Blyfri hårdförgyllning vid tillverkning av högdensitets-PCB

Blyfri hårdförgyllning är en förbättrad elektropläteringsprocess. Till skillnad från den traditionella metoden kräver den inte ytterligare ledningar för att leda elektricitet under förgyllningsprocessen. Hela kopparlagret kan i sig leda elektricitet, vilket förenklar och stabiliserar elektropläteringsprocessen.

Denna teknik används ofta för att tillverka små elektroniska produkter med hög densitet, hög precision och kompakta egenskaper, såsom smarta enheter, kommunikationsmoduler och avancerade styrkretsar etc. Eftersom denna pläteringsmetod kan säkerställa att kretsytan blir jämnare och beläggningen mer enhetlig, har den mycket framträdande fördelar inom elektronikindustrin, som har extremt höga krav på tillförlitlighet och finpitchdesign.

Viktiga funktioner hos blyfri hårdförgyllning

1. Blyfri design

Vid traditionell guldgalvanisering behöver extra ledningar anslutas till pläteringsområdet för att leda elektricitet och säkerställa att strömmen kan flyta smidigt. Blyfri hårdguldplätering kräver dock inte dessa ledningar. Hela kopparskiktet i kretskortet kan leda elektricitet, vilket gör att strömmen kan fördelas jämnt under pläteringsprocessen. Efter att galvaniseringen är klar avlägsnas överskottsdelar genom etsning, vilket inte bara gör processen enklare utan också minskar föroreningar och föroreningar.

2. Förgyllning före etsning

Denna process skiljer sig från den traditionella. Den innebär att man först pläterar ett lager guld på hela kopparytan och sedan etsar kretsen. På så sätt täcker guldlagret jämnt alla kopparytor. Därefter etsas de onödiga områdena bort, vilket innebär att endast kretsarna och plattorna blir kvar. Denna metod kan göra galvaniseringsprocessen mer effektiv och är särskilt lämplig för elektroniska komponenter som QFN och BGA som är ledningsfria och fina.

3. Kontroll av galvanisk korrosion

I början täcker guldlagret hela kopparytan. Under etsningsprocessen kommer ibland kopparn i botten av plattan att exponeras, och en potentialskillnad kommer att genereras mellan guldet och kopparen, vilket utlöser elektrokemisk korrosion (det vill säga den galvaniska effekten). För att undvika denna situation är det nödvändigt att strikt kontrollera processparametrarna under produktionen och vidta skyddsåtgärder i designfasen för att säkerställa att lödplattorna inte korroderar.

Fördelar med modern elektronik

Blyfri hårdförgyllning ger högre ytjämnhet, utmärkt slitstyrka och överlägsen lödbarhet – allt detta är avgörande för kompakta kretskort med hög frekvens eller flerskiktade kretskort. I takt med att elektroniska produkter fortsätter att utvecklas mot miniatyrisering och hög densitet, erbjuder denna elektropläteringsmetod en renare och effektivare lösning för att uppnå tillförlitlig prestanda.