İçindekiler
1.PCB montajında otomatik optik inceleme makinesi nedir?
2.Manuel Görsel İnceleme ile Otomatik Optik İnceleme Karşılaştırması
3.AOI'nin SMT Üretim Hattındaki Yeri
4.Otomatik Optik Muayene Makinesi Nasıl Çalışır?
5.AOI tarafından tespit edilen yaygın PCB montaj hataları
6.AOI Makinesi Alıcılarının Anlaması Gereken Başlıca Parametreler
7.AOI ile SPI, X-ışını, BİT ve FCT karşılaştırması
8.AOI ile PCBA üreticisi seçmeden önce alıcıların sorması gerekenler
9.PCBasic'in Küçük ve Orta Ölçekli PCBA Üretiminde AOI Yaklaşımı
10SSS
Baskılı devre kartı (PCB) üzerindeki her bir bileşen hassas bir şekilde yerleştirilmelidir. Yanlış direnç kullanmak, soğuk lehim bağlantısını gözden kaçırmak veya bileşenin belirtilen toleransın ötesinde yanlış hizalanmasına izin vermek, daha yüksek saha arıza oranlarına, daha maliyetli yeniden işleme veya hatta ürün geri çağırmalarına yol açabilir. PCB'ler daha karmaşık hale geldikçe ve bileşenlerinin aralık yoğunluğu arttıkça, kusurları yalnızca manuel inceleme yoluyla güvenilir bir şekilde tespit etmek imkansız hale gelmiştir.
Bu sorunun çözümü Otomatik Optik Muayene (AOI) yöntemidir.
AOI makineleri, günümüzün yüzey montaj teknolojisi (SMT) üretim hatlarında en kritik bileşenlerden biri haline geldi ve AOI makineleri genel üretim sürecinin en görünür bileşeni olmasa da, yüksek hacimli üretim süreçlerinde manuel denetimlerle elde edilen sonuçları önemli ölçüde aşan, hızlı, tutarlı ve yüksek oranda tekrarlanabilir denetim sonuçları sağlıyor.
Bu kılavuz, AOI sistemlerinin kusurları nasıl tespit ettiğini; hangi tür kusurları tespit edebildiklerini ve edemediklerini; belirli türdeki kusurların tespit edilememesine yol açabilecek çalışma parametrelerini; ve alıcıların bir PCBA tedarikçisi tarafından sunulan kalite kontrol sistemlerini değerlendirmeden önce hangi soruları göz önünde bulundurmaları gerektiğini açıklayacaktır.
PCB montajında otomatik optik inceleme makinesi nedir?
SMT ve PCBA Üretiminde AOI'nin Anlamı
Otomatik Optik Muayene (AOI) Yüksek çözünürlüklü kameralar ve yapılandırılmış aydınlatma kullanarak, üzerinde bileşenler bulunan bir Baskılı Devre Kartını (PCB) incelemek için kullanılan otomatik bir yöntemdir. Sistem, PCB'nin yakalanan görüntülerini bir referans standardıyla karşılaştırır ve herhangi bir tutarsızlığı işaretler.
AOI makineleri genellikle üretim hattının kilit aşamalarına yerleştirilir. Genellikle ya bileşen yerleştirildikten hemen sonra ya da lehimleme işleminden sonra konumlandırılırlar ve her konumun, kusurları mümkün olan en erken aşamada tespit etmede farklı bir amacı vardır.
AOI teknolojisi, Otomatik Görsel Muayene (AVI) veya Optik Muayene Sistemleri gibi farklı şekillerde anılmaktadır. Kullanılan terminolojiden bağımsız olarak, tüm bu terimler modern PCB üretiminde kullanılan aynı otomatik muayene teknolojisini tanımlamaktadır.
