پی سی بی پروٹوٹائپ قیمت کیلکولیٹر | پی سی بی فیبریکیشن لاگت کا تخمینہ لگانے والا کیلکولیٹر

موٹائی:

بورڈ کی موٹائی (ملی میٹر)

"ختم شدہ بورڈ کی موٹائی" سے مراد پی سی بی کی مجموعی موٹائی ہے، اور مخصوص رواداری کی حد کے اندر کسی بھی پیمائش کو قابل قبول سمجھا جاتا ہے۔
① موٹائی کی پیمائش:معیاری PCBs کے لیے، موٹائی کی پیمائش ان جگہوں پر کی جاتی ہے جہاں دونوں اطراف میں تانبے کی تہوں کو سولڈر ماسک سے ڈھانپ دیا جاتا ہے۔ سونے کی انگلیوں والے بورڈز کے لیے، پیمائش اس جگہ پر کی جاتی ہے جہاں دونوں طرف سونے کی چڑھائی لگائی جاتی ہے۔ (اگر آپ کے پاس بورڈ کی موٹائی کے حوالے سے مخصوص تقاضے ہیں، تو براہ کرم انہیں واضح طور پر بتائیں۔ بصورت دیگر، ہم اسے اپنی طے شدہ وضاحتوں کی قبولیت کے طور پر سمجھیں گے۔)
② موٹائی رواداری: تیار موٹائی کے لیے ≥ 1.0mm: رواداری ±10% ہے، مکمل موٹائی کے لیے <1.0mm: رواداری ±0.1mm ہے
③ قیمتوں کے نوٹ: فیکٹری 0.8–1.6mm کو معیاری موٹائی کی حد کے طور پر سمجھتی ہے۔ اس حد سے باہر موٹائی اضافی اخراجات اٹھائے گی، جو کہ آرڈر کی قیمت کے مطابق ہیں۔ صارفین اپنی ضروریات کے مطابق انتخاب کر سکتے ہیں۔
④ راجرز میٹریل: خالص دبائے ہوئے ڈبل رخا راجرز بورڈز کے لیے، بنیاد کی موٹائی صرف سبسٹریٹ کی موٹائی سے مراد ہے۔ حتمی تیار شدہ موٹائی میں تانبے کی موٹائی، سولڈر ماسک، اور سطح کی تکمیل کی تہیں بھی شامل ہیں۔ بورڈ کی موٹائی رواداری کو آئی پی سی معیارات کے مطابق کنٹرول کیا جاتا ہے۔

بیرونی تانبا
: وزن

بیرونی پرت تانبے کی موٹائی

① FR-4 دو طرفہ PCBs کے لیے، بیرونی تانبے کی موٹائی 1-15 اوز کو سپورٹ کرتی ہے (آفیشل ویب سائٹ پر دستیاب اختیارات دیکھیں)۔
② FR-4 ملٹی لیئر PCBs کے لیے، تانبے کی بیرونی موٹائی 1–8 اوز کو سپورٹ کرتی ہے (آفیشل ویب سائٹ پر دستیاب آپشنز کو دیکھیں)۔
③ ایلومینیم پر مبنی، تانبے پر مبنی، اور اعلی تعدد والے PCBs کے لیے، پہلے سے طے شدہ بیرونی تانبے کی موٹائی 1 اوز ہے۔ دیگر موٹائی کا انحصار سرکاری ویب سائٹ پر درج اختیارات پر ہوتا ہے۔
④ فلیکس PCBs (FPCs) کے لیے، معاون بیرونی تانبے کی موٹائی 0.33/0.5/0.75/1/2 اوز ہے۔ دیگر اقدار کے لیے، براہ کرم ویب سائٹ کے قابل انتخاب اختیارات سے رجوع کریں۔

اندرونی تانبا
: وزن

سولڈر ماسک کا رنگ:

ٹانکا لگانا ماسک رنگ

① سبز پہلے سے طے شدہ رنگ ہے اور اس پر اضافی چارجز نہیں لگتے ہیں۔ دیگر رنگوں پر اصل قیمت کے لحاظ سے، عام طور پر 50 RMB سے شروع ہونے والی اضافی فیسیں لگیں گی۔ اگر آپ غیر معیاری رنگوں کے ساتھ تیز رفتار بورڈ آرڈر کر رہے ہیں تو قیمت زیادہ ہوگی۔ لہذا، ہم فوری احکامات کے لیے سبز رنگ کا انتخاب کرنے کی تجویز کرتے ہیں۔
② دھندلا سیاہ ایک خاص رنگ سمجھا جاتا ہے۔ یہ سرکٹ یا سولڈرنگ کے مسائل کو حل کرنے کی دشواری کو نمایاں طور پر بڑھاتا ہے اور تنازعات کا باعث بن سکتا ہے۔ ہم اس اختیار سے بچنے کی تجویز کرتے ہیں۔
③ چونکہ سنگل سائیڈڈ بورڈز میں صرف ایک طرف سرکٹس ہوتے ہیں، اس لیے ہم سرکٹ سائیڈ پر ڈیفالٹ سولڈر ماسک لگاتے ہیں۔ اگر دونوں طرف سولڈر ماسک کی ضرورت ہو تو، براہ کرم ہماری کسٹمر سروس سے رابطہ کریں۔
④ سیاہی مکسنگ کے ہر بیچ میں رواداری کی وجہ سے، ہم ایک ہی بیچ کے اندر کم سے کم رنگ کی تبدیلی کو یقینی بناتے ہیں۔ تاہم، مختلف بیچوں میں رنگ کے فرق ہو سکتے ہیں۔

سلکس اسکرین:

سلکس اسکرین رنگین

① سفید سولڈر ماسک والے PCBs کے علاوہ، جو سیاہ سلکس اسکرین استعمال کرتے ہیں، ہم صرف سفید سلکس اسکرین بطور ڈیفالٹ فراہم کرتے ہیں۔ دیگر سلکس اسکرین رنگ کی درخواستوں کے لیے، براہ کرم تشخیص کے لیے ہماری سیلز ٹیم سے رابطہ کریں۔
② سفید بنیادی مواد کے ساتھ واحد رخا بورڈز کے لیے، سفید سلکس اسکرین کی سفارش نہیں کی جاتی ہے۔ سلک اسکرین کو سولڈر ماسک کے متبادل کے طور پر استعمال کرنا قبول نہیں ہے۔

کم از کم ٹریس
چوڑائی / وقفہ کاری:

کم از کم ٹریس چوڑائی / وقفہ کاری

پی سی بی ڈیزائن میں ایک ٹریس کی تنگ ترین چوڑائی اور دو ملحقہ نشانات کے درمیان کم از کم فاصلہ کا حوالہ دیتا ہے۔

کم از کم ڈرل سوراخ:

کم از کم سوراخ قطر (ملی میٹر)

① سوراخ کا قطر جتنا چھوٹا ہوگا، قیمت اتنی ہی زیادہ ہوگی۔
② زیادہ سوراخ کی کثافت اس کے مطابق لاگت میں بھی اضافہ کرے گی: دو طرفہ PCBs کے لیے، قیمت کا تعین 80,000 سوراخ فی مربع میٹر پر ہوتا ہے۔ 4 پرتوں اور اس سے اوپر کے لیے، قیمت کا تعین 100,000 سوراخ فی مربع میٹر پر ہوتا ہے۔ 4 RMB فی 10,000 سوراخ فی مربع میٹر کا اضافی چارج لاگو ہوگا۔

پروسیسنگ کے ذریعے:

کور کے ذریعے	خیمہ دار ویاس	ویاس کھولا۔	سولڈر ماسک پلگ (IV-B)	ہول آئل پلگ کے ذریعے (ایلومینیم شیٹ پلگ)	رال پلگ ہول + تھرو ہول الیکٹروپلیٹڈ ٹوپی
اثر ڈسپلے
قبولیت کا کلیہ	① سے مراد ویاس اور پیڈ کے ذریعے دونوں کو سولڈر ماسک سے ڈھانپنا ہے۔ ② معائنہ کے معیار: سولڈرنگ کے دوران، پیڈ کے ذریعے ٹانکا لگانا نہیں رکھنا چاہئے. HASL بورڈز پر ویاس میں چھپی ہوئی سوراخوں یا سولڈر گیندوں کے ذریعے پیلا ہونا معمول کے عمل کو سمجھا جاتا ہے۔ اگر آپ ان کو قبول نہیں کر سکتے ہیں، تو براہ کرم اس کے بجائے سولڈر ماسک سے بھرنے کے ذریعے منتخب کریں۔	① ویاس اور پیڈ کے ذریعے مراد ہے جو سولڈر ماسک سے ڈھکے ہوئے نہیں ہیں۔ ② معائنہ کا معیار: سوراخ اور پیڈ دونوں کو سولڈر ماسک سے مکمل طور پر پاک ہونا چاہیے۔	① تین مراحل کے ان لائن پرنٹنگ کے عمل کے استعمال سے مراد ہے جہاں سولڈر ماسک سیاہی کو ویاس میں دبایا جاتا ہے اور پورے بورڈ پر لگایا جاتا ہے۔ بھرنے کی شرح 90٪ سے زیادہ تک پہنچ سکتی ہے۔ ② قبولیت کا معیار: کھلنے کے راستے پیلے رنگ کی شرح <10% ہونی چاہیے۔ ویاس کو سولڈر نہیں رکھنا چاہیے۔ بھرے ہوئے ویاس کی روشنی کو روکنے کی شرح ≥80% ہونی چاہیے۔ فلنگ کے لیے ویاس ≥0.5 ملی میٹر ہونا چاہیے۔ اگر ویاس 0.5 ملی میٹر سے زیادہ ہے، یا اگر نامکمل فلنگ کی وجہ سے جزوی لائٹ ٹرانسمیشن یا پیلا پن ہوتا ہے، تو کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔	① اس عمل سے مراد ہے جہاں سولڈر ماسک کی سیاہی کو پہلے ایلومینیم سٹینسل کا استعمال کرتے ہوئے ویاس میں دبایا جاتا ہے، اس کے بعد فل بورڈ سولڈر ماسک پرنٹنگ ہوتی ہے۔ بھرنے کی شرح 95٪ سے زیادہ تک پہنچ سکتی ہے۔ ② قبولیت کا معیار: کھلنے کے راستے زرد ہونے کی شرح <5% ہونی چاہیے۔ ویاس کو سولڈر نہیں رکھنا چاہیے۔ بھرے ہوئے ویاس کی روشنی کو روکنے کی شرح ≥95% ہونی چاہیے۔ فلنگ کے لیے ویاس ≤0.5mm ہونا چاہیے۔ اگر ویاس 0.5 ملی میٹر سے زیادہ ہے، یا اگر نامکمل فلنگ کی وجہ سے جزوی لائٹ ٹرانسمیشن یا پیلا پن ہوتا ہے، تو کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔	① اس عمل سے مراد ہے جس میں رال یا تانبے کا پیسٹ ویاس میں بھرا جاتا ہے، اس کے بعد پیسنا، اور پھر تانبے کو سطح پر چڑھایا جاتا ہے جب تک کہ ویاس مکمل طور پر ڈھک نہ جائے۔ ② قبولیت کا معیار: ویاس سطح پر تانبے کی چڑھائی کی موٹائی ≥5μm ہونی چاہیے۔ جس ویاس کو بھرنا ہے وہ ≤0.5mm ہونا چاہیے۔ اگر ویاس 0.5 ملی میٹر سے زیادہ ہے تو، نامکمل بھرنے یا سطح کے دباؤ جیسے مسائل پیدا ہوسکتے ہیں۔ ایسے معاملات میں کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔
یاد دہانی	اہم نوٹس: ① اگر آپ Gerber فائلیں فراہم کرتے ہیں تو، کور کے ذریعے Gerber ڈیٹا کے مطابق سختی سے کارروائی کی جائے گی، کیونکہ Gerber فائلوں میں vias اور اجزاء کے سوراخ میں فرق کرنا ممکن نہیں ہے۔ اگر آپ ماخذ ڈیزائن فائلیں فراہم کرتے ہیں، تو بذریعہ اوصاف قابل شناخت ہیں، اور فلم کے ڈیٹا کی تیاری کے دوران فیکٹری ان کے مطابق ہینڈل کرے گی۔ ② اگر آپ سولڈر ماسک (اضافی چارج کے ساتھ) کے ساتھ فلنگ کے ذریعے منتخب کرتے ہیں، لیکن Gerber فائلیں فراہم کرتے ہیں جہاں ویاس کھلے کے طور پر دکھائے گئے ہیں، تو ہم فائل کے مطابق بورڈ پر کارروائی کریں گے (یعنی، بھرے بغیر)۔ آپ کور فیس کے ذریعے رقم کی واپسی کے لیے ہماری سیلز ٹیم سے رابطہ کر سکتے ہیں، لیکن اس مسئلے کے حوالے سے کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔ ③ اگر آپ کاپر چڑھایا ہوا ٹوپیوں کے ساتھ رال سے بھرے ویاس کا انتخاب کرتے ہیں اور پی سی بی سورس فائل (مثلاً، AD فارمیٹ) فراہم کرتے ہیں، تو بذریعہ پیڈ پہلے سے طے شدہ طور پر سولڈر ماسک سے ڈھکے ہوئے سمجھا جاتا ہے۔ آرڈر دیتے وقت کسی بھی خصوصی ضروریات کو واضح طور پر بیان کیا جانا چاہیے۔ بصورت دیگر کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔
فوری مواد	① سولڈر ماسک کے ذریعے ڈھانپنے کا مطلب یہ ہے کہ ویاس پر کوئی سطح کی تکمیل (جیسے HASL یا ENIG) نہیں لگائی گئی ہے۔ اگر دوسری صورت میں بیان نہیں کیا گیا ہے تو، کورنگ کے ذریعے طے شدہ عمل ہے۔ ② ڈھانپنے کے نتیجے میں سوراخ یا ٹانکا لگانے والی گیند کے ذریعے پیلا پڑ سکتا ہے، جو کہ عام عمل کے مظاہر ہیں۔ اگر یہ قابل قبول نہیں ہے تو، براہ کرم فلنگ یا رال بھرنے کے ذریعے انتخاب کریں۔ ③ 4 پرتوں والے بورڈز کے لیے، بغیر کسی اضافی لاگت کے بذریعہ کورنگ کو اپ گریڈ کیا جاتا ہے۔	① ویا اوپننگ سے مراد ویاس پر سطح کی تکمیل (جیسے HASL یا ENIG) لگانا ہے۔	① جس ویاس کو پُر کیا جائے وہ ≤0.5mm ہونا چاہیے۔ اگر ویا ＞0.5 ملی میٹر ہے، یا اگر نامکمل بھرنے کے نتیجے میں جزوی لائٹ ٹرانسمیشن ہو جاتی ہے یا کھلنے کے وقت پیلا پڑ جاتا ہے، تو کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔ ② اگر آپ کو ویاس کے لیے زیادہ تقاضے ہیں، تو ہم سولڈر ماسک (ایلومینیم شیٹ کی مدد سے) بھرنے کے ذریعے منتخب کرنے کی تجویز کرتے ہیں۔		① رال بھرنے کے لیے قطر کے ذریعے زیادہ سے زیادہ قابل اجازت 0.5mm ہے۔ اگر via 0.5mm سے بڑا ہے تو، رال بھرنا بطور ڈیفالٹ نہیں کیا جائے گا اور بورڈ کو Gerber فائل کے مطابق من گھڑت بنایا جائے گا۔ ایسے معاملات میں کوئی شکایت قبول نہیں کی جائے گی۔ ② عمل کی تفصیل: تانبے سے بھری ہوئی رال میں پہلے تانبے کو دیواروں کے ذریعے چڑھانا، پھر ویاس کو ایپوکسی رال سے بھرنا، اور آخر میں ویاس کو مکمل طور پر ڈھانپنے کے لیے سطح پر تانبے کو چڑھانا شامل ہے۔ اس عمل کے نتیجے میں کنڈکٹو ویاس کے ساتھ ایک چپٹی سطح بنتی ہے اور سولڈرنگ پر کوئی اثر نہیں ہوتا ہے، جس سے یہ ترجیحی ڈیزائن کے لیے اعلیٰ قسم کا انتخاب ہوتا ہے۔ پی سی بیز، اور موٹے بورڈز۔

