PCB tasarımında, çadır geçiş yolları, lehim maskeli tıkalı geçiş yolları ve kapalı geçiş yolları arasındaki farklar genellikle kafa karışıklığına neden olur. Birçok tasarımcı bunları kolayca karıştırır ve bu da bu işlemlerin avantajlarından tam olarak yararlanmayı zorlaştırır. PCBasic, bu makalede bu kavramları ayrıntılı olarak açıklayarak, PCB dosyalarını üretime gönderirken tasarım gereksinimlerinizi doğru ve net bir şekilde belirlemenize yardımcı olacaktır.
Via Nedir?
Via, baskılı devre kartında (PCB) farklı katmanlar arasındaki elektriksel izleri bağlamak için kullanılan küçük bir deliktir. Vialar, kartın katmanları arasında elektriksel bağlantılar kurarak sinyallerin aralarında iletilmesini sağlar. Vialar, bileşen uçlarını monte etmek için kullanılmadığından, delik ve ped çapları genellikle daha küçüktür.
Çadır Geçişleri
Çadır geçişleri, PCB üretiminde en popüler ve en gelişmiş süreçlerden biridir. Çadır geçişlerindeki "mürekkep", lehim maskesi mürekkebini ifade eder ve çadır geçişleri, geçiş pedinin bu lehim maskesi mürekkebiyle kaplanması anlamına gelir. Çadır geçişlerinin temel amacı yalıtım olduğundan, lehim maskesinin pedi tamamen kaplaması ve yeterince kalın olması önemlidir. Bu, yüzeye montaj veya delikten geçen bileşen montajı sırasında lehimin geçişlere yapışmasını önler.
Not:
Tasarım dosyanız PADS veya Protel formatındaysa, PCBasic'ten çadır geçiş delikleri talep ederken lütfen bileşenler için geçiş deliklerinin geçiş deliği olarak sınıflandırılıp sınıflandırılmadığını dikkatlice kontrol edin. Eğer sınıflandırılmışlarsa, bileşen geçiş delikleri lehim maskesiyle kapatılacak ve lehimlemeleri imkansız hale gelecektir.
Lehim Maskeli Tıkalı Vialar
Lehim maskeli tıkalı geçiş yolları, PCB üretimi sırasında geçiş yollarını lehim maskesi mürekkebiyle doldurmak için bir alüminyum levha kullanılmasını ve ardından tüm karta lehim maskesi uygulanmasını içerir. Bu, tüm geçiş yollarının tamamen opak olmasını sağlar.
Bu işlemin amacı, lehim toplarının içeride sıkışmasını önlemek için geçiş yollarını kapatmaktır. Lehim topları yüksek sıcaklıklarda eriyip pedlerin üzerine akabilir ve özellikle BGA'larda (Top Izgara Dizileri) kısa devrelere neden olabilir.
Vialar lehim maskesi mürekkebiyle düzgün şekilde doldurulmazsa, deliklerin kenarları kırmızı görünebilir ve bu da sahte bakır maruziyeti olarak bilinen bir kusura neden olabilir. Kötü via tıkanması da PCB'nin görünümünü ve kalitesini olumsuz etkileyebilir.
Vias Kapsanmıyor
Örtülmemiş geçiş yolları, lehim maskesi açıklığı olan geçiş yolları olarak da bilinir ve çadır geçiş yollarının tam tersidir; geçiş yolları delikleri veya pedler lehim maskesiyle örtülmez.
Bu işlem, ısı dağılımı alanını artırarak termal yönetim açısından faydalıdır. Bu nedenle, PCB'nizin yüksek termal gereksinimleri varsa, lehim maskesi açıklığına sahip geçiş noktalarını tercih edebilirsiniz.
Ayrıca, vialarda ölçüm yapmak için bir multimetre kullanmanız gerekiyorsa, bu işlem de gereklidir.
Ancak lehim maskesi açıklığı olan geçiş yolları lehim köprüsü ve kısa devre riski taşıdığından tasarım ve üretim dikkatli yapılmalıdır.
