Giriş
Her ürün, nihai olarak müşterilere sunulmadan önce testlerden geçmelidir. PCB'ler için de durum aynıdır; baskılı devre kartı, etrafımızda düzenli olarak kullandığımız çoğu elektronik cihazın ana bileşenlerinden biridir; bu nedenle ihmale yer yoktur.
PCB testi, PCB üretim sürecinde dikkat edilmesi gereken temel aşamalardan biridir. Bu tür baskılı devre kartı testlerinin yapılmasının temel nedeni, PCB'de herhangi bir kusur olmadığından emin olmaktır ve bu şekilde PCB kalite denetimi de tamamlanmış olur.
PCB testi konusu detaylı bir tartışmadır. Bilmeniz gereken çok sayıda önemli nokta var ve siz de PCB testinin önemi ve PCB kartının nasıl test edileceği hakkında bilgi edinmek istiyorsanız, doğru yerdesiniz.
Aşağıdaki kılavuz PCB test yöntemleri hakkında tüm temel bilgileri kapsamaktadır, o yüzden aşağıyı okuyalım.
PCB Testinin Faydaları
Çoğu üretici, sunduğu sayısız fayda nedeniyle baskılı devre kartı testini PCB üretim sürecinin önemli bir parçası olarak görmektedir. Bu faydalardan bazıları aşağıda açıklanmıştır:
Sorunların Belirlenmesine Yardımcı Olur
PCB testinin önemli faydalarından biri, sorunları tespit etmeye yardımcı olmasıdır. Bazı sorunlar PCB üretiminde, bazıları ise işlevsellikte olabilir. Sorunun nerede olduğunu ve PCB'nin işlevsel olup olmadığını belirlemek için kartı test etmek önemlidir.
Baskılı devre kartı testi, PCB'nin tasarımında ve düzeninde bulunan kusurların belirlenmesine yardımcı olur, böylece gerektiğinde değiştirilebilir.
Zamandan Tasarruf Etmeye Yardımcı Olur
PCB testleri prototipleme aşaması gibi ilk aşamalarda gerçekleştirildiğinde, sonraki adımlar daha kolay ilerleyebilir. PCB tasarımı ve işlevselliğindeki sorunları başlangıçta tespit etmek, tasarımcıların ve üreticilerin bunları hemen çözmelerine yardımcı olacaktır.
Zamanında yapılan ayarlamalar, hızlı üretim yapılmasını ve ürünlerin pazara ulaşma süresinin kısalmasını sağlar.
Maliyeti Azaltır
PCB testlerinin zamanında yapılması, hatalı ürün israfını en aza indirir. Arızaların daha sonra tespit edilmesi durumunda, monte edilmiş tüm ürün stokunun boşa gitme olasılığı yüksektir. Bu da hem kaynak hem de para israfına yol açar.
Zamanında yapılan ilk testler, sorunun anında çözülmesine yardımcı olur ve ardından hatasız bir şekilde ileri işlemler gerçekleştirilir. Ayrıca, üretim maliyeti de düşer.
Düşük İade Oranı
Zamanında denetim yapan ve PCB testleri yapan şirketler, PCB kartlarını piyasaya sürerken güvendedir. Arızalar zamanında giderilir ve herhangi bir yedek parça talep edilmesine gerek kalmaz.
Dolayısıyla PCB testleri, üretici için her zaman bir sorun ve ek bir maliyet olan ürünlerin piyasadan iade edilme oranını azaltmaya yardımcı olur.
Güvenlik Endişelerinin Giderilmesine Yardımcı Olur
PCB'ler çoğu elektronik cihazda yaygın olarak kullanılır. Bu nedenle, performanslarının beklentilerin üzerinde olması gerekir. PCB'ler arızalandığında, bu durum kullanıcılara zarar verebilecek bir yangın tehlikesine yol açabilir.
Dolayısıyla PCB'ler uygun şekilde test edildiğinde, bu tür tehlikelerin olasılığı azalır ve güvenlik endişeleri yeterince giderilir.
PCB Üretimi Sırasında Neler Test Edilmelidir?
PCB'yi üretim aşamasında test etmek çok önemlidir. Sorunların hemen giderilmesine yardımcı olur, zamandan ve maliyetten tasarruf sağlar. PCB hazır olduğunda ve hatalar bulunduğunda, bunları çözmek zahmetli hale gelir. Yeterli test gerektiren temel unsurlardan bazıları şunlardır:
Laminasyon Kalitesi
PCB'nin laminasyonu çok önemlidir; PCB lamine edildikten sonra, laminasyonu soymak zahmetli hale gelir. Bu nedenle, üretim aşamasında kalitesinin değerlendirilmesi önerilir. Kaliteli bir laminasyon, kuvvet veya ısı nedeniyle çıkmaz ve test edilmesi gereken de budur.
Bakır Kaplama Kalitesi
PCB üzerinde kullanılan bakırın kalitesini test etmek önemlidir. Bakır, karta iletkenlik sağlar, ancak bakırın kalitesi düşerse, PCB'nin dayanıklılığının da düşme olasılığı yüksektir.
Lehim Malzemesinin Kalitesi
PCB'nin işlevselliği, karta bağlı bileşenlerin sağlamlığına bağlıdır. Bu nedenle, bileşenlerin yeterince sağlam olması ve PCB'nin verimli bir şekilde çalışması için malzemenin lehimlenebilirliği çok önemlidir. Bu nedenle, yüzeyin lehime ne kadar mükemmel tepki verdiğini analiz etmek çok önemlidir.
Delik Duvarının Kalitesi
Bir PCB'nin termal gerilime ve ani sıcaklık değişikliklerine nasıl tepki vereceği çok önemlidir. Bu nedenle, üretim aşamasında bir PCB test edilirken, delik duvar kalitesi kontrol edilmelidir. Delik duvarı, üretim sırasında termal gerilime ve basınca maruz kaldığında çatlamamalıdır.
Elektiriksel iletkenlik
PCB, elektrikli cihazlarda kullanılır; bu nedenle elektrik akımlarını mümkün olduğunca az sızıntıyla geçirmesi gerekir. Bu nedenle, üretim aşamasında PCB'nin elektriksel iletkenliğinin test edilmesi önemlidir.
Çevresel Direnç
PCB'ler farklı türde ortamlara maruz kalırlar; bazen bu ortamlar nemli olabilir ve bu nedenle neme maruz kaldığında bozulmamasını sağlamak için su emme testini geçebilmeleri gerekir.
Benzer şekilde, korozyon, PCB'nin daha iyi işlevselliği için önlenmesi gereken yaygın bir sorundur. Bu nedenle, farklı ortam koşullarına maruz bırakılarak bile korozyon açısından test edilmelidir.
Yaygın PCB Test Yöntemleri
Eğer PCB test yöntemlerini düşünüyorsanız, aşağıda PCB testinde size yardımcı olacak çok sayıda yol bulacaksınız.
1. Devre İçi Test (BİT)
Devre içi test, çoğu PCB üreticisinin tercih ettiği en yaygın PCB test yöntemlerinden biridir. Bu yöntem, çeşitli PCB test araçları sunduğu için kusurların %90'ından fazlasını tespit etme eğilimindedir.
Devre içi test işleminde, içerisinde yüzlerce ve binlerce sensör ve sürücü bulunan bir matristen oluşan PCB test cihazı bulunur ve bunlar test ölçümlerini gerçekleştirir.
Devre içi test cihazı ayrıca, test edilen PCB ile doğrudan etkileşime giren bir PCB test fikstürü içerir. PCB test fikstürü, kart üzerindeki noktalara bağlanan çivilerden oluşur ve karttan bilgi toplayıp fikstüre iletir.