* پلگنگ کی حد سے زیادہ ویاس بطور ڈیفالٹ ٹینٹ کیا جائے گا۔ کم قطر پلگنگ کو قبول کرنے کے لیے، براہ کرم ریمارکس میں نوٹ کریں۔ Gerber فائلوں کو ترجیح دی جاتی ہے - اس اختیار کو نظر انداز کر دیا جائے گا۔

ٹیسٹ کا طریقہ کار:

ٹیسٹ کا طریقہ کار

① 100% فلائنگ پروب ٹیسٹ: فی بیچ چارج کیا جاتا ہے۔ 100% سرکٹ پیداوار کی ضمانت۔
② فکسچر ٹیسٹ (ٹیسٹ جگ): ایک بار کی فکسچر فیس؛ دوبارہ آرڈر کے لیے مفت۔ 100% سرکٹ پیداوار کی ضمانت۔
③ 100% AOI (خودکار آپٹیکل معائنہ): مفت۔ 99% سے زیادہ سرکٹ پیداوار کی ضمانت دیتا ہے۔ 1% کے اندر نقائص کے لیے، نقص کے تناسب کی بنیاد پر متبادل یا رقم کی واپسی فراہم کی جائے گی۔ اجزاء، سولڈرنگ، یا دیگر غیر پی سی بی سے متعلقہ اخراجات کا احاطہ نہیں کیا جاتا ہے۔
④ فور وائر کم مزاحمتی ٹیسٹ: اضافی چارج لاگو ہوتا ہے۔ یہ ٹیسٹ ویاس کی مائکرو اوہم سطح کی جانچ کی اجازت دیتا ہے، معیاری فکسچر کے برعکس جو صرف اوہم کی سطح پر ٹیسٹ کر سکتے ہیں۔ یہ مسائل کے ذریعے اوپن ویاس اور ممکنہ دونوں کا پتہ لگا سکتا ہے (عام طور پر "خراب ویاس" کہا جاتا ہے)۔ سطح کے کھلے/شارٹ سرکٹ کا پتہ لگانے کے لیے، براہ کرم مکمل سرکٹ ٹیسٹنگ (100% فلائنگ پروب یا فکسچر ٹیسٹ) بھی منتخب کریں۔
⑤ فکسچر کی درستگی کی مدت: ٹیسٹ جیگس کو 12 ماہ تک محفوظ کیا جاتا ہے۔ اگر مسلسل 12 مہینوں کے اندر دوبارہ آرڈر نہیں دیا گیا تو، فکسچر کو ختم کر دیا جائے گا۔ اس مدت کے بعد دوبارہ آرڈر کرنے پر ایک نئی فکسچر فیس لگے گی۔

سطح ختم:

