ہالوجن فری پی سی بی: ایک مکمل گائیڈ

جیسا کہ کاربن غیر جانبداری اور گرین مینوفیکچرنگ پر عالمی توجہ گہری ہوتی جاتی ہے، جب کاروباری ادارے PCB مواد کا انتخاب کرتے ہیں، تو وہ اب صرف کارکردگی کے اشارے پر توجہ نہیں دیتے بلکہ مواد کی ماحولیاتی دوستی پر زیادہ توجہ دیتے ہیں۔ ہالوجن سے پاک PCBsان کے شاندار تھرمل استحکام کے ساتھ، بہترین برقی کارکردگی اور کرنے کی صلاحیت پیدا کرناe جلنے پر کم زہریلی گیسیں، الیکٹرانک مصنوعات کی اگلی نسل کے لیے ترجیحی حل بن رہی ہیں۔

دریں اثنا، صنعت کے صارفین کی بڑھتی ہوئی تعداد نے واضح طور پر سخت اور تیز معیار کو آگے بڑھایا ہے۔ PCBs منصوبے کے ابتدائی مرحلے میں ہالوجن سے پاک ہونا ضروری ہے۔ چاہے وہ سمارٹ پہننے کے قابل ہو، کمیونیکیشن بیس اسٹیشنز ہوں یا نئی توانائی والی گاڑیوں کے کنٹرول سسٹمز، ہالوجن سے پاک کی مانگ PCBs تیزی سے اور مسلسل بڑھ رہا ہے. صحیح ہالوجن سے پاک پی سی بی سپلائرز اور مینوفیکچرنگ پارٹنرز کا انتخاب بھی کاروباری اداروں کے لیے سبز تبدیلی حاصل کرنے اور اپنی مصنوعات کی اضافی قدر میں اضافہ کرنے کے لیے ایک اہم حصہ بن گیا ہے۔

یہ مضمون آپ کو منظم طریقے سے متعارف کرائے گا کہ ہالوجن فری کیا ہے، ہالوجن فری کی تعریف اور فوائد PCBsنیز ایک قابل اعتماد ہالوجن فری پی سی بی مینوفیکچررز، آپ کی مصنوعات کو مستقبل کے مقابلے میں برتری دلانے کے لیے۔ سب سے پہلے، آئیے ہالوجن کے بارے میں جانتے ہیں۔

ہالوجن کیا ہے؟؟

حسب دستور is متواتر جدول کے گروپ 17 میں عنصر، بشمول فلورین، کلورین، برومین، آیوڈین اور ایسٹاٹین۔ روایتی PCB مینوفیکچرنگ میں، ہالوجن پر مبنی شعلہ retardants (خاص طور پر برومینیٹڈ مرکبات) اکثر آگ کی مزاحمت کو بڑھانے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ تاہم، جب halogen پر مشتمل PCBs اعلی درجہ حرارت یا جلنے کا سامنا کرنا پڑتا ہے، وہ زہریلی اور سنکنار گیسیں خارج کریں گے، جس سے ماحولیاتی اور صحت کو سنگین خطرات لاحق ہوں گے۔ لہذا، الیکٹرانکس کی صنعت میں، خاص طور پر اس میدان میں جو سبز پیداوار پر زور دیتا ہے، پی سی بی مینوفیکچررز آہستہ آہستہ ہالوجن سے پاک مواد کی طرف رجوع کر رہے ہیں۔

الیکٹرانک مصنوعات میں، ہالوجن فری کا مطلب ہے: مواد میں کلورین اور برومین کا مواد ہر ایک 900ppm سے کم ہے، اور کل ہالوجن مواد 1500ppm سے زیادہ نہیں ہے۔

ہالوجن فری پی سی بی کیا ہے؟؟

ہیلوجن سے پاک پی سی بی کا مطلب ہے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ جس میں سبسٹریٹ میں ہالوجن شعلہ ریٹارڈنٹ نہیں ہوتے ہیں، خاص طور پر فلورین، کلورین، برومین، آیوڈین، اور ایسٹاٹین۔ اس قسم کا پی سی بی دیگر قسم کے شعلہ retardant نظام کو اپناتا ہے، جو نہ صرف آگ کے خلاف مزاحمت کی بہترین کارکردگی فراہم کرتے ہیں بلکہ روایتی ہالوجن مواد کے ماحولیاتی خطرات کو بھی نہیں لاتے۔

کے مطابق la JPCA-ES-01-2003 کا معیار: کاپر کلڈ لیمینیٹ (CCL) جس میں کلورین (Cl) اور برومین (Br) مواد بالترتیب 0.09% wt (وزن کا تناسب) سے کم ہیں کو ہالوجن فری PCB CCLs کے طور پر بیان کیا گیا ہے۔ (دریں اثنا، کل CI+Br ≤ 0.15% [1500 پی پی ایم])

عام طور پر استعمال ہونے والے ہالوجن فری پی سی بی مواد میں ترمیم شدہ ایپوکسی رال، TUC کا فینولک رال TU883، Isola کا DE156، GreenSpeed® سیریز شامل ہیں۔, SYTECH کا S1165/S1165M اور S0165 یا ہائی Tg ہالوجن فری FR4 مواد۔ یہ مواد نہ صرف اچھی مکینیکل اور برقی خصوصیات کو برقرار رکھ سکتے ہیں بلکہ ہالوجن کی وجہ سے ہونے والے خطرات کو بھی ختم کر سکتے ہیں۔

PCBasic کے بارے میں

آپ کے منصوبوں میں وقت پیسہ ہے - اور PCBasic اسے ملتا ہے. PCBasic ہے پی سی بی اسمبلی کمپنی جو ہر بار تیز، بے عیب نتائج فراہم کرتا ہے۔ ہمارا جامع پی سی بی اسمبلی سروسز ہر قدم پر ماہر انجینئرنگ سپورٹ شامل کریں، ہر بورڈ میں اعلیٰ معیار کو یقینی بنائیں۔ بطور رہنما پی سی بی اسمبلی مینوفیکچرر, ہم ایک ون اسٹاپ حل فراہم کرتے ہیں جو آپ کی سپلائی چین کو ہموار کرتا ہے۔ ہمارے اعلی درجے کے ساتھ شراکت دار پی سی بی پروٹو ٹائپ فیکٹری فوری تبدیلی اور اعلیٰ نتائج کے لیے آپ پر بھروسہ کر سکتے ہیں۔

پی سی بی کیوں؟ Hایلوجن Free

روایتی PCBs ہالوجن پر مشتمل شعلہ مزاحمت (جیسے کلورین، برومین، وغیرہ) کا استعمال کریں، جو جلانے کے دوران نقصان دہ گیسیں (جیسے ڈائی آکسینز اور فران) خارج کرتی ہیں، جو ماحول اور انسانی صحت کے لیے ممکنہ خطرات کا باعث بنتی ہیں۔ ہالوجن سے پاک انتخاب PCBs اس بات کو یقینی بنا سکتا ہے کہ یہ زہریلے مادے الیکٹرانک فضلہ کو ٹھکانے لگانے کے عمل کے دوران پیدا نہ ہوں، ماحولیاتی تحفظ اور حفاظت کے سخت معیارات کو پورا کرتے ہوئے دریں اثنا، دنیا بھر میں ماحولیاتی تحفظ کے ضوابط (جیسے EU RoHS ہدایت) نقصان دہ مادوں کو کم کرنے کی ضرورت ہے۔ الیکٹرانک مصنوعات میں نقصان دہ مادوں پر پابندیاں دن بدن سخت ہوتی جا رہی ہیں۔ لہذا، ہالوجن فری PCBs ایک محفوظ اور زیادہ ماحول دوست آپشن بن گیا ہے۔

متعلقہ مطالعات سے پتہ چلتا ہے کہ جب ہالوجن پر مشتمل شعلہ retardant مواد (کی طرح پی بی بی، PBDE) کو ضائع اور جلا دیا جاتا ہے۔. Tارے ریلیز ڈائی آکسینز (TCDD)، بینزوفورنز وغیرہ۔ یہ مادے سرطان پیدا کرتے ہیں، بڑی مقدار میں دھواں پیدا کرتے ہیں، بدبو پیدا کرتے ہیں، اور ان کے ساتھ انتہائی زہریلی گیسیں ہوتی ہیں۔ ایک بار انسانی جسم کے ذریعے ان کا اخراج نہیں کیا جا سکتا، جس سے صحت شدید متاثر ہوتی ہے۔ یہ بھی ہالوجن فری کے استعمال کو فروغ دینے کی ایک اہم وجہ ہے۔ PCBs.

یہ سمجھا جاتا ہے کہ پی بی بی اور پی بی ڈی ای بنیادی طور پر پی سی بی انڈسٹری میں استعمال نہیں ہوتے ہیں۔ تاہم، PBB اور PBDE کے علاوہ، برومیٹڈ شعلہ retardant مواد, جیسے tetrabromodiphenol A اور dibromophenol زیادہ استعمال ہوتے ہیں، اور ان کے کیمیائی فارمولا CISHIZOBr4 ہے۔ اگرچہ اس طرح کے برومین پر مشتمل ہے۔ PCBs چونکہ شعلہ مزاحمت کسی قانونی یا ریگولیٹری پابندیوں کے تابع نہیں ہیں، وہ بڑی مقدار میں زہریلی گیسیں (برومائیڈ قسم) چھوڑیں گے اور جلتے وقت یا برقی آگ لگنے کی صورت میں بہت زیادہ دھواں پیدا کریں گے۔ جب ٹن اسپرے اور اجزاء سولڈرنگ پر کئے جاتے ہیں PCBs, بورڈز زیادہ درجہ حرارت (>200℃)، جو ہائیڈروجن برومائیڈ کی ٹریس مقدار جاری کرے گا۔ جہاں تک یہ سوال ہے کہ کیا زہریلی گیسیں بھی پیدا ہوں گی، اس کا فی الحال جائزہ باقی ہے۔

اس وقت، ٹیلی کمیونیکیشن، آٹوموبائل، کنزیومر الیکٹرانکس اور طبی آلات جیسی صنعتیں تیزی سے ہیلوجن فری پی سی بی سپلائرز سے خرید رہی ہیں۔ Halogen، ایک خام مال کے طور پر، ایک بہت بڑا منفی اثر ہے. ہالوجن پر پابندی لگانا ضروری ہے۔ PCBs hایلوجن مفت ناگزیر ہیں.

ہالوجن فری پی سی بی کی کارکردگی

ہالوجن فری میں delving سے پہلے PCBs، ہالوجن سے پاک کے اصول اور مواد کو سمجھنا ضروری ہے۔ PCBs. ہالوجن مفت PCBs ہالوجن سے پاک مواد کا استعمال کرتے ہوئے روایتی ہالوجن مواد کے ماحولیاتی خطرات سے بچیں (ان مواد میں دیگر قسم کے شعلہ retardant نظام ہیں جو بہترین آگ مزاحمتی کارکردگی فراہم کر سکتے ہیں)۔ ہالوجن سے پاک پی سی بی مواد عام طور پر فاسفورس پر مبنی یا فاسفورس نائٹروجن پر مبنی مرکبات ہوتے ہیں۔ پائرولیسس کے عمل کے دوران، یہ فاسفورس پر مبنی رالیں گل کر میٹا فاسفورک ایسڈ بن جائیں گی۔ یہ مادہ(میٹا فاسفورک ایسڈ) پانی کی کمی کا ایک مضبوط اثر ہے اور یہ رال کی سطح پر ایک کاربنائزڈ فلم بنائے گا، اس طرح ہوا کو الگ کر دے گا، آگ کے منبع کو بجھائے گا اور شعلہ retardant اثر حاصل کرے گا۔ فاسفورس نائٹروجن مرکبات دہن کے دوران غیر آتش گیر گیسیں خارج کرتے ہیں، جس سے رال نظام کی شعلہ مزاحمتی کارکردگی میں مزید اضافہ ہوتا ہے۔

عام ہالوجن مفت پی سی بی مواد

فاسفورس پر مبنی Matorys کے

فاسفورس پر مبنی عام طور پر استعمال ہونے والے ہالوجن فری پی سی بی مواد میں سے ایک ہے، جو شعلہ retardant کارکردگی فراہم کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ فاسفورس پر مبنی مواد گرم ہونے پر فاسفورس جاری کر سکتا ہے، جو پھر رال کے ساتھ رد عمل ظاہر کر کے حفاظتی کاربنائزڈ پرت بناتا ہے، اس طرح شعلوں کو پھیلنے سے روکتا ہے۔

ایل ای ڈی لائٹنگ سسٹمز اور پاور ماڈیولز میں، فاسفورس پر مبنی ایک عام مواد امونیم فاسفیٹ ہے۔ جب درجہ حرارت بڑھتا ہے تو، امونیم فاسفیٹ گل کر میٹا فاسفورک ایسڈ بناتا ہے، جو رال کی سطح پر ایک حفاظتی کاربونائزڈ فلم بناتا ہے، مؤثر طریقے سے ہوا کو الگ کرتا ہے اور شعلے کو بجھاتا ہے، اس طرح شعلہ retardant اثر حاصل ہوتا ہے۔

فاسفورس نائٹروجن Cمرکبات

فاسفورس پر مبنی مواد کے علاوہ، فاسفورس نائٹروجن مرکبات بھی اکثر ہالوجن سے پاک میں استعمال ہوتے ہیں۔ PCBs. یہ مواد نہ صرف کی شعلہ retardancy کو بڑھانے میں مدد کرتے ہیں PCBs بلکہ اعلی تھرمل استحکام بھی پیش کرتے ہیں۔

فاسفورس نائٹروجن شعلہ retardants جیسے فاسفورس نائٹروجن مرکبات عام طور پر آٹوموٹو الیکٹرانکس اور صنعتی کنٹرول سسٹم کے اعلیٰ طاقت والے اجزاء میں استعمال ہوتے ہیں۔ اس قسم کا مواد دہن کے عمل کے دوران غیر آتش گیر گیسوں جیسے نائٹروجن کو خارج کرتا ہے۔ یہ گیسیں شعلوں کے پھیلاؤ کو مؤثر طریقے سے دبا سکتی ہیں، اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں آلات کی حفاظت اور وشوسنییتا کو یقینی بناتی ہیں۔

اعلی درجہ حرارت Rپریرتا System

ہائی ٹمپریچر رال سسٹمز، جیسے ہائی ٹی جی ایپوکسی ریزن، عام طور پر ہالوجن فری میں استعمال ہوتے ہیں۔ PCBs. یہ رال بہترین گرمی مزاحمت، مکینیکل استحکام اور برقی خصوصیات پیش کر سکتے ہیں، جو انہیں اعلی طاقت یا انتہائی ماحول میں شامل ایپلی کیشنز کے لیے انتہائی موزوں بناتے ہیں۔

آٹوموٹو الیکٹرانکس اور صنعتی پاور ماڈیولز جیسے شعبوں میں جن میں اعلی درجہ حرارت کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے، یہ مواد اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں بھی مستحکم برقی کارکردگی کو برقرار رکھ سکتے ہیں۔ ان رالوں کا شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت (Tg) عام طور پر 170 سے اوپر ہوتا ہے۔°C، ہالوجن فری کو فعال کرنا PCBs برقی اور مکینیکل خصوصیات کو متاثر کیے بغیر اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں کام کرنا۔

ہالوجن فری FR4 مواد

FR4 وسیع پیمانے پر استعمال ہونے والا سبسٹریٹ ہے۔ PCBs اور روایتی طور پر epoxy رال اور گلاس فائبر سے بنا ہے۔ ہالوجن سے پاک FR4 مواد عام طور پر ترمیم شدہ ایپوکسی رال استعمال کرتے ہیں جیسے DE156 یا GreenSpeed®۔ ان ترمیم شدہ رالوں نے روایتی FR4 میں ہالوجن اجزاء کو ہٹا دیا ہے اور بہترین برقی موصلیت، مکینیکل طاقت اور تھرمل استحکام کو برقرار رکھا ہے جو روایتی FR4 کے پاس ہے۔ یہ مواد کنزیومر الیکٹرانکس، ایل ای ڈی لائٹنگ، اور الیکٹرک وہیکل بیٹری مینجمنٹ سسٹم جیسے شعبوں میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ مصنوعات ماحول دوست ہونے کے ساتھ ساتھ اعلیٰ کارکردگی کو برقرار رکھیں۔

ہالوجن سے پاک پی سی بی مواد کا استعمال نہ صرف مؤثر طریقے سے نقصان دہ مادوں کے اخراج کو کم کرتا ہے بلکہ اس بات کو بھی یقینی بناتا ہے کہ مصنوعات تیزی سے سخت عالمی ماحولیاتی تحفظ کے تقاضوں کی تعمیل کرتی ہیں، جیسے کہ RoHS (خطرناک مادوں کی پابندی کی ہدایت) معیار۔

ہالوجن فری پی سی بی کی کارکردگی

ہیلوجن فری پی سی بی کے مواد کو سمجھنے کے بعد، آئیے اب ایک ساتھ ہیلوجن فری پی سی بی کی کارکردگی کے بارے میں سیکھتے ہیں! ہالوجن سے پاک PCBs کی کارکردگی روایتی ہالوجن پر مشتمل PCBs کے مقابلے ہے، لیکن اس کے فوائد زیادہ ماحول دوست، محفوظ اور عالمی ماحولیاتی تحفظ کے معیارات کے مطابق ہونے میں مضمر ہیں۔ ہالوجن فری پی سی بی میں درج ذیل خصوصیات ہیں:

1. شعلہ retardant

ہالوجن سے پاک PCBs کا سب سے قابل ذکر فائدہ ان کی بہترین شعلہ retardant کارکردگی ہے۔ ہیلوجن سے پاک پی سی بی مواد شعلوں کے پھیلاؤ کو مؤثر طریقے سے روک سکتا ہے، اعلی درجہ حرارت یا انتہائی ماحول میں پی سی بی کے استحکام اور حفاظت کو یقینی بناتا ہے۔

2. برقی کارکردگی

ہالوجن فری FR4 PCBs کی برقی کارکردگی روایتی FR4 PCBs کے مقابلے کے قابل ہے۔ ہیلوجن سے پاک پی سی بی مواد بہترین موصلیت اور سگنل ٹرانسمیشن کی کارکردگی فراہم کر سکتا ہے، اچھی برقی کارکردگی کو یقینی بناتا ہے جبکہ ماحول پر منفی اثرات کو کم کرتا ہے، ماحولیاتی تحفظ اور صنعت کے معیارات کو پورا کرتا ہے۔

3. مکینیکل استحکام

ہلوجن سے پاک PCBs جب کمپن، جھٹکا یا درجہ حرارت کی تبدیلیوں کا نشانہ بنتے ہیں تو مستحکم رہ سکتے ہیں، اور خاص طور پر ان ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہیں جن کے لیے اعلیٰ بھروسے کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے کہ آٹوموٹو الیکٹرانکس اور صنعتی کنٹرول سسٹم۔

4. حرارتی انتظام

ہیلوجن فری پی سی بی میں تھرمل مینجمنٹ کی بہترین کارکردگی ہوتی ہے، جو مؤثر طریقے سے گرمی کو اہم اجزاء سے دور کر سکتی ہے، زیادہ گرمی سے ہونے والے سامان کو پہنچنے والے نقصان کو روک سکتی ہے، اور اس طرح آلات کی سروس لائف میں اضافہ کرتی ہے۔ یہ خاص طور پر ہائی پاور ایپلی کیشنز جیسے ایل ای ڈی لائٹنگ سسٹم، پاور ماڈیولز اور آٹوموٹو الیکٹرانکس کے لیے موزوں ہے۔

اس وقت، زیادہ تر ہالوجن فری پی سی بی مواد بنیادی طور پر فاسفورس پر مبنی اور فاسفورس نائٹروجن پر مبنی مواد ہیں۔ جب فاسفورس پر مشتمل رال کو جلایا جاتا ہے، تو یہ میٹا فاسفورک ایسڈ پیدا کرنے کے لیے گرمی سے گل جاتا ہے، جو کہ انتہائی پانی کی کمی کا شکار ہوتا ہے، جس سے پولیمر رال کی سطح پر ایک کاربنائزڈ فلم بنتی ہے، اور رال کی جلتی ہوئی سطح کو ہوا سے الگ کر دیا جاتا ہے، تاکہ آگ بجھ جائے اور اس کا اثر ختم ہو جائے۔ فاسفورس اور نائٹروجن مرکبات پر مشتمل پولیمر ریزنز جلتے وقت غیر آتش گیر گیس پیدا کرتی ہے، جو رال کے نظام کو شعلہ روکنے میں مدد دیتی ہے۔

ہالوجن فری پی سی بی کی خصوصیات

ہالوجن فری پی سی بی مواد کی موصلیت

چونکہ P یا N کو ہالوجن ایٹموں کو تبدیل کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، اس لیے ایپوکسی رال کے مالیکیولر بانڈ سیگمنٹس کی قطبیت کچھ حد تک کم ہو جاتی ہے، اس طرح موصلیت کی مزاحمت اور خرابی کی مزاحمت کو بہتر بنایا جاتا ہے۔

ہیلوجن فری پی سی بی مواد کا پانی جذب

ہالوجن فری پی سی بی میں ہالوجن کے مقابلے نائٹروجن فاسفورس ریڈوکس رال میں N اور P کی کم لومڑی ہوتی ہے، اور اس کے پانی میں ہائیڈروجن ایٹموں کے ساتھ ہائیڈروجن بانڈز بننے کا امکان ہالوجن مواد سے کم ہے، اس لیے اس کا پانی جذب روایتی ہالوجن مواد کے شعلے سے کم ہے۔ پی سی بی مواد کے لئے، کم پانی جذب مواد کی وشوسنییتا اور استحکام کو بہتر بنانے پر ایک خاص اثر ہے. ہالوجن فری پی سی بی مواد کے پانی جذب کرنے کی شرح کو کم کرنے سے مواد پر خاص اثر پڑے گا۔ مندرجہ ذیل پہلوؤں:

(1) ہالوجن فری پی سی بی مواد کی وشوسنییتا کو بہتر بنائیں۔
(2) پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں مواد کے استحکام کو بہتر بنائیں۔
(3) ہالوجن فری پی سی بی مواد کی CAF کارکردگی کو بہتر بنائیں۔

ڈائیلاٹرک مستقل

مواد کے ڈائی الیکٹرک مستقل کو متاثر کرنے والے عوامل کا تعین بنیادی طور پر درج ذیل عوامل سے کیا جاتا ہے: گلاس فائبر، ایپوکسی رال اور فلر کا ڈائی الیکٹرک مستقل۔ چونکہ P یا N کو ہالوجن ایٹموں کو تبدیل کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، پوری ایپوکسی رال کی قطبیت ایک خاص حد تک کم ہو جائے گی، اس لیے ہالوجن فری ایپوکسی رال کی برقی موصلیت ہالوجن پر مبنی ایپوکسی رال سے بہتر ہوگی، اور ڈائی الیکٹرک نقصان روایتی مواد سے کم ہوگا۔

ہالوجن فری پی سی بی مواد کی تھرمل استحکام

ہالوجن فری پی سی بی میں نائٹروجن اور فاسفورس کا مواد عام ہیلوجن پر مبنی مواد میں ہالوجن سے زیادہ ہے، اس لیے اس کا مونومر مالیکیولر وزن اور ٹی جی ویلیو میں اضافہ ہوا ہے۔ گرم ہونے پر، اس کی مالیکیولر موبلٹی روایتی ایپوکسی رال سے کم ہوگی، اس لیے ہالوجن فری پی سی بی مواد کا تھرمل ایکسپینشن گتانک نسبتاً چھوٹا ہے۔

ہالوجن پر مشتمل پی سی بی کے مقابلے میں، ہالوجن فری پی سی بی کے زیادہ فوائد ہیں، اور یہ عام رجحان ہے کہ ہالوجن فری پی سی بی ہیلوجن پر مشتمل پی سی بی کی جگہ لے لیتا ہے۔

آئن ہجرت (CAF) مزاحمت

سبسٹریٹ میں آئن کی منتقلی بنیادی طور پر سے آتی ہے۔ مندرجہ ذیل تین پہلوؤں:

(1) تانبے کی دھاتی کیشنز۔
(2) ہالوجن ایون۔
(3) امونیا کیٹیشن۔

ان میں سے، ہالوجن آئن نہ صرف خود ہجرت کر سکتے ہیں، بلکہ آئن کی منتقلی کے امکان کو بڑھانے کے لیے divalent تانبے کے آئنوں کے ساتھ تعاون بھی کر سکتے ہیں۔ ہیلوجن سے پاک مواد ترکیب کے عمل میں ہائیڈرولائز ایبل ہیلوجن کے باقی رہنے کے امکان کو ختم کرتا ہے، اس طرح آئن کی منتقلی کی مزاحمت کو بہتر بناتا ہے۔ ایک ہی وقت میں، ہالوجن فری ایپوکسی رال کے کم پانی جذب ہونے کی وجہ سے، آئن کی پیداوار کا ذریعہ کچھ حد تک کم ہو جاتا ہے، اس طرح مواد کی CAF مزاحمت کو بہتر بناتا ہے۔

ہالوجن فری پی سی بی کو ماحولیاتی تحفظ اور لیڈ فری ضروریات کے ساتھ ماحول میں زیادہ سے زیادہ استعمال کیا گیا ہے۔ سب سے پہلے، ہیلوجن فری پی سی بی کا استعمال ایسے شعبوں میں کیا جاتا ہے جن میں ماحولیاتی تحفظ کی اعلی ضروریات ہیں جیسے طبی علاج، اس کے بعد موبائل فونز اور آٹوموبائل میں زیادہ سے زیادہ ایپلی کیشنز کا استعمال کیا جاتا ہے۔ حال ہی میں، الیکٹرانک مصنوعات کے زیادہ سے زیادہ کاروباری ادارے ہالوجن فری پی سی بی کی درخواست پر زیادہ توجہ دیتے ہیں۔ مثال کے طور پر، سونی آف جاپان نے اپنی مصنوعات میں ہالوجن فری ملٹی لیئر بورڈز اور ایچ ڈی آئی بورڈز کے استعمال کی ضروریات کو آگے بڑھایا۔ پھر، میںمیں آپ کے ساتھ ایک بہترین اور قابل اعتماد ہالوجن پی سی بی بنانے والے کا اشتراک کرنا چاہتا ہوں - PCBasic۔

PCBasic's ہالوجن فری پی سی بی مینوفیکچرنگ

تجربہ in ہالوجن فری پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل

1. چکنا

پی سی بی مواد کی وجہ سے لیمینیشن کے پیرامیٹرز کمپنی سے دوسرے کمپنی میں مختلف ہو سکتے ہیں۔ مندرجہ بالا SYTECH سبسٹریٹ اور PP کو ملٹی لیئر بورڈ کے طور پر لے کر، رال کے مکمل بہاؤ اور اچھی بانڈنگ فورس کو یقینی بنانے کے لیے، اسے کم حرارتی شرح (1.0-1.5℃/منٹ) اور ملٹی اسٹیج پریشر کوآرڈینیشن کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس کے علاوہ، اعلی درجہ حرارت کے مرحلے میں، یہ ایک طویل وقت کی ضرورت ہے، اور 180 ℃ کے درجہ حرارت کو 50 منٹ سے زیادہ برقرار رکھا جانا چاہئے.

2. سوراخ کرنے والی مشینی صلاحیت

ڈرلنگ کی حالت ایک اہم پیرامیٹر ہے، جو پروسیسنگ کے دوران پی سی بی کے سوراخ کی دیوار کے معیار کو براہ راست متاثر کرتی ہے۔ ہالوجن فری پی سی بی P اور N سیریز کے فنکشنل گروپس کا استعمال کرکے مالیکیولر وزن اور مالیکیولر بانڈز کی سختی کو بڑھاتا ہے، اس طرح مواد کی سختی میں اضافہ ہوتا ہے۔ ایک ہی وقت میں، ہالوجن سے پاک مواد کا ٹی جی پوائنٹ عام طور پر تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے سے زیادہ ہوتا ہے۔ لہذا، عام FR-4 ڈرلنگ پیرامیٹرز کا ڈرلنگ اثر عام طور پر مثالی نہیں ہوتا ہے۔ ہالوجن فری پلیٹ کو ڈرل کرتے وقت، عام ڈرلنگ کے حالات میں کچھ ایڈجسٹمنٹ کی جانی چاہیے۔

3. الکلی مزاحمت

عام طور پر، ہالوجن فری پی سی بی کی الکلی مزاحمت عام FR-4 سے بدتر ہوتی ہے۔ اس لیے، اینچنگ کے عمل اور سولڈر ریزسٹ کے بعد دوبارہ کام کرنے کے عمل پر خصوصی توجہ دی جانی چاہیے، اور الکلائن سٹرپنگ محلول میں بھگونے کا وقت زیادہ طویل نہیں ہونا چاہیے، تاکہ سبسٹریٹ پر سفید دھبوں کو روکا جا سکے۔

4. ہیلوجن فری ٹانکا لگانا مزاحمت کی تعمیر

اس وقت دنیا میں ہالوجن فری سولڈر ریزسٹ انکس کی کئی قسمیں متعارف کرائی گئی ہیں، اور ان کی کارکردگی عام مائع فوٹو سینسیٹو سیاہی سے زیادہ مختلف نہیں ہے، اور ان کے مخصوص آپریشنز بنیادی طور پر عام سیاہی سے ملتے جلتے ہیں۔
ہالوجن فری پی سی بی میں پانی کا جذب کم ہے اور یہ ماحولیاتی تحفظ کی ضروریات کو پورا کرتا ہے، اور دیگر خصوصیات پی سی بی کے معیار کی ضروریات کو بھی پورا کر سکتی ہیں۔ لہذا، ہالوجن فری پی سی بی کی مانگ بڑھتی جارہی ہے۔

مینوفیکچرنگ کارکردگی کا موازنہ

1. کھرچنا

ہیلوجن فری ایپوکسی رال کی ناقص روانی اور تانبے کے ورق کے انٹرفیس کی ناقص انٹرپینیٹریٹنگ صلاحیت کی وجہ سے، ہیلوجن فری پی سی بی کے تانبے کے ورق کی چھیلنے کی طاقت ناقص ہے۔ روایتی مواد کے مقابلے میں، ہالوجن سے پاک مواد تانبے کے ورق اور رال کے درمیان بائنڈنگ فورس کو بڑھانے کے لیے دبانے کے عمل میں دبانے کے دباؤ کو بڑھاتا ہے، جس سے رال میں سرایت شدہ تانبے کے حصے کی گہرائی تک پہنچ جاتی ہے، جو آسانی سے اینچنگ کے رجحان کا باعث بنتی ہے۔ اس مسئلے کو حل کرنے کے لیے، ورکنگ نیگیٹو پر تار کی چوڑائی کی مقدار کو بڑھا کر اور اینچنگ کی شرح کو مناسب طریقے سے ایڈجسٹ کرکے اسے اکثر بہتر کیا جاتا ہے۔

2. چکنا

نائٹروجن اور فاسفورس کا مواد روایتی ہالوجن پر مبنی شعلہ retardant مواد میں ہالوجن سے زیادہ ہے، جو پولیمرائزیشن ڈگری اور پولیمر کے سالماتی وزن میں اضافہ کا باعث بنتا ہے۔ لہذا، ہیٹنگ کے بعد ہالوجن فری ایپوکسی رال کی مالیکیولر چین کی حرکت روایتی مواد کی نسبت سست ہوتی ہے، جس سے ظاہر ہوتا ہے کہ ہالوجن فری مواد کی روانی انہی حالات میں روایتی ایپوکسی رال سے کم ہوگی۔

3. ڈرلنگ الیکٹروپلاٹنگ

ہیلوجن فری پی سی بی مواد میں ینگ کا ماڈیولس زیادہ ہوتا ہے، جو مواد کی سختی اور ٹوٹ پھوٹ کو بڑھاتا ہے، کیونکہ مالیکیولر وزن اور مالیکیولر بانڈز کی سختی کو بڑھانے کے لیے P اور N سیریز کے فنکشنل گروپس کے استعمال سے۔ ایک ہی وقت میں، ہالوجن فری پی سی بی مواد کا ٹی جی پوائنٹ ایک ہی قسم کے روایتی مواد سے زیادہ ہے۔ لہذا، مشینی ڈرلنگ کے دوران سوراخ کی دیوار کی کھردری کو یقینی بنانے کے لیے ڈرل کی گردش کی رفتار کو مناسب طریقے سے بڑھانا اور ڈرل کی فیڈ کی رفتار کو کم کرنا ضروری ہے۔ افقی ڈیسلیگنگ کے عمل میں، توسیعی ردعمل کے وقت کو طول دینا، سوراخ کی دیوار کی کھردری کو بڑھانا اور ہیلوجن سے پاک مواد کی خصوصیات کے مطابق الیکٹروپلیٹڈ تانبے اور سوراخ کی دیوار کے درمیان بانڈنگ فورس کو بہتر بنانا ضروری ہے۔

4. لیزر ڈرلنگ۔

لیزر ڈرلنگ کے اسی تکنیکی حالات کے تحت روایتی مواد کے ساتھ ہالوجن سے پاک مواد کا موازنہ کرتے ہوئے، یہ معلوم ہوتا ہے کہ سوراخ کی دیوار کی کھردری اور سوراخ کرنے کے بعد ہالوجن سے پاک مواد کی عمودی حیثیت روایتی مواد کی طرح اچھی نہیں ہے، جو الیکٹروپلٹنگ کے بعد زیادہ نمایاں ہوسکتی ہے۔ لہذا، نبض کی توانائی اور ہیلوجن فری پی سی بی مواد کی لیزر ڈرلنگ کی مقدار میں مناسب اضافہ کرنا ضروری ہے۔

5. ٹانکا لگانا مزاحمت تعمیر

ہیلوجن فری سولڈر ریزسٹ انک میں کیورنگ ایجنٹ کا ٹھوس مواد زیادہ ہوتا ہے (مثال کے طور پر کمپنی سی کو لیں: روایتی ہالوجن فری میٹریل 15% اور 30% ہے)، اس لیے اس کی واسکاسیٹی زیادہ ہے اور روانی کم ہے۔ پرنٹنگ میں، سکریپر کے دباؤ کو بڑھانا اور اسکرین کی میش نمبر کو ایڈجسٹ کرنا ضروری ہے۔ کچھ شرائط کے تحت، سیاہی کی روانی کو بڑھانے کے لیے پتلا کرنے والے سالوینٹس کی ایک خاص مقدار کو کم کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔

6. مائبادی من گھڑت

کم فریکوئنسی پر (1.5GHZ سے کم یا اس کے برابر)، دو مواد کے ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ تھرمل جھٹکے سے کم متاثر ہوتے ہیں اور کچھ حد تک کم ہوتے ہیں۔ جب ٹیسٹ فریکوئنسی ایک خاص قدر (1.8GHZ) تک پہنچ جاتی ہے، تو تھرمل جھٹکے کے زیر اثر دونوں مواد واضح طور پر مختلف ہوتے ہیں۔ ہالوجن سے پاک مواد کا ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ واضح طور پر کم ہوتا ہے اور تھرمل جھٹکے کے بعد تھوڑا سا اتار چڑھاؤ آتا ہے، جبکہ روایتی مواد کا ڈائی الیکٹرک کانسٹینٹ تھرمل جھٹکا کے اوقات میں اضافے کے ساتھ بہت بڑھ جاتا ہے۔

لہذا، ہالوجن سے پاک مواد پی سی بی کے عمل میں مواد کے ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ پر متعدد تھرمل جھٹکوں کے اثر سے بچ سکتا ہے، جو کہ خصوصیات یا امتیازی رکاوٹ کے کنٹرول کے لیے فائدہ مند ہے۔ ہالوجن فری پی سی بی مواد میں زیادہ ڈائی الیکٹرک مستقل ہوتا ہے، اور لیمینیشن کے بعد ڈائی الیکٹرک موٹائی روایتی مواد سے زیادہ موٹی ہوتی ہے، اس لیے مائبادا کنٹرول، خاص طور پر خصوصیات اور امتیازی مائبادا کے کنٹرول کے دوران مائبادا کی قدر ایک خاص حد تک بڑھ جائے گی۔ تار کی چوڑائی کو ڈیزائن کرتے وقت، مناسب معاوضے کی ضرورت ہوتی ہے۔

PCBasic کو اپنے قابل اعتماد ہیلوجن فری PCB مینوفیکچرر کے طور پر منتخب کرنا!

ایک معروف ہالوجن فری پی سی بی بنانے والے کے طور پر، PCBasic آپ کا قابل اعتماد پارٹنر ہے۔ ہم ہالوجن فری پی سی بی کی تیاری پر توجہ دیتے ہیں۔s جو عالمی ماحولیاتی ضوابط جیسے RoHS اور WEEE کی تعمیل کرتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ آپ کی مصنوعات محفوظ، پائیدار اور پائیدار ہوں۔ ہمارے جدید مینوفیکچرنگ کے عمل اور کوالٹی سے وابستگی اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ ہر پی سی بی بہترین تھرمل مینجمنٹ، مکینیکل استحکام اور برقی کارکردگی پیش کرتا ہے۔ ہماری فیکٹری جدید ترین سہولیات سے لیس ہے اور تیز رفتار پروٹو ٹائپنگ، چھوٹے بیچ کی پیداوار سے لے کر بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ تک تمام مطالبات کو سنبھالنے کی صلاحیت رکھتی ہے۔

ایک قابل اعتماد ہالوجن سے پاک PCB سپلائر کے طور پر، PCBasic ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لیے حسب ضرورت حل پیش کرتا ہے، بشمول LED لائٹنگ، آٹوموٹو الیکٹرانکس، اور طبی آلات۔ ہم آپ کی مخصوص ضروریات کو ٹھیک اور مؤثر طریقے سے پورا کرنے کے لیے پرعزم ہیں۔

ہم سے رابطہ کریں ہمارے ہالوجن فری پی سی بی حل کے بارے میں جاننے کے لیے فوری طور پر!