Küresel yüksek karışımlı hacim yüksek hızlı PCBA üretici
9:00 -18:00, Pazartesi. - Cuma. (GMT+8)
9:00 -12:00, Cumartesi (GMT+8)
(Çin resmi tatilleri hariç)
Ana Sayfa > Blog > Bilgi Bankası > Lehim Maskesi PCB'lere Nasıl Uygulanır?
Lehim maskesi, baskılı devre kartı (PCB) üzerindeki kullanılmayan bakır izlerini lehimleme işlemi sırasında lehimin bu bölgelere yapışmasını önlemek için kullanılan bir kaplamadır. Bu katman olmadan lehim, olmaması gereken yerlere akabilir, kısa devreler oluşturabilir ve cihazın güvenilirliğini azaltabilir. Bu kaplama, montaj sırasında lehimi olması gereken yerde tutarak kartın ömrünü de uzatır.
Lehim köprülerini önlemenin yanı sıra, pedleri ve temas noktalarını oksidasyondan da yalıtır. Kartı nem, toz ve sıvı foto-görüntülenebilir (LPI) ve kuru film epoksi gibi diğer kirleticilerden korur.
Bugünkü blog yazımızda sizlere lehim maskelerinin PCB tasarımında nerelerde kullanıldığını, ayrıca lehim maskesi seçimiyle ilgili kalınlık, genleşme ve kullanılan malzemeler gibi bazı noktaları ele alacağız.
Lehim maskesi, PCB yüzeyinde ince bir polimer tabakadır. Temel amacı, bileşenler monte edilirken bakır izlerinin istenmeyen lehimlenmesini önlemektir. Ayrıca, kartı nem, oksidasyon ve performansı olumsuz etkileyecek tozdan da korur.
Lehim maskesi katmanı bakır izlerinin üzerine yerleştirilir ve yalnızca temas noktaları açıkta kalır. Lehim maskesi açıklıkları veya lehim maskesi delikleri, bileşenlerin hassas bir şekilde lehimlenmesini sağlar. Maske rengi yeşildir, ancak tasarım ve üretim gereksinimlerine bağlı olarak kırmızı, mavi, siyah ve beyaz da kullanılabilir.
Uygun lehim maskesi, lehim kusurları ve elektriksel arıza olasılığını en aza indirerek PCB'nin güvenilirliğini artırır.
Lehim maskesi, PCB üzerindeki bakır hatları yalıtan ve koruyan malzemelerden oluşur. Bu malzemelerin yüksek sıcaklıklara dayanıklı, üretimde kullanılan kimyasallara dayanıklı ve uzun ömürlü olması gerekir. En yaygın kullanılan türleri epoksi, sıvı fotogörüntülenebilir (LPI) ve kuru filmdir.
● Lehim maskesi malzemeleri kullanıldı
● Yaygın lehim maskesi malzemeleri
● Epoksi bazlı lehim maskesi
● En uygun maliyetli seçeneklerden biri.
● Sıvı halde uygulanıp sertleştirilerek sağlam bir koruyucu tabaka oluşturulur.
● Yeterli izolasyon sağlar ancak diğerlerine göre daha az hassastır.
● Çağdaş PCB üretiminde en yaygın kullanılanıdır.
● Sıvı halde uygulandıktan sonra, üzerine maske takılarak ultraviyole ışığa maruz bırakılarak delikler oluşturulur.
● Yüksek hassasiyet sunar, ince dişli bileşenler için uygundur.
● PCB'ye lamine edilmiş önceden üretilmiş levhalar halinde satılır.
● Yüksek kapsama alanı ve hassasiyet sunar ancak LPI'dan daha az kullanılır.
● Yüksek hassasiyetin gerekli olduğu uzmanlık gerektiren uygulamalarda kullanılır.
Lehim maskeleri, dalga lehimleme ve yeniden akış işlemleri sırasında zorlu ortamlara dayanıklı olmalıdır. Kullanılan malzemeler şu şekilde formüle edilmiştir:
● Yüksek sıcaklıklara bozulmadan dayanır.
● PCB'yi monte etmek için kullanılan akı, çözücüler ve temizlik kimyasallarına dayanıklıdır.
● Zorlu koşullar altında elektriksel izolasyona dayanıklıdır.
Lehim maskesi malzemesinin seçimi PCB uygulamasına, üretime ve dayanıklılık seviyesine bağlıdır.
PCB üzerine lehim maskesi uygulaması, uygun miktarda lehim uygulamak ve uygun alanları kaplamak için birkaç adım gerektirir. İşlemin, düzgün lehim temas noktalarıyla uygun elektrik yalıtımını sağlamak için hassas olması gerekir.
Lehim maskesi uygulamasından önce PCB yüzeyinin temizlenmesi gerekir. Yapışma sorunları toz, yağ veya oksidasyondan kaynaklanır. İşlem genellikle şunları içerir:
● Kalıntıları gidermek için kimyasal temizlik.
● Yüzeyi pürüzsüzleştirmek için fırçalama ve durulama.
● Nemden kaynaklanan kusurları önlemek için kurutma.
Seçilen lehim maskesi malzemesi (epoksi, sıvı foto-görüntülenebilir (LPI) veya kuru film) aşağıdaki yöntemlerden biriyle uygulanır:
● Epoksi esaslı maskeler için serigrafi baskı.
● LPI maskeler için sprey veya perde kaplama.
● Kuru film maskeleri için vakumlu laminasyon.
● Zayıf noktaları veya aşırı birikmeyi önlemek için uygulama eşit olmalıdır.
Lehim maskesi uygulandıktan sonra PCB tasarımına göre şekillendirilmesi gerekir:
● UV ışığına maruz kalma – PCB tasarımının bir maskesi kartın üzerine yerleştirilir ve UV ışığı sağlam bırakılacak alanları sertleştirir.
● Geliştirme – Açıkta kalan alanlar yıkanarak lehimleme için hassas açıklıklar bırakılır.
Lehim maskesinin sertleşmesi için PCB genellikle fırında veya UV ışığında kürlenir. Bu işlem, malzemeyi ısıya, kimyasal ve mekanik stres hasarına karşı dayanıklı hale getirerek sertleştirir.
Lehimlemenin düzgün bir şekilde gerçekleşmesi için lehim maskesi açıklıkları, bileşen pedleriyle doğru bir şekilde hizalanmalıdır. Çok büyük bir açıklık lehim köprülerine, çok küçük bir açıklık ise eksik lehimlemeye neden olur.
Doğru uygulanan lehim maskesi PCB'nin güvenilirliğini artırmanın yanı sıra montajı da kolaylaştırır.
Lehim maskesi seçimi, üretim sürecine, dayanıklılık gereksinimlerine ve çevre koşullarına göre değişir. Her tür, uygulamaya bağlı olarak çeşitli avantajlar sunar.
● Uygulama: Serigrafi baskı
● Dayanıklılık: Isıya ve kimyasallara karşı orta düzeyde direnç
● En İyisi: Ekonomik, yüksek oranlı yöntemler
● Sıvı fotoğraflanabilir (LPI) Lehim Maskesi
● Teknik bilgi: Sprey veya perde kaplama, ardından UV maruziyeti
● Dayanıklılık: Daha fazla hassasiyet, daha güçlü yapışma
● İdeal olanlar: İnce aralıklı bileşenler, çok katmanlı kartlar
● Cihaz: Vakum laminasyonu, ardından UV maruziyeti
● Dayanıklılık: Eşit kalınlık, düzenli tasarımlar için en iyisi
● Yüksek yoğunluklu devreler ve karmaşık PCB tasarımları için en uygunudur
● Yeşil: Standart, kontrol için en yüksek kontrast
● Şeffaf: Basitleştirilmiş dahili iz denetimi
● Düşük Maliyetli ve Yüksek Hacimli Üretim: Epoksi bazlı maskeler için idealdir
● LPI veya kuru film: Yüksek Hassasiyetli veya Yüksek Yoğunluklu Devreler
● Zorlu Ortamlar İçin: Yüksek kimyasal ve ısı direncine sahip malzeme seçin.
● Estetik veya Marka İhtiyaçları İçin: Özel renkler ve şeffaf arka planlar
Uygun lehim maskesinin kullanılması güvenilirliği artırır ve montajı kolaylaştırır.
Uygun bir lehim maskesi tasarımı, PCB sağlamlığını, lehimleme doğruluğunu ve elektriksel performansı artırabilir. Maske, ne kadar iyi olduğuna bağlı olarak, izleri ve cihazları bir dereceye kadar koruyacaktır.
Lehim maskesi genleşmesi – Maskenin bir ped/izleyici üzerinde ne kadar genleştiği. Çok büyük bir genleşme, oksidasyona yatkın olan gereğinden fazla alanı açığa çıkarabilir.
● Yanlış bağlantıları önlemek için pedlerin diğer pedlere temas etmesini önleyin.
● Olası maske yapışma sorunlarını önlemek için üretici talimatlarını izleyin.
● Doğru şekilde hizalandığından emin olmak için otomatik tasarım araçları faydalıdır.
Doğru kalınlık, kısa devreleri, oksidasyonu ve lehim ıslanmasını önler. Tipik standart değerler, PCB türüne bağlı olarak 0.7 mil ile 1.5 mil arasında değişmektedir.
İnce katmanların performansa etkisi:
İnce dişli bileşenler için doğruluğu artırıyoruz, ancak bunlar da daha hızlı aşınabilir. Daha kalın katmanlar daha yüksek yalıtım potansiyeli sağlayarak, eşit olmayan lehimleme riskini artırır.
● Yüksek gerilim: Elektrik yükü için daha kalın maskelere ihtiyaç vardır.
Malzeme seçimi ısı direnci, kimyasal kararlılık ve dayanıklılık üzerinde etkilidir. Bunlar özellikle şunlardır:
● Epoksi: Ucuzdur, dayanıklı değildir.
● Sıvı Fotoğraflanabilir (LPI): Güzel görünen her şey için daha iyi olan daha doğru kapsama alanı sağlar.
● Kuru film: Aynı kalınlıkta olmasını sağlar ve keskin kenarlara sahiptir.
Bakır pedlerin lehimlenmesi gereken yerlerde lehim maskesi açıklıkları oluşturulur ve diğer istenmeyen bağlantılar yasaklanır.
● Doğru şekilde yerleştirildiğinden ve lehim pedlerini maskelemediğinden emin olun.
● Maskeli pedlere sahip orta perf devre tasarımları.
● Dolayısıyla, izi daha da bölerek bu davranışı daha da parçalayabiliriz.
İyi bir lehim maskesi kusurları gidermeye yardımcı olur, PCB'nizi daha kolay bir şekilde bir araya getirmenizi sağlar ve Kullanım Ömrünü uzatır.
Hem maske kaplama hem de aşındırma maskesi işlevlerinin büyük çoğunluğu baskılı devre kartı makinistiniz tarafından gerçekleştirilir. Ayrı ayrı kullanılmazlar, ancak diğer lehimleme seviyelerine kıyasla bazı ek özelliklere sahiptirler.
|
Özellik |
Lehim maskesi |
Macun Maskesi |
|
Amaç |
Bakır izlerinin oksitlenmesini ve kısa devre oluşmasını önler |
Bileşen yerleşimi için lehim macunu uygulamasını düzenler |
|
Malzeme |
Epoksi, Sıvı fotoğraflanabilir (LPI) veya kuru film |
Lehim macununu yerleştirmek için şablon açıklıkları uygulandı |
|
Uygulama |
Pedler açıkta kalacak şekilde tüm PCB'ye uygulandı |
Bileşen pedleriyle hizalanmış bir şablona uygulandı |
|
Lehimleme Üzerindeki Etkisi |
Lehim köprülenmesini ve kir bulaşmasını önler |
Pedlere düzgün lehimin birikmesini garanti eder |
PCB'nin tüm dayanıklılığı ve üretim doğruluğu, kelimenin tam anlamıyla lehim maskesinden gelir. Ayrıca bakır izlerinin oksidasyonunu önler, lehime köprüleme yapmama şansı verir ve kartın yapması gerekeni gerçekten yapmasını sağlayan bir yalıtkandır. Kalınlık, genleşme ve malzeme seçimi, bileşen yerleşimini ve lehimlemeyi dengeler. Lehim maskesi - PCB için uzun süreli yalıtım ve koruma sağlamak amacıyla kullanılır. Macun maskesi - SMT montaj işlemi sırasında lehim macunu için basılır. Her birinin farklarını ve avantajlarını bilmek, PCB'lerde daha yüksek performans ve güvenilirlik sağlar. Doğru uygulanan bir lehim maskesi, montajı daha verimli hale getirmekle kalmaz, aynı zamanda devre kartının ömrünü de uzatır.
Meclis Soruşturması
Anında Alıntı





Telefonla iletişim
+86-755-27218592
Ayrıca, bir Yardım Merkezi. Ulaşmadan önce kontrol etmenizi öneririz, çünkü sorunuz ve cevabı orada açıkça açıklanmış olabilir.
Wechat Desteği
Ayrıca, bir Yardım Merkezi. Ulaşmadan önce kontrol etmenizi öneririz, çünkü sorunuz ve cevabı orada açıkça açıklanmış olabilir.
WhatsApp Desteği
Ayrıca, bir Yardım Merkezi. Ulaşmadan önce kontrol etmenizi öneririz, çünkü sorunuz ve cevabı orada açıkça açıklanmış olabilir.