Via Process | PCBasic

Inom kretskortsdesign orsakar skillnaderna mellan tältvior, pluggade vior med lödmask och vior som inte täcks ofta förvirring. Många konstruktörer blandar lätt ihop dem, vilket leder till svårigheter att fullt ut utnyttja fördelarna med dessa processer. I den här artikeln kommer PCBasic att förklara dessa koncept i detalj och hjälpa dig att noggrant och tydligt specificera dina designkrav när du skickar in kretskortsfiler för tillverkning.

Vad är en via?

En via är ett litet hål i ett kretskort (PCB) som används för att ansluta elektriska spår mellan olika lager. Genom att upprätta elektriska anslutningar mellan kortetets lager möjliggör vias att signaler överförs mellan dem. Eftersom vias inte används för att montera komponentkablar är deras hål- och plattdiametrar vanligtvis mindre.

Tältvias

Tältvior är en av de mest populära och mogna processerna inom kretskortstillverkning. ”Bläcket” i tältvior syftar på lödmaskbläck, och tältvior betyder att täcka via-plattan med denna lödmaskbläck. Huvudsyftet med tältvior är isolering, så det är viktigt att säkerställa att lödmasken täcker plattan helt och är tillräckligt tjock. Detta förhindrar att lödtenn fastnar på viorna under ytmontering eller installation av hålmonterade komponenter.

Obs:

Om din designfil är i PADS- eller Protel-format, kontrollera noggrant om de genomgående hålen för komponenter kategoriseras som vior när du begär tältvior från PCBasic. Om de är det kommer de genomgående hålen för komponenterna att täckas med lödmask, vilket gör dem omöjliga att löda.

Pluggade vias med lödmask

Pluggade vias med lödmask innebär att man använder en aluminiumplåt för att fylla vias med lödmaskbläck under kretskortstillverkningen, följt av att man applicerar lödmask på hela kortet. Detta säkerställer att alla vias är helt ogenomskinliga.

Syftet med denna process är att blockera vias för att förhindra att lödkulor fastnar inuti. Lödkulor kan smälta vid höga temperaturer och flyta på plattorna, vilket orsakar kortslutningar, särskilt under BGA (Ball Grid Arrays).

Om viorna inte är ordentligt fyllda med lödmaskfärg kan hålens kanter bli röda, vilket resulterar i en defekt som kallas falsk kopparexponering. Dålig via-pluggning kan också negativt påverka kretskortets utseende och kvalitet.

Vior som inte täcks

Vias som inte är täckta, även kända som vias med lödmasköppning, är motsatsen till tältvias – varken viahålen eller dynorna är täckta med lödmask.

Denna process ökar värmeavledningsarean, vilket är fördelaktigt för värmehantering. Om ditt kretskort har höga termiska krav kan du därför välja vias med lödmasköppning.

Dessutom, om du behöver använda en multimeter för att utföra mätningar på vias, är denna process också nödvändig.

Vior med lödmasköppning har dock en potentiell risk för lödbryggor och kortslutningar, så design och tillverkning bör hanteras varsamt.