پیڈ کی سطح کا علاج	ننگے کاپر۔	لیڈ کے ساتھ HASL (لیڈ کے ساتھ گرم ہوا سولڈر لیولنگ)	لیڈ فری HASL	ENIG	او ایس پی۔	وسرجن ٹن	وسرجن سلور	الیکٹروپلیٹڈ گولڈ	ENEPIG
اثر پروسیسنگ
عمل کی تفصیل	تانبے کی سطح کو بغیر علاج کے چھوڑ دیا جاتا ہے جس کی سطح ختم نہیں ہوتی ہے۔ الیکٹریکل ٹیسٹنگ براہ راست سلک اسکرین کے عمل کے بعد کی جاتی ہے۔	ایک ایسا عمل جس میں پگھلے ہوئے ٹن (یا ٹن لیڈ) سولڈر کو پی سی بی کی سطح پر لیپ کیا جاتا ہے اور پھر گرم کمپریسڈ ہوا کا استعمال کرتے ہوئے ہموار، حتیٰ کہ ختم بنانے کے لیے برابر کیا جاتا ہے۔	ایک ایسا عمل جس میں پگھلے ہوئے ٹن سولڈر کو پی سی بی کی سطح پر لگایا جاتا ہے اور ہموار اور یکساں تکمیل حاصل کرنے کے لیے گرم کمپریسڈ ہوا کا استعمال کرتے ہوئے برابر کیا جاتا ہے۔	نکل کی ایک تہہ سب سے پہلے بے نقاب تانبے کی سطح پر جمع کی جاتی ہے، اس کے بعد بہترین برقی کارکردگی کے ساتھ سونے کی تہہ ہوتی ہے۔	OSP ایک ایسا عمل ہے جو ایک کیمیکل ری ایکشن کے ذریعے صاف ننگے تانبے کی سطح پر نامیاتی سولڈر ایبلٹی پرزرویٹیو کی ایک تہہ بناتا ہے، جو حفاظتی کوٹنگ کے طور پر کام کرتا ہے۔	ایک کاپر ٹن انٹرمیٹالک مرکب جو ٹن (Sn) کی ایک تہہ کو پی سی بی پیڈ کی سطح پر کیمیائی نقل مکانی کے رد عمل کے ذریعے جمع کرکے تشکیل دیا جاتا ہے جہاں ٹن تانبے (Cu) کی جگہ لے لیتا ہے۔	یہ عمل نامیاتی کوٹنگ اور الیکٹر لیس نکل/ڈوبنے والے سونے کے درمیان آتا ہے، جو ایک آسان اور تیز تر مینوفیکچرنگ طریقہ پیش کرتا ہے۔	سرکٹ بورڈ کی برقی اور مکینیکل خصوصیات کی حفاظت کے لیے دھاتی نکل اور سونا الیکٹرولائٹک پلیٹنگ کے ذریعے پیڈ کی سطح پر جمع کیا جاتا ہے۔	ENIG کے مقابلے میں، ENEPIG نکل اور سونے کی تہوں کے درمیان ایک اضافی پیلیڈیم کی تہہ جوڑتا ہے۔
عمل کے فوائد اور نقصانات	فوائد: کم قیمت، ہموار سطح، اور اچھی سولڈریبلٹی (جب آکسائڈائز نہ ہو)۔ نقصانات: تیزاب اور نمی سے آسانی سے متاثر؛ سیل کرنے کے بعد 2 گھنٹے کے اندر استعمال کرنا ضروری ہے، ورنہ آکسیکرن ہو سکتا ہے۔	فوائد: نسبتاً کم قیمت اور اچھی سولڈریبلٹی۔ نقصانات: ناہموار پیڈ کی سطح، ماحول دوست نہیں ہے (لیڈ پر مشتمل ہے)، اور عمدہ پیڈ کے لیے موزوں نہیں ہے۔ اگر ڈیزائن میں BGA پیڈ شامل ہیں، تو لیڈ کے ساتھ HASL کو منتخب نہیں کیا جانا چاہیے۔ سولڈر برجنگ یا کولڈ سولڈر جوائنٹس جیسے مسائل کو بطور شکایت قبول نہیں کیا جائے گا۔	فوائد: کچھ حد تک ماحول دوست، نسبتاً کم قیمت، اور اچھی سولڈریبلٹی۔ نقصانات: ENIG یا OSP کے مقابلے میں کم فلیٹ، فائن پچ کمپوننٹ سولڈرنگ کے لیے موزوں نہیں، سولڈر گیند کی تشکیل کا خطرہ، جو سولڈرنگ کے معیار کو متاثر کر سکتا ہے۔ اگر ڈیزائن میں BGA پیڈ شامل ہیں، تو لیڈ فری HASL کو منتخب نہیں کیا جانا چاہیے۔ کوئی بھی مسئلہ جیسے سولڈر برجنگ یا کولڈ جوائنٹ شکایات کے طور پر قبول نہیں کیا جائے گا۔ 4o	فوائد: فلیٹ سطح، فائن-پِچ کمپوننٹ سولڈرنگ کے لیے موزوں، متعدد ری فلو سائیکلوں کو سپورٹ کرتی ہے، اور اچھی سولڈریبلٹی پیش کرتی ہے۔ نقصانات: زیادہ قیمت، کمزور سولڈر جوائنٹ طاقت، بلیک پیڈ کے مسائل کا ممکنہ خطرہ، اور طویل مدتی وشوسنییتا کے بارے میں خدشات۔	فوائد: ننگے تانبے کی سولڈریبلٹی کے فوائد پیش کرتا ہے، اگر سطح کی تکمیل ختم ہو جائے تو دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے (عام طور پر دو بار سے زیادہ نہیں)، کم لاگت، اور BGA اور دیگر ایپلی کیشنز میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے جن میں سطح کی چپٹی کی ضرورت ہوتی ہے۔ نقصانات: تیزاب اور نمی کے لیے حساس، ثانوی ری فلو کے دوران خراب کارکردگی، محدود شیلف لائف، اور کھلنے کے بعد 24 گھنٹوں کے اندر استعمال کرنا ضروری ہے۔ 4o	فوائد: HASL کی طرح اچھی سولڈریبلٹی فراہم کرتا ہے اور ENIG کے ساتھ موازنہ فلیٹنس، ENIG سے وابستہ انٹرمیٹالک ڈفیوژن مسائل کے بغیر۔ نقصانات: مختصر شیلف زندگی؛ ٹن سرگوشیوں کا خطرہ، جو سولڈرنگ کے دوران ٹن وسکر کی نشوونما اور ٹن کی منتقلی کی وجہ سے قابل اعتماد مسائل کا باعث بن سکتا ہے۔	فوائد: وسرجن سلور بہترین برقی کارکردگی، اعلی ہمواری، اور اچھی رابطہ خصوصیات پیش کرتا ہے جس کی سطح کی دیگر تکمیلوں سے کوئی مماثلت نہیں ہے۔ یہ عام طور پر مواصلات، آٹوموٹو، کمپیوٹر، تیز رفتار، اور اعلی تعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کیا جاتا ہے. نقصانات: وسرجن چاندی میں چمک ختم ہونے اور جوائنٹ ویوائڈز جیسے مسائل کا خطرہ ہوتا ہے۔	فوائد: مستحکم سگنل ٹرانسمیشن کے لیے بہترین چالکتا؛ مضبوط آکسیکرن مزاحمت مصنوعات کی عمر میں توسیع کرتی ہے۔ گھنے اور لباس مزاحم چڑھانا ان ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے جس میں بار بار پلگ لگانا اور ان پلگ کرنا شامل ہے۔ نقصانات: زیادہ لاگت مصنوعات کے مجموعی اخراجات میں اضافہ کرتی ہے۔ نسبتا کمزور سولڈر مشترکہ طاقت؛ الیکٹرو لیس نکل کے عمل کا استعمال کرتے وقت، سیاہ پیڈ کا خطرہ ہوتا ہے، جو طویل مدتی وشوسنییتا کو متاثر کر سکتا ہے۔	فوائد: وسیع پیمانے پر قابل اطلاق اور مؤثر طریقے سے بلیک پیڈ کے مسائل کو روکتا ہے۔ نقصانات: پیلیڈیم مہنگا ہے، اور اس عمل کو سخت کنٹرول کی ضرورت ہے۔
تجویز کردہ اسٹوریج کی شرائط	① ویکیوم پیکیجنگ ② گودام کا درجہ حرارت: 22±4°C ③ گودام میں نمی: 30%RH–60%RH ④ سیل کرنے کے بعد، کارٹنوں کو زمین سے دور اور دیواروں سے دور خشک، اچھی ہوادار جگہ میں، براہ راست سورج کی روشنی سے گریز کرنا چاہیے۔
ویکیوم پیکیجنگ شیلف لائف	3 ماہ	6 ماہ	6 ماہ	6 ماہ	3 ماہ	3 ماہ	3 ماہ	6 ماہ	6 ماہ
ویلڈنگ کے بہترین حالات	① ویکیوم پیکیجنگ کے بعد، سولڈرنگ کو 12 گھنٹے کے اندر مکمل کر لینا چاہیے۔ بصورت دیگر، بورڈز کو SMT سے پہلے بیک کرنے کی سفارش کی جاتی ہے (105 ° C پر 2 گھنٹے تک)۔ ② ننگے تانبے کے بورڈز اور OSP سے ٹریٹڈ بورڈز کو بیک نہیں کیا جانا چاہیے۔

چڑھایا سونے کی موٹائی:

رکاوٹ کنٹرول:

مائبادا کنٹرول

1. اگر بورڈ کے لیے مائبادی کنٹرول کی ضرورت ہے، تو براہ کرم یقینی بنائیں کہ "ہاں" کو منتخب کریں اور اسٹیک اپ ڈھانچہ کا انتخاب کریں جو رکاوٹ کی ضروریات سے مماثل ہو۔
2. اگر کوئی رکاوٹ کی ضرورت نہیں ہے، لیکن ایک مخصوص اسٹیک اپ کی ضرورت ہے، تو آپ کو "ہاں" کو بھی منتخب کرنا ہوگا اور مخصوص اسٹیک اپ کا انتخاب کرنا ہوگا۔ ڈیفالٹ اسٹیک اپ مفت ہے، لیکن حسب ضرورت اسٹیک اپ اضافی لاگت اٹھائے گا۔
3. اگر کوئی رکاوٹ کی ضرورت نہیں ہے اور اسٹیک اپ کی ضرورت نہیں ہے، تو "نہیں" کو منتخب کریں، اور ہم اپنے معیاری اسٹیک اپ کو بطور ڈیفالٹ استعمال کریں گے۔
4. اگر آپ کو یقین نہیں ہے کہ آیا رکاوٹ پر قابو پانے کی ضرورت ہے، تو اپنے انجینئر سے مشورہ ضرور کریں۔ غلط اسٹیک اپ کو منتخب کرنے کے نتیجے میں برداشت ختم ہو سکتی ہے۔
5. چاہے مائبادی کنٹرول کی ضرورت ہو یا نہ ہو، دوبارہ آرڈر کے لیے اسٹیک اپ کو تبدیل نہیں کیا جائے گا۔

* دستاویز میں امپیڈینس ٹریس مقامات اور اقدار کی وضاحت کریں، اور پی سی بی فائلوں کے ساتھ اپ لوڈ کریں۔

امپیڈینس رپورٹ

پروفائلنگ کا طریقہ

پروفائلنگ کا طریقہ

1. سڑنا تشکیل: اعلی حجم کی پیداوار کے لئے موزوں ہے۔ پی سی بی کو سٹیمپنگ مولڈز کا استعمال کرتے ہوئے شکل دی گئی ہے۔ فوائد: کم قیمت اور تیز رفتار پروسیسنگ۔ (کم از کم چارج: 2000 RMB فی ڈیزائن؛ پیچیدہ خاکہ اضافی اخراجات اٹھا سکتا ہے۔)
2. مکینیکل روٹنگ: چھوٹے بیچوں یا پیچیدہ بورڈ کی شکلوں کے لئے مثالی، صحت سے متعلق کاٹنے کے لئے CNC مشینوں کا استعمال کرتے ہوئے. فوائد: اعلی درستگی اور لچک۔ نقصانات: کم کارکردگی اور زیادہ قیمت۔ (FR-4 بورڈز کے لیے: اگر روٹنگ کی لمبائی 80 میٹر فی مربع میٹر سے زیادہ ہے تو اضافی چارج 0.4 RMB/m² فی میٹر ہے؛ دھات پر مبنی بورڈز کے لیے: اگر روٹنگ کی لمبائی 40 میٹر فی مربع میٹر سے زیادہ ہے تو اضافی چارج 1 RMB/m² فی میٹر ہے۔)
3. V-CUT اسکورنگ: V-grooves PCB پر بنائے جاتے ہیں تاکہ گاہک اسمبلی کے بعد پینل کو انفرادی ٹکڑوں میں الگ کر سکیں۔ V-CUT دستی اور خودکار اختیارات میں دستیاب ہے، خودکار V-CUT اعلی درستگی کی پیشکش کے ساتھ۔

کیسٹیلیٹڈ سوراخ:

