SMT-kretskortsmonteringsprocess - ytmonteringsteknik

I den snabba världen av elektroniktillverkning är ytmontering (SMT) en avgörande innovation som har omformat hur vi producerar kretskort (PCB). Den här artikeln tar dig med på djupet i SMT-monteringsprocessen samt dess för- och nackdelar!

 

Vad är SMT-montering?

SMT:s fullständiga namn är "ytmonteringsteknik". SMT-montering är metoden att korrekt placera och löda de elektroniska komponenterna på ytan av ett kretskort med hjälp av en automatiserad maskin. Med utvecklingen av smart teknik idag har SMT-montering ersatt den traditionella hålmonteringsmetoden för att montera elektroniska komponenter. SMT-montering möjliggör ökad tillverkningsautomation vilket minskar tillverkningskostnaden för kretskort avsevärt och leder till mindre kort.

    

Om PCBasic

Tid är pengar i dina projekt – och PCBasic får det. PCGrundläggande är en PCB monteringsföretag som ger snabba, felfria resultat varje gång. Vår omfattande PCB monteringstjänster inkludera expertkunskapsstöd i varje steg, vilket säkerställer högsta kvalitet på varje kretskort. Som en ledande Tillverkare av PCB-montage, Vi erbjuder en komplett lösning som effektiviserar din leveranskedja. Samarbeta med våra avancerade PCB-prototypfabrik för snabba leveranser och överlägsna resultat du kan lita på.

Afördelar med SMT-montering

1. SMT-montering med hög densitet:

Baserat på teknikutvecklingen blir elektroniska produkter smartare och smartare, mer och mer sofistikerade, vilket kräver att kretskortsmonteringsdensiteten förbättras avsevärt. Och SMT-montering löser detta problem perfekt, vilket möjliggör kretskortsmontering med hög densitet.

2. Lägre kostnad och snabbare produktionshastighet:

DTack vare funktionerna standardisering, automatisering och hållös montering minskar montering av mindre komponenter mycket kostnader än deras större genomgående hål-kretskort, minskar borrningen och ökar produktionshastigheten.

3. Högre prestanda:

Genom att använda elektroniska komponenter med kort ledare eller utan ledare minskar SMT-montering parasitisk induktans och kapacitans från ledningarna, vilket förbättrar kretskortets frekvens- och hastighetsprestanda. Håller kretskortet och komponenterna effektivt borta från värme.

4. Pålitlig och stabil:

AAutomatiserade produktionsmaskiner säkerställer att varje anslutning av komponenterna är vällödd, SMT-montering förbättrar tillförlitligheten och stabiliteten hos elektroniska produkter.

5. Effektivare användning av PCB-yta:

SMindre elektroniska komponenter och SMT-tekniken gör det möjligt för SMT-montering att utnyttja kretskortets yta bättre.

SMT Kretskort Amontering Processer

 

Normalt finns det 16 processer i vårt företag.

Hur fungerar varje process?

Först, Köp de elektroniska komponenterna du behöver, IQC (inkomstkvalitetskontroll) säkerställer att varje komponent är av god kvalitet och att det finns färre fel vid matningen.

 

Det andra, lägga in dem i ett smart materialhanteringssystem, varje material har sin egen unika QR-kod för att säkerställa att projekten produceras korrekt. När projektet startar skannar vi dess QR-kod för att få rätt mängd och typ av elektroniska komponenter som behövs. Det hjälper SMT-monteringsprocessen att placera rätt elektroniska komponenter på kretskortet.

Tredje, Kretskortstillverkning. Tillverkar kretskortet enligt filerna för kretskortsförfrågningar. Se till att varje komponent har rätt plattor på rätt plats. Kretskortstillverkning. Tillverkar kretskortet enligt filerna för kretskortsförfrågningar. Se till att varje komponent har rätt plattor på rätt plats.

  

       

Fjärde, sförberedelse av schabloner; följ dina kretskortsmonteringsfiler för att skapa schabloner för SMT-monteringsprocessen; vi använder en laserskrivare för att gräva hål i schablonerna för att passa plattan på kretskorten. Det hjälper maskinerna att skriva ut lödtennet och klistra in det på kretskortens plattor.

Femte, pProgrammera SMT-monteringsmaskinerna för att korrekt plocka och placera de elektroniska komponenterna på kretskortet.

Sjätte, fBehovsförberedelse. För att hämta de elektroniska komponenterna från det smarta hanteringslagret, mata in matningarna i SMT-monteringsmaskiner genom att skanna QR-koden för varje typ av elektronisk komponent. Om du skannar fel QR-kod kommer maskinerna att ge dig ett felmeddelande. På så sätt har vi färre fel än andra tillverkare.

Sjunde, säldre pastatryck; lödpasta är en blandning av flussmedel och tenn; tryckmaskiner trycker lödpastan på kretskortet med hjälp av en gummiskrapa. IDet är viktigt att utforma schablonens tjocklek och justera trycket på gummiskrapan, tjockleken på lödpastan på kretskortet beror på detta. Det kommer att ha stor inverkan på de kommande processerna. Så det måste vara svetenskaplig, förfinad och standardiserad. 

Åttonde, SPI (lodpastainspektion), en av de viktiga processerna för SMT-montering. Det är en maskin för att kontrollera lödpastan på kretskortet. Lödpastainspektionsmaskinen lägger till en laserenhet för mätning av lödpastans tjocklek, genom att kontrollera lödpasstans utskriftsvolym, höjd, averklig, flatness för att se till att komponenterna löddes bättre.

Nionde, pPicka och placera elektroniska komponenter på kretskort med hjälp av höghastighets-SMT-monteringsmaskiner. Varje matare kan plocka och placera elektroniska komponenter från 0201 och uppåt. Under detta steg plockar SMT-monteringsmaskinerna rätt komponenter och placerar dem på kretskorten noggrant enligt programmet. Denna process möjliggör helautomatisk montering och de flesta SMT-monteringsmaskiner kan placera över 40 XNUMX komponenter per timme.

Tionde, iKontrollera före omlödning om maskinen trycker lödpastan bra på kretskortet. Om den är bra skickas den till nästa process, annars skickas kretskortet tillbaka till den senaste processen tills det har klarat kontrollen.

 

Elfte, reflow-lödning. Under detta steg är poängen att smälta lödpastan och få tennet att klättra på komponenternas anslutningar, och sedan stelna. Efter att kretskortet lämnat SMT-monteringsmaskinen skickas det till en reflow-ugn. Den har 10 olika temperaturzoner, som kommer att värma upp kretskorten och lödpastan. 

Vid hetgaslödning överförs energin för att värma upp lödfogen via het gas. Detta kan vara luft eller kväve. I reflowugnen värms kretskorten upp till cirka 235-255 ℃, vilket är högre än smältpunkten för lödpasta. Inom temperaturen måste man ta hänsyn till komponenternas värmebeständighet. Lödpasta smälts efter uppvärmning, och flussmedel hjälper tennet att klättra på komponenternas anslutningar och sedan stelna.

 

Tolfte, Nästa steg är AOI (Automated Optical Inspection). Efter omlödningslödning, kontrollera om det inte finns några problem med lödfogens kvalitet. Med utvecklingen av 3D-teknik är det mer tillförlitligt att använda 3D-teknik för att kontrollera den än 2D-inspektion. Eftersom det finns fler fel vid 2D-inspektion, möjliggör 3D-inspektion, tack vare fysiska optiska 3D-avbildningsfunktioner, mer noggranna mätningar och en inspektionsprocess. När tennet härdar fästs komponenterna på kretskorten, och SMT-monteringsprocessen är klar.

Trettonde, Röntgeninspektion. Om kretskortet har BGA- och andra platta kontakter efter SMT-monteringen, placeras en matris av lödkulor eller termineringar på komponentens hölje.

Chipets storlek blir också mindre och mindre, och chipets stift blir fler och fler, särskilt BGA-chipet som har dykt upp de senaste åren, eftersom BGA-chipets stift inte är fördelade runt den konventionella designen utan är fördelade på undersidan av chipet. 

 

Det råder ingen tvekan om att det är omöjligt att bedöma kvaliteten på lödfogar genom traditionell visuell inspektion. AOI kan inte inspektera om anslutningarna på komponenter som BGA är ordentligt lödda, så en annan metod behövs för att underlätta inspektionen. Röntgenutrustning kan detektera detta genom att använda förhållandet mellan röntgenstrålarnas penetrationsförmåga och materialens densitet och använda egenskapen olika absorption för att skilja material med olika densiteter åt. 

Om det inspekterade objektet är trasigt, är tjockleken annorlunda och formen förändras, är absorptionen av röntgenstrålarna annorlunda och den resulterande bilden är också annorlunda, så en differentierad svartvit bild kan genereras.

Fjortonde, lutar och torkar. Det finns en del olja och smuts under hela produktionsprocessen och det kan lägga sig på ytan av d PCB, så d Kretskorten behöver rengöras och torkas före nästa process. Till exempel lämnar lödpasta efter sig en viss mängd flussmedel, medan mänsklig hantering kan överföra oljor och smuts från fingrar och kläder till kretskortets yta.

 

Femtonde, SMT QA. Det är det sista steget i SMT-monteringsprocessen. QA (kvalitetssäkring). I det här steget kontrollerar vi kretskortet igen och testar kretskortet för att testa resultatet av SMT-monteringen.

Sextonde, aAntistatisk förpackning. Eftersom vissa elektroniska komponenter lätt skadas av statisk elektricitet, förhindrar man statisk elektricitet från dem, och antistatisk förpackning är nödvändig.

 

Oavsett hur perfekt din tillverkningsfabrik är, finns det fortfarande problem i produktionen. Vissa av dessa problem är naturliga, andra uppstår på grund av tillverkningsfel. Ytmonteringsteknik (SMT-montering) är en av de processer som drabbas av sådana fel, men nästan alla fel kan undvikas.

CEMENSAM Pproblem under SMT Amontering

1.    Lödbryggning

Detta fenomen orsakas av bryggning mellan två olika komponenter, vilket leder till elektronisk kortslutning. Anledningen är att när man trycker lödpastan genereras överskottslöd på kretskortet och orsakar felaktig lödning på kretskortets plattor. Du kan prova att göra stencilen tunnare för att se om skillnaden uppstår.

2.    Lödbollning

På grund av för hög luftfuktighet i SMT-monteringsenheten bildas dessa lödkulor under omlödningsprocessen. Dessa kulor kan leda till elektroniska störningar och vissa stora kulor kan orsaka funktionella problem i kretskortet. Det är därför nödvändigt att minska fuktigheten i komponenterna och rengöra undersidan av stencilen eftersom smuts också kan bilda dessa lödkulor.

3. Gravstening

Detta fel har ett annat namn: "Manhattaneffekten". Det inträffar när en anslutningsledning för elektroniska komponenter höjs och mycket högre än en annan ledning, och ser ut som en gravsten på marken. Därav namnet har detta fenomen. Ojämn värmefördelning av lödpasta är en orsak till skevhet. Den andra anledningen är att elektroniska komponenter inte är placerade på rätt plats.

4. Falsk lödning

Den verkar vara fastlödd på ytan, men i själva verket är den inte fastlödd. När man testar dess funktion kan den ibland klara testet, och ibland inte, och då visar den dålig kontakt.

SMT-kretskortsmontering från PCBasic

PCBasic är en global tillverkare av SMT-kretskortsmontering med hög mix, hög volym och hög hastighet, med mer än 15 års branscherfarenhet. Utrustade med 8 avancerade SMT-linjer erbjuder vi effektiva, stabila och spårbara SMT-monteringstjänster till kunder över hela världen.

Med fabriker i både Shenzhen och Huizhou kan vi flexibelt hantera både småskalig prototyptillverkning och storskalig massproduktion. Från SMT-bearbetning till komponentinköp, stenciltillverkning och kvalitetsinspektion erbjuder vi kompletta processlösningar för att påskynda leveranser och säkerställa kvalitet.

Varför välja PCBasic för din SMT-montering?

Professionella SMT-tillverkningsmöjligheter

•  8 SMT-produktionslinjer för att stödja flexibla ordervolymer

•  Shenzhen-fabrik för snabba leveranser av små serier

•  Huizhou-fabrik för storskalig produktion

•  Intern stencilfabrik med stencilleverans på så lite som 1 timme

•  Intern fixturproduktion för komplexa SMT-behov

Effektivt materialhanteringssystem

•  Import av stycklista med ett klick och automatisk offertgenerering

•  Intelligent centrallager för snabb materialomsättning

•  Alla komponenter är 100 % original och äkta, vilket garanterar tillförlitlighet och leveransstabilitet

Starkt tekniskt och projektstöd

•  10+ års erfarenhet av PCB-design och projektledning

•  Samarbete mellan industri och akademi med doktorandgrupper, vilket möjliggör utveckling av avancerad och komplex SMT-lösning

Certifierad kvalitetssäkring

•  Certifierad med ISO13485, IATF 16949, ISO9001, ISO14001 och UL

•  A Nationellt högteknologiskt företag och IPC-medlem

•  Innehavare av 20+ patent inom kvalitetsinspektion och produktionsledningssystem

•  Komplett utbud av testutrustning: AOI, röntgen, flygande prob och mer för att säkerställa SMT-kvalitet

Pålitlig teknisk support

•  Dedikerade team inom teknik, kvalitet och IT som arbetar synkroniserat

•  Teknisk support dygnet runt för att effektivt stödja ditt projekt