Kalınlık:

Levha Kalınlığı (mm)

“Bitmiş Levha Kalınlığı” PCB’nin genel kalınlığını ifade eder ve belirtilen tolerans aralığındaki her ölçüm kabul edilebilir olarak değerlendirilir.
① Kalınlık Ölçümü: Standart PCB'ler için kalınlık, her iki tarafında da lehim maskesiyle kaplı bakır katmanların bulunduğu alanlarda ölçülür. Altın kaplamalı kartlar için ölçüm, her iki tarafa da altın kaplama uygulanan alanda yapılır. (Kart kalınlığıyla ilgili özel gereksinimleriniz varsa, lütfen bunları açıkça belirtin. Aksi takdirde, varsayılan özelliklerimizi kabul ettiğinizi varsayacağız.)
② Kalınlık Toleransı: Bitmiş kalınlık ≥ 1.0 mm için tolerans ±%10, Bitmiş kalınlık < 1.0 mm için tolerans ±0.1 mm
③ Fiyatlandırma Notları: Fabrika, 0.8–1.6 mm'yi standart kalınlık aralığı olarak kabul etmektedir. Bu aralığın dışındaki kalınlıklar, sipariş fiyatına ek maliyet getirecektir. Müşteriler ihtiyaçlarına göre seçim yapabilirler.
④ Rogers Malzemesi: Saf preslenmiş çift taraflı Rogers kartlar için, taban kalınlığı yalnızca alt tabaka kalınlığını ifade eder. Son işlem kalınlığı ayrıca bakır kalınlığını, lehim maskesini ve yüzey kaplama katmanlarını da içerir. Kart kalınlığı toleransı IPC standartlarına göre kontrol edilir.

Dış bakır
ağırlık:

Dış Katman Bakır Kalınlığı

① FR-4 çift taraflı PCB'ler için dış bakır kalınlığı 1–15 oz'u destekler (resmi web sitesinde mevcut seçeneklere bakın).
② FR-4 çok katmanlı PCB'ler için dış bakır kalınlığı 1–8 oz'u destekler (resmi web sitesinde mevcut seçeneklere bakın).
③ Alüminyum bazlı, bakır bazlı ve yüksek frekanslı PCB'ler için varsayılan dış bakır kalınlığı 1 oz'dur; diğer kalınlıklar resmi web sitesinde listelenen seçeneklere bağlıdır.
④ Esnek PCB'ler (FPC'ler) için desteklenen dış bakır kalınlıkları 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz'dur; diğer değerler için lütfen web sitesindeki seçilebilir seçeneklere bakın.

İç bakır
ağırlık:

Lehim maskesi rengi:

Lehim Maskesi Rengi

① Yeşil varsayılan renktir ve ek ücrete tabi değildir. Diğer renkler, gerçek maliyete bağlı olarak genellikle 50 RMB'den başlayan ek ücretlere tabidir. Standart dışı renklerde hızlı teslimatlı kartlar sipariş ediyorsanız, maliyet daha yüksek olacaktır. Bu nedenle, acil siparişleriniz için yeşil rengi seçmenizi öneririz.
② Mat siyah, özel bir renk olarak kabul edilir. Devre veya lehimleme sorunlarının giderilmesini önemli ölçüde zorlaştırır ve anlaşmazlıklara yol açabilir. Bu seçenekten kaçınmanızı öneririz.
③ Tek taraflı kartların yalnızca bir tarafında devreler bulunduğundan, devre tarafına varsayılan olarak lehim maskesi uyguluyoruz. Her iki tarafta da lehim maskesi gerekiyorsa, lütfen müşteri hizmetlerimizle iletişime geçin.
④ Her mürekkep karışımı partisindeki tolerans nedeniyle, aynı parti içinde minimum renk farklılığı sağlıyoruz. Ancak, farklı partiler arasında renk farklılıkları oluşabilir.

Serigrafi:

Serigrafi Rengi

① Siyah serigrafi kullanılan beyaz lehim maskeli PCB'ler hariç, varsayılan olarak yalnızca beyaz serigrafi sağlıyoruz. Diğer serigrafi renk talepleriniz için lütfen değerlendirme için satış ekibimizle iletişime geçin.
② Beyaz çekirdek malzemeli tek taraflı devre kartları için beyaz serigrafi baskı önerilmez. Serigrafi baskının lehim maskesi yerine kullanılması kabul edilemez.

Minimum İz
Genişlik/Aralık:

Minimum İz Genişliği/Boşluğu

PCB tasarımında tek bir izin en dar genişliğini ve iki bitişik iz arasındaki minimum mesafeyi ifade eder.

Min. matkap deliği:

Minimum Delik Çapı (mm)

① Delik çapı ne kadar küçükse maliyet o kadar yüksek olur.
② Daha yüksek delik yoğunluğu da buna bağlı olarak maliyeti artıracaktır: Çift taraflı PCB'ler için fiyatlandırma, metrekare başına 80,000 delik üzerinden yapılır. 4 katmanlı ve üzeri için fiyatlandırma, metrekare başına 100,000 delik üzerinden yapılır. Metrekare başına her 10,000 delik için 4 RMB ek ücret uygulanacaktır.

İşleme yoluyla:

Kapak yoluyla	Çadırlı geçişler	Açılan vialar	Lehim maskesi fişi (IV-B)	Delikli yağ tapası (alüminyum sac tapa)	Reçine tıkaç deliği + delikli Elektrokaplamalı kapak
Etki gösterimi
Kabul şartları	① Hem viaların hem de via pedlerinin lehim maskesi ile kaplandığını ifade eder. ② Kontrol Kriterleri: Lehimleme sırasında, via pedlerinde lehim kalmamalıdır. HASL kartlarında via açıklıklarında sararma veya via'ların içinde gizlenmiş lehim topları normal işlem olayları olarak kabul edilir. Bunları kabul edemiyorsanız, bunun yerine lehim maskesi ile via doldurmayı tercih edin.	① Lehim maskesi ile kapatılmamış via ve via pedlerini ifade eder. ② Muayene Kriterleri: Hem geçiş delikleri hem de pedler lehim maskesinden tamamen arındırılmış olmalıdır.	① Lehim maskesi mürekkebinin deliklere bastırılıp tüm karta uygulandığı üç aşamalı bir hat içi baskı işleminin kullanımını ifade eder. Delik doluluk oranı %90'ın üzerine çıkabilir. ② Kabul Kriterleri: Via açıklıklarındaki sararma oranı %10'dan az olmalıdır. Vialarda lehim kalmamalıdır. Doldurulmuş viaların ışık engelleme oranı ≥%80 olmalıdır. Doldurulacak via çapı ≥0.5 mm olmalıdır. Via çapı >0.5 mm ise veya eksik doldurma nedeniyle kısmi ışık geçirgenliği veya sararma meydana gelirse, hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir.	① Lehim maskesi mürekkebinin önce alüminyum bir şablon kullanılarak deliklere bastırıldığı ve ardından tam tahta lehim maskesi baskısının yapıldığı bir işlemi ifade eder. Delik doluluk oranı %95'in üzerine çıkabilir. ② Kabul Kriterleri: Via açıklıklarındaki sararma oranı %5'ten az olmalıdır. Vialarda lehim kalmamalıdır. Doldurulmuş viaların ışık engelleme oranı %95'ten fazla olmalıdır. Doldurulacak via çapı 0.5 mm'den küçük olmalıdır. Via çapı 0.5 mm'den büyükse veya eksik doldurma nedeniyle kısmi ışık geçirgenliği veya sararma meydana gelirse, hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir.	① Reçine veya bakır macununun deliklere doldurulduğu, ardından taşlandığı ve delikler tamamen kaplanana kadar yüzeyin bakır kaplandığı bir işlemi ifade eder. ② Kabul Kriterleri: Via yüzeyindeki bakır kaplama kalınlığı ≥5 μm olmalıdır. Doldurulacak via çapı ≤0.5 mm olmalıdır. Via çapı >0.5 mm ise, eksik dolum veya yüzey çöküntüleri gibi sorunlar ortaya çıkabilir. Bu gibi durumlarda hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir.
Sıcak hatırlatma	Önemli Uyarı: ① Gerber dosyaları sağlarsanız, via kapağı Gerber verilerine göre işlenecektir; çünkü Gerber dosyalarında via'lar ile bileşen delikleri arasında ayrım yapmak mümkün değildir. Kaynak tasarım dosyaları sağlarsanız, via öznitelikleri tanımlanabilir ve fabrika, film verisi oluşturma sırasında bunları uygun şekilde işleyecektir. ② Lehim maskesi ile doldurmayı seçerseniz (ekstra ücret karşılığında), ancak via'ların açık olarak gösterildiği Gerber dosyaları sağlarsanız, kartı dosyaya göre (yani doldurmadan) işleme koyarız. Via kapak ücretinin iadesi için satış ekibimizle iletişime geçebilirsiniz, ancak bu konuyla ilgili hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir. ③ Bakır kaplamalı kapaklı reçine dolgulu via'ları seçerseniz ve bir PCB kaynak dosyası (örneğin, AD formatı) sağlarsanız, via pedleri varsayılan olarak lehim maskesiyle kaplı olarak kabul edilir. Sipariş verirken herhangi bir özel gereksinim açıkça belirtilmelidir. Aksi takdirde hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir.
Hızlı içerik	① Lehim maskesi ile via kaplama, vialara herhangi bir yüzey kaplaması (HASL veya ENIG gibi) uygulanmadığı anlamına gelir. Aksi belirtilmedikçe, via kaplama varsayılan işlemdir. ② Via kaplama, via açıklıklarında sararma veya lehim bilyesi sıkışmasına neden olabilir; bunlar normal işlem süreçleridir. Bu kabul edilemezse, lütfen via dolgu veya reçine dolguyu seçin. ③ 4 katlı levhalarda, via kaplama, via dolguya ek bir maliyet olmaksızın yükseltilir.	① Via açma, vialara bir yüzey kaplaması (HASL veya ENIG gibi) uygulanması anlamına gelir.	① Doldurulacak delikler ≤0.5 mm olmalıdır. Delik ≤0.5 mm ise veya eksik doldurma nedeniyle deliğin ağzında kısmi ışık geçirgenliği veya sararma meydana gelirse, hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir. ② Eğer vialara ilişkin daha yüksek gereksinimleriniz varsa, lehim maskesi (alüminyum levha destekli) ile via dolgusunu seçmenizi öneririz.		① Reçine dolgusu için izin verilen maksimum delik çapı 0.5 mm'dir. Delik çapı 0.5 mm'den büyükse, reçine dolgusu varsayılan olarak yapılmayacak ve levha Gerber dosyasına göre üretilecektir. Bu gibi durumlarda hiçbir şikayet kabul edilmeyecektir. ② İşlem Açıklaması: Bakır kaplamalı kapaklı reçine dolgulu geçiş yolları, önce geçiş yollarının duvarlarına bakır kaplamayı, ardından geçiş yollarını epoksi reçineyle doldurmayı ve son olarak geçiş yolunu tamamen kaplayacak şekilde yüzeye bakır kaplamayı içerir. Bu işlem, iletken geçiş yollarına sahip düz bir yüzey ve lehimleme üzerinde hiçbir etki yaratmamasıyla sonuçlanır ve bu da onu geçiş yolu tasarımları, çok katmanlı PCB'ler ve kalın kartlar için tercih edilen bir seçenek haline getirir.

* Tıkanma sınırını aşan via'lar varsayılan olarak çadır şeklinde kapatılacaktır. Daha küçük çaplı tıkanmayı kabul etmek için lütfen açıklamalara not düşünüz. Gerber dosyaları önceliklidir — bu seçenek göz ardı edilecektir.

Test metodu:

test yöntemi

① %100 Uçan Prob Testi: Parti başına ücretlendirilir. %100 devre verimi garanti edilir.
② Fikstür Testi (Test Fikstürü): Tek seferlik fikstür ücreti; tekrarlanan siparişlerde ücretsizdir. %100 devre verimi garantilidir.

Yüzey:

Ped yüzey işlemi	Saf bakır	Kurşunlu HASL (Kurşunlu Sıcak Hava Lehim Düzeltme)	Kurşunsuz HASL	ENİG	OSP	Daldırma Kalay	Daldırma Gümüş	Elektrokaplama Altın	ENEPIG
Efekt işleme
Süreç açıklaması	Bakır yüzey herhangi bir işlem görmeden bırakılır ve yüzey son işlemi uygulanmaz. Elektriksel testler, serigrafi işleminin hemen ardından gerçekleştirilir.	Erimiş kalay (veya kalay-kurşun) lehiminin PCB yüzeyine kaplanması ve daha sonra pürüzsüz, eşit bir yüzey oluşturmak için ısıtılmış basınçlı hava kullanılarak düzleştirilmesi işlemidir.	Eritilmiş kalay lehiminin PCB yüzeyine uygulanması ve ısıtılmış basınçlı hava kullanılarak pürüzsüz ve düzgün bir yüzey elde edilmesi işlemidir.	Açığa çıkan bakır yüzeyine önce nikel tabakası, ardından mükemmel elektriksel performansa sahip altın tabakası uygulanıyor.	OSP, temiz çıplak bakır yüzeyinde kimyasal reaksiyon yoluyla organik lehimlenebilirlik koruyucu bir tabaka oluşturarak koruyucu bir kaplama görevi gören bir işlemdir.	Kimyasal yer değiştirme reaksiyonu yoluyla PCB ped yüzeyine bir kalay (Sn) tabakası biriktirilerek oluşturulan bakır-kalay intermetalik bileşiği, kalayın bakırın (Cu) yerini almasıyla oluşur.4o	Bu işlem organik kaplama ile kimyasal nikel/daldırma altın arasında bir yerde yer alır ve daha basit ve hızlı bir üretim yöntemi sunar.	Devre kartının elektriksel ve mekanik özelliklerini korumak amacıyla elektrolitik kaplama yoluyla ped yüzeyine metalik nikel ve altın kaplanır.	ENIG ile karşılaştırıldığında ENEPIG, nikel ve altın katmanları arasına ek bir paladyum katmanı ekliyor.
İşlemin avantajları ve dezavantajları	Avantajları: Düşük maliyet, pürüzsüz yüzey ve iyi lehimlenebilirlik (oksitlenmediği sürece). Dezavantajları: Asit ve nemden kolayca etkilenir; açıldıktan sonra 2 saat içinde kullanılmalıdır, aksi takdirde oksitlenme meydana gelebilir.	Avantajları: Nispeten düşük maliyetli ve iyi lehimlenebilir. Dezavantajları: Düzensiz ped yüzeyi, çevre dostu değil (kurşun içerir) ve ince aralıklı pedler için uygun değil. Tasarımda BGA pedleri varsa, kurşunlu HASL seçilmemelidir. Lehim köprülenmesi veya soğuk lehim bağlantıları gibi sorunlar şikayet olarak kabul edilmeyecektir.	Avantajları: Bir dereceye kadar çevre dostu, nispeten düşük maliyetli ve iyi lehimlenebilir. Dezavantajları: ENIG veya OSP'ye kıyasla daha az düz, ince aralıklı bileşen lehimlemesi için uygun değil, lehim topu oluşumuna eğilimli ve bu da lehim kalitesini etkileyebilir. Tasarımda BGA pedleri varsa, kurşunsuz HASL seçilmemelidir. Lehim köprülenmesi veya soğuk lehim gibi sorunlar şikayet olarak kabul edilmeyecektir. 4o	Avantajları: Düz yüzey, ince aralıklı bileşen lehimleme için uygundur, birden fazla reflow döngüsünü destekler ve iyi lehimlenebilirlik sunar. Dezavantajları: Daha yüksek maliyet, daha zayıf lehim bağlantısı dayanıklılığı, siyah ped sorunlarının potansiyel riski ve uzun vadeli güvenilirlik konusunda endişeler.	Avantajları: Çıplak bakır lehimlenebilirliğinin avantajlarını sunar, yüzey kalitesi bozulursa (genellikle iki kereden fazla olmamak üzere) yeniden işlenebilir, düşük maliyetlidir ve BGA ve yüksek yüzey düzgünlüğü gerektiren diğer uygulamalarda yaygın olarak kullanılır. Dezavantajları: Asitlere ve neme karşı hassas, ikincil lehimleme sırasında düşük performans, sınırlı raf ömrü ve açıldıktan sonra 24 saat içinde kullanılması gerekir. 4o	Avantajları: HASL'ye benzer iyi lehimlenebilirlik ve ENIG'e benzer düzlük sağlar; ENIG ile ilişkili metaller arası difüzyon sorunları yoktur. Dezavantajları: Kısa raf ömrü; kalay kıllarına eğilimlidir, bu da lehimleme sırasında kalay kıllarının büyümesi ve kalay göçü nedeniyle güvenilirlik sorunlarına yol açabilir.	Avantajları: Daldırma gümüşü, diğer yüzey kaplamalarının sunamadığı mükemmel elektriksel performans, üstün düzlük ve iyi temas özellikleri sunar. Genellikle iletişim, otomotiv, bilgisayar, yüksek hızlı ve yüksek frekanslı uygulamalarda kullanılır. Dezavantajları: Daldırma gümüşü parlaklık kaybı ve lehim bağlantı boşlukları gibi sorunlara eğilimlidir.	Avantajları: Kararlı sinyal iletimi için mükemmel iletkenlik; güçlü oksidasyon direnci ürün ömrünü uzatır; yoğun ve aşınmaya dayanıklı kaplama, sık sık takıp çıkarma gerektiren uygulamalar için uygundur. Dezavantajları: Yüksek maliyet, genel ürün masrafını artırır; lehim ekleminin mukavemeti nispeten zayıftır; kimyasal nikel işlemleri kullanıldığında, uzun vadeli güvenilirliği etkileyebilecek siyah ped riski vardır.	Avantajları: Geniş uygulama alanına sahiptir ve siyah ped sorunlarını etkili bir şekilde önler. Dezavantajları: Paladyum pahalıdır ve proses sıkı kontrol gerektirir.
Önerilen saklama koşulları	① Vakumlu ambalajlama ② Depo sıcaklığı: 22±4°C ③ Depo nemi: %30 RH–%60 RH ④ Kapatıldıktan sonra, kartonlar kuru, iyi havalandırılmış bir alanda, doğrudan güneş ışığından uzak, yerden ve duvarlardan uzakta saklanmalıdır.
Vakumlu ambalajın raf ömrü
Optimum kaynak koşulları	① Vakumlu paketlemeden sonra lehimleme işlemi 12 saat içinde tamamlanmalıdır. Aksi takdirde, SMT işleminden önce devre kartlarının fırınlanması (105°C'de 2 saat) önerilir. ② Çıplak bakır devre kartları ve OSP ile işlem görmüş devre kartları fırınlanmamalıdır.

Kaplama Altın Kalınlığı:

Empedans kontrolü:

Empedans Kontrolü

1. Kart için empedans kontrolü gerekiyorsa lütfen “Evet” seçeneğini seçin ve empedans gereksinimlerine uygun bir stack-up yapısı seçin.
2. Empedans gereksinimi yoksa ancak belirli bir yığınlama gerekiyorsa, "Evet"i seçip belirtilen yığınlamayı da seçmelisiniz. Varsayılan yığınlama ücretsizdir, ancak özel yığınlama ek ücrete tabidir.
3. Empedans gereksinimi ve stack-up gereksinimi yoksa “Hayır” seçeneğini seçin, varsayılan olarak standart stack-up'ımızı kullanacağız.
4. Empedans kontrolünün gerekli olup olmadığından emin değilseniz, mühendisinize danışın. Yanlış empedans seçimi, empedansın tolerans dışı olmasına neden olabilir.
5. Empedans kontrolü gerekip gerekmediğine bakılmaksızın, tekrarlanan siparişlerde stack-up değiştirilmeyecektir.

* Belgede empedans iz yerlerini ve değerlerini belirtin ve PCB dosyalarıyla birlikte yükleyin.

Empedans Raporu

Profilleme Yöntemi

Profilleme Yöntemi

1. Kalıplama: Yüksek hacimli üretim için uygundur. PCB, damgalama kalıpları kullanılarak şekillendirilir. Avantajları: Düşük maliyet ve hızlı işlem hızı. (Minimum ücret: tasarım başına 2000 RMB; karmaşık tasarımlar ek maliyetlere neden olabilir.)

Kale şeklindeki delikler:

Kale Delik (Yarım Delik) Talimatları	Kale delikleri, PCB'nin kenarında bulunan ve genellikle alt kart (kız kart) lehimlemede kullanılan yarı kesilmiş kaplamalı deliklere denir. 1. Minimum delik çapı: ≥ 0.6 mm 2. Ped kenarından tahta kenarına kadar olan mesafe: ≥ 1 mm 3. Minimum tek levha boyutu: 10 × 10 mm
Efekt Gösterimi

PTH bakır
kalınlık:

Kaplamalı Delikli Bakır

1. Standart Seçenek: 2 katmanlı ve üzeri PCB'ler için, kaplamalı deliklerdeki varsayılan ortalama bakır kalınlığı 18 μm'dir. Premium Seçenek: Varsayılan değer 20 μm'dir. Diğer kalınlıkların seçilmesi, panelleme ile uyumsuzluğa yol açarak daha yüksek üretim maliyetlerine ve ek ücretlere neden olabilir.
2. 30μm / 35μm delik bakırı için, üretim ve malzeme hazırlama gereksinimleri nedeniyle, seçilebilir olması için yüzey bakırının ≥1.5oz olması gerekir.
3. Ek Ücretler: 20μm: Kurulum ücreti 50 RMB/tasarım + 10 RMB/m², 25μm: Kurulum ücreti 100 RMB/tasarım + 25 RMB/m², 30μm: Kurulum ücreti 150 RMB/tasarım + 50 RMB/m², 35μm: Kurulum ücreti 200 RMB/tasarım + 100 RMB/m²

ENIG Kalınlığı

Ön Kaplama İşlemi:

Özel teknik:

Kalite
tazminat:

Kaliteli Tazminat Hizmeti

I. Bileşen Tazminat Hizmeti

Bileşen telafi hizmeti seçildiğinde, kalite güvence hizmet ücreti alınacaktır. Hizmet Ücreti (minimum 20 RMB): Hizmet Ücreti = PCBA Birim Maliyeti × 0.005 × Sipariş Miktarı Örnek: 100 adet, birim maliyet 100 RMB → Hizmet Ücreti = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Tazminat Miktarı

Tazminat, PCBA'nın gerçek birim maliyetine göre belirlenir ve birim başına maksimum 500 RMB'dir. Tek bir sipariş için maksimum tazminat 500,000 RMB'dir.

III. Tazminat Koşulları

Bu garanti yalnızca üretim sırasında oluşan kalite sorunlarını kapsar. Açık devreler, kısa devreler, aralıklı via'lar (via bağlı gibi görünse de bağlı değil), diğer nedenlerden kaynaklanan via süreksizliği sorunları (örneğin, yanlış mühendislik dosyaları, açık/kısa devrelere yol açan tasarım hataları, dış hat, lehim maskesi, serigrafi baskı, toleranslar vb.) garanti kapsamında değildir. Belirli bir kalite sorunu tespit edilirse, derhal bizimle iletişime geçmelisiniz. PCBA'yı kendiniz tamir etmeyin, çünkü tamirler sorunun doğrulanmasını engelleyebilir ve tazminat hakkınızı geçersiz kılabilir. Yalnızca normal çevre koşullarında oluşan sorunlar garanti kapsamındadır. Özel ortamlardan kaynaklanan sorunlar (güçlü asitler, güçlü alkaliler, yüksek sıcaklıklar veya aşırı soğuk dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere) tazminat kapsamı dışındadır. Sorunun bir kalite hatası olduğu doğrulanırsa, PCBA'nın mülkiyeti fabrikaya geri dönecektir. Arızalı PCBA bize iade edildikten sonra, tazminat bir hafta içinde işleme alınacaktır.

Not: PCB kalitesiyle ilgili endişeleriniz varsa, lütfen teslim tarihinden itibaren 6 ay içinde bunları bildirin. Bu sürenin ötesindeki talepler kabul edilmeyecektir.
Bu ücretli hizmet kapsamındaki bileşenlerin tam olarak tazmin edilmesini (özel kalite güvencesi) sağlamak için 4 telli düşük direnç testi gereklidir.

Dört Tel direnci
geçiş yolları için test:

4 Kablolu Düşük Dirençli Test Yoluyla

1. Askeri ve otomotiv PCB'leri %100 4 telli düşük direnç testinden geçmelidir. Anakartınız düşük maliyetli bir tüketici ürünüyse, bu seçeneği seçmemenizi öneririz. Ancak, yüksek değerli bir ürün veya sıfır PPM riskinin gerekli olduğu askeri/otomotiv bir kart ise, bu test şiddetle tavsiye edilir.
2. 4 telli düşük direnç testi, standart fikstürler yalnızca ohm seviyesinde test yapabilirken, geçiş yollarındaki mikro-ohm seviyesindeki direnci tespit edebilir. Bu yöntem yalnızca tamamen açık geçiş yollarını değil, aynı zamanda gizli geçiş yolu kusurlarını (genellikle "kötü geçiş yolları" olarak bilinir) da tespit eder. Yüzey açık/kısa devre testi için lütfen tam devre testini de seçin.
3. Fiyatlandırma: Daha yavaş hız ve daha yüksek maliyet nedeniyle, minimum ücret 100 RMB'dir.
Metrekare başına ek 80 RMB uygulanır. 4. Aralıklı geçiş yolları veya gizli geçiş yolu kusurları standart test cihazlarıyla tespit edilemez. Yüksek değere veya güvenilirlik gereksinimlerine sahip ürünler için, bu tür riskleri ortadan kaldırmak amacıyla bu test yönteminin kullanılması önerilir.

Üretim Dosyası
Onayla:

Üretim Dosyası Onayı

Üretim dosyası onayı, fabrikanın PCB üretimi başlamadan önce son üretim dosyalarını incelemeleri için müşterilere sunduğu bir hizmettir. Bu seçenek sipariş verirken seçilebilir.
1. “Üretim Dosyası Onayı Gerektir” seçeneğini seçerseniz, fabrika ödeme onayından sonra üretim dosyasını incelemeniz için sizi bilgilendirecektir. Teslim süresi, üretim dosyası onaylandığı andan itibaren yeniden hesaplanacaktır. Onay, son PCB görünümünün daha net bir şekilde görülmesi için gerçekçi simülasyon görüntüleri sağlayan DFM Sipariş Asistanı aracılığıyla yapılır.
2. “Gerekli Değil” seçeneğini seçerseniz, sistem gönderdiğiniz kaynak dosyalarından üretim dosyasını oluşturacak ve onay almadan doğrudan üretime geçecektir.
3. Bu özelliğin kötüye kullanılmasını önlemek için 5 RMB sembolik bir ücret alınacaktır. 1㎡ üzeri siparişler ücretsiz onay hizmetinden yararlanabilir.
4. Üretim dosyasının sisteme onaylatılmasına ihtiyacınız yoksa lütfen siparişinizi verirken “Gerekli Değil” seçeneğini seçtiğinizden emin olun.

* Sipariş tesliminden önce üretim dosyasının yeniden onaylanması: 1 m²'den küçük siparişler için 5$, 1 m²'den büyük siparişler için ücretsiz.

Test raporu:

Test raporu

Test raporlarının işlenmesinin zaman alabileceğini ve teslimatta ufak bir gecikmeye neden olabileceğini lütfen unutmayın. Anlayışınız için teşekkür ederiz.

1. Elektriksel Test: Esas olarak PCB ürünlerinde açık devre ve kısa devreleri kontrol eder. Başlıca test ekipmanları arasında uçan prob test cihazları ve çivili yatak test cihazları bulunur.
2. Son Ürün Kontrolü: Görünüm, delik boyutu, yüzey kalitesi uygunluğu, lehim maskesi rengi ve serigrafi baskı doğruluğu gibi görsel ve boyutsal kontrollere odaklanır.
3. Mikroskop Analizi: Yüzey bakır kalınlığı, kaplama deliği bakır kalınlığı, dielektrik tabaka kalınlığı ve iç laminat yapısının incelenmesini içerir. (Fiziksel numunelerin gerçek kalıplama ve dilimleme işlemlerini içermez.)
4. Kaplama Kalınlığı Testi: Nikel/altın, kalay, kalay-kurşun ve OSP kaplama kalınlığı dahil olmak üzere yüzey kaplamalarının kalınlığını ölçer.
5. Lehimlenebilirlik Testi: İşlem görmüş pedler ve kaplanmış delikler üzerindeki lehim ıslatma etkisini değerlendirmek için yapılan ön test.
6. İyonik Kirlenme Testi: PCB güvenilirliğini etkileyebilecek kimyasal temizlik maddeleri, ortam nemi, lehimleme akışkanları, iyonik yüzey aktif maddeler ve insan teri gibi kirleticilerden kaynaklanan kalıntıları tespit eder.
7. Termal Stres Testi: Hızlı sıcaklık değişimleri (örneğin, yüksek sıcaklıktan oda sıcaklığına) sırasında PCB'lerin maruz kaldığı termal stresi simüle eder; güç açma/kapama döngüleri ve çalışma sırasında performansı değerlendirmek için kullanılır.
8. Empedans Raporu: Empedans izlerini ve ölçülen empedans değerlerini içerir (fiziksel empedans numunelerini içermez). PCB empedansının müşteri spesifikasyonlarını karşılayıp karşılamadığını doğrular.

Test rapor türü:

* Lütfen elektronik raporları “Siparişlerim” sayfasından indirin.

Yönlendirme ana hatları
hoşgörü:

Kart Anahattı için Yönlendirme Toleransı	Standart yönlendirme (standart CNC) ile hassas yönlendirme arasındaki temel fark, konumlandırma yönteminde ve işlem akışında yatmaktadır: 1. Standart yönlendirme, harici konumlandırmayı kullanır ve yönlendirmeyi tek geçişte gerçekleştirir. 2. Hassas yönlendirme, iki yönlendirme adımını içeren dahili konumlandırmayı kullanır: ilk kaba kesim ve ardından son hassas kesim. Hassas Yönlendirme Gereksinimleri: 1. Tasarım dosyasında, çapı en az 1.5 mm, dairesel şekilli konumlandırma delikleri bulunmalıdır (kaplanmamış delikler tercih edilir). 2. Doğru hizalama için farklı köşelerde bulunan üç konumlandırma deliğini kullanın. 3. Tek levhalı teslimatlarda hassas yönlendirmeye uygun olması için levhanın uzunluğu ve genişliği 5 cm'yi geçmelidir. 4. Konumlandırma için merkezden uzak delikler kullanılamaz; düzgün hizalama için en az iki delik zıt tarafta olmalıdır. 5. Panelli levhalarda, minimum konumlandırma deliği gereksinimleri karşılandığı sürece hassas yönlendirme uygulanabilir. 6. Tekrarlanan siparişlerde dosyalar yeniden incelenmeyecektir. Orijinal siparişte hassas yönlendirme kullanılmamışsa ve artık gerekliyse, bu konuyla ilgili şikayetler veya iadeler kabul edilmeyecektir.
Simülasyon Önizlemesi
not	Üç taraftaki konumlandırma delikleri hassas yönlendirmeye olanak sağlar.	Tüm konumlandırma delikleri tek bir tarafta bulunuyorsa, doğru hizalama mümkün olmaz ve hassas frezeleme yapılamaz. Takım kenarlı panelleme kullanılması (ve takım kenarlarına konumlandırma delikleri eklenmesi) önerilir.

IPC seviyesi:

IPC seviyesi

Yüzey Görünümü Gereksinimleri IPC Sınıf 2, PCB yüzey görünümü için açık özellikler sağlamadığından, müşterilerimiz için isteğe bağlı kişiselleştirilmiş bir hizmet olarak aşağıdaki basitleştirilmiş standardı oluşturduk: Çizik İzleri – IPC Sınıf 2 Standardı:
1. Taban malzemesi veya bakır açıkta olmamalıdır. (IPC'ye göre, elektriksel performans etkilenmediği sürece onarımlara izin verilir.)
2. 100×150mm alan içerisinde: Her biri 1×30mm'ye kadar olan sadece iki adet şerit şeklinde çizik kabul edilir. Her biri 3×1mm içerisinde olan en fazla 1 adet nokta benzeri çizik kabul edilebilir.
3. Çizik alanlarda bakır görünmemeli ve görsel incelemede belirgin bir beyazlama olmamalıdır. Yüzey, tümsek veya çukur olmadan pürüzsüz olmalıdır. Özel Hatırlatma: Renk özelliklerinden dolayı, mavi/siyah veya diğer standart dışı lehim maskesi renkleri çizikleri daha belirgin hale getirir. Görünümle ilgili anlaşmazlıkları en aza indirmek için yeşil lehim maskesi seçmenizi öneririz.

Araya serpiştirilmiş kağıt:

İç içe Kağıt Hizmeti

1. Ara Katmanlı Kağıt Servisi Nedir? Bu servis, devre kartları arasındaki sürtünmeden kaynaklanan yüzey çiziklerini önlemek için her bir PCB arasına beyaz bir kağıt tabakası yerleştirme işlemidir. Hedef Kullanıcılar: Bu servis, daha yüksek yüzey görünümü gereksinimlerine sahip müşteriler için tasarlanmıştır. Düşük işlem verimliliği nedeniyle, müşteri ihtiyaçlarına bağlı olarak ücretli, isteğe bağlı bir hizmet olarak sunulmaktadır. Fiyatlandırma: 50 RMB mühendislik ücreti, Ek olarak 20 RMB/m²
2. Lütfen dikkat: Tahta boyutlarından herhangi biri 5 cm'den küçükse bu hizmet seçilemez.

Veri Çakışmaları Varsa

Siparişinizin üretime alınmasında gecikmeleri azaltmak için, sipariş parametrelerinin Gerber dosyasındaki notlarla çeliştiği tespit edilirse, sipariş formunda seçilen parametreleri veya doğrudan dosyalardaki notları takip etmeyi seçebilirsiniz.

PO No'yu ekleyin:

Referans Sipariş No:

Özel gereksinim: