سولڈر پیسٹ معائنہ (SPI) اور اسمبلی کے معیار پر اس کا اثر

آخری مضمون نے ہمیں PCBA-IQC آنے والے مواد کے معائنے کا پہلا کوالٹی کنٹرول لیول سکھایا۔ اس آرٹیکل میں، ہم SMT اسمبلی میں سولڈر پیسٹ کے معائنہ اور پرنٹنگ کے عمل سے گزریں گے۔ سولڈر پیسٹ پرنٹنگ (جسے ایس پی آئی بھی کہا جاتا ہے) کو PCBA کی پیداوار کے عمل میں کوالٹی کنٹرول کی پہلی اور اہم ترین سطحوں میں سے ایک سمجھا جاتا ہے۔

سولڈر پیسٹ معائنہ کیا ہے (SPI)

ایس پی آئی سے مراد پی سی بی اے پروسیسنگ انڈسٹری میں سولڈر پیسٹ کا معائنہ اور سامان ہے۔ سولڈر پیسٹ معائنہ کا مختصر نام SPI ہے۔

SPI اور AOI ٹیسٹوں میں کچھ مماثلتیں ہیں، یہ دونوں PCBA معائنہ کرنے والے آلات PCBA کے معیار کو جانچنے کے لیے آپٹیکل امیجز کا استعمال کرتے ہیں۔ ایس پی آئی سولڈر پیسٹ کی پرنٹنگ والیوم، چپٹا پن، اونچائی، حجم، رقبہ، اور اونچائی کے انحراف کو چیک کرتا ہے۔ یہ سولڈر پیسٹ پرنٹنگ (شارپننگ) آفسیٹ، خرابی کو پہنچنے والے نقصان، وغیرہ کے حساب کتاب کے بعد کیا جاتا ہے۔

میں smt مینوفیکچرنگ کے عمل، ہم نے محسوس کیا کہ پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ کی مقدار سیون کی وشوسنییتا اور معیار سے متعلق ہے۔ بہت زیادہ یا بہت کم ناقابل اعتماد seams میں تبدیل کر دیا جائے گا. اس طرح کے نتائج کا مصنوعات کے معیار پر بہت زیادہ اثر پڑتا ہے۔ صنعت کے اعداد و شمار کے مطابق، ایس ایم ٹی اسمبلی کے تمام عملوں میں، 75% تک خرابی سولڈر پیسٹ کی ناقص پرنٹنگ کی وجہ سے ہوتی ہے۔ ان اعداد و شمار کی بنیاد پر، یہ بالکل واضح ہے کہ سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے عمل کا معیار SMT کے عمل کے معیار کو بڑی حد تک حل کرتا ہے۔

سولڈر پیسٹ معائنہ کے فوائد کیا ہیں؟

جب پی سی بی اسمبلی فیبریکیشن کی بات آتی ہے تو سولڈر پیسٹ کے معائنہ کے متعدد فوائد ہیں۔

خراب سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کو کم کرنا:

سولڈر پیسٹ کا معائنہ پورے پیچ اسمبلی میں پہلا قدم ہے۔ ایس پی آئی بھی کوالٹی کنٹرول میں پہلا قدم ہے۔ پی سی بی اے مینوفیکچرنگ عمل ایس پی آئی سولڈر پیسٹ معائنہ کے سامان کے استعمال کا مقصد سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے عمل کے دوران سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کی قریب سے نگرانی کرنا ہے۔ SPI کے عمل کے دوران، مشین خراب سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کا پتہ لگاتی ہے، جیسے ناکافی سولڈر پیسٹ، بہت زیادہ سولڈر پیسٹ وغیرہ۔ مشین خراب سولڈر پیسٹ کو منبع پر روک بھی سکتی ہے۔ یہ اقدامات سولڈر پیسٹ سے متعلق غلطیوں کی وجہ سے خراب مصنوعات پیدا کرنے سے مؤثر طریقے سے بچتے ہیں۔

سولڈر پیسٹ معائنہ (SPI) کی کارکردگی کو بہتر بنائیں:

اگر سولڈر پیسٹ معائنہ کرنے والی مشین استعمال نہیں کی جاتی ہے تو، ناقص بورڈز مکمل پی سی بی اسمبلی میں جاری رہیں گے۔ ایسے معاملات میں، بورڈز کو منصوبہ بندی، ختم کرنے اور بورڈ کی دھلائی جیسے عمل سے گزرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایک ہی وقت میں، ایس ایم ٹی پروسیسنگ میں بہت سے 0201 اور 01005 سائز کے مواد موجود ہیں۔ یہ واضح طور پر ایک طویل مدتی مرمت کے کام اور مینوفیکچررز کے لیے وقت کے ضیاع کا سبب بنتا ہے۔ ایس پی آئی کے ذریعے پائے جانے والے عیب دار بورڈز کی مرمت کا وقت بہت کم ہے۔ بعد کے مقابلے میں عمل کے آغاز میں مرمت کرنا آسان ہے۔ بورڈز کو فوری طور پر دوبارہ بنایا جا سکتا ہے اور دوبارہ پیداوار میں ڈالا جا سکتا ہے، جس سے بہت زیادہ وقت بچتا ہے اور پیداوار کی کارکردگی بہتر ہوتی ہے۔

اخراجات کی بچت:

PCBA مینوفیکچررز ابتدائی پیداوار کے مراحل میں نقائص کا پتہ لگانے کے لیے SPI مشینوں کا استعمال کرتے ہیں۔ ایسا کرنے سے، مینوفیکچررز قابل ہیں سرکٹ بورڈ کی مرمت ایک بروقت معاملے میں. اس سے PCBA مینوفیکچررز کے لیے کافی وقت اور لاگت کی بچت ہوتی ہے۔

جلد پتہ لگانے کے نتیجے میں PCBA بورڈ کا کام معمول پر آجائے گا، جس سے وقت اور سب سے اہم پیداواری لاگت کی بچت ہوتی ہے۔

سولڈر پیسٹ معائنہ کی وشوسنییتا میں بہتری:

جیسا کہ ہم نے پہلے ذکر کیا، ایس ایم ٹی چپ پروسیسنگ میں، 75% خرابی سولڈر پیسٹ کی ناقص پرنٹنگ کی وجہ سے ہوتی ہے۔ ایس پی آئی ایس ایم ٹی کے عمل میں ناقص سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کو درست طریقے سے روک سکتا ہے۔ ایسا کرنے سے، کارخانہ دار نقائص کے ماخذ کو سختی سے کنٹرول کر سکتا ہے جس کا نتیجہ براہ راست PCBA کی پیداوار کے مرحلے کے دوران نقائص کی تعداد کو کم کرنے میں ہوتا ہے۔