کاسٹیلیٹڈ ہول (آدھا سوراخ) ہدایات	کیسٹیلیٹڈ ہولز پی سی بی کے کنارے پر واقع آدھے کٹے ہوئے سوراخوں کا حوالہ دیتے ہیں، جو عام طور پر سب بورڈ (ڈیٹر بورڈ) سولڈرنگ کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ 1. کم از کم سوراخ قطر: ≥ 0.6 ملی میٹر 2. پیڈ کے کنارے سے بورڈ کے کنارے تک کا فاصلہ: ≥ 1 ملی میٹر 3. کم از کم سنگل بورڈ کا سائز: 10 × 10 ملی میٹر
اثر ڈسپلے

پی ٹی ایچ کاپر
موٹائی:

پلیٹڈ تھرو ہول کاپر

1. معیاری اختیار: 2-پرت اور اس سے اوپر کے PCBs کے لیے، پلیٹڈ تھرو ہولز میں پہلے سے طے شدہ اوسط تانبے کی موٹائی 18μm ہے۔ پریمیم آپشن: ڈیفالٹ 20μm ہے۔ دیگر موٹائیوں کو منتخب کرنے کے نتیجے میں پینلائزیشن کے ساتھ عدم مطابقت ہو سکتی ہے، جس کی وجہ سے پیداواری لاگت زیادہ ہوتی ہے اور اضافی چارجز ہوتے ہیں۔
2. 30μm/35μm سوراخ والے تانبے کے لیے، مینوفیکچرنگ اور مواد کی تیاری کے تقاضوں کی وجہ سے، سطح کا تانبا ≥1.5oz ہونا چاہیے تاکہ وہ قابل انتخاب ہو۔
3. اضافی چارجز: 20μm: سیٹ اپ فیس 50 RMB/ڈیزائن + 10 RMB/m²,25μm: سیٹ اپ فیس 100 RMB/ڈیزائن + 25 RMB/m²,30μm: سیٹ اپ فیس 150 RMB/design + 50 RMB/m35/design + 200μm: 100μm XNUMX RMB/m²

ENIG موٹائی

پری چڑھانا عمل:

خصوصی تکنیک:

کوالٹی
معاوضہ:

کوالٹی کمپنسیشن سروس

I. جزو معاوضہ سروس

جزو معاوضہ سروس کا انتخاب کرتے وقت، کوالٹی ایشورنس سروس فیس وصول کی جائے گی۔ سروس فیس (20 RMB کا کم از کم چارج): سروس فیس = PCBA یونٹ لاگت × 0.005 × آرڈر کی مقدار مثال: 100 یونٹس، یونٹ کی قیمت 100 RMB → سروس فیس = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II معاوضے کی رقم

معاوضہ PCBA کی اصل یونٹ لاگت پر مبنی ہے، زیادہ سے زیادہ 500 RMB فی یونٹ۔ ایک آرڈر کے لیے، زیادہ سے زیادہ معاوضہ 500,000 RMB ہے۔

III معاوضے کی شرائط

صرف پروڈکشن کے دوران پیدا ہونے والے معیار کے مسائل پر لاگو ہوتا ہے، بشمول: اوپن سرکٹس، شارٹ سرکٹس، وقفے وقفے سے ویاس (بذریعہ جڑا ہوا لگتا ہے لیکن نہیں ہے)، دیگر وجوہات کی وجہ سے منقطع ہونے کے مسائل کے ذریعے (مثال کے طور پر، غلط انجینئرنگ فائلیں، ڈیزائن کی غلطیاں جو کھلے/شارٹ سرکٹس کا باعث بنتی ہیں، آؤٹ لائن، سولڈر ماسک، سلکس اسکرین، رواداری کا احاطہ نہیں کیا گیا ہے، وغیرہ)۔ اگر کسی خاص معیار کے مسئلے کی نشاندہی کی جاتی ہے، تو آپ کو فوری طور پر ہم سے رابطہ کرنا چاہیے۔ پی سی بی اے کی خود مرمت نہ کریں، کیونکہ مرمت مسئلے کی تصدیق کو روک سکتی ہے اور معاوضے کی اہلیت کو باطل کر سکتی ہے۔ صرف عام ماحولیاتی حالات میں ہونے والے مسائل کا احاطہ کیا گیا ہے۔ خاص ماحول کے نتیجے میں پیدا ہونے والے مسائل کو معاوضے سے خارج کر دیا گیا ہے (بشمول مضبوط تیزاب، مضبوط الکلیس، زیادہ درجہ حرارت، یا انتہائی سردی تک محدود نہیں)۔ اگر مسئلہ کے معیار میں خرابی کی تصدیق ہو جاتی ہے، تو PCBA کی ملکیت فیکٹری کو واپس کر دی جائے گی۔ ایک بار جب ناقص PCBA ہمیں واپس کر دیا جاتا ہے، تو معاوضے پر ایک ہفتے کے اندر کارروائی کی جائے گی۔

نوٹ: اگر آپ کو پی سی بی کے معیار کے بارے میں خدشات ہیں، تو براہ کرم انہیں ڈیلیوری کی تاریخ سے 6 ماہ کے اندر اٹھا دیں۔ اس مدت کے بعد کے دعوے قبول نہیں کیے جائیں گے۔
اس ادا شدہ سروس (مخصوص کوالٹی اشورینس) کے تحت اجزاء کے لیے مکمل معاوضہ کو یقینی بنانے کے لیے، 4-وائر کم مزاحمتی جانچ کی ضرورت ہے۔

چار تار کی مزاحمت
ویاس کے لیے ٹیسٹ:

