Ordlista för PCB-tillverkning | PCBasic

Om den här ordlistan

 

Detta är PCBas praktiska ordlista med produktionstermer som du kommer att se inom kretskortstillverkning och montering. Många termer har formella branschdefinitioner (t.ex. IPC/ISO), men i den dagliga tillverkningen används de ofta med en snävare innebörd på verkstadsgolvet. Vi har skrivit inläggen nedan på ett enkelt och användbart språk för att hjälpa dig tolka offerter, feedback från DFM, resenärer och inspektionsrapporter.

 

Mindergy på kontoret

 

• Designers/IngenjörerAnvänd detta för att anpassa CAD-data och anteckningar till fabrikens förväntningar.

 

• Köpare/projektledareAvkoda rutningsblad och testrapporter snabbt.

 

• KvalitetMatcha avvikelser med allmänt accepterade definitioner.

 

Om du inte hittar en term, berätta det för din PCBasic-representant – vi lägger till den.

 

Aktivering

 

En ytbehandling som gör icke-ledande material mottagligt för elektrolös koppar (även kallad ympning, katalyserande, sensibiliserande).

 

Tillsatsprocess

 

Alla kretskortsbyggmetod som formar kretsmönstret genom att lägga till metall snarare än att etsa bort den.

 

Lab för analytiska tjänster

 

Labarbete för pläteringstjocklek, mikrosnitt av förbindningar mellan hål och innerlager och dokumentära foton/röntgenstrålar på begäran.

 

Ringformig ring

 

Kopparmark kvar runt ett borrat/pläterat hål.

 

Konstverk Master

 

Noggrant (vanligtvis 1:1) mönster som används för att generera produktionsverktyg.

 

Aspect Ratio

 

Skivans tjocklek dividerad med minsta borrat håls diameter.

 

B-stegsmaterial (förimpregnerat)

 

Glasfiberduk impregnerad med harts som härdats till ett mellanstadium; används för att binda lager under laminering.

 

Bakre plan / paneler

 

Sammankopplingspaneler på vilka kretskort eller moduler ansluts/monteras; vanligtvis 0.125"–0.300" tjocka.

 

Tunna

 

Den pläterade cylindern som bildades på väggen av ett borrat hål.

 

Baskoppar

 

Kopparfolie (plåt eller pläterad) som utgångsmaterial för inre/yttre lager.

 

Baslaminat / Basmaterial

 

Dielektriskt substrat (stelt eller flexibelt) på vilket det ledande mönstret bildas.

 

Bed-of-Nails (ICT)-teknik

 

Korttest med en fixtur med fjäderprober som har kontakt med pads/PTH:er.

 

Blödning

 

Processlösning som sipprar från hålrum/sprickor i pläterade hål.

 

Blind viahål (BVH)

 

Pläterad via som börjar på ett yttre lager och slutar på ett eller flera inre lager (passerar inte genom hela stapeln).

 

Blåsa

 

Lokal svullnad/separation i laminat eller mellan laminat och koppar (en form av delaminering).

 

Blås hål

 

Lödfoghålighet orsakad av instängda flyktiga ämnen som avgasas under värme.

 

Bindningsstyrka (avskalningsstyrka)

 

Kraft/area för att separera koppar från laminat; ofta rapporterad som skalningshållfasthet.

 

Nedbrytningsspänning

 

Spänning vid vilken en isolator fallerar (dielektriskt brott/jonisering).

 

Bryggning (elektrisk)

 

Oönskad ledande bana mellan isolerade egenskaper (t.ex. lödbrygga mellan spår).

 

Byggbarhetsmöte

 

Prefabrikationsgranskning av kunddesign kontra fabrikskapacitet för att identifiera risker/fellägen.

 

C-stadium

 

Harts helt härdad/tvärbunden i fast tillstånd.

 

Centrumavstånd (pitch)

 

Nominellt avstånd mellan objektets mittpunkter på valfritt lager.

