Blandad montering: En komplett guide

Blandad aförsamling, även känd som hybrid-kretskort aassembly, är en föredragen lösning för tillverkning av komplexa och högpresterande kretskort inom elektroniktillverkning. I den här artikeln ger vi dig en omfattande introduktion till några centrala aspekter av blandad montering. Låt oss först titta på dess definition.

Vad är blandad montering?

Blandad Montering är en produktionsmetod som integrerar två kärnprocesser - SMT och THT - på samma kretskort. Det är en höggradigt automatiserad process. Under produktionen kommer vi att använda den lämpligaste monteringsmetoden baserat på storlek, funktion och krav på mekanisk hållfasthet för varje komponent.

Detta blandad PCB Monteringsmetoden kan fullt ut utnyttja fördelarna med båda processerna och är en idealisk lösning som balanserar flexibilitet och stabilitet i modern PCBA-tillverkning.

Tillämpningar av blandad montering

Blandad Montering kombinerar hög elektrisk prestanda med stark mekanisk tillförlitlighet, och dess tillämpning inom elektronikområdet är mycket omfattande.

Till exempel, i industriella styrsystem (som PLC:er, automationsstyrkort och robotstyrmoduler) används SMT för chipmontering, medan THT används för kontaktdonsmontering. Denna blandade teknikmontering gör att systemet kan upprätthålla stabil drift även under kontinuerliga högbelastningsförhållanden.

Fordonselektronik (som motorstyrenheter, instrumentdisplaymoduler och LED-belysningssystem) kräver också ofta blandade monteringstjänster. I kraftmoduler kombineras styrkretsar med håltransformatorer och kondensatorer genom den blandade monteringsprocessen för att förbättra strömstabilitet, värmeavledningsprestanda och produktsäkerhet.

Denna blandade teknikenhet är också oumbärlig inom medicinsk elektronik och IoT-enheter. Lär mer information här..

Fördelar med blandad montering

Jämfört med en enda SMT- eller THT-process kombinerar blandade monteringskretskort fördelarna med båda teknikerna, med högre prestanda, större flexibilitet och överlägsen tillförlitlighet. De viktigaste fördelarna med blandad montering är följande:

1. Genom att kombinera SMT:s höga precision med THT:s höga hållfasthet kan hybridmonteringstekniken avsevärt förbättra kretskortets övergripande tillförlitlighet.

2. Cbibehåller kretskortets kompakta och lätta struktur samtidigt som det ger utmärkt stöttålighet och värmebeständighet.

3. Blandad kretskortsmontering möjliggör samexistens av båda SMT och THT komponenter, vilket ger ett bredare urvalsutrymme och högre designflexibilitet för produktdesign.

4. Genom att använda SMT-komponenter för signalkretsar och THT-komponenter för effektsektionen kan denna blandade monteringsmetod uppnå högre heltäckande prestanda. Den stöder höghastighetssignalöverföring, RF-funktioner och stora strömbelastningar, vilket gör den till ett idealiskt val för avancerad industriell och kommunikationsutrustning.

5. Blandmontering möjliggör automatiserad produktion, vilket inte bara snabbar upp tillverknings- och monteringsprocessen för kretskort utan också minskar kostnaderna och omarbetningshastigheten.

6. 100 % röntgeninspektion och AOI kan säkerställa lödfogarnas noggrannhet och konsistens.

DFA-utvärdering för blandad montering

DFA, eller design för amontering, spelar en avgörande roll i blandad montering. Innan vi påbörjar den blandade monteringsprocessen bör vi fokusera på följande aspekter:

1. Komponent Typ Sval

Vanligtvis används både SMT och THT vid blandmontering för att uppfylla egenskaperna och funktionskraven hos olika komponenter. SMT-komponenter är lätta, har hög precision och är lämpliga för automatisk montering, ofta med hjälp av reflow-lödningsteknik; THT-komponenter har hög mekanisk hållfasthet och stark spänningsbeständighet, och uppnås vanligtvis genom våglödning eller manuell lödning. För att balansera elektrisk prestanda och mekanisk hållfasthet på ett enda kretskort bör vi kombinera de två på ett rimligt sätt.

2. Automatisk och manuell Investerings Urval

Att välja rätt lödmetod är avgörande för att kontrollera kostnader och förbättra effektiviteten.

3. Regler för komponentlayoutdesign

Nyckeln till framgångsrik hybridmontering ligger i korrekt placering av komponenter. Under designfasen kan vi följa följande DFA-principer:

Pspetskomponenter på samma sida.

Om dubbelsidig montering krävs bör SMT-komponenter placeras på undersidan och THT-komponenter på ovansidan..

Undvik att placera två BGA-komponenter mitt emot varandra.

Bibehåll tillräckligt avstånd mellan BGA- och THT-komponenter.

Fördela komponentvikten jämnt.

Försök att använda samma förpackningsstorlek för att underlätta montering och inspektion.

Genom att följa dessa designprinciper kan avkastningsgraden förbättras effektivt och lödaingdefekter kan minskas. Från provverifiering till massproduktion säkerställer PCBasic alltid att varje kretskort uppfyller internationella standarder vad gäller precision, tillförlitlighet och konsekvens. Välkommen att lägga din beställning.!