ٹیسٹنگ کے ذریعے 4 وائر کم مزاحمت

1. فوجی اور آٹوموٹو PCBs کو 100% 4-وائر کم مزاحمتی ٹیسٹنگ سے گزرنا چاہیے۔ اگر آپ کا بورڈ کم لاگت کا صارف پروڈکٹ ہے، تو ہم اس اختیار کو منتخب نہ کرنے کی تجویز کرتے ہیں۔ تاہم، اگر یہ ایک اعلیٰ قیمت والی پروڈکٹ ہے یا فوجی/آٹو موٹیو بورڈ جہاں صفر PPM خطرہ درکار ہے، تو اس ٹیسٹ کی سختی سے سفارش کی جاتی ہے۔
2. 4 وائر کم مزاحمتی ٹیسٹنگ ویاس میں مائکرو اوہم سطح کی مزاحمت کا پتہ لگا سکتی ہے، جبکہ معیاری فکسچر صرف اوہم سطح کی جانچ کر سکتے ہیں۔ یہ طریقہ نہ صرف مکمل طور پر کھلے ویاس کی شناخت کرتا ہے بلکہ نقائص (عام طور پر "خراب ویاس" کے نام سے جانا جاتا ہے) کے ذریعے چھپی ہوئی چیزوں کا بھی پتہ لگاتا ہے۔ سطح کی کھلی/شارٹ سرکٹ ٹیسٹنگ کے لیے، براہ کرم مکمل سرکٹ ٹیسٹنگ بھی منتخب کریں۔
3. قیمت کا تعین: سست رفتار اور زیادہ لاگت کی وجہ سے، کم از کم چارج 100 RMB ہے۔
ایک اضافی 80 RMB فی مربع میٹر لاگو ہوتا ہے۔ 4. وقفے وقفے سے یا اویکت کے ذریعے نقائص کا پتہ معیاری ٹیسٹرز کے ذریعے نہیں لگایا جا سکتا۔ اعلی قیمت یا قابل اعتماد ضروریات کے ساتھ مصنوعات کے لئے، اس طرح کے خطرات کو ختم کرنے کے لئے اس ٹیسٹ کے طریقہ کار کو استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے.

پروجیکٹ فائل کی تصدیق:

پروڈکشن فائل کی تصدیق

پروڈکشن فائل کی تصدیق ایک ایسی خدمت ہے جہاں فیکٹری صارفین کو پی سی بی کی پیداوار شروع ہونے سے پہلے جائزہ کے لیے حتمی مینوفیکچرنگ فائلیں فراہم کرتی ہے۔ آپ کا آرڈر دیتے وقت یہ آپشن منتخب کیا جا سکتا ہے۔
1. اگر آپ "پروڈکشن فائل کی تصدیق کی ضرورت ہے" کا انتخاب کرتے ہیں، تو فیکٹری ادائیگی کی تصدیق کے بعد پروڈکشن فائل کا جائزہ لینے کے لیے آپ کو مطلع کرے گی۔ پروڈکشن فائل کی تصدیق کے وقت سے لیڈ ٹائم کا دوبارہ حساب لگایا جائے گا۔ تصدیق DFM آرڈر اسسٹنٹ کے ذریعے کی جاتی ہے، جو پی سی بی کی حتمی شکل کے واضح نظارے کے لیے حقیقت پسندانہ نقلی تصاویر فراہم کرتی ہے۔
2. اگر آپ "ضروری نہیں" کو منتخب کرتے ہیں، تو سسٹم آپ کی جمع کرائی گئی سورس فائلوں سے پروڈکشن فائل تیار کرے گا اور بغیر تصدیق کے براہ راست پروڈکشن کے لیے آگے بڑھے گا۔
3. اس خصوصیت کے غلط استعمال کو روکنے کے لیے، 5 RMB کی علامتی فیس لی جائے گی۔ 1㎡ سے زیادہ کے آرڈرز مفت تصدیقی خدمت کے اہل ہیں۔
4. اگر آپ کو پروڈکشن فائل کی تصدیق کے لیے سسٹم کی ضرورت نہیں ہے، تو براہ کرم اپنا آرڈر دیتے وقت "ضروری نہیں" کو منتخب کرنا یقینی بنائیں۔

* آرڈر جاری کرنے سے پہلے پروڈکشن فائل کی دوبارہ تصدیق: آرڈرز کے لیے ¥5 ≤ 1㎡، آرڈرز کے لیے مفت > 1㎡۔

جانچ کی رپورٹ:

جانچ کی رپورٹ

براہ کرم نوٹ کریں کہ ٹیسٹنگ رپورٹس پر کارروائی کا وقت درکار ہوتا ہے اور اس کی ترسیل میں معمولی تاخیر ہو سکتی ہے۔ ہم آپ کی سمجھ کی تعریف کرتے ہیں۔

1. الیکٹریکل ٹیسٹنگ: بنیادی طور پر پی سی بی کی مصنوعات میں کھلے اور شارٹ سرکٹس کی جانچ کرتا ہے۔ اہم جانچ کے سامان میں فلائنگ پروب ٹیسٹرز اور بیڈ آف نیل ٹیسٹرز شامل ہیں۔
2. حتمی مصنوعات کا معائنہ: بصری اور جہتی جانچ پر توجہ مرکوز کرتا ہے، جیسے کہ ظاہری شکل، سوراخ کا سائز، سطح کی تکمیل کی تعمیل، سولڈر ماسک کا رنگ، اور سلکس اسکرین کی درستگی۔
3. مائیکرو سیکشن تجزیہ: سطح تانبے کی موٹائی، چڑھایا ہوا سوراخ تانبے کی موٹائی، ڈائی الیکٹرک تہہ کی موٹائی، اور اندرونی ٹکڑے ٹکڑے کی ساخت کا معائنہ شامل ہے۔ (جس میں جسمانی نمونوں کی اصل برتن اور سلائسنگ شامل نہیں ہے۔)
4. پلیٹنگ کی موٹائی کا ٹیسٹ: سطح کی تکمیل کی موٹائی کی پیمائش کرتا ہے، بشمول نکل/سونا، ٹن، ٹن لیڈ، اور او ایس پی کوٹنگ کی موٹائی۔
5. سولڈر ایبلٹی ٹیسٹ: علاج شدہ پیڈز اور پلیٹڈ تھرو ہولز پر سولڈر گیلا ہونے کے اثر کا اندازہ کرنے کے لیے ابتدائی ٹیسٹ۔
6. Ionic آلودگی ٹیسٹ: کیمیائی صفائی کے ایجنٹوں، محیطی نمی، بہاؤ، آئنک سرفیکٹینٹس، اور آلودگی جیسے انسانی پسینے سے باقیات کا پتہ لگاتا ہے جو PCB کی وشوسنییتا کو متاثر کر سکتے ہیں۔
7. تھرمل اسٹریس ٹیسٹ: تیز درجہ حرارت کی تبدیلیوں کے دوران پی سی بی کے تھرمل تناؤ کے تجربے کی تقلید کرتا ہے (مثال کے طور پر، اعلی درجہ حرارت سے کمرے کے درجہ حرارت تک)، جو پاور آن/آف سائیکل اور آپریشن کے دوران کارکردگی کا جائزہ لینے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
8. امپیڈینس رپورٹ: مائبادی کے نشانات اور ناپے گئے مائبادی کی قدروں پر مشتمل ہے (**جس میں جسمانی رکاوٹ کوپن شامل نہیں ہے)۔ اس بات کی تصدیق کرتا ہے کہ آیا پی سی بی کی رکاوٹ گاہک کی وضاحتوں کو پورا کرتی ہے۔

ٹیسٹ رپورٹ کی قسم:

* براہ کرم "میرے آرڈرز" صفحہ سے الیکٹرانک رپورٹس ڈاؤن لوڈ کریں۔

روٹنگ کا خاکہ
رواداری:

بورڈ آؤٹ لائن کے لیے روٹنگ رواداری	معیاری روٹنگ (معیاری CNC) اور درست روٹنگ کے درمیان بنیادی فرق پوزیشننگ کے طریقہ کار اور عمل کے بہاؤ میں ہے: 1. معیاری روٹنگ بیرونی پوزیشننگ کا استعمال کرتی ہے اور روٹنگ کو ایک ہی پاس میں انجام دیتی ہے۔ 2. درست روٹنگ اندرونی پوزیشننگ کا استعمال کرتی ہے، جس میں روٹنگ کے دو مراحل شامل ہیں: ایک کھردرا کٹ اس کے بعد حتمی درستگی کا کٹ۔ صحت سے متعلق روٹنگ کے تقاضے: 1. ڈیزائن فائل میں پوزیشننگ ہولز شامل ہونے چاہئیں، جس کا کم از کم قطر 1.5 ملی میٹر، سرکلر شکل (نان پلیٹڈ ہولز کو ترجیح دی جائے)۔ 2. درست صف بندی کے لیے مختلف کونوں پر واقع تین پوزیشننگ سوراخ استعمال کریں۔ 3. سنگل بورڈ کی ترسیل کے لیے، بورڈ کی لمبائی اور چوڑائی 5 سینٹی میٹر سے زیادہ ہونی چاہیے تاکہ درست روٹنگ کے لیے کوالیفائی کیا جا سکے۔ 4. آف سینٹرڈ سوراخ پوزیشننگ کے لیے استعمال نہیں کیے جا سکتے۔ مناسب سیدھ کے لیے کم از کم دو سوراخ مخالف سمتوں میں ہونے چاہئیں۔ 5. پینل شدہ بورڈز کے لیے، جب تک کہ کم از کم پوزیشننگ ہول کی ضروریات پوری ہو جائیں، درست روٹنگ کا اطلاق کیا جا سکتا ہے۔ 6. دوبارہ آرڈر کے لیے، فائلوں کا دوبارہ جائزہ نہیں لیا جائے گا۔ اگر اصل آرڈر میں درست روٹنگ کا استعمال نہیں کیا گیا تھا، اور اب اس کی ضرورت ہے، تو اس سے متعلق شکایات یا ریٹرن قبول نہیں کیے جائیں گے۔
نقلی پیش نظارہ
نوٹ	تین اطراف میں پوزیشننگ سوراخ درست روٹنگ کی اجازت دیتے ہیں۔	اگر تمام پوزیشننگ ہولز ایک طرف واقع ہیں تو درست سیدھ ممکن نہیں ہے اور درست روٹنگ نہیں کی جا سکتی۔ ٹولنگ کناروں کے ساتھ پینلائزیشن کا استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے (اور ٹولنگ کناروں پر پوزیشننگ سوراخ شامل کریں)۔

آئی پی سی کی سطح:

آئی پی سی کی سطح

سطح کی ظاہری شکل کے تقاضے چونکہ IPC کلاس 2 پی سی بی کی سطح کی ظاہری شکل کے لیے واضح وضاحتیں فراہم نہیں کرتا ہے، اس لیے ہم نے صارفین کے لیے اختیاری ذاتی خدمت کے طور پر درج ذیل آسان معیار قائم کیے ہیں: سکریچ مارکس - IPC کلاس 2 معیار:
1. بنیادی مواد یا تانبے کو بے نقاب نہیں کیا جانا چاہئے. (IPC کے مطابق، مرمت کی اجازت ہے جب تک کہ برقی کارکردگی متاثر نہ ہو۔)
2. 100×150mm کے علاقے کے اندر: 1×30mm تک صرف دو پٹی کے سائز کے خروںچ کی اجازت ہے۔ ہر ایک 3×1mm کے اندر 1 ڈاٹ نما خروںچ قابل قبول ہیں۔
3. کھرچنے والے علاقوں کو تانبے کو ظاہر نہیں کرنا چاہئے، اور بصری معائنہ کے تحت کوئی واضح سفیدی نہیں ہونی چاہئے۔ سطح کو ٹکرانے یا ڈینٹ کے بغیر ہموار محسوس ہونا چاہئے۔ خصوصی یاد دہانی: اپنی رنگ کی خصوصیات کی وجہ سے، نیلے/سیاہ یا دیگر غیر معیاری سولڈر ماسک کے رنگ خروںچ کو زیادہ نمایاں کرتے ہیں۔ ہم ظہور سے متعلق تنازعات کو کم کرنے کے لیے سبز سولڈر ماسک کا انتخاب کرنے کی تجویز کرتے ہیں۔

انٹرلیونگ پیپر:

انٹرلیونگ پیپر سروس

1. انٹرلیونگ پیپر سروس کیا ہے؟ یہ ایک ایسی خدمت ہے جو بورڈوں کے درمیان رگڑ کی وجہ سے سطح پر ہونے والے خروںچ کو روکنے کے لیے ہر پی سی بی کے درمیان سفید کاغذ کی ایک شیٹ رکھتی ہے۔ ٹارگٹ یوزرز: یہ سروس ان صارفین کے لیے ہے جن کی سطح کی ظاہری شکل کی ضرورتیں زیادہ ہیں۔ پروسیسنگ کی کم کارکردگی کی وجہ سے، یہ کسٹمر کی ضروریات پر مبنی ایک ادا شدہ، اختیاری سروس کے طور پر پیش کی جاتی ہے۔ قیمت کا تعین: 50 RMB انجینئرنگ فیس، اضافی 20 RMB/m²
2. براہ کرم نوٹ کریں: اس سروس کو منتخب نہیں کیا جا سکتا اگر بورڈ کا طول و عرض 5 سینٹی میٹر سے کم ہو۔

اگر ڈیٹا میں تضاد ہے۔

آپ کے آرڈر کو پروڈکشن میں حاصل کرنے میں تاخیر کو کم کرنے کے لیے، اگر آرڈر کے پیرامیٹرز Gerber فائل نوٹس کے ساتھ متصادم پائے جاتے ہیں، تو آپ آرڈر فارم پر منتخب کردہ پیرامیٹرز یا فائلوں میں براہ راست نوٹس کی پیروی کرنے کا انتخاب کر سکتے ہیں۔

پی او نمبر شامل کریں:

خصوصی ضرورت: