Tjocklek:

Skivans tjocklek (mm)

”Färdig korttjocklek” avser kretskortets totala tjocklek, och alla mätningar inom det angivna toleransintervallet anses acceptabla.
① Tjockleksmätning: För standardkretskort mäts tjockleken på områden där båda sidor har kopparlager täckta med lödmask. För kort med guldfingrar tas mätningen på det område där guldpläteringen är applicerad på båda sidor. (Om du har specifika krav angående kortets tjocklek, vänligen ange dem tydligt. Annars betraktar vi det som ett godkännande av våra standardspecifikationer.)
② Tjocklekstolerans: För färdig tjocklek ≥ 1.0 mm: toleransen är ±10 %, För färdig tjocklek < 1.0 mm: toleransen är ±0.1 mm
③ Prisinformation: Fabriken anser att standardtjockleken är 0.8–1.6 mm. Tjocklekar utanför detta intervall medför extra kostnader, vilka tillkommer beroende på det angivna orderpriset. Kunderna kan välja efter sina behov.
④ Rogers-material: För renpressade dubbelsidiga Rogers-kort avser bastjockleken endast substrattjockleken. Den slutliga färdiga tjockleken inkluderar även koppartjocklek, lödmask och ytbehandlingslager. Kortets tjocklekstolerans kontrolleras enligt IPC-standarder.

Yttre koppar
vikt:

Yttre lager koppartjocklek

① För dubbelsidiga FR-4-kretskort stöder den yttre koppartjockleken 1–15 oz (se tillgängliga alternativ på den officiella webbplatsen).
② För FR-4 flerskikts-PCB stöder den yttre koppartjockleken 1–8 oz (se tillgängliga alternativ på den officiella webbplatsen).
③ För aluminiumbaserade, kopparbaserade och högfrekventa kretskort är standardtjockleken på den yttre kopparen 1 ml; andra tjocklekar beror på alternativen som listas på den officiella webbplatsen.
④ För flex-kretskort (FPC) är de yttre koppartjocklekarna som stöds 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz; för andra värden, se webbplatsens valbara alternativ.

Inre koppar
vikt:

Lödmaskens färg:

Lödmask färg

① Grönt är standardfärgen och medför inga extra avgifter. Andra färger medför extra avgifter, vanligtvis från 50 RMB, beroende på den faktiska kostnaden. Om du beställer expressleveranser av kretskort med icke-standardfärger blir kostnaden högre. Därför rekommenderar vi att du väljer grönt för brådskande beställningar.
② Mattsvart anses vara en speciell färg. Det ökar svårigheten att felsöka krets- eller lödproblem avsevärt och kan leda till tvister. Vi rekommenderar att man undviker detta alternativ.
③ Eftersom enkelsidiga kort endast har kretsar på ena sidan, använder vi lödmask som standard på kretssidan. Om lödmask behövs på båda sidor, vänligen kontakta vår kundtjänst.
④ På grund av toleranser i varje batch av färgblandning säkerställer vi minimal färgvariation inom samma batch. Färgskillnader kan dock förekomma mellan olika batcher.

Silk screen:

Silkscreen-färg

① Förutom kretskort med vit lödmask, som använder svart silkscreen, tillhandahåller vi endast vit silkscreen som standard. För önskemål om andra silkscreenfärger, vänligen kontakta vår säljavdelning för utvärdering.
② För enkelsidiga kort med vitt kärnmaterial rekommenderas inte vit silkscreen. Att använda silkscreen som ersättning för lödmask är inte tillåtet.

Minsta spår
Bredd/avstånd:

Minsta spårbredd/avstånd

Avser den smalaste bredden på ett enda spår och det minsta avståndet mellan två intilliggande spår i kretskortsdesignen.

Minsta borrhål:

Minsta håldiameter (mm)

① Ju mindre håldiametern är, desto högre blir kostnaden.
② Högre håldensitet kommer också att öka kostnaden i motsvarande grad: För dubbelsidiga kretskort baseras prissättningen på 80 000 hål per kvadratmeter. För 4-lagers och fler baseras prissättningen på 100 000 hål per kvadratmeter. En extra avgift på 4 RMB per 10 000 hål per kvadratmeter tillkommer.

Via bearbetning:

Via lock	Tältvias	Öppnade vias	Lödmaskplugg (IV-B)	Genomgående oljeplugg (plugg av aluminiumplåt)	Hål för hartsplugg + genomgående hål Elektropläterad lock
Effektdisplay
Acceptanskriterier	① Avser vior och via-dynor som båda är täckta med lödmask. ② Inspektionskriterier: Under lödning ska lödplattorna inte kvarhålla lödtenn. Gulfärgning vid öppningar eller lödkulor gömda i hålen på HASL-kort anses vara normala processfenomen. Om du inte kan acceptera dessa, välj istället lödmask.	① Avser vior och viapaddar som inte är täckta med lödmask. ② Inspektionskriterier: Både viahålen och plattorna måste vara helt fria från lödmask.	① Avser användningen av en trestegs inline-tryckprocess där lödmaskbläck pressas in i viorna och appliceras över hela kortet. Viornas fyllnadsgrad kan nå över 90 %. ② Godkännandekriterier: Gulningsgraden vid viaöppningar måste vara <10 %. Vior får inte innehålla lödtenn. Ljusblockeringsgraden för fyllda viaor måste vara ≥80 %. Vior för fyllning bör vara ≥0.5 mm. Om viaöppningen är >0.5 mm, eller om partiell ljusgenomsläppning eller gulning uppstår på grund av ofullständig fyllning, accepteras inga reklamationer.	① Avser en process där lödmaskfärg först pressas in i viorna med hjälp av en aluminiumschablon, följt av heldäckande lödmasktryck. Viornas fyllnadsgrad kan nå över 95 %. ② Godkännandekriterier: Gulningsgraden vid viaöppningar måste vara <5 %. Vior får inte innehålla lödtenn. Ljusblockeringsgraden för fyllda viaor måste vara ≥95 %. Vior för fyllning bör vara ≤0.5 mm. Om viaöppningen är >0.5 mm, eller om partiell ljusgenomsläppning eller gulning uppstår på grund av ofullständig fyllning, accepteras inga reklamationer.	① Avser en process där harts eller kopparpasta fylls i viorna, följt av slipning och sedan kopparplätering på ytan tills viorna är helt täckta. ② Godkännandekriterier: Kopparpläteringens tjocklek på viaytan måste vara ≥5 μm. Viorna som ska fyllas bör vara ≤0.5 mm. Om viaytan är >0.5 mm kan problem som ofullständig fyllning eller ytliga fördjupningar uppstå. Inga reklamationer accepteras i sådana fall.
Varm påminnelse	Viktigt meddelande: ① Om du tillhandahåller Gerber-filer kommer via-omslaget att behandlas strikt enligt Gerber-data, eftersom det inte är möjligt att skilja mellan vias och komponenthål i Gerber-filer. Om du tillhandahåller källdesignfiler är via-attributen identifierbara, och fabriken kommer att hantera dem i enlighet därmed under genereringen av filmdata. ② Om du väljer viafyllning med lödmask (mot en extra kostnad), men tillhandahåller Gerber-filer där vias visas som öppna, kommer vi att bearbeta kortet enligt filen (dvs. utan fyllning). Du kan kontakta vårt säljteam för återbetalning av via-täckningsavgiften, men inga klagomål kommer att accepteras angående detta problem. ③ Om du väljer hartsfyllda vias med kopparpläterade lock och tillhandahåller en PCB-källfil (t.ex. AD-format), behandlas via-dynorna som standard som täckta med lödmask. Eventuella speciella krav måste tydligt anges vid beställning. Annars accepteras inga reklamationer.
Uppmana innehåll	① Via-täckning med lödmask innebär att ingen ytbehandling (t.ex. HASL eller ENIG) appliceras på viorna. Om inget annat anges är via-täckning standardprocessen. ② Via-täckning kan resultera i gulfärgning vid via-öppningarna eller att lödkulor fastnar, vilket är normala processfenomen. Om detta inte är acceptabelt, välj via-fyllning eller hartsfyllning. ③ För 4-lagersskivor uppgraderas via-täckning till via-fyllning utan extra kostnad.	① Viaöppning avser applicering av en ytbehandling (såsom HASL eller ENIG) på viorna.	① Viorna som ska fyllas ska vara ≤0.5 mm. Om vian är >0.5 mm, eller om ofullständig fyllning resulterar i partiell ljusgenomsläppning eller gulfärgning vid vians öppning, accepteras inga reklamationer. ② Om du har högre krav på vias rekommenderar vi att du väljer viafyllning med lödmask (med aluminiumplåt).		① Den maximalt tillåtna viadiametern för hartsfyllning är 0.5 mm. Om viaen är större än 0.5 mm kommer hartsfyllning inte att utföras som standard och kortet kommer att tillverkas enligt Gerber-filen. Inga reklamationer accepteras i sådana fall. ② Processbeskrivning: Hartsfyllda vias med kopparpläterade lock innebär att först koppar pläteras på viaväggarna, sedan fylls vias med epoxiharts och slutligen pläteras koppar över ytan för att helt täcka vias. Denna process resulterar i en plan yta med ledande vias och ingen påverkan på lödningen, vilket gör den till ett föredraget val för via-in-pad-designer, kretskort med högt lagertal och tjocka kort.

* Vior över plugggränsen kommer att ignoreras som standard. För att acceptera pluggning med reducerad diameter, vänligen notera detta i kommentarerna. Gerber-filer har företräde — detta alternativ kommer att ignoreras.

Testmetod:

Testmetod

① 100 % flygande probtest: Debiteras per batch. Garanterat 100 % kretsutbyte.
② Fixturtest (testjigg): Engångsavgift för fixturen; gratis vid upprepade beställningar. Garanterat 100 % kretsutbyte.

Ytfinish:

Ytbehandling av dynan	Ren koppar	HASL med bly (varmluftslödutjämning med bly)	Blyfri HASL	ENIG	OSP	Nedsänkningstunna	Fördjupning Silver	Elektropläterat guld	ENEPIG
Effektbearbetning
Metodbeskrivning	Kopparytan lämnas obehandlad utan ytbehandling. Elektrisk provning utförs direkt efter silkscreen-processen.	En process där smält tenn (eller tenn-bly) lod appliceras på kretskortets yta och sedan jämnas ut med uppvärmd tryckluft för att skapa en jämn och slät yta.	En process där smält tennlod appliceras på kretskortets yta och jämnas ut med uppvärmd tryckluft för att uppnå en jämn och jämn yta.	Ett lager nickel avsätts först på den exponerade kopparytan, följt av ett lager guld med utmärkt elektrisk prestanda.	OSP är en process som genom en kemisk reaktion bildar ett lager av organiskt lödbarhetsskyddsmedel på den rena, bara kopparytan, vilket fungerar som en skyddande beläggning.	En koppar-tenn intermetallisk förening som bildas genom att ett lager av tenn (Sn) avsätts på kretskortsytan genom en kemisk undanträngningsreaktion där tenn ersätter koppar (Cu).4o	Denna process faller mellan organisk beläggning och elektrolös nickel/immersionsguld, vilket erbjuder en enklare och snabbare tillverkningsmetod.	Metalliskt nickel och guld avsätts på plattans yta genom elektrolytisk plätering för att skydda kretskortets elektriska och mekaniska egenskaper.	Jämfört med ENIG lägger ENEPIG till ett extra palladiumlager mellan nickel- och guldlagren.
Fördelar och nackdelar med processen	Fördelar: Låg kostnad, slät yta och god lödbarhet (när den inte oxideras). Nackdelar: Lätt att påverkas av syror och fuktighet; måste användas inom 2 timmar efter öppning, annars kan oxidation uppstå.	Fördelar: Relativt låg kostnad och god lödbarhet. Nackdelar: Ojämn yta på plattorna, inte miljövänlig (innehåller bly) och inte lämplig för finlödda plattor. Om konstruktionen inkluderar BGA-plattor får HASL med bly inte väljas. Problem som lödbryggor eller kalla lödfogar accepteras inte som reklamationer.	Fördelar: Miljövänlig till viss del, relativt låg kostnad och god lödbarhet. Nackdelar: Mindre platt jämfört med ENIG eller OSP, inte lämplig för finlödning av komponenter, benägen att bilda lödkulor, vilket kan påverka lödkvaliteten. Om konstruktionen inkluderar BGA-plattor får blyfri HASL inte väljas. Problem som lödbryggor eller kalla skarvar accepteras inte som klagomål. 4o	Fördelar: Plan yta, lämplig för finlödning av komponenter, stöder flera omlödningscykler och erbjuder god lödbarhet. Nackdelar: Högre kostnad, svagare lödfogstyrka, potentiell risk för problem med svarta plattor och oro för långsiktig tillförlitlighet.	Fördelar: Erbjuder fördelarna med lödbarhet i bar koppar, kan omarbetas om ytfinishen utgår (vanligtvis inte mer än två gånger), låg kostnad och används ofta i BGA och andra applikationer som kräver hög ytjämnhet. Nackdelar: Känslig för syror och fuktighet, dålig prestanda vid sekundär omsmältning, begränsad hållbarhet och måste användas inom 24 timmar efter öppnandet.	Fördelar: Ger god lödbarhet liknande HASL och planhet jämförbar med ENIG, utan de intermetalliska diffusionsproblem som är förknippade med ENIG. Nackdelar: Kort hållbarhet; benägen för tennhår, vilket kan leda till tillförlitlighetsproblem på grund av tennhårväxt och tennmigration under lödning.	Fördelar: Immersionssilver erbjuder utmärkt elektrisk prestanda, överlägsen planhet och goda kontaktegenskaper som inte matchas av andra ytbehandlingar. Det används ofta inom kommunikation, fordonsindustrin, datorer, höghastighets- och högfrekvensapplikationer. Nackdelar: Immersionssilver är benäget för problem som glansförlust och hålrum i lödfogar.	Fördelar: Utmärkt konduktivitet för stabil signalöverföring; stark oxidationsbeständighet förlänger produktens livslängd; tät och slitstark plätering är lämplig för applikationer som involverar frekvent in- och urkoppling. Nackdelar: Högre kostnad ökar den totala produktkostnaden; relativt svag lödfogstyrka; vid användning av elektrolös nickelprocess finns det risk för svarta ytor, vilket kan påverka den långsiktiga tillförlitligheten.	Fördelar: Kan användas i stor utsträckning och förhindrar effektivt problem med svarta dynor. Nackdelar: Palladium är dyrt och processen kräver strikt kontroll.
Föreslagna förvaringsförhållanden	① Vakuumförpackning ② Lagertemperatur: 22 ± 4 °C ③ Lagerfuktighet: 30 % RF–60 % RF ④ Efter försegling måste kartongerna förvaras ovanför marken och borta från väggar i ett torrt, välventilerat utrymme. Undvik direkt solljus.
Hållbarhet för vakuumförpackning	3 månader	6 månader	6 månader	6 månader	3 månader	3 månader	3 månader	6 månader	6 månader
Optimala svetsförhållanden	① Efter vakuumförpackning bör lödningen vara klar inom 12 timmar. Annars rekommenderas att korten härdas före ytbehandling (vid 105 °C i 2 timmar). ② Bara kopparkort och OSP-behandlade kort får inte härdas.

Pläterad guldtjocklek:

Impedanskontroll:

Impedanskontroll

1. Om impedanskontroll krävs för kortet, var noga med att välja "Ja" och välja en staplingsstruktur som matchar impedanskraven.
2. Om det inte finns något impedanskrav, men en specifik uppställning krävs, måste du också välja "Ja" och välja den angivna uppställningen. Standarduppställning är kostnadsfri, men anpassad uppställning medför en extra kostnad.
3. Om det inte finns något impedanskrav och inget krav på stack-up, välj "Nej", så använder vi vår standardstack-up som standard.
4. Om du är osäker på om impedanskontroll krävs, rådfråga din tekniker. Att välja fel uppställning kan resultera i en impedans som ligger utanför toleransen.
5. Oavsett om impedanskontroll krävs eller inte, kommer stack-upen inte att ändras vid upprepade beställningar.

* Ange impedansspårens placering och värden i dokumentet och ladda upp det tillsammans med PCB-filer.

Impedansrapport

Profileringsmetod

Profileringsmetod

1. Formgjutning: Lämplig för storskalig produktion. Kretskorten formas med hjälp av stansformar. Fördelar: Låg kostnad och snabb bearbetningshastighet. (Minsta kostnad: 2000 RMB per design; komplexa konturer kan medföra extra kostnader.)

Kronerade hål:

Instruktioner för kronhål (halvhål)	Kanterade hål avser halvskurna pläterade hål placerade på kanten av kretskortet, som vanligtvis används för lödning av dotterkort. 1. Minsta håldiameter: ≥ 0.6 mm 2. Avstånd från plattans kant till kortets kant: ≥ 1 mm 3. Minsta storlek per skiva: 10 × 10 mm
Effektdisplay

PTH-koppar
tjocklek:

Pläterad genomgående koppar

1. Standardalternativ: För kretskort med 2 lager och mer är den genomsnittliga koppartjockleken i pläterade genomgående hål 18 μm. Premiumalternativ: Standard är 20 μm. Att välja andra tjocklekar kan leda till inkompatibilitet med panelering, vilket leder till högre produktionskostnader och extra avgifter.
2. För koppar med hål på 30 μm / 35 μm måste ytkopparn vara ≥1.5 oz för att kunna väljas, på grund av tillverknings- och materialförberedelsekrav.
3. Ytterligare avgifter: 20μm: Uppställningsavgift 50 RMB/design + 10 RMB/m², 25μm: Uppställningsavgift 100 RMB/design + 25 RMB/m², 30μm: Uppställningsavgift 150 RMB/design + 50 RMB/m², 35μm: Uppställningsavgift 200 RMB/design + 100 RMB/m²

ENIG Tjocklek

Förpläteringsprocess:

Specialteknik:

Kvalitativa
ersättning:

Kvalitetskompensationstjänst

I. Komponentkompensationstjänst

Vid val av komponentkompensationstjänst debiteras en avgift för kvalitetssäkringstjänsten. Serviceavgift (minimiavgift på 20 RMB): Serviceavgift = PCBA-enhetskostnad × 0.005 × orderkvantitet Exempel: 100 enheter, enhetskostnad 100 RMB → Serviceavgift = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Ersättningsbelopp

Ersättningen baseras på den faktiska enhetskostnaden för PCBA:n, med ett maximum på 500 RMB per enhet. För en enskild beställning är den maximala ersättningen 500 000 RMB.

III. Ersättningsvillkor

Gäller endast kvalitetsproblem som orsakats under produktionen, inklusive: Avbrott i kretsar, kortslutningar, intermittenta vias (via verkar ansluten men är det inte), via-diskontinuitetsproblem orsakade av andra orsaker (t.ex. felaktiga konstruktionsfiler, konstruktionsfel som leder till avbrott/kortslutning, kontur, lödmask, silkscreen, toleranser etc.) täcks inte. Om ett specifikt kvalitetsproblem identifieras måste du kontakta oss omedelbart. Reparera inte kretskortet själv, eftersom reparationer kan förhindra problemverifiering och ogiltigförklara ersättningsberättigandet. Endast problem som uppstår under normala miljöförhållanden täcks. Problem som uppstår på grund av speciella miljöer är undantagna från ersättning (inklusive men inte begränsat till starka syror, starka alkalier, höga temperaturer eller extrem kyla). Om problemet bekräftas vara ett kvalitetsfel återgår äganderätten till kretskortet till fabriken. När det felaktiga kretskortet har returnerats till oss kommer ersättningen att behandlas inom en vecka.

Anmärkningar: Om du har frågor om kretskortets kvalitet, vänligen framför dessa inom 6 månader från leveransdatumet. Reklamationer utöver denna period accepteras inte.
För att säkerställa full ersättning för komponenter inom ramen för denna betaltjänst (specifik kvalitetssäkring) krävs 4-tråds lågresistanstestning.

Fyrtrådsmotstånd
test för vias:

4-tråds lågresistans via testning

1. Militära och fordonsbaserade kretskort måste genomgå 100 % 4-tråds lågresistanstestning. Om ditt kort är en billig konsumentprodukt rekommenderar vi att du inte väljer detta alternativ. Men om det är en högvärdig produkt eller ett militärt/fordonskort där noll PPM-risk krävs rekommenderas detta test starkt.
2. 4-tråds lågresistanstestning kan detektera resistans på mikroohmnivå i vias, medan standardarmaturer endast kan utföra ohmnivåtestning. Denna metod identifierar inte bara helt öppna vias utan detekterar även dolda via-defekter (allmänt kända som "dåliga vias"). För ytlig öppen krets/kortslutningstestning, välj även fullständig kretstestning.
3. Prissättning: På grund av lägre hastighet och högre kostnad är minimiavgiften 100 RMB.
Ytterligare 80 RMB per kvadratmeter tillkommer. 4. Intermittenta vias eller latenta via-defekter kan inte upptäckas av standardtestare. För produkter med höga värde- eller tillförlitlighetskrav rekommenderas att använda denna testmetod för att eliminera sådana risker.

Produktionsfil
Bekräftelse:

Bekräftelse av produktionsfil

Bekräftelse av produktionsfiler är en tjänst där fabriken förser kunderna med de slutliga tillverkningsfilerna för granskning innan kretskortsproduktionen påbörjas. Detta alternativ kan väljas när du gör din beställning.
1. Om du väljer "Kräv bekräftelse av produktionsfil" kommer fabriken att meddela dig att du ska granska produktionsfilen efter betalningsbekräftelsen. Ledtiden kommer att beräknas om från och med den tidpunkt då produktionsfilen bekräftas. Bekräftelsen görs via DFM Order Assistant, som ger realistiska simuleringsbilder för en tydligare bild av det slutliga kretskortets utseende.
2. Om du väljer ”Inte obligatoriskt” genererar systemet produktionsfilen från dina inskickade källfiler och fortsätter direkt till produktion utan bekräftelse.
3. För att förhindra missbruk av denna funktion debiteras en symbolisk avgift på 5 RMB. Beställningar över 1㎡ är berättigade till kostnadsfri bekräftelsetjänst.
4. Om du inte behöver att systemet bekräftar produktionsfilen, vänligen se till att välja "Inte nödvändigt" när du gör din beställning.

* Bekräftelse av produktionsfil innan ordersläpp: 5 USD för beställningar ≤ 1㎡, gratis för beställningar > 1㎡.

Testrapport:

Testrapport

Observera att testrapporter kräver handläggningstid och kan orsaka en viss försening i leveransen. Vi uppskattar din förståelse.

1. Elektrisk testning: Kontrollerar främst avbrott och kortslutningar i kretskortsprodukter. Huvudsaklig testutrustning inkluderar flygande probtestare och spikprovare.
2. Slutproduktinspektion: Fokuserar på visuella och dimensionella kontroller, såsom utseende, hålstorlek, ytfinishens överensstämmelse, lödmaskens färg och noggrannhet i silkscreentrycket.
3. Mikrosektionsanalys: Inkluderar inspektion av kopparytans tjocklek, kopparytans tjocklek på det pläterade hålet, det dielektriska lagrets tjocklek och den inre laminatstrukturen. (Inkluderar inte faktisk ingjutning och skivning av fysiska prover.)
4. Pläteringstjocklekstest: Mäter tjockleken på ytbehandlingar, inklusive nickel/guld, tenn, tenn-bly och OSP-beläggningstjocklek.
5. Lödbarhetstest: Förtest för att bedöma lödningens vätningseffekt på behandlade plattor och pläterade genomgående hål.
6. Jonisk kontamineringstest: Detekterar rester från kemiska rengöringsmedel, omgivande fuktighet, flussmedel, joniska tensider och föroreningar såsom mänsklig svett som kan påverka kretskortets tillförlitlighet.
7. Termiskt stresstest: Simulerar den termiska stress som kretskort upplever vid snabba temperaturförändringar (t.ex. från hög temperatur till rumstemperatur), används för att utvärdera prestanda under påslagnings-/avstängningscykler och drift.
8. Impedansrapport: Inkluderar impedansspår och uppmätta impedansvärden (inkluderar inte fysiska impedanskuponger). Verifierar om kretskortsimpedansen uppfyller kundens specifikationer.

Testrapporttyp:

* Ladda ner elektroniska rapporter från sidan ”Mina beställningar”.

Route-disposition
tolerans:

Frätningstolerans för kortkontur	Den största skillnaden mellan standardfräsning (standard CNC) och precisionsfräsning ligger i positioneringsmetoden och processflödet: 1. Standardfräsning använder extern positionering och utför fräsningen i ett enda svep. 2. Precisionsfräsning använder intern positionering, vilket innebär två frässteg: ett grovt snitt följt av ett slutligt precisionsskär. Krav för precisionsrouting: 1. Designfilen måste innehålla positioneringshål, med en minsta diameter på 1.5 mm, cirkulär form (icke-pläterade hål föredras). 2. Använd tre positioneringshål placerade i olika hörn för korrekt uppriktning. 3. Vid leverans av enstaka brädor måste brädans längd och bredd överstiga 5 cm för att kvalificera för precisionsfräsning. 4. Excentriska hål kan inte användas för positionering; minst två hål måste vara på motsatta sidor för korrekt uppriktning. 5. För panelklädda brädor, så länge som minimikraven för positioneringshålen är uppfyllda, kan precisionsfräsning tillämpas. 6. För upprepade beställningar kommer filer inte att granskas på nytt. Om den ursprungliga beställningen inte använde precisionsrutning, och det nu krävs, kommer reklamationer eller returer relaterade till detta inte att accepteras.
Förhandsvisning av simulering
Anmärkningar	Positioneringshål på tre sidor möjliggör precisionsfräsning.	Om alla positioneringshål är placerade på ena sidan är noggrann uppriktning inte möjlig och precisionsfräsning kan inte utföras. Det rekommenderas att använda panelering med verktygskanter (och lägga till positioneringshål på verktygskanterna).

IPC-nivå:

IPC-nivå

Krav på ytutseende Eftersom IPC klass 2 inte ger några explicita specifikationer för kretskortsytors utseende har vi etablerat följande förenklade standard som en valfri personlig tjänst för kunder: Repmärken – IPC klass 2-standard:
1. Basmaterial eller koppar får inte exponeras. (Enligt IPC är reparationer tillåtna så länge den elektriska prestandan inte påverkas.)
2. Inom ett område på 100×150 mm: Endast två remsformade repor upp till 1×30 mm vardera är tillåtna. Upp till 3 prickliknande repor, var och en inom 1×1 mm, är acceptabla.
3. Repade områden får inte exponera koppar, och det ska inte finnas någon uppenbar vitning vid visuell inspektion. Ytan ska kännas slät utan bucklor eller stötar. Särskild påminnelse: På grund av deras färgegenskaper gör blå/svart eller andra icke-standardiserade lödmaskfärger repor mer synliga. Vi rekommenderar att du väljer en grön lödmask för att minimera utseenderelaterade tvister.

Mellanläggande papper:

Pappersinterfolieringstjänst

1. Vad är Interleaving Paper Service? Det är en tjänst som placerar ett vitt pappersark mellan varje kretskort för att förhindra ytliga repor orsakade av friktion mellan korten. Målgrupp: Denna tjänst är avsedd för kunder som har högre krav på ytutseende. På grund av den låga bearbetningseffektiviteten erbjuds detta som en betald, valfri tjänst baserad på kundens behov. Prissättning: 50 RMB ingenjörsavgift, ytterligare 20 RMB/m²
2. Observera: Denna tjänst kan inte väljas om någon av brädornas dimensioner är mindre än 5 cm.

Om datakonflikter uppstår

För att minska förseningar med att få din beställning i produktion, om orderparametrarna strider mot Gerber-filens anteckningar, kan du välja att följa de parametrar som valts på beställningsformuläret eller anteckningarna direkt i filerna.

Lägg till inköpsordernummer:

Ref. Ordernummer:

Särskilt krav: