کی میز کے مندرجات
1. کیا روبوٹکس پی سی بی اسمبلی کو معیاری پی سی بی اے سے مختلف بناتا ہے؟
2. روبوٹ میں پی سی بی کی کون سی خصوصیات سب سے زیادہ اہمیت رکھتی ہیں؟
3. کون سے چیلنجز روبوٹکس پی سی بی اسمبلی کے مسائل کا سبب بنتے ہیں؟
4. پی سی بی اے مینوفیکچرنگ اور انسپیکشن تقاضوں کو ایک قابل اعتماد تعمیر میں کیسے تبدیل کرتا ہے؟
5. نتیجہ
6. اکثر پوچھے گئے سوالات
ایک روبوٹ سرکٹ بورڈ کو سنگل بورڈ کی جانچ کے دوران کوئی مسئلہ نہیں نظر آتا ہے، لیکن تنصیب کے بعد، سگنل کا مسئلہ ظاہر ہوتا ہے۔ کیا چیز اسے تبدیل کرتی ہے؟ بورڈ نہیں، لیکن اس کے کام کی حالت. سب سے پہلے، جوائنٹ کی نقل و حرکت لچکدار آپس میں جڑنے والے اور کنیکٹرز پر مسلسل دباؤ ڈال سکتی ہے، موٹر بوجھ ڈرائیور بورڈ پر کرنٹ اور ہیٹ جنریشن کو بڑھاتا ہے، اور آخری، BGA پیکجوں میں سولڈر جوائنٹس کی عام بصری معائنہ کے ذریعے مکمل تصدیق نہیں کی جا سکتی۔
لہذا، روبوٹک پی سی بی اسمبلی کے لیے، صرف یہ جانچنا کافی نہیں ہے کہ آیا اجزاء کو صحیح طریقے سے لگایا گیا ہے اور سولڈر جوائنٹ اہل ہیں یا نہیں۔ سپلائرز کو یہ بھی جاننے کی ضرورت ہے: ہر بورڈ کو کہاں رکھنا ہے، کون سے ماڈیولز منسلک ہیں، یہ کتنا بوجھ برداشت کر سکتا ہے، اور مصنوعات کو چلانے اور جانچنے کے لیے کن شرائط کی ضرورت ہے۔ اگر BOM ورژن، انٹرفیس، فرم ویئر، اور جانچ کے معیارات کی پہلے سے تصدیق نہ کی گئی ہو تو بورڈ کے پروڈکشن ٹیسٹ پاس کرنے کے بعد بھی پوری مشین کی ڈیبگنگ کے دوران مسائل پیدا ہو سکتے ہیں۔
PCBasic میں روبوٹک پی سی بی اسمبلی کی خدمات، مختلف بورڈز اپنے مطلوبہ استعمال کے مطابق اسمبلی، معائنہ اور جانچ کے طریقہ کار سے گزریں گے۔ یہ مضمون عام بورڈز جیسے لچکدار انٹرکنیکٹس، BGA پیکیجنگ، ڈرائیور اور پاور بورڈز، سینسر بورڈز، اور دیگر عام بورڈز کے پیداواری خطرات کو متعارف کرائے گا، نیز ان معلومات کے بارے میں معلومات فراہم کرے گی جن کی صارفین کو حوالہ دینے اور پروڈکشن سے پہلے تصدیق کرنے کی ضرورت ہے۔
کیا روبوٹکس پی سی بی اسمبلی کو معیاری پی سی بی اے سے مختلف بناتا ہے؟
جگہ کا معیار، سولڈرنگ اور بنیادی برقی جانچ اب بھی ضروری ہیں، لیکن یہ روبوٹ کے اصل کام کرنے والے ماحول کی مکمل عکاسی نہیں کر سکتے۔ ایک جوائنٹ بورڈ موشن اور کیبل فورس سے متاثر ہوتا ہے، پاور بورڈ لوڈ بدل کر، اور کنٹرولر کو دوسرے ماڈیولز کے ساتھ ڈیٹا کا تبادلہ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ اگر ہم صرف بورڈ لیول پلیسمنٹ، سولڈرنگ، اور بنیادی الیکٹریکل چیکس پر مینوفیکچرنگ کی تشخیص کو روک دیتے ہیں، تو ہم اصل آپریٹنگ حالات کو نظر انداز کر سکتے ہیں۔
حوالہ دینے سے پہلے، ایک بورڈ رول شیٹ کافی مفید ہو سکتا ہے۔ یہ ہر بورڈ کی تنصیب کی پوزیشن، منسلک ماڈیولز، جامد یا حرکت پذیری، برقی بوجھ، انٹرفیس، تصدیق کی ضروریات، اور پاس/فیل کی حد کا ٹریک رکھتا ہے۔ اس شیٹ کا استعمال کرتے ہوئے، ہم آپریٹنگ حالات کو مخصوص مینوفیکچرنگ، معائنہ، اور قبولیت کے مقامات میں تبدیل کر سکتے ہیں۔
A روبوٹ پلیٹ فارم سیایک امتزاج کئی بورڈ افعال
روبوٹ میں مختلف بورڈز کو مختلف خطرات کا سامنا کرنا پڑتا ہے، اس لیے وہ سب ایک ہی مینوفیکچرنگ اور انسپیکشن پلان پر عمل نہیں کرتے۔ نیچے دی گئی جدول اہم اختلافات کو ظاہر کر سکتی ہے۔
|
بورڈ قسم یا کردار
|
مین اےمسلسل خطرہ
|
کلید ایممینوفیکچرنگ اور تصدیق کی توجہ
|
|
وژن اور کنٹرولر
|
گھنے پیکج، چھپے ہوئے BGA جوڑوں اور تیز رفتار انٹرفیس
|
پرنٹنگ اور ری فلو کنٹرول، ایکسرے جہاں ضرورت ہو، انٹرفیس ٹیسٹنگ
|
|
جوائنٹ ڈرائیور اور ایکچیویٹر
|
کرنٹ، گرمی، کمپن اور کنیکٹر تناؤ
|
کنیکٹر برقرار رکھنے، تھرمل جائزہ اور وضاحت شدہ لوڈ ٹیسٹنگ
|
|
سینسر
|
سگنل کی حساسیت، جگہ کا تعین رواداری، انشانکن ضرورت
|
جگہ کا تعین کنٹرول، صفائی جہاں بیان کیا گیا ہے۔ اور سگنل کی توثیق
|
|
بی ایم ایس اور پاور
|
ہائی سیموجودہ راستے، قطبی اور حفاظتی انٹرفیس
|
پولرٹی چیک، سولڈر جوائنٹ ریویو اور تھرمل/لوڈ تصدیق
|
|
فلیکس یا rigid-flex
|
موڑنے، غیر تعاون یافتہ ٹرانزیشنز اور کنیکٹر کا تناؤ
|
موڑ کنٹرول، منتقلی کی حمایت، کشیدگی سے نجات اور کنٹرول ہینڈلنگ
|
کوٹیشن بنانے سے پہلے، خریدار کو پیکیجنگ فراہم کرنی چاہیے۔ نقشہانٹرفیس اور فرم ویئر کی ضروریات، موجودہ یا لوڈ پروفائل, کلیدی سینسرز کی رواداری، بیٹری اور تحفظ کی حدیں، لچکدار بورڈ روٹنگ اور موڑنے کے لیے تقاضے، نیز پروجیکٹ کی صورتحال کی بنیاد پر قابلیت کا واضح معیار۔
تحریک بورڈ کی سطح کے خطرے کو تبدیل کرتی ہے۔
روبوٹ جوائنٹ کے قریب پی سی بی کے لیے، ہمیں لچکدار حصے کے موڑ کے مقام اور موڑ کے رداس کی حدود کو واضح کرنے کی ضرورت ہے، اور ٹرانزیشن زون اور کنیکٹرز کے لیے سپورٹ اور تناؤ سے نجات فراہم کرنے کی ضرورت ہے۔ جبکہ اسٹیشنری کنٹرولر کے پاس یہ تقاضے نہیں ہیں۔ یہاں تک کہ اگر بورڈ جامد بینچ ٹیسٹ پاس کر سکتا ہے، بار بار حرکت ایک کمزور کنیکٹر یا غیر تعاون یافتہ فلیکس منتقلی کو بے نقاب کر سکتی ہے۔ لہذا خریداروں کو مینوفیکچرنگ پلان کا تعین کرنے سے پہلے انسٹال شدہ روٹنگ، موشن رینج، کنیکٹر اورینٹیشن، اور تناؤ سے نجات فراہم کرنی چاہیے۔
مخلوط ٹیکنالوجیز کو مربوط منصوبہ بندی کی ضرورت ہے۔
ایک روبوٹ میں اکثر اسمبلی کے متعدد مواد شامل ہوتے ہیں، بشمول ایس ایم ٹی اجزاء، بی جی اے پیکیجنگ، تھرو ہول کنیکٹر، لچکدار یا سخت لچکدار انٹر کنیکٹر، اور بعد میں وائرنگ ہارنس اور باکس کی تعمیر۔ ہمیں ایک ہی نظرثانی اور ٹیسٹ پلان کا استعمال کرتے ہوئے ان کو آپس میں جوڑنے کی ضرورت ہے۔
مثال کے طور پر تھرو ہول کنیکٹر کو لیں، اندراج محض اجزاء کو سوراخوں میں رکھنے کے بارے میں ہے۔ پھر، لہر، سلیکٹیو، یا دستی سولڈرنگ کا انتخاب ڈیوائس کی قسم، بورڈ لے آؤٹ اور تھرمل حدود پر منحصر ہونا چاہیے۔ ہمیں بورڈ پر نظرثانی کے ورژن، مینوفیکچرنگ کے عمل کی ضروریات، ٹیسٹ آئٹمز، سولڈرنگ کا طریقہ اور معائنہ کے نتیجے کو پروڈکشن ریکارڈ میں بھی مستقل طور پر بیان کرنا چاہیے تاکہ ہر مرحلے میں استعمال ہونے والی متضاد معلومات سے بچا جا سکے۔
روبوٹ میں پی سی بی کی کون سی خصوصیات سب سے زیادہ اہمیت رکھتی ہیں؟
پی سی بی کے ڈھانچے اور پیکیجنگ فارم کا انتخاب کرتے وقت، ہمیں سب سے پہلے اس بات پر غور کرنے کی ضرورت ہے کہ یہ بورڈ کہاں استعمال کیا جائے گا، یہ کون سے مکینیکل دباؤ کو برداشت کرے گا، اور مستقبل میں اس کا معائنہ اور جانچ کیسے کرنے کی ضرورت ہے۔
Flex اور Rigid-Flex حرکت پذیر جوڑوں کے ارد گرد آپس میں جڑتے ہیں۔
جب روبوٹ کے جوڑوں کے قریب سرکٹس کو ساخت کے ساتھ ساتھ حرکت کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، تو معیاری سخت PCBs اکثر کافی لچکدار نہیں ہوتے ہیں۔ ایسی صورتوں میں، لچکدار بورڈز یا سخت لچکدار بورڈ مختلف ماڈیولز کو جوڑنے کے لیے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔ ڈیزائن کے مرحلے کے دوران، یہ پہلے سے طے کرنا ضروری ہے کہ کہاں موڑنے کی ضرورت ہے اور موڑنے کا رداس کیا ہونا چاہئے، اور سخت سے فلیکس ٹرانزیشن زونز اور قریبی کنیکٹرز میں مناسب مدد اور تناؤ سے نجات فراہم کرنا تاکہ بار بار حرکت کو سرکٹس یا کنکشن پوائنٹس کو نقصان پہنچنے سے روکا جا سکے۔
ڈرائنگ اور جائزہ دستاویزات میں، ہمیں اصل روٹنگ کی بھی وضاحت کرنی چاہیے، چاہے موڑنے والا جامد ہو یا متحرک، حرکت کی حد، اور جانچ کی ضروریات۔ موشن ٹیسٹنگ مکمل کرنے کے بعد، تصدیق کریں کہ برقی تسلسل، کمیونیکیشن، اور بوجھ کے حالات نارمل ہیں۔ یہ حقیقی سیٹنگز PCBasic کی طرف سے بھی استعمال کی جائیں گی فلیکس پی سی بی اسمبلی اور جانچ کے منصوبے۔