Ayrıca, sisteme ilgili testleri gerçekleştirmesi talimatını veren bir PCB test yazılımı da içerir. Bu yazılım, bilgileri parametrelere göre ölçerek kartta herhangi bir sorun olup olmadığını belirler.
Devre İçi Testin Artıları
● Devre içi test yöntemi, tek tek bileşenlerin test edilmesini sağlar.
● Kapasitans, direnç ve diğer birçok ölçümün yapılmasına yardımcı olur.
● PCB'nin son aşamada test edilmesine yardımcı olur ve yüksek hacimli PCB'lerin test edilmesini destekler.
Devre İçi Testin Eksileri
● Maliyetli bir test yöntemidir.
● Erken aşama testine dahil edilemez.
● Test hacminin düşük olduğu durumlarda devre içi test uygun değildir.
Uygulamalar:
Devre içi test yöntemi analog devreler için idealdir ve bu devrelerde kapasitans, direnç ve diğer çeşitli analog ölçümlerin yapılmasına yardımcı olur.
2. Uçan Prob Testi (FPT)
Uçan prob testi, PCB testi için bir yöntemdir ve fikstürsüz devre içi test olarak da bilinir. İlk yatırımı 1986 yılında yapılmış ve o zamandan beri özel fikstürler olmadan PCB testi sunabilmektedir.
Uçan prob test yöntemi, PCB'yi tutan aparatlar kullanır; test pimleri kart üzerinde hareket ederek kartı test etmeye devam eder. Bir PCB test yazılımı, bu pimleri kontrol eder ve bu hareket sayesinde sorunları tespit eder.
Uçan Prob Testinin Avantajları
● Uçan prob testleri yeni panolara kısa sürede adapte edilebilir.
● PCB'leri test etmenin oldukça kullanışlı bir yöntemidir.
● Bu PCB test tekniği diğer yöntemlere göre çok daha uygun maliyetlidir.
Uçan Sonda Testinin Eksileri
● Test süreci yavaştır.
● Hız yetersizliği nedeniyle düşük hacimli testler için uygundur ve bu nedenle yüksek hacimli testler için uygun değildir.
Uygulamalar:
Uçan prob testi, karmaşık ve düşük hacimli bir PCB kartını kontrol etmek için uygun bir yöntemdir. PCB'yi söküp onarmak için idealdir ve çevik testler gerçekleştirir.
3. Otomatik Optik Muayene (AOI)
Otomatik optik muayene, temassız bir PCB test yöntemidir. Test, mikroskoplar ve kameralar kullanılarak gerçekleştirilir.
Otomatik optik incelemede, PCB'nin fotoğraflarını çeken mikroskoplar ve kameralar kullanılır. Ardından, PCB testinde kullanılan yazılım, karttaki kusurları ve tutarsızlıkları arar. Her kart görsel olarak ayrıntılı bir şekilde incelenir ve sorunlar anında tespit edilerek çözülür.
AOI'nin Artıları
● Bu test yöntemi PCB üretiminin her aşamasında, hatta PCB üretildikten sonra bile kullanılabilir.
● Kartta ve PCB üzerindeki komponentlerde arızaları bulur.
● PCB üzerindeki bağlantılarda oluşan sorunları tespit etmek için en iyi seçenek AOI'dir.
AOI'nin eksileri
● AOI, PCB kart parçalarının tüm tiplerini kapsamaz; bu nedenle diğer test yöntemleriyle birleştirilmesi gerekir.
● Kart üzerindeki görünmeyen kusurları tespit etmez.
● Fonksiyonel arızaları tespit etmez.
Uygulamalar:
Otomatik optik muayene, kusurları tespit etmek, lehimleri incelemek, bileşenleri doğrulamak, bağlantıları incelemek, delikli bileşenleri incelemek vb. için uygulanır.
4. Yanma Testi
Yanma testi, PCB'lerdeki erken hataların belirlenmesine yardımcı olur ve ayrıca yük kapasitesinin analizinde de yardımcı olur.
