راجرز پی سی بی کیا ہے؟

الیکٹرانک ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، الیکٹرانک مصنوعات کی پیداوار زیادہ سے زیادہ مواد کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے اعلی تعدد مواد.

راجرز پی سی بی کو مثال کے طور پر لیں۔ راجرز پی سی بی مواد ایک قسم کا ہائی فریکوئنسی بورڈ ہے جو راجرز کمپنی نے تیار کیا ہے، جو روایتی پی سی بی بورڈ ایپوکسی رال سے مختلف ہے۔ اس کے وسط میں کوئی گلاس فائبر نہیں ہے اور یہ ایک سیرامک ​​پر مبنی اعلی تعدد مواد ہے۔ جب سرکٹ کی آپریٹنگ فریکوئنسی 500MHz سے زیادہ ہوتی ہے، تو ڈیزائن انجینئرز کے لیے دستیاب مواد کی حد بہت کم ہو جاتی ہے۔

راجرز پی سی بی مواد میں بہترین ڈائی الیکٹرک مستقل اور درجہ حرارت کا استحکام ہے، اور اس کا ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ کا تھرمل ایکسپینشن گتانک تانبے کے ورق کے ساتھ بہت مطابقت رکھتا ہے، جسے PTFE پولیٹیٹرافلورو ایتھیلین سبسٹریٹ کی خامیوں کو بہتر بنانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہ تیز رفتار ڈیزائن کے ساتھ ساتھ کمرشل مائکروویو اور آر ایف ایپلی کیشنز کے لیے بہت موزوں ہے۔

اس کے کم پانی جذب ہونے کی وجہ سے، اسے زیادہ نمی والے ماحول میں ایک مثالی انتخاب کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے، جو اعلی تعدد بورڈ انڈسٹری میں صارفین کو بہترین معیار کے مواد اور متعلقہ وسائل فراہم کرتا ہے، اور بنیادی طور پر مصنوعات کے معیار کو کنٹرول کرتا ہے۔

عام طور پر، راجرز پی سی بی ہائی فریکوئنسی بورڈ کو 1GHz سے اوپر کی فریکوئنسی کے ساتھ PCB پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے طور پر بیان کیا جا سکتا ہے۔ اس کی جسمانی کارکردگی، درستگی اور تکنیکی پیرامیٹرز بہت مانگتے ہیں، اور یہ اکثر مواصلاتی نظام، آٹوموبائل اینٹی کولیشن سسٹم، سیٹلائٹ سسٹم، ریڈیو سسٹم اور دیگر شعبوں میں استعمال ہوتا ہے۔

راجرز پی سی بی بورڈ میٹریل سیریز کی درجہ بندی

راجرز پی سی بی بورڈ مواد RO3000® سیریز:

سیرامک ​​سے بھرے PTFE سرکٹ مواد کی بنیاد پر، ماڈلز ہیں RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™ Rogers PCB بورڈ میٹریل RO4000™ la-carmine ® la preo4000 la-carmine led ro4003 ® سیریز: Ro4350 صنعت میں ایک معروف مصنوعات کی سیریز ہے. ماڈلز میں شامل ہیں: RO4360C, RO2b, RO4830G4835, RO4533, RO4534T, RO4535, RO4725, RO4730, RO3JXR اور ROXNUMXGXNUMX۔

راجرز پی سی بی بورڈ میٹریل RT/duroid® Laminate:

RT/Duroid® ہائی فریکوئنسی سرکٹ میٹریل ایک جامع لیمینیٹ ہے جس میں PTFE فلر (بے ترتیب گلاس فائبر یا سیرامک) ہوتا ہے، جو کہ اعلی وشوسنییتا، ایرو اسپیس اور قومی دفاعی ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے۔ شامل کریں: RT/duroid® 5880، RT/duroid® 5880lz، RT/duroid® 5870، RT/duroid® 6002، RT/duroid® 6202، وغیرہ۔

راجرز پی سی بی بورڈ مواد TMM® سیریز:

سیرامکس، ہائیڈرو کاربن، اور تھرموسیٹنگ پولیمر پر مبنی جامع مواد، ماڈل نمبر: TMM3، TMM4، TMM6، TMM10، TMM10i، اور TMM13i۔ وغیرہ

راجرز پی سی بی پیرامیٹرز کا تفصیلی تجزیہ

1. راجرز پی سی بی بورڈ سبسٹریٹ میں پانی کا جذب کم ہوتا ہے، اور زیادہ پانی جذب ہونے سے ڈائی الیکٹرک مستقل اور ڈائی الیکٹرک نقصان ہوتا ہے جب یہ گیلا ہوتا ہے۔

2. راجرز پی سی بی بورڈ سبسٹریٹ اور تانبے کے ورق کے تھرمل ایکسپینشن گتانک ایک جیسے ہونے چاہئیں، ورنہ گرمی اور سردی کی تبدیلی کے دوران تانبے کے ورق کو الگ کر دیا جائے گا۔

3. راجرز پی سی بی بورڈ سبسٹریٹ میٹریل کا ڈائی الیکٹرک نقصان (Df) چھوٹا ہونا چاہیے، جو بنیادی طور پر سگنل ٹرانسمیشن کے معیار کو متاثر کرتا ہے۔ ڈائی الیکٹرک نقصان جتنا چھوٹا ہوگا، سگنل کا نقصان اتنا ہی کم ہوگا۔

4. راجرز پی سی بی بورڈ سبسٹریٹ کا ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ (Dk) چھوٹا اور مستحکم ہونا چاہیے۔ عام طور پر، چھوٹا بہتر؛ سگنل ٹرانسمیشن کی شرح مواد کے ڈائی الیکٹرک مستقل کے مربع جڑ کے الٹا متناسب ہے۔ ہائی ڈائی الیکٹرک مستقل سگنل ٹرانسمیشن میں تاخیر کا سبب بننا آسان ہے۔

اس وقت، عالمی 5G ترتیب میں تیزی آرہی ہے۔ روایتی 3G/4G بیس اسٹیشن تقسیم شدہ فن تعمیر کو BBU، RRU، اور اینٹینا فیڈر سسٹمز میں تقسیم کیا جا سکتا ہے، جس میں RRU اور اینٹینا فیڈر سسٹم فیڈر کے ذریعے منسلک ہوتے ہیں۔ چونکہ ہائی فریکوئنسی کے ساتھ ٹرانسمیشن کے نقصان کا خطرہ بڑھ جاتا ہے، مربوط RRU اور اینٹینا فیڈر سسٹم کا فن تعمیر فیڈر پر سگنل کے نقصان کو کم کر سکتا ہے اور ٹرانسمیشن کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتا ہے۔ اعلی انضمام کا مطلب یہ ہے کہ بکھرے ہوئے اجزاء کی ایک بڑی تعداد کو پی سی بی بورڈز سے تبدیل کیا جاتا ہے، جو بالآخر پی سی بی کے یونٹ کے استعمال کو بڑھاتا ہے۔

کچھ راجرز پی سی بی کے مواد کی خصوصیات

 تیز رفتار پی سی بی پروٹو ٹائپنگ میں، راجرز پی سی بی ایک مخصوص تکنیکی حد کے ساتھ ایک خاص سرکٹ بورڈ ہے، جس کا کام کرنا مشکل ہے اور اس کی قیمت زیادہ ہے۔ جنرل پی سی بی پروفنگ فیکٹریاں بنانے میں بہت مشکل ہیں، یا کسٹمر کے آرڈرز کی کم تعداد کی وجہ سے، وہ ایسا نہیں کرنا چاہتے یا شاذ و نادر ہی ایسا کرتے ہیں۔

Rogers PCB RO4350B میٹریل RF انجینئرز کو سرکٹس کو آسانی سے ڈیزائن کرنے کی اجازت دیتا ہے، جیسے کہ نیٹ ورک میچنگ، ٹرانسمیشن لائنوں کا مائبادی کنٹرول، وغیرہ۔ اس کے کم ڈائی الیکٹرک نقصان کی وجہ سے، RO4350B کو ہائی فریکوئنسی ایپلی کیشنز میں عام سرکٹ بورڈ میٹریل سے زیادہ فوائد حاصل ہیں۔ درجہ حرارت کے ساتھ اس کے ڈائی الیکٹرک مستقل کا اتار چڑھاو اسی طرح کے مواد میں تقریبا سب سے کم ہے۔ ایک وسیع فریکوئنسی رینج میں، اس کا ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ کافی مستحکم ہے، 3.48، اور تجویز کردہ ڈیزائن ویلیو 3.66 ہے۔ LoPra™ تانبے کا ورق اندراج کے نقصان کو کم کر سکتا ہے۔ یہ مواد کو براڈ بینڈ ایپلی کیشنز کے لیے موزوں بناتا ہے۔

Rogers PCB RO4003 مواد کو روایتی نایلان برش سے ہٹایا جا سکتا ہے۔ بجلی کے بغیر تانبے کو الیکٹروپلٹنگ کرنے سے پہلے، کسی خاص علاج کی ضرورت نہیں ہے۔ بورڈ کا علاج روایتی ایپوکسی رال/شیشے کے عمل سے کیا جانا چاہیے۔ عام طور پر، ڈرلنگ ہول کو ہٹانا ضروری نہیں ہے کیونکہ ہائی TG رال سسٹم (280°C+[536°F]]) ڈرلنگ کے عمل کے دوران آسانی سے رنگ نہیں بدلتا۔ اگر داغ جارحانہ سوراخ کرنے والی کارروائیوں کی وجہ سے ہے تو، رال کو معیاری CF4/O2 پلازما سائیکل یا ڈبل ​​الکلائن پرمینگیٹ کے عمل سے ہٹایا جا سکتا ہے۔

RO4000 مواد کی کھانا پکانے کی ضروریات ایپوکسی رال/گلاس کے مساوی ہیں۔ عام طور پر، وہ سامان جو ایپوکسی رال/گلاس پلیٹ کو نہیں پکاتے ہیں انہیں RO4003 پلیٹ کو پکانے کی ضرورت نہیں ہے۔ روایتی عمل کے حصے کے طور پر ایپوکسی رال/بیکڈ گلاس لگانے کے لیے، ہم 300°F، 250F (121C-149C) پر 1 سے 2 گھنٹے تک پکانے کی تجویز کرتے ہیں۔ RO4003 میں کوئی شعلہ retardant نہیں ہے۔ یہ سمجھا جا سکتا ہے کہ انفراریڈ (IR) یونٹوں میں پیک کیے گئے یا بہت کم ٹرانسمیشن کی رفتار سے چلنے والے بورڈز 700 F (371 C) سے زیادہ درجہ حرارت تک پہنچ سکتے ہیں۔ RO4003 ان اعلی درجہ حرارت پر جلنا شروع کر سکتا ہے۔ وہ نظام جو اب بھی انفراریڈ ریفلوکس ڈیوائس یا دیگر آلات استعمال کرتا ہے جو ان بلند درجہ حرارت تک پہنچ سکتا ہے، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے ضروری احتیاطی تدابیر اختیار کریں کہ کوئی خطرہ نہ ہو۔

RO3003 اعلی تعدد سرکٹ مواد کے لیے ایک سیرامک ​​سے بھرا ہوا PTFE مرکب ہے، جو کمرشل مائکروویو اور ریڈیو فریکوئنسی ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتا ہے۔ مصنوعات کی اس سیریز کو مسابقتی قیمتوں پر بہترین برقی اور مکینیکل استحکام فراہم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ Rogers PCB Ro3003 مواد پورے درجہ حرارت کی حد میں بہترین ڈائی الیکٹرک مستقل استحکام رکھتا ہے، بشمول جب کمرے کے درجہ حرارت پر PTFE گلاس کا مواد استعمال کیا جاتا ہے تو ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ کی تبدیلی کو ختم کرنا۔ مزید برآں، Ro3003 لیمینیٹ کا نقصان 0.0013 سے 10 GHz تک کم ہے۔

PCBasic کے بارے میں

آپ کے منصوبوں میں وقت پیسہ ہے - اور PCBasic اسے ملتا ہے. PCبنیادی ہے ایک پی سی بی اسمبلی کمپنی جو ہر بار تیز، بے عیب نتائج فراہم کرتا ہے۔ ہمارا جامع پی سی بی اسمبلی کی خدمات ہر قدم پر ماہر انجینئرنگ سپورٹ شامل کریں، ہر بورڈ میں اعلیٰ معیار کو یقینی بنائیں۔ بطور رہنما پی سی بی اسمبلی کارخانہ دار, ہم ایک ون اسٹاپ حل فراہم کرتے ہیں جو آپ کی سپلائی چین کو ہموار کرتا ہے۔ ہمارے اعلی درجے کے ساتھ شراکت دار پی سی بی پروٹو ٹائپ فیکٹری فوری تبدیلی اور اعلیٰ نتائج کے لیے آپ پر بھروسہ کر سکتے ہیں۔

FR4 مواد کیا ہے؟

یہ فیصلہ کرنے سے پہلے کہ آیا FR4 یا Rogers PCBs کا انتخاب کرنا ہے، یہ جاننا ضروری ہے کہ پہلے کس FR4 مواد کی ضرورت ہے۔ FR4 مٹیریل سرکٹ بورڈز کے لیے ایک بہت عام سبسٹریٹ ہے، جسے فائبر گلاس کے کپڑے کو epoxy رال کے ساتھ ٹکڑے ٹکڑے کر کے بنایا جاتا ہے۔ اس کے سب سے بڑے فوائد اس کی کم قیمت اور اچھی میکانکی طاقت ہے، اس لیے یہ مختلف عام الیکٹرانک مصنوعات، جیسے کمپیوٹر مدر بورڈز اور ٹی وی سرکٹ بورڈز میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔

تاہم، جب آپ کے سرکٹ کو ہائی فریکوئنسی سگنلز منتقل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، تو FR4 مواد کچھ حد تک ناکافی لگتا ہے۔ کیونکہ اس کا ڈائی الیکٹرک فریکوئنسی کے ساتھ مسلسل بدلتا ہے، جو بڑے سگنل کے نقصان اور کارکردگی میں کمی کا باعث بنتا ہے۔

FR4 یا راجرز پی سی بی مواد: ہمیں کون سا انتخاب کرنا چاہئے؟

یہاں FR4 ڈائی الیکٹرک میٹریل اور راجرز پی سی بی میٹریل کے درمیان موازنہ کی میز ہے، جس میں اہم خصوصیات، کارکردگی، اور اطلاق کی مناسبیت میں فرق دکھایا گیا ہے:

FR4 ڈائی الیکٹرک میٹریل اور راجرز پی سی بی میٹریل کے درمیان انتخاب کرتے وقت، سب سے اہم عنصر یہ ہے کہ آپ کا سرکٹ کہاں استعمال کیا جائے گا:

FR4: اگر آپ محدود بجٹ کے ساتھ عام مقصد، کم تعدد والے الیکٹرانک مصنوعات پر کام کر رہے ہیں، تو FR4 پہلے ہی کافی اچھا ہے۔

راجرز پی سی بی: لیکن اگر آپ کے سرکٹ کو RF سگنلز، مائیکرو ویوز، یا تیز رفتار ڈیجیٹل سگنلز (جیسے 5G کمیونیکیشن یا ریڈار سسٹم) کو ہینڈل کرنے کی ضرورت ہے، تو Rogers PCBs کا استعمال کرنا بہتر ہے کیونکہ وہ زیادہ مستحکم کارکردگی اور کم سگنل کی کمی پیش کرتے ہیں۔

بلاشبہ، بعض اوقات دونوں مواد کو ایک ساتھ استعمال کیا جا سکتا ہے - ایک ہی بورڈ پر راجرز سرکٹ بورڈ میٹریل اور FR4 ڈائی الیکٹرک میٹریل کو ملا کر۔ اس طرح، آپ اخراجات کو بچانے کے ساتھ ساتھ کارکردگی کو یقینی بنا سکتے ہیں۔ بہت سے جدید ایپلی کیشنز میں یہ ایک عام طریقہ ہے۔

راجرز پی سی بی اور پی ٹی ایف ای پی سی بی: ہائی فریکوئنسی پی سی بی

ریڈیو فریکوئنسی (RF) اور مائیکرو ویو کے شعبوں میں، PTFE PCB (polytetrafluoroethylene PCB) ایک بہت اہم ہائی فریکوئنسی سرکٹ بورڈ ہے۔ اس کی سب سے نمایاں خصوصیات انتہائی کم سگنل نقصان، مضبوط ٹرانسمیشن کارکردگی، اور اعلی درجہ حرارت کو برداشت کر سکتی ہیں۔ لہذا یہ اکثر اعلی کارکردگی کی ضروریات کے ساتھ کچھ آلات میں استعمال ہوتا ہے، جیسے ریڈار، سیٹلائٹ کمیونیکیشن، 5G بیس اسٹیشن، ہائی فریکوئنسی کمیونیکیشن ماڈیولز وغیرہ۔

بہت سے اعلی معیار کے راجرز پی سی بی مواد دراصل PTFE کی بنیاد پر تیار کیے گئے ہیں۔ مثال کے طور پر، راجرز کی RT/duroid سیریز اور RO3000 سیریز سبھی کا تعلق PTFE PCBS سے ہے۔ یہ مواد ہائی فریکوینسی ماحول میں ایک مستحکم ڈائی الیکٹرک مستقل برقرار رکھ سکتے ہیں، بہت کم سگنل ٹرانسمیشن نقصان کے ساتھ، انہیں تیز رفتار اور RF سرکٹس کے لیے انتہائی موزوں بناتا ہے۔

اس کے برعکس، روایتی FR4 پی سی بیز اعلی تعدد پر کم اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتے ہیں: ان کے ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ غیر مستحکم ہوتے ہیں اور سگنلز کشیدگی کا شکار ہوتے ہیں، جس سے اعلیٰ کارکردگی والی مصنوعات تیار کرنا ناممکن ہو جاتا ہے۔ لہٰذا اگر آپ ہائی فریکوئنسی یا زیادہ قابل اعتماد پروجیکٹس، جیسے کہ 5G یا ریڈار پر کام کر رہے ہیں، تو راجرز سرکٹ بورڈ میٹریل یا PTFE PCBs کا انتخاب کرنا زیادہ مناسب ہوگا۔

ہائی فریکوئینسی بینڈ پی سی بی کے مواد کو ہائی فریکوئنسی بننے پر مجبور کرتا ہے۔

اس وقت، عالمی 5G ترتیب میں تیزی آرہی ہے۔ روایتی 3G/4G بیس اسٹیشن تقسیم شدہ فن تعمیر کو BBU، RRU، اور اینٹینا فیڈر سسٹمز میں تقسیم کیا جا سکتا ہے، جس میں RRU اور اینٹینا فیڈر سسٹم فیڈر کے ذریعے منسلک ہوتے ہیں۔ چونکہ ہائی فریکوئنسی کے ساتھ ٹرانسمیشن کے نقصان کا خطرہ بڑھ جاتا ہے، مربوط RRU اور اینٹینا فیڈر سسٹم کا فن تعمیر فیڈر پر سگنل کے نقصان کو کم کر سکتا ہے اور ٹرانسمیشن کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتا ہے۔ اعلی انضمام پی سی بی بورڈز کی جگہ پر بکھرے ہوئے اجزاء کی ایک بڑی تعداد بناتا ہے، جو بالآخر پی سی بی کے یونٹ کے استعمال کو بڑھاتا ہے۔

5G دور کو ہائی فریکوئنسی بینڈ کا استعمال کرنا چاہیے (3GPP نے واضح کیا ہے کہ 5GNR کے ذریعے تعاون یافتہ فریکوئنسی رینج 450MHz-52.6GHz ہے) کیونکہ:

1. مواصلاتی ٹیکنالوجیز کی پہلی چار نسلوں کے اعادہ کے بعد، کم تعدد والے بینڈ کے وسائل پر قبضہ کر لیا گیا ہے، اور 5G کی ترقی کے لیے زیادہ وسائل دستیاب نہیں ہیں۔

2. فریکوئنسی جتنی زیادہ ہوگی، اتنی ہی زیادہ معلومات لوڈ کی جا سکتی ہیں، وسائل اتنے ہی زیادہ ہوں گے، اور اس طرح ٹرانسمیشن کی شرح اتنی ہی زیادہ ہوگی (مثال کے طور پر، صرف پانچ 20MHz چینلز کو 100MHz میں تقسیم کیا جا سکتا ہے، جبکہ 50 20MHz چینلز کو 1GHz میں تقسیم کیا جا سکتا ہے)۔ بوجھ کی وجہ سے ہونے والے گونج کے رجحان اور ٹرانسمیشن لائن کے اثر کے اثر کی وجہ سے، برقی مقناطیسی لہروں کی فریکوئنسی جتنی زیادہ ہوگی، کشندگی اتنی ہی شدید ہوگی۔ 

ہائی فریکوئنسی پر موثر ٹرانسمیشن کا احساس کرنے کے لیے، ٹرانسیور اور ٹرانسمیشن ڈیوائسز پر سگنلز کے نقصان کو کنٹرول کرنا ضروری ہے، اور متعلقہ بیئرنگ ڈیوائسز کو ماضی میں عام پلیٹوں سے ہائی فریکوئنسی پلیٹوں میں تبدیل کیا جائے گا (جیسے Rogers PCB RO4350 میٹریل)۔ خاص طور پر، ٹرمینل اینٹینا اصل میں FPC (لچکدار پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ) کو PI کے ساتھ مرکزی مواد کے طور پر استعمال کرتا تھا، لیکن ڈائی الیکٹرک مستقل (Dk، الیکٹران کو روکنے کے لیے میڈیم کی صلاحیت) اور ڈائی الیکٹرک نقصان (Df، برقی توانائی کو حرارتی توانائی میں تبدیل کرنے کے لیے ٹرانسمیشن میڈیم کی صلاحیت) دونوں زیادہ ہیں، اس لیے ٹرانسمیشن کی کارکردگی کم ہے۔ لہذا، PI کو مائع کرسٹل پولیمر (LCP) کے ساتھ لوئر Dk اور Df کے ساتھ تبدیل کرنے کا رجحان تیزی سے نمایاں ہوتا جا رہا ہے۔ 

فی الحال، LCP ایپل موبائل فونز میں متعارف کرایا گیا ہے، اور مستقبل میں LCP مواد کے مرکزی دھارے میں شامل ہونے کی امید ہے۔ مثال کے طور پر Apple کو لے کر، iPhone X میں واحد LCP ماڈیول تقریباً 4-5 USD/اینٹینا ہے۔

بیس سٹیشن کو اعلی تعدد والے مواد کی بھی ضرورت ہوتی ہے (جیسے Rogers PCB RO4350 میٹریل)۔ فی الحال، مرکزی دھارے کی اسکیم پولیٹیٹرافلووروتھیلین (PTFE) یا ہائیڈرو کاربن پی سی بی (بہت اچھی ڈائی الیکٹرک خصوصیات کے ساتھ) استعمال کرنا ہے۔ یونٹ لاگت میں تقریباً 1.5-3 گنا اضافہ ہوا ہے۔ 3G/4G بیس اسٹیشن RRU پر ایک اعلی تعدد AC بورڈ کی ضرورت ہے۔ ان میں سے، RF پاور ایمپلیفائرز کے پی سی بی کے لیے ہائی فریکوئنسی مواد (جیسے Rogers PCB RO4350 میٹریل) کی ضرورت ہے۔ 4350G AAU میڈیم اور ہائی فریکوئنسی AC بورڈ کے لیے ہائی فریکوئنسی (جیسے Rogers PCB RO5 میٹریل) PCB بورڈ کی مانگ بڑھے گی، اور PCB بورڈ میں استعمال ہونے والے ہائی فریکوئنسی میٹریل کی مقدار بڑھے گی، اس طرح ایک بورڈ کی قدر میں اضافہ ہوگا۔

ہائی فریکوئینسی پی سی بی بورڈ ایک خاص قسم کا تانبے سے ملبوس لیمینیٹ ہے جس میں ہائی فریکوئینسی مائکروویو سبسٹریٹ ہے، جسے ہائی فریکوئینسی مائکروویو پی سی بی بورڈ بھی کہا جاتا ہے، جسے مزید پروسیسنگ کے ذریعے ہائی فریکوئنسی پی سی بی بنایا جا سکتا ہے۔ راجرز پی سی بی ہائی فریکوئنسی میٹریل سے بنا راجرز پی سی بی بورڈ کمیونیکیشن بیس اسٹیشن اور اینٹینا ایوی ایشن میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے، جس کی زیادہ مانگ اور مارکیٹ کے امید افزا امکانات ہیں۔

خصوصی پلیٹوں کے دنیا کے سب سے بڑے سپلائر کے طور پر، راجرز بورڈ کا عالمی مارکیٹ شیئر 50% سے زیادہ ہے، اور بیس سٹیشن اینٹینا ریڈیو فریکوئنسی کے شعبے میں صنعت کا 20 سال کا تجربہ رکھتا ہے۔ کمپنی نے 5G پروڈکٹس کے R&D پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے، ریاستہائے متحدہ میں تیسرا R&D سینٹر قائم کیا ہے، اور 5G اینٹینا RF کے لیے ایک ہائی فریکونسی بورڈ شروع کیا ہے۔ 5G تجارتی پیمانے کی توسیع کے ساتھ، کمپنی اعلیٰ کارکردگی کی لچک پیدا کرنے والی ہے۔

مارکیٹ کو معلوم ہے کہ 5G میں ہائی فریکوئنسی بورڈز کی بڑی مانگ ہے، لیکن یہ نہیں جانتا کہ سب سے بڑی مانگ لچکدار بیس اسٹیشن اینٹینا کے لیے راجرز پی سی بی بورڈ ہے۔ چونکہ 5G ایپلیکیشن کا فریکوئنسی بینڈ 4G سے زیادہ ہے، اس لیے یہ ضروری ہے کہ روجرز پی سی بی بورڈ آف ملی میٹر ویو کے مطابق ہو، اور اینٹینا کی ترقی کا رجحان ملٹی ریسیپشن، ملٹی ٹرانسمیشن، اور مائنیچرائزیشن میں بدل جائے گا۔ اینٹینا بندرگاہوں کی تعداد روایتی 4-پورٹ اور 8-پورٹ سے بڑھ کر 64-پورٹ اور 128-پورٹ ہو گئی ہے، اور اینٹینا کی درخواست کے لیے راجرز پی سی بی بورڈ کی مانگ میں ڈرامائی طور پر اضافہ ہوا ہے۔

صنعت کی تحقیق کے بعد، یہ قدامت پسندی سے اندازہ لگایا گیا ہے کہ 5G اینٹینا کے لیے ابتدائی مواد کی خریداری کی لاگت 3G ملٹی موڈ اینٹینا سے 4-4 گنا ہے، اور ملٹی ریسیور اور ملٹی ٹرانسمیٹر اینٹینا میں استعمال ہونے والے Rogers PCB بورڈز کی تعداد ملٹی موڈ اینٹینا سے زیادہ ہے۔ لہذا، 5G بیس اسٹیشن اینٹینا کے لیے ہائی فریکوئنسی بورڈ کی مارکیٹ کی جگہ کو کم از کم 4-6 گنا بڑھایا جاتا ہے۔ 5G تجارتی دور کی آمد کے ساتھ، راجرز پی سی بی بورڈ مارکیٹ میں وسیع امکانات ہیں۔