وژن اور کنٹرولر بورڈز پر BGA پیکجز
بصری اور کنٹرول بورڈز محدود جگہ کے اندر مزید رابطوں کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے BGA پیکجز کا استعمال کر سکتے ہیں۔ چونکہ سولڈر جوائنٹ پیکیج کے نچلے حصے پر واقع ہیں، ہم معمول کے بصری معائنہ کے ذریعے سولڈرنگ کے معیار کی مکمل تصدیق نہیں کر سکتے۔ لہذا، ایک قابل اعتماد BGA اسمبلی کی صلاحیت سولڈر پیسٹ پرنٹنگ، پلیسمنٹ کی درستگی، اور ری فلو سولڈرنگ کروز پر مرکوز کنٹرول کی ضرورت ہوتی ہے، اور پیکیجنگ کے خطرات کی بنیاد پر ایکس رے معائنہ کا اہتمام کیا جانا چاہیے۔
آپ کو یہ بھی تصدیق کرنے کی ضرورت ہے کہ آیا پروڈکشن شروع کرنے سے پہلے اجزاء نیچے سے ختم شدہ پیکجز ہیں، نیز قبولیت کے معیار اور ایکس رے کوریج کے تقاضے بھی دیں۔ زیادہ خطرہ یا زیادہ شدید ناکامی کے نتائج والے مقامات کے لیے، ہم سخت معائنہ پروٹوکول نافذ کریں گے۔
پاور، سینسر اور کمیونیکیشن بورڈز
ان بورڈز کو پیداوار میں یکساں مسائل کا سامنا نہیں ہے۔ پاور بورڈز کو کرنٹ اور کنٹرول گرمی کو لے کر جانا پڑتا ہے۔ پولرٹی اور تحفظ بھی اہمیت رکھتا ہے، خاص طور پر جب بیٹری مینجمنٹ سسٹم شامل ہو۔ سینسر بورڈز کو درست جگہ کا تعین یا انشانکن کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ مواصلاتی بورڈز کے لیے، اہم سوال یہ ہے کہ کیا انٹرفیس کام کرتا ہے اور ڈیٹا صحیح طریقے سے گزر سکتا ہے۔
پیداوار سے پہلے، تازہ ترین BOM اور ٹیسٹ کی ضروریات بھیجیں. پاور بورڈ کو واضح وولٹیج، کرنٹ، اور لوڈ کے حالات کی ضرورت ہوتی ہے۔ سینسر بورڈز کے لیے، کسی بھی پوزیشن یا رواداری کو نشان زد کریں جو اہم ہیں۔ مواصلاتی بورڈز کو عام طور پر ایک پن آؤٹ، پروٹوکول، فرم ویئر، اور واضح قبولیت کی حد کی ضرورت ہوتی ہے۔ یہ معلومات فیکٹری کو صحیح جانچ اور فنکشنل ٹیسٹوں کی منصوبہ بندی کرنے کی اجازت دیتی ہے۔
کون سے چیلنجز روبوٹکس پی سی بی اسمبلی کے مسائل کا سبب بنتے ہیں؟
روبوٹ کے پی سی بی کے بہت سے مسائل پروڈکشن کے فوراً بعد سامنے نہیں آتے لیکن حتمی اسمبلی، جوائنٹ ڈیبگنگ، یا مکمل مشین کے اصل لوڈ آپریشن کے دوران ظاہر ہوتے ہیں۔ اگرچہ مسائل آخر میں واقع ہوتے ہیں، اس کی وجوہات بہت پہلے ہو سکتی ہیں، جیسے کہ غیر معمولی BGA پوشیدہ سولڈر جوائنٹ، تنصیب کے دوران لچکدار انٹرکنکشن پر ضرورت سے زیادہ طاقت کا اطلاق، متبادل مواد کو ہم آہنگی سے ریکارڈ کرنے میں ناکامی، یا اصل انٹرفیس اور لوڈ کے لیے ٹیسٹنگ کوریج کی کمی۔
لہذا، ہم صرف اس بات پر توجہ نہیں دے سکتے کہ آیا حتمی امتحان کامیاب ہے؛ ہمیں ان ممکنہ مقامات کا بھی پتہ لگانے کی ضرورت ہے جہاں مواد، اسمبلی، جانچ اور جانچ کے منصوبوں کے پہلوؤں سے مسائل پیدا ہو سکتے ہیں۔
BGA پیکجز کے تحت پوشیدہ سولڈر نقائص
BGA سولڈر جوائنٹ پیکیج کے نچلے حصے میں چھپے ہوئے ہیں، اور کھلے سرکٹس، ٹن برجنگ اور voids جیسے مسائل اکثر باہر سے نظر نہیں آتے۔ مرئی سولڈر جوائنٹس والے پیکجوں کے لیے، AOI اسمبلی اور ویلڈنگ کے حالات کا معائنہ کر سکتا ہے۔ تاہم، نیچے والے کنکشن والے BGA اور QFN قسم کے پیکجوں کے لیے، مکمل طور پر AOI پر انحصار کرنا کافی نہیں ہے۔ عام طور پر، ایکس رے معائنہ بھی ضروری ہوتا ہے۔ کن آلات کا معائنہ کیا جائے، کس حد تک، پیکیج کی قسم، بورڈ کارڈ کے استعمال اور ناکامی کے نتائج کی بنیاد پر تعین کیا جانا چاہیے۔
پتہ لگانے کے منصوبے کا تعین کرتے وقت، تمام نیچے والے کنکشن پیکیجز اور کلیدی پوزیشنوں کو پہلے ترتیب دیا جانا چاہیے، اور پھر X-Ray کی کوریج کی حد کو واضح کیا جانا چاہیے۔ معائنے کے نتائج بھی مخصوص بورڈ کارڈز، اجزاء کے نمبروں اور پروڈکشن بیچز کے مطابق ہونے چاہئیں، تاکہ مسائل کے پیش آنے پر ٹریس ایبلٹی کو آسان بنایا جا سکے۔
کمپن، فلیکسنگ اور کنیکٹر تناؤ
بار بار چلنے سے آہستہ آہستہ کچھ مسائل سامنے آسکتے ہیں جو جامد ٹیسٹوں میں واضح نہیں تھے، جیسے ڈھیلے کنیکٹر، لچکدار بورڈ کے ٹرانزیشن ایریا میں ناکافی سپورٹ، یا حرکت کے دوران لائنوں میں وقفے وقفے سے ٹوٹنا۔ ٹیسٹ کے دوران، بورڈ کارڈز، کیبلز، اور لچکدار انٹرکنکشنز کو انسٹالیشن کی اصل پوزیشن میں طے کیا جا سکتا ہے، اور پھر مخصوص رینج میں بار بار جانے کی اجازت دی جاتی ہے۔ عمل کے دوران، مسلسل نگرانی کریں کہ ترسیل، مواصلات، اور بوجھ مستحکم ہیں. ٹیسٹ کے بعد، چیک کریں کہ کنیکٹر لاک اور سٹریس ریلیز پوزیشنز ڈھیلی ہیں یا خراب ہیں۔
اجزاء سورسنگ اور نظر ثانی کی تبدیلیاں
روبوٹ پروجیکٹ کے پروٹو ٹائپ مرحلے سے آزمائشی پیداوار اور بڑے پیمانے پر پیداوار کی طرف جانے کے بعد، استعمال شدہ اصل اجزاء اسٹاک سے باہر ہو سکتے ہیں، پیداوار بند ہو سکتے ہیں یا اسے تبدیل کرنے کی ضرورت ہے۔ اگر متبادل مواد کی تصدیق نہیں کی گئی ہے تو، پیکیجنگ یا پنوں میں مماثلت، کنیکٹر یا کیسنگ میں مداخلت، برقی کارکردگی میں تبدیلی، فرم ویئر پر اثر، یا اصل ٹیسٹ کے معیارات کی اہمیت کا نقصان بھی ہو سکتا ہے۔
لہذا، پروجیکٹ کو ایک کنٹرول شدہ BOM اور متبادل مواد کے لیے واضح منظوری کا عمل استعمال کرنا چاہیے، اور ہر پروڈکشن بیچ کے لیے مواد کا ریکارڈ رکھنا چاہیے۔ متبادل مواد کی تجویز کرتے وقت، مینوفیکچرر کا حصہ نمبر، کلیدی برقی اور مکینیکل پیرامیٹرز، اور فرم ویئر کی مطابقت کو چیک کرنا ضروری ہے۔ تمام تبدیلیوں کو پروکیورمنٹ یا پروڈکشن ریلیز سے پہلے منظور کیا جانا چاہیے۔
ٹیسٹ کوریج جو بورڈ کے کنارے پر رک جاتا ہے۔
تسلسل اور بنیادی برقی ٹیسٹ کھلے سرکٹس اور شارٹ سرکٹس جیسے مسائل کا پتہ لگا سکتے ہیں، لیکن وہ اس بات کی ضمانت نہیں دے سکتے کہ روبوٹ میں نصب ہونے کے بعد سرکٹ بورڈ صحیح طریقے سے کام کرے گا۔ کنٹرولر اصل انٹرفیس اور فرم ویئر کے ساتھ ہم آہنگ ہونا چاہیے؛ ڈرائیور بورڈ کو مخصوص بوجھ کے تحت کام کرنا چاہیے؛ اور سینسر اور پروٹیکشن آؤٹ پٹ کو مقررہ معیار پر پورا اترنا چاہیے۔
لہذا، فنکشنل PCBA ٹیسٹنگ بورڈ کی اصل درخواست کو ذہن میں رکھتے ہوئے ڈیزائن کیا جانا چاہیے۔ آپ کو ٹیسٹ کی تفصیلات، ہم آہنگ انٹرفیس یا فکسچر، فرم ویئر، آپریٹنگ رینجز، اور قبولیت کے معیار فراہم کرنے کی ضرورت ہے۔ PCBasic تمام بورڈز پر ایک ٹیسٹ کے طریقہ کار کو لاگو کرنے کے بجائے متعلقہ انٹرفیس، کمیونیکیشن، اور لوڈ ٹیسٹ کو ان شرائط کی بنیاد پر ترتیب دے گا۔
پی سی بی اے مینوفیکچرنگ اور انسپیکشن تقاضوں کو ایک قابل اعتماد تعمیر میں کیسے تبدیل کرتا ہے؟
حتمی معائنہ صرف اس بات کی تصدیق کر سکتا ہے کہ آیا تیار شدہ پروڈکٹ اس وقت گزر گئی تھی، لیکن یہ ریکارڈ شدہ متبادل مواد کی تبدیلیوں کی عدم موجودگی کو پورا نہیں کر سکتا، اور نہ ہی یہ ضروری طور پر پچھلے عمل سے رہ جانے والی تمام انحرافات کا پتہ لگا سکتا ہے۔ لہذا، کوالٹی کنٹرول کو مکمل طور پر حتمی معائنہ پر نہیں رکھا جا سکتا۔ ہمیں سب سے پہلے مواد اور ورژن کی تصدیق کرنے، اسمبلی کے عمل کو کنٹرول کرنے، ممکنہ خرابی کی نشاندہی کرنے والے مقامات پر ٹیسٹ کرنے، اور آخر میں برقی اور فعال کارکردگی کی تصدیق کرنے کی ضرورت ہے۔
PCBasic کا MES سسٹم بورڈ کارڈز یا پروڈکشن بیچز کو میٹریل بیچز، عمل کے مراحل، معائنہ کے نتائج اور ٹیسٹ ڈیٹا سے جوڑ سکتا ہے۔ اس طرح، جب نظام کے مجموعی انضمام کے ساتھ مسائل ہوتے ہیں، انجینئرز صرف حتمی اہل ریکارڈ کو دیکھنے کے بجائے، مخصوص مواد، عمل یا ٹیسٹ کے نتائج کو ریکارڈ کے ساتھ واپس ٹریس کر سکتے ہیں۔
بی او ایم اور میٹریلز سے لے کر ایس ایم ٹی اور تھرو ہول اسمبلی تک
پیداوار شروع ہونے کے بعد، ہم سب سے پہلے تصدیق کرتے ہیں کہ اصل آنے والا مواد BOM اور ورژن کی ضروریات سے میل کھاتا ہے۔ سرفیس ماؤنٹ اجزاء کو ایس ایم ٹی کا استعمال کرتے ہوئے جمع کیا جاتا ہے، جب کہ کنیکٹر، ٹرمینلز، اور ایسے اجزاء جن کو مضبوط مکینیکل بندھن کی ضرورت ہوتی ہے عام طور پر ہول اسمبلی کے ذریعے نصب کیے جاتے ہیں۔
سولڈرنگ کا طریقہ اجزاء کی قسم، بورڈ لے آؤٹ، پیداوار کے حجم، اور گرمی کے خلاف مزاحمت کی ضروریات کی بنیاد پر منتخب کیا جاتا ہے۔ عام طریقوں میں ویو سولڈرنگ، سلیکٹیو سولڈرنگ، ہینڈ سولڈرنگ، اور تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ شامل ہیں۔ اس پورے عمل کے دوران، پروڈکشن ریکارڈز کو بورڈ ورژن، BOM، میٹریل بیچ، سولڈرنگ کا طریقہ، اور معائنہ کے نتائج کو دستاویز کرنا چاہیے تاکہ پیداوار کے مختلف مراحل میں استعمال ہونے والی معلومات میں تضادات کو روکا جا سکے۔
ایس پی آئی، اے او آئی، ایکس رے اور فرسٹ آرٹیکل معائنہ
اجزاء کو نصب کرنے سے پہلے، SPI سولڈر پیسٹ کے حجم، پوزیشن اور شکل کو چیک کرے گا تاکہ ریفلو سولڈرنگ کے عمل میں کسی بھی واضح اسامانیتا کو داخل ہونے سے روکا جا سکے۔ اسمبلی مکمل ہونے کے بعد، AOI کا استعمال اجزاء اور سولڈر جوڑوں کی مرئی پوزیشنوں کو چیک کرنے کے لیے کیا جاتا ہے، جبکہ X-Ray کا استعمال BGA اور دیگر پیکجوں کے نیچے چھپے ہوئے سولڈر جوڑوں کی جانچ کے لیے کیا جاتا ہے۔ باضابطہ طور پر پیداوار کو بڑھانے سے پہلے، ہم اسمبلی کے نتائج اور متعلقہ پیداواری ڈیٹا کی تصدیق کے لیے پہلے حصے کا معائنہ بھی کریں گے۔
مختلف پتہ لگانے والے آلات سے حل ہونے والے مسائل ایک جیسے نہیں ہوتے، اس لیے ان کو اصل خطرات کے مطابق ترتیب دینا ضروری ہے۔ پراجیکٹ پلان کو واضح طور پر بتانا چاہیے کہ SPI، AOI یا X-Ray کے ذریعے کن پیکجوں اور نقائص کا معائنہ کیا جانا ہے۔ ساتھ والی سولڈر مشترکہ تجزیہ ویڈیوز آپ کو پتہ لگانے کے مخصوص عمل کو سمجھنے میں مدد کر سکتی ہیں۔
فنکشنل ٹیسٹنگ اور ڈیجیٹل ٹریس ایبلٹی
فنکشنل ٹیسٹنگ متعین ٹیسٹ پلان کے مطابق انٹرفیس کمیونیکیشن، سگنل رسپانس، لوڈ آؤٹ پٹ یا تحفظ کی منطق کی تصدیق کر سکتی ہے۔ MES اور معائنے کے ریکارڈز سیاق و سباق کو محفوظ رکھتے ہیں، جس سے بورڈ، اجزاء کے حوالے یا مادی لاٹ، عمل کے مرحلے اور ٹیسٹ کے نتیجے میں غلطی کا پتہ لگایا جا سکتا ہے۔
فائنل اسمبلی، باکس بلڈ اور کیبل ہارنس انٹیگریشن
کچھ منصوبوں کے لیے، PCBA کے علاوہ، درج ذیل کاموں کو مکمل کرنے کی ضرورت ہے: وائرنگ ہارنس پروسیسنگ، ماڈیول کنکشن، اور شیل اسمبلی۔ اسمبلی کے عمل کے دوران، اس بات کی تصدیق کرنا ضروری ہے کہ وائرنگ کی ترتیب، کنیکٹر اورینٹیشن، اور انسٹالیشن کی پوزیشن درست ہے، اور یہ بھی کہ شیل کی مداخلت اور باندھنے کے حالات کی جانچ کریں۔ تکمیل کے بعد، ضرورت کے مطابق فنکشنل ٹیسٹ کرائے جائیں۔
کوٹیشن بناتے وقت، آپ کو انکلوژر اور کیبلز کی ڈرائنگ، کنیکٹرز کی تعریف، سختی کے تقاضے اور اسمبلی کے بعد ٹیسٹنگ کے تقاضے فراہم کرنے کی ضرورت ہے۔
نتیجہ
قابل اعتماد روبوٹ پی سی بی اسمبلی نہ صرف سرکٹ بورڈ پر اجزاء کو درست طریقے سے سولڈرنگ کرنے کے بارے میں ہے، بلکہ اس میں بورڈ کے مقصد اور اصل کام کے حالات کی بنیاد پر اسمبلی، معائنہ اور جانچ کا انتظام بھی شامل ہے۔ حرکت پذیر حصوں کے لیے، لچکدار باہمی رابطوں، ساختی مدد اور تناؤ کی رہائی کے موڑنے والے رداس پر توجہ دی جانی چاہیے۔ BGA اور دوسرے نیچے والے کنکشن پیکجوں کے لیے، ویلڈنگ کے عمل کو کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے اور پوشیدہ سولڈر جوڑوں کا معائنہ کیا جانا چاہیے۔ پاور، سینسنگ، کنٹرول اور کمیونیکیشن بورڈز کے لیے، اصل انٹرفیس اور لوڈ کی تصدیق کے افعال کو یکجا کیا جانا چاہیے۔
کوٹیشن اور مینوفیکچرنگ کا جائزہ لینے سے پہلے، صارف کو تازہ ترین Gerber فائلیں، BOM، CPL، اسمبلی ڈرائنگ اور ورژن کا ریکارڈ فراہم کرنا چاہیے، اور موڑنے، ٹیسٹنگ، انٹرفیس، لوڈ، انکلوژر اور کیبلز وغیرہ کی ضروریات کی وضاحت کرنی چاہیے۔ ساتھ ہی، انہیں مقدار اور ترسیل کی تاریخ کی تصدیق کرنی چاہیے۔ کے ذریعے PCBasic انجینئرنگ کا جائزہ، ان مواد کی پیداوار سے پہلے یکساں طور پر جانچ پڑتال کی جا سکتی ہے، اس طرح اسمبلی، جانچ، معائنہ اور مجموعی انضمام کے منصوبوں کی جلد تصدیق کی جا سکتی ہے، اور پروجیکٹ کے پروٹو ٹائپ سے بڑے پیمانے پر پیداوار میں منتقل ہونے پر دوبارہ کام اور مشترکہ ڈیبگنگ کے مسائل کے خطرے کو کم کیا جا سکتا ہے۔
اکثر پوچھے گئے سوالات
Q1: روبوٹکس پی سی بی اسمبلی پیکیج میں کیا شامل ہونا چاہئے؟
A1: Gerber، BOM، پک اینڈ پلیس/CPL، اسمبلی ڈرائنگ، پیکیج میپ، موڑ شامل کریں ضروریات، ٹیسٹ، انٹرفیس، بوجھ، انکلوژر یا کیبل کی تفصیلات، نظر ثانی، مقدار اور شیڈول۔
Q2: روبوٹ کے جوڑوں کے ارد گرد فلیکس آپس میں جڑنے کا کیسے جائزہ لیا جائے؟
A2: روٹنگ کا جائزہ لیں، جامد یا متحرک موڑ کا عہدہ، موڑ کی حد، منتقلی کی حمایت، تناؤ ریلیف اور حرکت کی حد۔ موومنٹ چیک کی وضاحت کریں جو متعلقہ سگنل پر نظر رکھے۔
Q3: ایکس رے عام طور پر BGA PCB اسمبلی کے لیے کیوں استعمال ہوتا ہے؟
A3: BGA بورڈز کو عام طور پر ایکس رے کے ساتھ ایک متعین پوشیدہ مشترکہ معائنہ کی حکمت عملی کی ضرورت ہوتی ہے۔ کوریج کا تعین پیکیج اور پروڈکٹ کے خطرے سے ہوتا ہے۔