Yanma testi sırasında PCB, termal ve elektriksel testlere tabi tutulur. Başlangıçta, karta 40 saatten fazla elektrik uygulanır. Bu miktarda elektrik uygulanarak, PCB'nin yüksek sıcaklıklardaki performansı incelenebilir.
Ayrıca, PCB'ler çevresel testlere dayanma kabiliyetlerini değerlendirmek için basınç ve strese de tabi tutulur. Stres testinde, bu kartlar belirli bir voltaj altında birkaç saat boyunca yanma fırınında tutulur ve test tamamlandığında, kusurları incelemek için kart çıkarılır.
Artılar
● Yanma testi, PCB arızalarının erken dönemde tespit edilmesine yardımcı olan bir PCB test yöntemidir.
● Bu yöntem, zayıf bileşenleri belirleyerek PCB'nin ve üzerinde bulunan bileşenlerin güvenilirliğini artırır.
● Stres testi PCB'nin dayanıklılığını garanti altına alır.
Eksiler
● Burn-in testi, özel ekipman gerektirdiğinden pahalıdır.
● Uzun yanma süreleri nedeniyle israfa yol açar ve çok fazla enerji tüketir.
● Yanma testi her türlü sorunun tespit edilmesine yardımcı olmayabilir.
Uygulamalar:
PCB'ler için yanma testi yöntemi tıbbi ekipmanlarda, veri merkezlerinde, savunma sistemlerinde ve tüketici elektroniğinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
5. X-Işını Denetimi
X-ışını muayenesi, adından da anlaşılacağı gibi, baskılı devre kartının üretim aşamasında oluşan kusurları tespit etmek için X ışınlarının kullanıldığı bir PCB test yöntemidir.
X-ışını muayenesi sırasında, lehim bağlantıları, silindirler ve iç izler incelenerek erken kusurlar tespit edilir. X-ışını muayenesi işlemi, x-ışınları üretir, bunları PCB'ye nüfuz ettirir ve zayıflatma işlemi gerçekleştirir ve sorunlar tespit edildiğinde bir görüntü oluşturulur. Bu şekilde, tüm bileşenlerin PCB kartı bağlantı noktalarına düzgün bir şekilde lehimlendiğinden ve hizalandığından emin olabiliriz. Bir bileşen düzgün lehimlenmezse, PCB fonksiyonel test sistemiyle bileşenin işlevselliğini doğrulamak için manuel düzeltme gerekebilir.
PCB üzerindeki yoğun bileşenler, yoğun olmayan bileşenlere göre daha fazla X-ışını emebilir ve PCB'nin arkasında, iletimden sonra bile X-ışınlarını yakalamaya devam eden bir dedektör bulunur.
Artılar
● X-ışını muayenesi, PCB'nin iç muayenesini yapmasına olanak tanır ve bunu bileşenlere zarar vermeden yapar.
● Bu yöntem, yüksek çözünürlüklü görüntüler sağlayarak kusurlara dair detaylı bir içgörü sağlar.
● X-ışını muayenesi, bileşenlerdeki hizalama hatalarını da içeren gizli kusurları tespit etme yeteneğine sahiptir.
● X-ışını muayenesi çok yönlülük sunar, bu da PCB'de kullanılan farklı malzemelerin bu işlemle rahatlıkla incelenebileceği anlamına gelir.
Eksiler
● PCB testinde kullanılan X-ray muayene cihazları pahalıdır; satın almanın dışında bakımı da maliyete eklenir.
● X-ışınları radyasyona neden olduğundan, bu dönüşlerin çalışılan çevrede sorunlara yol açabileceği endişesi vardır.
● Bu ekipmanı eğitimli ve deneyimli profesyoneller kullanabilir, dolayısıyla personelin ekipmanı çalıştırmasına izin verilmeden önce eğitilmesi gerekir.
Uygulamalar:
PCB test işlemi, otomotiv ve havacılık endüstrisinde, elektronik ve yarı iletken endüstrisinde ve daha birçok alanda, farklı ürünlerin parçalarının montajında kullanılan PCB'lerdeki kusurları tespit etmek için yaygın olarak kullanılmaktadır.
6. Sınır Tarama Testi
Sınır testi, PCB'nin kablo hatlarını inceleyen bir test yöntemidir ve devredeki tüm düğümlere ulaştığı için entegre devreleri test etmek için idealdir.
Sınır tarama testi süreci, TAP olarak bilinen bir Test Erişim Noktası Denetleyicisi etrafında ilerler. TAP, sorunları tespit etmek için gerçekleştirilen işlemleri seçer ve test verilerini pinler arasında içeri ve dışarı kaydıran bir seri kaydırma kaydı oluşturur.
Test sırasında veriler ve test desenleri kaydırma kaydedicisine yüklenir. Bu sayede entegre devrelerin test ve fonksiyonel davranışları incelenebilir.
Artılar
● PCB'nin her ayrıntısını inceleyen, hataları tespit etmenin yanı sıra fonksiyonel davranışı da değerlendiren kapsamlı bir test sürecidir.
● Bu yöntem, bileşenlere fiziksel erişim gerektirmez; dolayısıyla yoğun nüfuslu PCB'ler endişe duyulmadan test edilebilir.
● Sınır tarama testi, PCB'leri erken üretim aşamasında test edebilen ve dolayısıyla hataları zamanında tespit edebilen bir yöntemdir.
● Maliyet açısından etkili bir test yöntemidir ve yüksek hacimli üretimlerde iyi sonuç verir.
Eksiler
● Sınır tarama testinin süreci karmaşıktır; bu nedenle ayrıntılı bir kurulum gerektirir.
● Sınır tarama testi, ara bağlantı testleri için uygundur, ancak analog arızaların belirlenmesi söz konusu olduğunda, bu işlem bunları tespit etmekle sınırlıdır.
● Sınır tarama testi işlevsel değildir ve yalnızca ara bağlantılara odaklanır.
Uygulamalar:
Sınır tarama testi, PCB'lerin üretim aşamasında test edilmesi için uygundur ve ayrıca PCB'lerdeki bağlantıyı doğrulamaya yardımcı olur.
7. Fonksiyonel Test
Fonksiyonel test, PCB'nin devrelerini ve bileşenlerini doğrulamaya yardımcı olan bir PCB testidir.
Bir PCB'nin fonksiyonel test yoluyla test edilmesi, planlama ile başlar ve geliştirilen stratejiye bağlı olarak test senaryoları geliştirilir. Genellikle, PCB'nin tanımlanmış ve beklenen davranışlarına göre yürütülür ve bu nedenle test edilir.
PCB, işlem sırasında giriş sinyallerini alır ve ekipman bu sinyallere verdiği tepkiyi izler; bu da arızaların tespit edilmesine yardımcı olur.
Artılar
● Bu test süreci, sistemin son kullanıcının gereksinimlerini karşıladığından emin olmaya yardımcı olur.
● Bu test, sistemin tamamını değerlendirir ve uçtan uca tüm süreçleri kapsar.
● Sistemde herhangi bir hata veya tutarsızlık varsa, bu yöntem bunu çok etkili bir şekilde tespit etmeye yardımcı olur.
Eksiler
● Fonksiyonel testin bazı sınırlamaları vardır; örneğin bir PCB'nin fonksiyonel olmayan yönlerinin performansını, ölçeklenebilirliğini ve yük yönetimini doğrulamaz.
● Sadece bazı senaryoları kapsar, çünkü test sadece verilen girdilere dayanmaktadır.
Uygulamalar:
Fonksiyonel test, devre ve bileşenlerin güç dağılımını ve işlevselliğini doğrulamaya yardımcı olur ve genel sistem entegrasyonunu inceler.
8. Diğer Fonksiyonel Testler
Önerilen test yöntemlerinin yanı sıra, PCB'nin değerlendirilmesine yardımcı olan başka fonksiyonel testler de vardır. Bu testler şunlardır:
8.1 Lehimlenebilirlik Testi
Lehimlenebilirlik testi, PCB üzerindeki bileşenin daha sağlam bir bağlantı oluşturmaya yetecek kadar ıslanıp ıslanmadığını kontrol etmeye yardımcı olur. Montaj işlemi tamamlanmadan önce bu testin yapılması zorunludur.
8.2 Kirlenme Testi
Kontaminasyon testi, üretim veya lehimleme işlemi sırasında PCB üzerinde kalan kalıntıların tespitini sağlar. PCB'ye son kaplama uygulanmadan önce PCB'nin temiz olduğundan ve her türlü kirliliğin giderildiğinden emin olmaya yardımcı olur.
8.3 Mikro Kesit Analizi
Arızaları analiz etmeye ve aynı zamanda proses içi doğrulamayı gerçekleştirmeye yardımcı olan en temel PCB test araçlarından biridir. PCB'nin iç yapısını kontrol ederek, her türlü açık kusur veya arızanın tespit edilip giderilmesini sağlar.
PCB veya PCBA teklifi mi arıyorsunuz? Bize şimdi.
Çalışmayı Durduran Bir PCB Nasıl Test Edilir?
Bazen kusursuz çalışan bir PCB teknik sorunlara yol açabilir ve bu gibi durumlarda PCB'ler çalışmayı durdurur. Böyle bir PCB'yi test etmenin farklı yolları vardır ve bunlar şunlardır:
Gözle Muayene
Bir PCB'nin aniden çalışmadığı bir durumda, arızayı tespit etmeniz gerekebilir ve bunun için kartın görsel incelemesini yapabilirsiniz. Arızalı bileşenleri, kırık izleri ve varsa yanık bölgeleri aramalısınız.
Giriş/çıkış portlarının güç kaynağına odaklanın ve çatlak IC'leri inceleyin. Bu kusurlar görsel bir incelemeyle kolayca tespit edilebilir.
Güç Modülü Muayenesi
Bileşenlerin düzgün çalışıp çalışmadığını görmek için kartı görsel olarak inceledikten sonra, güç modülünü incelemelisiniz. Güç rayı voltajını bir multimetre ile ölçmeniz gerekecektir.
Voltaj regülatöründe giriş voltajı 0 V gösteriyorsa, geleceğe dikkat edin. Bu genellikle kısa devre anlamına gelir ve bileşenlerin hasar görmesine ve ısınmasına neden olur.
Aşırı ısınan parçalar dikkatlice sökülmeli ve bir kez daha voltajın kontrol edilerek başka bir sorun olmadığından emin olunmalıdır.
Giriş/Çıkış Portu Denetimi
Giriş/çıkış portları da sık karşılaşılan arıza noktalarıdır; bu parçalar hasar gördüğünde, tüm devre kısa devre yapar ve tüm sistemde anormalliklere neden olur. Giriş/çıkış portlarını sigortalarla koruduysanız, düzgün çalıştıklarından emin olmalısınız.
İletişim Limanı Denetimi
Ethernet gibi iletişim portlarına sahip devre kartları da yüksek arıza riski altındadır. Bu gibi durumlarda, bir arıza tespit edildiğinde, entegre devreler yanık ve çatlaklara karşı kontrol edilir ve koruyucu bileşenler değerlendirilir.
Daha İyi Tasarımlarla PCB Nasıl Korunur?
PCB koruması çok önemlidir, bu yüzden daha iyi tasarımlar için sabırsızlanmalısınız. Günümüzde farklı tasarım teknikleri mevcuttur ve bunları tercih ederek PCB korumasına yardımcı olan daha iyi tasarımlara sahip olabilirsiniz. Bu yöntemlerden bazıları şunlardır:
1. İmalat İçin Tasarım
Üretime Yönelik Tasarım (DFM), PCB yerleşiminin kusurları azaltmaya yardımcı olacak şekilde oluşturulup tasarlandığı bir süreçtir. Bu tür PCB yerleşiminin temel amacı, üretim ve montaj sürecinde genellikle ortaya çıkan sorunları önlemektir.
