Güvenilir Görüntü İşleme Donanımı için Yapay Zeka Görüntüleme PCBA'sı

İçindekiler

1. Bir vizyon panosu, bir baskılı devre kartı değil, bir veri yoludur.

2. Denetimi, Yönetim Kurulunun Gizleyebileceği Şeylerle Eşleştirin

3. Görüntü yolunu gerçek çalışma koşulları altında test edin.

4. Ölçeklenebilir hale gelmeden önce ilk sürümün açıklanabilir olmasını sağlayın.

5. Sonuç

6. SSS

Iyapay zekanın görüşüiyon Bu devre kartı laboratuvarda doğru görüntüler üretebiliyorsa, bu seri üretimde de istikrarlı olacağı anlamına mı gelir? Mutlaka değil.

Sensör verilerinin işlemci, bellek ve yüksek hızlı arayüzden geçmesi gerekirken, güç kaynağının da çalışma yükü altında istikrarlı kalması şarttır. Bu adımlardan herhangi birinde bir aksaklık olursa, nihai görüntü sonucu olumsuz olabilir. etkilenmiş. Bazı sorunlar BGA ve diğer ambalaj malzemelerinin altında gizlidir ve yalnızca görsel incelemeyle tespit edilmesi zordur.

Üretim sırasında bu riskler nasıl belirlenmelidir? Önemli olan tüm testleri yapmak değil. Üretimden önce, ihtiyacımız var Hangi alanların daha yüksek risk taşıdığını, üretim sürecinde nasıl kontrol edileceğini ve son olarak nasıl doğrulanacağını bilmek gerekiyor. SPI, AOI, X-ışını ve fonksiyonel testlerle çözülen sorunlar aynı değil. Yapay zeka destekli PCBA için montaj işleminin tamamlanması sadece ilk adımdır. Asıl doğrulanması gereken, tüm kartın görevini istikrarlı bir şekilde tamamlayıp tamamlayamayacağıdır.

Bir vizyon panosu, bir baskılı devre kartı değil, bir veri yoludur.

Görüntü işleme kartında, farklı parçalar farklı şekillerde sorunlara yol açabilir. Kamera veya sensör bağlantılarının hem mekanik hem de elektriksel olarak sağlam olması gerekir. İşlemci veya hızlandırıcı BGA paketindeyse, alttaki lehim bağlantılarının dışarıdan görülmesi zordur. Bellek ve yüksek hızlı bağlantı noktalarına ek olarak, gerçek veri aktarımının kararlılığı da incelenmelidir. Güç kaynağı için de aynı durum geçerlidir; yük altında olmadığında normal çalışması, kullanımdayken sorun yaşamayacağı anlamına gelmez.

önce Yapım başlıyorÖncelikle, girişten çıkışa kadar tüm veri yolunu düzenleyebilirsiniz. Verilerin kamera veya sensör arayüzünden işlemciye nasıl girdiğini, bellek ve diğer arayüzlerden nasıl geçtiğini ve ardından görüntüyü veya işlem sonuçlarını nasıl çıkardığını görün. Birçok projede bu noktada bazı detaylar gözden kaçıyor. Örneğin, BGA paketi zaten belirlenmiş oluyor, ancak görüntü formatı, kablo bağlantısı, veri hızı ve hatta gerçek çalışma sıcaklığı ve yük koşulları önceden belirtilmiyor.

Bu tablo tasarım doğrulamasının yerini tutamaz, ancak üretim ekibinin nelerin kontrol edilmesi gerektiğini daha iyi anlamasına yardımcı olabilir. Yalnızca malzeme listesini ve temel montaj gereksinimlerini sağlarsanız, tedarikçi bileşenlerin nasıl takılacağını bilebilir, ancak bunu başaramaz.'Hangi işlevlerin odaklanmış doğrulama gerektirdiğini bilmek. Sadece belirtmek yerine "PCBA testlerini yürütmekbaşlıklı bir kılavuz yayınladı, Hangi konektörlerin test edilmesi gerektiğini, hangi BGA bileşenlerinin X-ışını incelemesine ihtiyaç duyduğunu ve hangi görüntü veri yolunun gerçek yük altında çalıştırılması gerektiğini doğrudan belirtmek daha iyi olurdu.

Denetimi, Yönetim Kurulunun Gizleyebileceği Şeylerle Eşleştirin

Farklı sorunlar farklı tespit yöntemleri gerektirir. Yüksek yoğunluklu SMT montajında, SPI lehimleme işleminden önce lehim macunu baskısıyla ilgili sorunları tespit edebilirken, AOI bileşenlerin konumunu, polaritesini ve bazı görünür kaynak sorunlarını kontrol edebilir, ancak BGA altındaki lehim bağlantılarını göremez. Kart BGA veya diğer gizli lehim bağlantı paketleme yöntemlerini kullanıyorsa, X-ışını incelemesi eklenmelidir. Ve bu sadece "BGA kontrolü" şeklinde yazılmamalı, inceleme standartları belirli paketlemeye ve olası sorunlara göre belirlenmelidir.

BGA incelemesi de aynı şekilde. Görsel inceleme, bileşenlerin doğru şekilde monte edilip edilmediğini ve konumlarının doğru olup olmadığını kontrol edebilir, ancak paketin altındaki lehim bağlantılarını ortaya çıkaramaz veya bu lehim bağlantılarının gerçek çalışma koşullarında güvenilir olacağını garanti edemez. Bu nedenle, üretim malzemelerinde hangi BGA bileşenlerinin incelenmesi gerektiği, X-ışınının neye odaklandığı ve hangi koşullar altında yeniden işleme gerektiği açıkça belirtilmelidir. Bu şekilde, üretim personeli ve kalite kontrol personeli, sadece "BGA incelemesi" ifadesini görmek yerine, incelemenin nasıl yapılacağını daha kolay anlayabilirler.

Eğer sen'karşılaştırma BGA montaj yeteneğikravats Bir tedarikçi seçerken, sadece X-ray veya AOI ekipmanına sahip olup olmadığını dikkate almamalısınız. PCBasic'i örnek olarak ele alırsak, BGA montajında ​​ön üretim süreç değerlendirmeleri, BGA depolama, gerekli fırınlama, ayrıca SPI, AOI, X-ray, fikstür hazırlığı ve fonksiyonel testler gerçekleştiriyoruz. Ancak bu adımlar sadece rutin bir süreci takip etmekle sınırlı değildir; belirli BGA paketlemesine, test girdilerine ve standartlara uygun olarak düzenlenmeleri gerekir. Sizin için daha önemli olan nokta şudur: Fabrika, paketleme denetiminden genel kart fonksiyonel doğrulamasına kadar devam edebilir mi? Görüntü işleme donanımı için bu iki husus da çok önemlidir.

X-ışınının BGA lehim bağlantılarını ve iç kusurları nasıl incelediği hakkında daha fazla bilgi edinmek isterseniz, aşağıdaki kaynağa başvurabilirsiniz. X-ışını muayenesine giriş PCBasic tarafından sağlanmaktadır. Gerçek üretimde, X-Ray tüm kart üzerindeki tüm bileşenleri aynı şekilde incelemez. Bunun yerine, hangi parçalara odaklanacağına özel ambalaj, konum ve risklere göre karar verir.

Ancak, bir noktayı belirtmek gerekir: X-ışını gizli lehim bağlantılarındaki sorunları tespit edebilir, ancak kamera verilerinin doğru şekilde çözümlenip çözümlenmediğini, işlemcinin gerçek görevleri tamamlayıp tamamlayamadığını veya harici arayüzlerin sürekli çalışma sırasında kararlı olup olmadığını size söyleyemez. Bu sorunlar yalnızca X-ışını ile doğrulanamaz; bunun yerine, sonraki fonksiyonel testlerle doğrulanmaları gerekir.

Görüntü yolunu gerçek çalışma koşulları altında test edin.

Sadece anakartın normal şekilde açılıp açılmadığını kontrol etmek, görüntü donanımı için yeterli değildir. Ek olarak, gerçek bir çalışma ortamında istikrarlı bir şekilde çalışıp çalışamayacağını da belirlemelisiniz. İşlemcinin gerekli işlemleri gerçekleştirebilmesi için öncelikle bilinen bir sensör veya kamera bağlayabilirsiniz. Ardından, fotoğrafların, verilerin, çıktı sonuçlarının veya arayüz yanıtlarının normal olup olmadığını doğrulayabilirsiniz. Test sırasında, gerçek güç kaynağı ve çevre aygıt yüklerini de dikkate almalısınız. Genellikle "açılabiliyor" durumunu testin tamamlanması olarak kabul etmiyoruz çünkü bir kartın çalışmaya başlayabilmesi, gerçekte çalışırken görüntü işlemeyi istikrarlı bir şekilde tamamlayabileceği anlamına gelmez.

Bu noktada PCBA testleri gerçekten anlam kazanıyor. Açıkça belirtmeniz gerekiyor. belirtmek, bildirmek Öncelikle test koşullarını belirlemek gerekir; örneğin hangi giriş kaynaklarının kullanılacağı, hangi görüntülerin veya verilerin test edileceği, kabloların ve konektörlerin nasıl bağlanacağı, güç kaynağı aralığının ne olduğu ve başarılı sayılan kriterlerin neler olduğu gibi. Kartın ayrıca bir kamera, ekran, depolama aygıtı veya ana bilgisayara bağlanması gerekiyorsa, bu aygıtların özelliklerini ve iletişim gereksinimlerini de belirtmekte fayda vardır. TBu yöntemle, gerçek sorunlar ortaya çıktığında, bir kartı alıp daha önce nasıl test edildiğini tahmin etmek yerine, o anki test durumunu olabildiğince doğru bir şekilde geri yüklemeye çalışabiliriz.

Bu, yaygın bir diğer sorunu da önleyebilir: birini kullanmak muayene İlk etapta görülemeyen bir sorunu belirleme yöntemi. SPI ve AOI, doğrudan görülebilen şeyleri kontrol etmek için uygundur. BGA ve diğer gizli lehim bağlantıları X-ışını kullanılarak incelenebilirken, veri iletimi ve gerçek işlevler doğrulamak için fonksiyonel test gerektirir. Tüm sorunları kanıtlamak için tek bir cihaza ihtiyacınız yok; bunun yerine, farklı tespit yöntemlerinin kombinasyonu daha etkilidir.

BGA X-ışını testini daha sezgisel bir şekilde anlamak istiyorsanız, aşağıdaki kaynaklara başvurabilirsiniz. BGA X-ışını gösterimi PCBasic tarafından sağlanan bu test sonuçları, kalite değerlendirmesinin ve sonrasında izlenebilirliğin bir parçası olarak kullanılabilir, ancak yine de kartın tüm işlevsel doğrulamasının yerini alamaz. Yapay zeka görsel kartları için, nihayetinde, tüm veri yolunun gerçek çalışma koşullarında normal şekilde çalışabildiğini doğrulamak için kameraların, işlemcilerin ve çıkış portlarının etkinleştirilmesi gerekir.

Ölçeklenebilir hale gelmeden önce ilk sürümün açıklanabilir olmasını sağlayın.

İlk devre kartı testten geçtikten sonra, daha önemli soru şudur: Neden geçtiğini açıkça açıklayabilir miyiz? Hangi malzemeler kullanıldı, hangi süreçler izlendi, hangi denetimler yapıldı ve fonksiyonel test hangi koşullar altında geçti? Tüm bu bilgilerin saklanması gerekiyor. Bu nedenle, deneme üretim kartını sonraki üretim için referans olarak kullanmadan önce, PCB sürümünü, malzeme listesini (BOM), yedek malzemeleri, BGA paketleme bilgilerini, ekran veya montaj gereksinimlerini, ilk ürün standartlarını ve test kayıtlarını önceden belirlemek en iyisidir.

Bu tür yapay zeka görselleştirmesi içiniyon Bu, özellikle işlemcinin etrafına genellikle birden fazla sensör ve arayüz bağlı olduğundan, kart üzerinde önemlidir. BGA'nın algılama sonuçları, o sırada tüm kart testinde kullanılan koşullarla birlikte kaydedilmelidir. Daha sonra sorunlar ortaya çıkarsa, neden Bu durum, basitçe yedek malzemelerin kullanılması, belirli bir işlem parametresinin ayarlanması, konektör konfigürasyonunda değişiklik veya önceki duruma kıyasla test koşullarındaki farklılıklar olabilir. Bu bilgiler açıkça kaydedilmezse, ekip aynı kartı tekrar tekrar test edebilir ancak yine de hangi değişikliğin sonucu etkilediğini belirleyemeyebilir.

Mühendislik belgelerinde muayene gereksinimleri açıkça belirtildikten sonra, PCBasic, IQC, ilk parça muayenesi, proses muayenesi ve fonksiyonel test gibi kayıtları birbirine bağlamak için MES'i kullanabilir. Bu sayede, daha sonra bir sorun ortaya çıkarsa, geriye dönüp malzemelerin değişmesinden, proses koşullarının değişmesinden veya test koşullarının öncekilerden farklı olmasından kaynaklanıp kaynaklanmadığını kontrol etmek daha kolay olacaktır. Elbette, bu kayıtlar, müşterinin sağlaması gereken gerçek görüntü girişi, iş yükü, BGA paketleme listesi ve kabul kriterleri gibi bilgilerin yerini alamaz.

Bir talepte bulunurken, Gerber ve katmanlama şeması, malzeme listesi (BOM) ve onaylı alternatif malzemeler, BGA paket listesi, montaj çizimi, kamera veya sensör arayüzü talimatları, güç kaynağı bilgileri, bağlanacak cihazlar ve görüntü yolunun fonksiyonel test koşulları gibi tüm belgeleri bir arada hazır bulundurmanız daha iyi olur. Malzemeler ne kadar açık ve net olursa, üretim ekibinin bu kartı nasıl monte edeceğini ve hangi parçaların önemli doğrulamaya ihtiyaç duyduğunu tam olarak bilmesi o kadar kolay olur. Üretim planı belirlenene kadar bekleyip, daha sonra hangi testlerin yapılacağını düşünmek yerine, her şey önceden planlanmış olur.

Sonuç

Yapay zeka görselleştirmesi içiniyon Devre kartında, bileşen montajının tamamlanması sadece başlangıçtır. Asıl önemli olan, görüntü verilerinin doğru şekilde girilip, işlenip ve çıkarılabildiğinden, BGA gibi önemli konumların doğru şekilde incelenip incelenmediğinden ve tüm kartın gerçek yük altında istikrarlı bir şekilde çalışıp çalışamayacağından emin olmaktır. Bu konuları önceden düşünerek, sonraki test ve inceleme süreçleri basit bir "her birini ayrı ayrı yapmak" haline gelmeyecektir.

Yapay zeka destekli görüntü işleme PCBA projesi hazırlıyorsanız, öncelikle Gerber dosyalarını, malzeme listesini (BOM), yedek malzemeleri, BGA paketleme bilgilerini, arayüz açıklamalarını, güç koşullarını ve fonksiyonel test gereksinimlerini düzenleyebilirsiniz. PCBasic elektronik üretim ekibi Teklif öncesinde BGA montaj planını, X-ışını incelemesini ve fonksiyonel test gereksinimlerini kontrol etmenize yardımcı olabiliriz. Malzemeleri hazırladıktan sonra projeyi şu şekilde gönderebilirsiniz: mühendislik inceleme formu.

SSS

S1: Üretim öncesinde bir yapay zeka görüntüleme PCBA paketinde neler bulunmalıdır?

A1: PCB revizyonunu ve Gerber dosyalarını, malzeme listesini (BOM) ve onaylanmış alternatifleri, BGA paket bilgilerini, montaj çizimini, konektör ve kablo detaylarını, sensör veya kamera giriş tanımını, güç/yük koşullarını, bağlı cihazları ve yazılı fonksiyonel geçme/kalma kriterlerini ekleyin. Önemli olan, yalnızca bileşen listesini değil, girişten çıkışa kadar olan tüm yolu tanımlamaktır.

S2: Görüntü işleme kartının ne zaman röntgenle incelenmesi gerekir?

A2: Kart üzerinde BGA veya görsel olarak değerlendirilemeyen lehim bağlantılarına sahip diğer paketler kullanıldığında X-ışını incelemesi uygundur. PCB montajında ​​BGA incelemesinde, etkilenen paket referanslarını ve inceleme kriterlerini belirtin. X-ışını gizli bağlantı koşullarını doğrular; kartın görüntü verilerini işlemesi veya başka bir cihazla iletişim kurması gerektiğinde fonksiyonel doğrulama ile birlikte kullanılmalıdır.

S3: PCBA testinde fonksiyonel test kayıtları ne içermelidir?

A3: Kart revizyonunu, test düzeneğini veya bağlı ekipmanı, giriş kaynağını, çalışma beslemesini ve yükünü, görüntü veya veri desenini, beklenen çıktıyı, ölçülen sonucu, geçme/kalma sınırını ve operatör veya sistem kaydını kaydedin. Bu, daha sonraki bir arızanın tekrarlanabilir olmasını sağlar ve mühendislere ilk ürünü daha sonraki üretimlerle karşılaştırmak için bir temel sunar.