Lehim macunu denetimi (SPI) ve montaj kalitesi üzerindeki etkisi

Son makale bize PCBA-IQC gelen malzeme denetiminin ilk kalite kontrol seviyesini öğretti. Bu makalede, SMT montajında lehim pastası denetimi ve baskı sürecini ele alacağız. Lehim pastası baskısı (SPI olarak da bilinir), PCBA üretim sürecindeki ilk ve en önemli kalite kontrol seviyelerinden biri olarak kabul edilir.

Lehim pastası muayenesi (SPI) nedir?

SPI, lehim pastası muayenesini ve PCBA işleme endüstrisindeki ekipmanları ifade eder. Lehim pastası muayenesinin kısa adı SPI'dır.

SPI ve AOI testleri bazı benzerliklere sahiptir. Bu iki PCBA inceleme ekipmanı, PCBA kalitesini kontrol etmek için optik görüntüler kullanır. SPI, lehim pastasının baskı hacmini, düzlüğünü, yüksekliğini, hacmini, alanını ve yükseklik sapmasını kontrol eder. Bu, lehim pastası baskı (keskinleştirme), ofset, kusur hasarı vb. hesaplamalardan sonra yapılır.

içinde smt üretim süreci, basılan lehim pastası miktarının dikiş güvenilirliği ve kalitesiyle ilişkili olduğunu bulduk. Çok fazla veya çok az miktar, güvenilmez dikişlere dönüşecektir. Bu tür sonuçlar, ürün kalitesi üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Sektör istatistiklerine göre, SMT montajının tüm süreçlerinde, kusurların %75'e kadarı kötü lehim pastası baskısından kaynaklanmaktadır. Bu verilere dayanarak, lehim pastası baskı sürecinin kalitesinin SMT sürecinin kalitesini büyük ölçüde etkilediği oldukça açıktır.

Lehim pastası muayenesinin avantajları nelerdir?

PCB montaj imalatında lehim pastası incelemesinin birçok avantajı vardır.

Kötü Lehim Pastası Baskısını Azaltma:

Lehim macunu denetimi, tüm yama montajının ilk adımıdır. SPI aynı zamanda kalite kontrolünün de ilk adımıdır. pcba imalatı SPI lehim pastası inceleme ekipmanının kullanımı, lehim pastası baskı işlemi sırasında lehim pastası baskısını yakından izlemeyi amaçlar. SPI işlemi sırasında makine, yetersiz lehim pastası, çok fazla lehim pastası vb. gibi kötü lehim pastası baskılarını tespit eder. Makine ayrıca kötü lehim pastasını kaynağında tespit edebilir. Bu işlemler, lehim pastasıyla ilgili hatalardan kaynaklanan kötü ürünlerin üretilmesini etkili bir şekilde önler.

Lehim macunu muayenesinin (SPI) verimliliğini artırın:

Lehim pastası inceleme cihazı kullanılmazsa, arızalı kartlar komple bir PCB montajına devam eder. Bu gibi durumlarda, kartların planlama, sökme ve kart yıkama gibi işlemlerden geçmesi gerekir. Aynı zamanda, SMT işlemede çok sayıda 0201 ve 01005 boyutlu malzeme bulunmaktadır. Bu durum, üreticiler için açıkça uzun süreli bir onarım ve zaman kaybına neden olur. SPI tarafından tespit edilen arızalı kartların onarım süresi çok daha kısadır. İşlemin başında onarım yapmak, sonradan onarım yapmaktan daha kolaydır. Kartlar hemen yeniden işlenebilir ve tekrar üretime alınabilir, bu da önemli ölçüde zaman tasarrufu sağlar ve üretim verimliliğini artırır.

Maliyet tasarrufu:

PCBA üreticileri, erken üretim aşamalarında kusurları tespit etmek için SPI makineleri kullanır. Bu sayede üreticiler, bir devre kartını onarmak zamanında. Bu, PCBA üreticileri için önemli ölçüde zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.

Erken tespit, PCBA kartının normal fonksiyonunu yerine getirmesini sağlayacak, bu da zamandan ve en önemlisi üretim maliyetlerinden tasarruf sağlayacaktır.

Lehim pastası muayene güvenilirliğinin iyileştirilmesi:

Daha önce de belirttiğimiz gibi, SMT çip işlemede kusurların %75'i kötü lehim pastası baskısından kaynaklanmaktadır. SPI, SMT sürecindeki kötü lehim pastası baskısını doğru bir şekilde tespit edebilir. Böylece üretici, kusurların kaynağını kesin bir şekilde kontrol edebilir ve bu da PCBA üretim aşamasındaki kusur sayısını doğrudan azaltır.