PCB katmanında serbestçe hareket eden bazı bakır parçaları bulunur ve bunlar PCB tasarımında sorunlara neden olabilir. Bunlar parazite neden olabileceğinden, bunlardan kaçınılmalıdır.
Ayrıca pinler ve izlerin arasındaki boşluklar az olduğunda lehim maskesi de oluşmaz, bu da pinler arasında köprüler oluşturarak korozyona neden olur.
Tasarımın üretim testlerine uygulanmasıyla bu sorunlar önlenebilir ve PCB kartı korunabilir.
2. Montaj İçin Tasarım (DFA)
PCB montaj işlemi, bileşenlerin devrelere çok güvenli bir şekilde bağlanmasını gerektirir. Ancak karmaşık tasarım durumlarında, bileşenlerin takılmasında yardım gerekebilir.
Montaj tasarımı, PCB'lerin kolay ve hızlı bir şekilde monte edilmesini sağlayacak şekilde tasarlanmasına yardımcı olur. DFA süreci, malzeme girdisini en aza indirmek, kolayca bulunabilen bileşenleri seçmek, bileşenler arasında yeterli boşluk sağlamak ve bileşenlerin konumunu açıkça işaretlemekten oluşur.
3. Test İçin Tasarım (DFT)
Test Amaçlı Tasarım, PCB test sürecini kolay ve uygun maliyetli hale getirir. Bu tasarımlar, hataları hızlı bir şekilde tespit etmek için tasarlanmıştır. Böylece, test için harcanan süre azalırken test maliyetinden de tasarruf edilir.
4. Tedarik Zinciri Tasarımı
PCB üzerindeki bileşenlerin yaşam döngüsü de önemli bir husustur; bileşenler eskimişse, tedarikleri zorlaşır. Bu nedenle, uzun vadede tedarik zinciri ve bileşen bulunabilirliği göz önünde bulundurularak ürün tasarımı yapılması önemlidir.
PCB tasarımı yapılırken tedarikçilerle iletişimde kalmak veya alternatif çözümlere sahip olmak önemli bir husustur.
PCB Kartı Test Etme Hakkında SSS
1). Bir Multimetre ile PCB Nasıl Test Edilir?
Baskılı devre kartını test etmek için multimetre üzerindeki probların test noktalarına temas ettirilmesi gerekir.
2). PCB'de Arıza Nasıl Test Edilir?
Bir PCB kartını kontrol etmek için X-ışını muayenesi, devre içi test, fonksiyonel test ve daha birçok farklı yöntem mevcuttur. PCB ayrıca herhangi bir kusur olup olmadığını görmek için görsel olarak da incelenebilir.
3). PCB'ler Elektriksel Olarak Nasıl Test Edilir?
PCB'ler üretildikten sonra elektriksel olarak test edilebilir. Bu kartlar, uçan bir prob yardımıyla test edilir.
4). Yaygın PCB Arızaları Nelerdir?
En sık karşılaşılan PCB hataları; kaplamadaki boşluklar, yetersiz lehimleme, bakır-kenar boşluğunun olmaması, asit tuzakları, hatalı bileşenler vb.'dir.
PCB Arızası：
|
Fiziksel hasar
|
Bileşen arızası
|
Üretim hataları
|
Tasarım hataları
|
PCB'lerde Sorun Giderme：
|
Temizlik
|
Görsel inceleme
|
Elektrik testi
|
|
PCB Onarım Hizmetleri:
|
Deneyim
|
Ekipman
|
Yardım hatları
|
Müşteri Hizmetleri
|
Yaygın PCB Sorunları:
|
Açlıktan ölen termaller
|
Asit tuzakları
|
Silvers
|
Pedlerdeki Via
|