Manuel Görsel İnceleme ile Otomatik Optik İnceleme Karşılaştırması
Manuel görsel inceleme (MVI) uygulaması, ilk baskılı devre kartlarının (PCB) üretilmesinden bu yana elektronik endüstrisinin bir parçası olmuştur. Eğitimli bir denetçi, bir büyüteç veya mercek kullanarak bir devre kartını kusurlar veya potansiyel kusurlar açısından inceler. Bu, büyük delikli bileşenlerle donatılmış basit devre kartları için oldukça etkilidir; ancak, günümüzün yüzey montaj teknolojisi (SMT) devre kartları bir zorluk teşkil etmektedir.
0201 pasifler, ince aralıklı top ızgara dizileri (BGA) ve dörtlü düz kurşunsuz transistörler (QFN) gibi bileşenler, sekiz saatlik bir vardiya boyunca sürdürülmesi zor olan belirli bir büyütme, aydınlatma ve odak uzaklığı seviyesi gerektirir. Ek olarak, insan denetçi yorgunluk yaşar ve sonuç olarak, kusur kaçırma oranları denetimin ilk iki saatinden sonra önemli ölçüde artar ve beşinci saatte tekrar artar. Bu, bireysel yeteneklerin bir yansıması değil, tekrarlayan görevler sırasında görsel dikkatin nasıl çalıştığının bir göstergesidir.
Öte yandan, Otomatik Optik Muayene (AOI) bu etkilerden etkilenmez. Makine, hem 1 numaralı hem de 5,000 numaralı devre kartını değerlendirmek için aynı algoritmayı kullanır. Aydınlatma aynıdır, kameranın konumu değişmez ve değerlendirme kriterleri üretim süreci boyunca değişmez.
AOI'nin SMT Üretim Hattındaki Yeri
Çoğu SMT üretim hattında AOI (Aktif Optik Giriş) iki önemli noktada uygulanır: bileşen yerleştirildikten sonra ve lehimleme işleminden sonra.
Lehimleme fırınına girmeden önce, yerleştirme sonrası AOI (Aktif Optik İnceleme) kullanılır. Bu aşamada, AOI makinesi bileşenlerin eksik, kaymış, dönmüş veya yanlış yönlendirilmiş olup olmadığını kontrol eder. Bu, lehim bağlantıları oluşmadan önce yerleştirme sorunlarını yakalamaya yardımcı olur.
Lehimleme fırınından çıktıktan ve lehim bağlantıları oluştuktan sonra, AOI makinesi görünür lehimleme kusurlarını, yerleştirme hatalarını, eksik bileşenleri, lehim köprülerini ve polarite sorunlarını tarar. Bu, birçok SMT üretim ortamında birincil kalite kontrol noktasıdır.
Bazı yüksek karmaşıklıkta üretim hatlarında, delikli bileşenler için seçici lehimleme veya dalga lehimlemeden sonra ikinci bir AOI geçişi eklenir. Spesifik yerleşim, kartın karmaşıklığına, hata geçmişine ve üretim hacmine bağlıdır.
Otomatik Optik Muayene Makinesi Nasıl Çalışır?
Görüntü Yakalama, Aydınlatma ve Kart Hizalama
Devre kartının hizalanması, otomatik optik inceleme (AOI) makinesine yüklendikten sonra gerçekleşir. PCB'nin konumu, AOI'nin referans olarak kullandığı bir dizi küçük referans veya işaret noktasıyla belirlenir. Hizalamada bir sapma, tüm karşılaştırmaları geçersiz kılacaktır.
Hizalama işlemi tamamlandıktan sonra, AOI makinesi, devre kartının üzerine monte edilmiş bir veya birden fazla kamera (PCB boyutuna bağlı olarak) kullanarak PCB'nin tanımlanmış bölümlerinde veya Görüş Alanlarında (FOV) görüntülerini yakalar. Görüntünün kalitesi, kullanılan aydınlatmaya büyük ölçüde bağlıdır. Günümüzde kullanılan çoğu AOI makinesi, lehim bağlantı şekli ve yüzeyinin yanı sıra bileşen yüksekliği ve yüzeyinin görsel bir göstergesini sağlayan gölgeler oluşturmak için çok renkli, çok açılı LED aydınlatma kullanmaktadır. 3D AOI sistemlerinde, görüntülerin kalitesi, görsel bilgilere ek olarak bileşen yüksekliğinin tam dikey ölçümlerini sağlayan yapılandırılmış ışık desenleri kullanılarak daha da artırılır.
2D AOI ve 3D AOI
2D Otomatik Optik Muayene (AOI), devre kartlarını doğrudan yukarıdan incelemek için iki boyutlu görüntüleme kullanır ve görüntüyü düzlemde yakalar. 2D AOI'nin amacı, bileşenlerin mevcut, doğru konumlandırılmış ve polaritenin doğru olduğunu doğrulamak ve lehim bağlantısının temel görünümünü kontrol etmektir. Ayrıca, 2D AOI çok hızlı ve uygun maliyetlidir. Çoğu standart baskılı devre kartı türündeki kusurların çoğu, 2D AOI muayene sistemleri kullanılarak tespit edilebilir.
3D Otomatik Optik Muayene (AOI), lehim bağlantılarının görüntülerini yalnızca düzlemde elde etmekle kalmayıp, aynı zamanda lehim bağlantısının ve bileşenin görüntüsünün yükseklik haritasını da oluşturarak devre kartı muayenesine üçüncü bir boyut ekler. Bu yükseklik bilgisinin muayeneye eklenmesi, bazı kusurların 2D veya düzlem görüntüde tespit edilemese de yükseklik verilerinde çok belirgin olması nedeniyle ek kusur tespiti sağlar. Tespit edilmesi için 3D karakterizasyon gerektiren bazı kusurlar arasında, eğimli uçlar, bağlantıda yetersiz lehim hacmi ve hafif eğrilme bulunur.
Özetle, 3D Otomatik Optik Muayene (AOI), 2D Otomatik Optik Muayeneden çok farklı yetenekler sunmaktadır. Ayrıca, 3D AOI sistemlerinin, benzer üretim hacimleri için eşdeğer 2D AOI sistemine göre önemli ölçüde daha pahalı, genellikle iki ila üç kat daha pahalı olmasıyla da önemli bir fiyat farkı bulunmaktadır.
AOI Program Kurulumu ve Altın Tahta Karşılaştırması
Her AOI makinesinin yeni bir devre kartı tasarımını inceleyebilmesi için önce bir programa ihtiyacı vardır. İki ana yaklaşım mevcuttur. Birincisi, Gerber dosyaları, malzeme listesi verileri ve merkez noktası dosyalarının doğrudan içe aktarıldığı CAD tabanlı programlamadır. İkincisi ise, doğrulanmış, hatasız bir devre kartının tarandığı ve makinenin bu görüntü setinden öğrendiği altın kart öğretimidir.
Her iki yöntemin de dezavantajları vardır. CAD tabanlı programlama, yeni tasarımlar için daha hızlı kurulum sağlar. Altın levha yöntemleri, alışılmadık yüzeylere veya özel bileşenlere sahip levhalar için daha doğru olabilir, ancak tamamen altın levhanın gerçekten kusursuz olmasına bağlıdır ki bu her zaman garanti edilemez.
AOI tarafından tespit edilen yaygın PCB montaj hataları
Parça Yerleştirme Hataları
Otomatik optik inceleme sistemi, özellikle yerleştirme sorunlarını tespit etmede oldukça başarılıdır. Tespit ettiği yaygın kusurlar şunlardır:
• Eksik bileşenler — ped mevcut, ancak bileşen yok.
• Programlanmış açısal toleransı aşan eğik veya dönmüş bileşenler
• Kondansatörlerde, diyotlarda ve entegre devrelerde yanlış kutupluluk
• Tombstoning — lehimleme sırasında pasif bir bileşenin bir ucunun kalkması durumu.
• Yerleştirme ofsetinin ped örtüşme sınırlarını aştığı durumlarda kaydırılmış bileşenler
Lehim Hataları
AOI, lehim köprülerini tespit etmede çok kullanışlı bir işlev sağlayabilir. Lehim köprüleri, yukarıdan bakıldığında bağlanmaması gereken iki lehim pedinin aşırı lehimle bağlanması sonucu oluşan tehlikeli bir kusurdur. AOI, genellikle köprü yukarıdan açıkça görülebildiğinde lehim köprülerini tespit edebilir.
Bileşene yetersiz lehim uygulandığında, oluşan lehim dolgusu küçük boyutlu olur veya lehimin pede düzgün bir şekilde yapışmasını sağlayan yeterli ped "ıslatma" özelliğine sahip olmaz. Lehim topları, lehim kalıntısı desenleri ve soğuk bağlantılar (genellikle matlık ve/veya pürüzlülük yoluyla tespit edilebilir) da AOI sisteminin algılama yeteneği dahilindedir.
Yüzey ve İşaretleme Kusurları
AOI, yerleştirme ve lehimlemenin ötesinde, PCB seviyesindeki sorunları da işaretler: hasarlı pedler, eksik serigrafi işaretleri, bileşen kenarlarına yakın kalkmış izler ve karakter tanıma etkinleştirildiğinde yanlış bileşen etiketlemesi.
AOI'nin Tam Olarak Algılayamadığı Kusurlar
Sınırlamalar konusunda dürüst olmakta fayda var. AOI yüzeyi görür. Lehim bağlantısının içine, BGA paketinin altına veya bir via'ya bakamaz. Yaygın bir güvenilirlik sorunu olan BGA lehim toplarındaki boşluklar, optik inceleme ile görülemez. Düşük boşluklu paketlerin altındaki kısa devreler, QFN'lerin altındaki açık bağlantılar ve bileşen gövdesinin kendisi tarafından gizlenen herhangi bir kusur, X-ışını incelemesi gerektirir. Yanlış bileşen değeri, yanlış IC programlaması ve marjinal parametrik performans gibi işlevsel kusurlar, AOI'nin kapsamının tamamen dışındadır.
AOI Makinesi Alıcılarının Anlaması Gereken Başlıca Parametreler
Kamera Pikseli, Piksel Çözünürlüğü ve Görüş Alanı
Kamera çözünürlüğü, makinenin güvenilir bir şekilde tespit edebileceği en küçük kusuru belirler. Çözünürlük genellikle piksel başına mikron cinsinden ifade edilir; sayı ne kadar küçükse, görülebilen detay o kadar ince olur. 0201 bileşenlerini ve 0.4 mm veya 0.5 mm uç aralığına sahip ince aralıklı entegre devreleri incelemek için genellikle 10-15 mikron aralığında çözünürlüğe ihtiyaç duyulur.
PCB Boyutu, Kalınlığı, Boşluğu ve Çarpıklığı
Her otomatik optik inceleme makinesinin işleyebileceği maksimum bir levha boyutu vardır. Yaygın sınırlar, minimum 50×50 mm'den başlayıp paneller için 510×460 mm veya daha büyük boyutlara kadar uzanır. Çarpılma toleransı genellikle göz ardı edilen bir özelliktir. Tipik olarak maksimum 1-2 mm'dir; aşırı derecede çarpık levhalar, sabitleme gerektirir veya güvenilir bir şekilde incelenemez.
Denetim Hızı ve Üretim Uyumu
Kontrol hızı genellikle referans kart boyutu için cm²/saniye veya saatte kart sayısı olarak belirtilir. Makinenin verimliliğini yalnızca teknik özellik sayfasına göre değil, üretim hattınızın hızına göre ayarlayın. Reflow fırınınızdan iki kat daha uzun süren bir AOI makinesi darboğaz oluşturur.
Tipik AOI Parametre Örnekleri
|
Parametre
|
Tipik Aralık
|
|
Kamera Çözünürlüğü
|
8–20 µm/piksel
|
|
Maksimum PCB Boyutu
|
510 × 460 mm
|
|
Minimum PCB Kalınlığı
|
0.5 mm
|
|
Maksimum PCB Çarpılması
|
≤ 1.5 mm
|
|
Muayene Hızı
|
60–150 cm²/sn
|
|
Tekrar Doğruluk
|
±15 µm veya daha iyi
|
AOI ile SPI, X-ışını, BİT ve FCT karşılaştırması
AOI ve SPI karşılaştırması
SPI (Lehim Macunu Kontrolü), herhangi bir bileşen yerleştirilmeden önce macun hacmini, alanını, yüksekliğini ve ofsetini kontrol eder. SPI, bileşenlerin maliyeti ortaya çıkmadan önce macun baskı hatalarını erken aşamada yakalar. AOI (yeniden akış sonrası) ise macun baskısından sonra gerçekleşen her şeyin sonuçlarını yakalar. İki sistem birbirini tamamlayıcıdır, birbirinin yerine kullanılamaz.
AOI ve X-ışını Muayenesi Karşılaştırması
X-ışını incelemesi, AOI'nin göremediği şeyleri görmenin aracıdır. BGA'lar, QFN'ler, CSP'ler - lehim bağlantılarının altında gizlendiği her türlü paket, bağlantı kalitesini doğrulamak için X-ışınına ihtiyaç duyar. AOI daha hızlı ve kart başına daha ucuzdur; X-ışını daha yavaş ve daha pahalıdır, ancak optik sistemlerin fiziksel olarak göremediği şeyleri ortaya çıkarır.
AOI ile BİT ve FCT karşılaştırması
Devre İçi Test (ICT), tek tek düğümleri incelemek ve bileşen değerlerini, kısa devreleri ve açık devreleri doğrulamak için bir çivi yatağı düzeneği kullanır. Fonksiyonel Devre Testi (FCT) ise kartı çalıştırır ve gerçek bir cihaz gibi test eder. İyi tasarlanmış bir kalite programında, AOI, ICT ve FCT birbirini tamamlar ve her biri diğerinin gözden kaçırdığı noktaları yakalar.
AOI ile PCBA üreticisi seçmeden önce alıcıların sorması gerekenler
AOI çevrimiçi mi yoksa çevrimdışı mı?
Hat içi AOI, doğrudan SMT konveyörüne bağlanır; levhalar manuel müdahaleye gerek kalmadan otomatik olarak geçer. Hat dışı AOI ise operatörlerin levhaları elle yüklemesini gerektirir. "AOI'miz var" ve "hat içi AOI'miz var" ifadeleri anlamlı derecede farklı cevaplardır. Daha spesifik bilgi isteyin.
AOI Programları Nasıl Oluşturulur ve Doğrulanır?
Kötü yapılandırılmış bir AOI programı, neredeyse hiç program olmamasından daha kötüdür; çok yüksek oranda yanlış alarm üretir, operatörler çağrıları incelemeden kabul etmeye başlar ve gerçek kusurlar gözden kaçar. Programların nasıl oluşturulduğunu, toleransların nasıl ayarlandığını ve programların ne sıklıkla denetlenip güncellendiğini sorun.
AOI hataları nasıl kaydedilir ve izlenir?
Bir makine tarafından işaretlenen her hata için, hata türü, PCB üzerindeki konum, hatanın zamanı ve tarihi, makine kimliği ve durumu (veya sonucu) içeren bir kayıt oluşturmalısınız. Tüm bu veriler, hatalarınızın nerede oluştuğunu (hangi süreçlerin sapma gösterdiğini) ve genel olarak verim kaybının nerede görüldüğünü gösteren bir tablo oluşturacaktır. Bir üretici size hata eğilim raporları verebiliyorsa, AOI bilgilerini doğru şekilde kullanıyor demektir.
AOI, Yeniden İşleme ve Son Kontrol Süreçlerinde Nasıl Çalışır?
AOI bir tespit aracıdır, bir çözüm değil. Kusurları doğrulanmış kartların yeniden işlenmesi gerekir. Yeniden işlemenin nasıl yetkilendirildiğini, belgelendiğini ve yeniden denetlendiğini sorun. Yeniden işleme tabi tutulan bir kartın geçmişi, takip kaydına eklenmelidir. Son kontrol, herhangi bir yeniden işleme işleminden sonra yapılmalıdır, öncesinde değil.
PCBasic Hakkında
Projelerinizde zaman paradır ve PCBtemel alır. PCBtemel bir PCB montaj şirketi her seferinde hızlı ve kusursuz sonuçlar veren kapsamlı PCB montaj hizmetleri Her adımda uzman mühendislik desteği sağlayarak her panoda en yüksek kaliteyi garanti altına alıyoruz. Önde gelen bir PCB montaj üreticisi, Tedarik zincirinizi kolaylaştıran tek noktadan çözüm sunuyoruz. Gelişmiş çözümlerimiz ile iş ortaklığı yapıyoruz. PCB prototip fabrikası Hızlı geri dönüşler ve güvenebileceğiniz üstün sonuçlar için.
PCBasic'in Küçük ve Orta Ölçekli PCBA Üretiminde AOI Yaklaşımı
PCBasic'te AOI denetimi hem SMT hem de DIP montajında uygulanmaktadır. SMT işleminde, lehimleme sonrası eksik parçalar, bileşen kayması, polarite hataları, lehimleme hatası, lehim köprüleri ve kötü lehim bağlantısı görünümü gibi görünür kusurları kontrol etmek için 8 adet VCTA-A480 SMT AOI denetim sistemi kullanılmaktadır. DIP işleminde ise PCBasic, takılabilir bileşenleri yerleştirme ve lehimleme sonrasında incelemek için Leichen Technology'den bir DIP AOI denetim sistemi kullanmaktadır.
Küçük ve orta ölçekli PCBA projeleri için bu ayrım önemlidir. SMT AOI, yoğun yüzey montajlı bileşenlere odaklanırken, DIP AOI ise delikli bileşenlerin, konektörlerin ve diğer takılabilir parçaların kalitesini kontrol etmeye yardımcı olur. Birlikte, AOI'yi yalnızca standart SMT kartlarından ziyade karma teknolojili PCB montajları için daha uygun hale getirirler.
SMT Kalite Kontrol Akışında AOI
Lehimleme sonrası AOI, lehimlemeden sonra hızlı geri bildirim sağlar. Eğer birden fazla devre kartında aynı bileşen üzerinde aynı lehim köprüsü görülüyorsa, sorun lehim macunu hacmi, şablon açıklığı tasarımı, yerleştirme doğruluğu veya lehimleme ayarlarıyla ilgili olabilir. Bu tekrarlayan deseni erken tespit etmek, mühendislerin kusurun partideki daha fazla devre kartını etkilemeden önce süreci ayarlamalarına yardımcı olur.
Çok Çeşitli Küçük Ölçekli Projeler için Esnek AOI Kullanımı
Çok çeşitli, düşük hacimli PCBA üretiminde AOI program yönetimi gerçek bir disiplin haline gelir. Tek bir vardiyada on farklı kart tasarımı arasında geçiş yapmak, on farklı denetim programının doğru ve hazır olması gerektiği anlamına gelir. Referans veri kütüphaneleri, bileşen ailesine göre standartlaştırılmış tolerans şablonları ve sürüm kontrollü program dosyaları bunu yönetilebilir hale getirir.
AOI'nin Diğer Muayene ve Test Yöntemleriyle Birleştirilmesi
Orta karmaşıklıkta PCBA'lar için pratik bir kalite sistemi tipik olarak lehim macunu denetimi (baskı kalitesi için), lehimleme sonrası AOI (yerleştirme ve lehimleme için), X-ışını örneklemesi (BGA ve gizli bağlantı doğrulaması için) ve fonksiyonel test (elektriksel doğrulama için) aşamalarından oluşur. AOI en yüksek verimliliğe sahip aşamadır; her kartı hızlı bir şekilde işler. Diğer yöntemler, AOI'nin kaçırdığı noktaları, kendi maliyet ve zaman dengeleriyle yakalar.
Sonuç
Modern PCBA üreticileri, kaliteye öncelik veren her üretim ortamı için temel beklenti olarak otomatik optik inceleme makinesine ihtiyaç duymaktadır. Ancak, tek bir inceleme sistemi her kusuru tespit edemez. Bu nedenle, lehimleme aşamasına entegre edilmiş, doğru şekilde programlanmış bir AOI sistemi, yüzeyde görülebilen kusurlar, yerleştirme doğruluğu ve lehim bağlantı görünümü için en verimli kalite kontrollerinden birini sağlar.
Potansiyel PCBA tedarikçilerini değerlendiriyorsanız, "AOI makineniz var mı?" diye sormak doğru soru değildir. Bunun yerine, AOI makinesinin genel kalite akışına nasıl entegre olduğunu, programların değişen üretim gereksinimlerini karşılamak için nasıl güncellendiğini ve AOI'den gelen hata verilerinin genel süreci iyileştirmek için nasıl kullanıldığını sormalısınız. Bu sorulara verilen yanıtlar, size bir üreticinin kalite kültürünü, yalnızca AOI makinesinin özelliklerine bakarak elde edebileceğinizden daha iyi anlama olanağı sağlayacaktır.
Tesisiniz için 3D AOI makinesi arıyorsanız veya fason üreticileri değerlendiriyorsanız, AOI'nin neler yapabileceğini ve neler yapamayacağını daha iyi anlamak, doğru bir karar vermeniz için gerekli bilgileri sağlayacaktır.
SSS
S: PCB montajında AOI nedir?
AOI (Otomatik Optik Muayene), kameralar ve aydınlatma kullanarak baskılı devre kartlarını (PCB) referans bir standartla karşılaştırarak eksik bileşenler, lehim köprüleri, hizalama hataları ve polarite hataları gibi kusurları tarayan makine tabanlı bir sistemdir.
S: 2D ve 3D AOI arasındaki fark nedir?
2D AOI, görünür yüzey kusurlarını tespit etmek için yukarıdan aşağıya doğru çekilmiş görüntüler kullanır. 3D AOI ise yapılandırılmış ışık kullanarak yükseklik ölçümü ekler ve 2D görüntülerde net olmayan yetersiz lehim veya kalkmış uçlar gibi sorunların tespit edilmesini sağlar.
S: AOI hangi kusurları tespit edemez?
AOI, lehim bağlantılarının içini veya bileşenlerin altını inceleyemez. BGA boşlukları, gizli kısa devreler veya elektriksel arızalar gibi kusurlar için röntgen veya fonksiyonel test gereklidir.
S: Otomatik optik inceleme makinesinin fiyatı ne kadar?
Fiyatlar sistem türüne göre değişmektedir. Temel 2D çevrimdışı sistemler yaklaşık 30,000-60,000 dolardan başlarken, çevrimiçi 2D sistemler 80,000-150,000 dolar arasında, gelişmiş 3D sistemler ise özelliklerine bağlı olarak 200,000-400,000 doları aşabilir.
S: AOI ile SPI aynı şey midir?
Hayır. SPI lehim macununu yerleştirmeden önce kontrol ederken, AOI bileşenleri yerleştirme veya yeniden akış işleminden sonra inceler. Bunlar farklı ancak birbirini tamamlayıcı süreçlerdir.
S: AOI donanımlı bir PCBA üreticisine ne sormalıyım?
AOI'nin hat içi mi yoksa hat dışı mı çalıştığını, denetim programlarının nasıl oluşturulduğunu, hata verilerinin nasıl kullanıldığını ve yeniden işlenmiş devre kartlarının nasıl doğrulandığını sorun. Bu ayrıntılar, sadece makineye sahip olmaktan daha önemlidir.