 

Avfasning

 

Avfasade/rundade hörn för att ta bort en vass kant (t.ex. kontaktdon på kanten).

 

Karakteristisk impedans (Z0)

 

Impedansen hos en transmissionsledning, inställd av spårbredd/tjocklek, höjd till plan och dielektricitetskonstant.

 

jaga

 

Aluminiumram som används för screentryck.

 

Kretslager

 

Ett lager som innehåller ledare, inklusive plan.

 

Beklädnad / Beklädnad

 

Kopparfolie limmad till laminatkärnan för att skapa basmaterial.

 

Rensningshål

 

Kopparöppning större än ett borrat hål, koncentrisk med det, för att säkerställa isolering.

 

Koefficient för termisk expansion (CTE)

 

Fraktionell storleksförändring per grad temperaturförändring.

 

Komponenthål

 

Hål som används för att montera och ansluta ledningar, stift eller kablar.

 

Komponentsidan

 

Kortsidan där de flesta komponenterna är placerade (ofta "topp").

 

Ledande mönster

 

Komplett uppsättning kopparfunktioner på ett lager – spår, landområden och sammankopplingar.

 

Ledare / Spår

 

Kopparstig/-mark som används för att leda ström eller göra anslutning.

 

Ledarbasbredd / Ledarbredd

 

Spårbredd mätt vid laminatytan / observerad bredd vid en punkt på kretskortet.

 

Avstånd mellan ledare och hål

 

Avstånd från kopparkant till hålkant.

 

Ledarens tjocklek

 

Total tjocklek av koppar inklusive metalliska ytor.

 

kontaminant

 

Främmande ämne som kan orsaka elektriska/kemiska problem.

 

Kontinuitet

 

Obruten elektrisk bana i en krets.

 

Koordinattolerans

 

Lokalisering av hål med x-y-dimensioner med linjära/vinkeltoleranser (rektangulär toleranszon). Se Sann position.

 

Kärngrupp

 

Dagligt skiftmöte för att anpassa resultat, kvalitet, leverans och problemlösning.

 

Kosmetisk defekt

 

Utseendeproblem som gör det inte påverka funktionen.

 

Överdrag / Täckskikt

 

Isolerande hölje på flex-/yttre lager över kopparmönster.

 

Krackelering / Mässling

 

Vita fiberseparationer i glas/epoxi syns som kors eller fläckar.

 

Strömbärande kapacitet

 

Maximal kontinuerlig ström som ett spår kan bära utan att försämra prestandan.

 

Referensnummer

 

Definierad punkt/linje/plan för verktygs-, tillverknings- eller inspektionsreferens.

 

gradning

 

Borttagning av grader/ojämnheter efter borrning.

 

Defekt (större/mindre)

 

Avvikelse från specifikationen; större påverkar användningen, mindre gör det inte.

 

Definition

 

Kantnoggrannhet för avbildat mönster kontra mastermönster.

 

Delaminering

 

Separation mellan laminatlager eller mellan koppar och laminat.

 

Avsmearning / Etsning

 

Avlägsning av hartsfläckar och skräp från hålväggar; etsning fördjupar sig ytterligare i dielektrikumet för att exponera det rena inre kopparskiktet.

 

Utveckla

 

Lös upp oexponerad fotoresist för att frilägga kopparbilden för etsning/plätering.

 

Avvattning

 

Smält lödtenn drar sig tillbaka och lämnar oregelbundna öar och tunna filmer; basmetallen exponeras inte.

 

Dielektrisk / Dielektrisk konstant

 

Isolerande medium / dess relativa permittivitet.

 

digitalisering

 

Konvertera 2D-funktioner till digitala x-y-koordinater.

 

Dimensionell stabilitet

 

Förändring i storlek på grund av temperatur, fuktighet, kemikalier, ålder eller stress.

 

Dimensionerat hål

 

Hål lokaliserat med explicita x-y-värden (inte nödvändigtvis i rutnätet).

 

Dubbelsidigt bräde

 

Kopparmönster på båda sidor.

 

Borrar (PCB)

 

Solida hårdmetallborrar med fyrfasettspetsar och två spår för slipande kompositer.

 

Torrfilmsresist

 

Laminerad ljuskänslig film som används för avbildning, plätering och etsning.

 

Kantfasning / Kantbrädekoppling

 

Avfasade guldfingrar för enklare montering / Kontakt som passar till kretskortskantkontakter.

 

Lödbarhetstest för kantdoppning

 

Dopplödtest på flussat prov med kontrollerad nedsänkning/uppehåll/utdragning.

 

Elektrolös plätering (PTH-frö)

 

Autokatalytisk metallavsättning utan extern ström; används för att göra hålväggar ledande före elektroplätering.

 

Galvanisering

 

Avsättning av metall på ett ledande föremål med hjälp av likström i elektrolyt.

 

entrapment

 

Luft/flussmedel/ångor instängda på grund av kontaminering eller dålig plätering.

 

Epoxi (harts) smet

 

Harts utsmetat på det inre lagret av koppar under borrning.

 

Etsning / Etsfaktor

 

Kemisk borttagning av koppar / förhållandet mellan vertikal etsning och lateral underskärning.

 

Fiducial

 

Etsad funktion eller hål som används för optisk justering vid montering.

 

Filmkonstverk

 

Positiv/negativ film av krets, lödmask eller text.

 

Första artikeln

 

Provenhet byggd före produktion för att bevisa kapacitet.

 

Fixtur

 

Enhet för att ansluta ett kretskort till ett testmönster för fjäderprober.

 

Flat

 

Laminatark i panelstorlek.

 

Flux

 

Kemikalie som avlägsnar oxider och främjar lödningens vätning.

 

Smält beläggning

 

Tenn/bly (eller liknande) beläggning smältes och återstelnade för att bilda en metallurgisk bindning.

 

Glasövergångstemperatur (Tg)

 

Temperaturen där hartset skiftar från glasartat/sprött till gummiartat; egenskaperna förändras avsevärt.

 

Rutnät

 

Ortogonalt nätverk för att lokalisera punkter.

 

Markplan

 

Ledarskikt som används för återledning, skärmning eller värmespridning.

 

Haloing

 

Ljus ring runt hål/springor från mekaniskt orsakade mikrosprickbildning.

 

Hålbrytning

 

Hålet är inte helt omgivet av sin mark.

 

Håldensitet

 

Hål per ytenhet.

 

Hålhål

 

Saknad koppar i ett pläterat hål som blottar grundmaterialet.

 

Bild

 

Ett enda PCB-mönster; även det avbildade området på film/resist/skärm.

 

Bläck

 

Vanlig term för screentryckt resist eller text.

 

Inre lager

 

Valfritt lager inuti en flerskiktsstapel.

 

Inspektionsöverlägg

 

Transparens från produktionsmall som används under inspektion.

 

Isoleringsresistans

 

Resistans hos isolerande material mätt mellan isolerade ledare.

 

Jumper Wire

 

Eftertillverkningstråd tillagd för att skapa en elektrisk anslutning.

 

sågspåret

 

Extra utrymme i fräsvägen för beslag/passning.

 

Nyckelspår

 

Polariserande spår så att ett kretskort endast sätts in i rätt riktning.

 

Laminat / Laminering / Lamineringspressar

 

Bindande materiallager / bindningsprocessen / utrustning som applicerar värme och tryck.

 

Laminatets tjocklek / hålrum

 

Basens tjocklek före bearbetning / avsaknad av laminat där det ska vara.

 

Mark (Pad) / Marklöst hål

 

Kopparyta för infästning / pläterat hål utan dyna.

 

Lager-till-lager-avstånd

 

Dielektrisk tjocklek mellan intilliggande kopparlager.

 

Uppläggning

 

(1) Registrering/stagning av kärnor och prepregs för laminering. (2) Stegvis placering av flera bilder på film. (3) Stapling av lager för laminering.

 

Mask (lödmask/resist)

 

Beläggning som skyddar områden från etsning, plätering eller lödning.

 

Metlab / Mikrosektionering

 

Metallurgiskt laboratorium och processen att förbereda tvärsnitt för mikroskopisk analys.

 

Mikrovia

 

Laser-/plasma-/fotoformad via vanligtvis < 6 mil (150 μm) diameter som förbinder intilliggande lager.

 

tusen

 

0.001 tum.

 

Minsta ringformade ring

 

Smalaste kopparbredd mellan hålkanten och landkanten (pläterad eller borrad kant beroende på lager).

 

Minsta elektriska avstånd

 

Minsta tillåtna avstånd mellan ledare för att förhindra genombrott/korona vid nominella förhållanden.

 

Felregistrering

 

Mönster/funktioner är inte justerade med avsedda positioner mellan lager/steg.

 

Flerlags PCB

 

Kort med mer än två kopparlager bundna med dielektrikum.

 

Spikrubrik

 

Utvidgat inre lager koppar vid hålet på grund av borrning.

 

Negativ

 

Film/verktyg där ledande områden är transparenta och icke-ledande områden är ogenomskinliga.

 

Icke-funktionell mark

 

Dynan är inte sammanfogad på sitt lager (lämnas ofta för strukturellt stöd).

 

Oktober projekt

 

Branschansträngningar fokuserade på att minska avfall vid tillverkning av kretskort.

 

Yttre lager

 

Kopparlager på panelens utsida.

 

Avgasning

 

Gasutsläpp från ett kretskort under lödning.

 

Hänga över

 

Synbar ökning av kopparbredd från pläteringsuppbyggnad eller etsningsunderskärning.

 

oxid

 

Behandling av uppruggning av koppar i det inre lagret för att förbättra bindningen före laminering.

 

Panel / Panelplätering

 

Panel som innehåller en eller flera bilder / plätering av hela panelen och hålen.

 

Del / Mönster / Mönsterplätering

 

Individuell artikel / konfiguration av koppar/icke-koppar / selektiv plätering endast på avbildad koppar.

 

Skalstyrka

 

Se Bindningsstyrka.

 

permittivitet

 

Ett materials förmåga att lagra elektrisk energi i ett elektriskt fält.

 

Fotomask / Fotoresist / Fotoplotter

 

Ljusblockerande/passerande film / ljuskänslig beläggning / högprecisionsplotter till bildfilm.

 

Pilotorder

 

Första produktionsordern genom hela processen.

 

Pinhole

 

Liten öppning genom en film eller ett pläterings-/beläggningslager.

 

Tonhöjd

 

Se Centrumavstånd.

 

Pläterat genomgående hål (PTH)

 

Hål med kopparpläterad vägg som förbinder lagren.

 

Plätering / Pläteringsresist / Pläteringshålrum

 

Metallavsättning/maskering som förhindrar plätering/saknad av metall i ett pläterat område.

 

plottning

 

Att omvandla x-y-data till visuell konst.

 

Polyimidhartser

 

Högtemperaturharts-system som används i laminat.

 

Polymerisera

 

Kemisk sammanfogning av monomerer/polymerer till högre molekylvikt.

 

Tolerans för positionsbegränsning (sann position)

 

Definierar en tillåten zon inom vilken en funktions axel/plan får variera.

 

Förrengöring

 

Rengöring före ett kritiskt processteg.

 

prepreg

 

Se material för B-steg.

 

Presspassningskontakt

 

Kontakt pressas in i ett hål (med eller utan plätering) för att skapa mekanisk/elektrisk anslutning.

 

Kretstryck / Kretskort (PCB) / Kretskort (PWB)

 

Ledande mönster på en bas / själva kortet / styvt kort med tryckt ledning.

 

Produktionsmästare

 

1:1-master som används för att producera en eller flera bilder.

 

Omflöde

 

Smältning och återstelning av en avsatt beläggning (t.ex. tenn) för att jämna ut den.

 

Registrering

 

Hur nära funktioner är anpassade till avsedda positioner och mellan lager.

 

Återstod

 

Oönskat ämne kvarstår efter en process.

 

Område med utarmat harts

 

Otillräckligt med harts – visar vävstruktur, låg glans, torra fläckar.

 

Motstå / Resistivitet

 

Skyddande beläggning mot etsning/plätering/lödning/materialets motstånd mot strömflöde.

 

Omvänd bild

 

Resistmönster som exponerar kopparområden för efterföljande plätering.

 

Rework

 

Ytterligare bearbetning för att få produkten att överensstämma.

 

Rånare / Tjuv

 

Hjälppläterat område för att jämna ut strömtätheten under elektroplätering.

 

Schematiskt diagram

 

Symbolisk ritning av en elektrisk krets.

 

Screentryck / Screentryck (Silkscreen)

 

Nät och process som används för att överföra tryckfärger/resister/texter.

 

Selektiv platta

 

Plätering av vissa funktioner med en annan metall via stegvis avbildning och plätering.

 

skuggning

 

Under etsningen avlägsnades dielektrikum intill kopparn inte helt.

 

Enkelsidigt kort / Dubbelsidigt kort

 

Koppar endast på ena sidan / på båda sidor.

 

Lödutjämning (HASL)

 

Doppa i smält lödtenn och jämna ut med varmluft.

 

Lödmask / Lödresist / Lödmaskbeläggning

 

Skyddande beläggning som förhindrar oönskad lödning/bryggbildning.

 

Lödbarhetstestning

 

Bedömning av en metallytas förmåga att vätas av lödtenn.

 

Skrapa

 

Verktyg som tvingar bläck/motstånd genom en skärm.

 

Svält, harts

 

Se Område med hartsbrist.

 

Steg och upprepa

 

Att producera flera bilder från en genom upprepade exponeringar.

 

Strip

 

Kemisk borttagning av framkallad fotoresist eller vissa metaller.

 

Substrat

 

Se Basmaterial.

 

Subtraktiv process

 

Tillverkning av bort oönskad koppar (motsatsen till tillsats).

 

Testkupong

 

Hjälpmönster som används för att verifiera kvalitetsparametrar utan att skrota själva kortet.

 

Verktygshål

 

Angivna hål som används för att placera kortet under bearbetning/montering.

 

Traveler

 

Den steg-för-steg-tillverkningsjournal som medföljer en beställning; inkluderar instruktioner och spårbarhet.

 

Underwriters Laboratory (UL) / UL-symbol

 

Certifieringsorgan/märke som anger UL-godkännande.

 

Via

 

Pläterad genomgångsanslutning, används endast för mellanlageranslutning (ingen komponentkabel).

 

Ogiltig

 

Lokal frånvaro av material (t.ex. i plätering, laminat eller lödning).

 

Våglödning

 

Process där enheter kommer i kontakt med en flytande våg av lödtenn.

 

Nollfelsprovtagning

 

Attributprovtagningsplan med C=0; varje observerad defekt kasserar partiet.

 

Anteckningar från PCBasic

 

•  Vi följer IPC-A-600/IPC-6012/6013 och relaterade standarder för godkännande där så är tillämpligt; din ritning kan ersätta uttryckliga anmärkningar.

 

•  Om du är osäker på en term på ditt tryck eller din reseförpackning, kommentera dina Gerber- och BOM-detaljer och skicka dem till din PCBasic-ingenjör – vi bekräftar det innan byggnation.