Håldesignstandard – Potentiell konflikt med via-kopparområde

Orsak till misslyckad granskning:

Vissa hål i din design överlappar eller skär in i kopparområdet på vias, vilket gör det oklart om detta är avsiktligt.

Om detta inte hanteras korrekt kan det orsaka öppna kretsar, exponerad koppar eller problem med plätering under tillverkningen.

PCBasic-förslag:

1. Om vias inte behövs, vänligen ta bort dem direkt i din design för att undvika onödig överlappning.

2. Om viorna är avsedda att finnas kvar, vänligen bibehåll ett minsta avstånd på 0.2 mm mellan hålen och närliggande vior eller kopparområden för att säkerställa elektrisk och mekanisk tillförlitlighet.

Genom att följa denna designregel kan PCBasic säkerställa exakt borrning, stabil plätering och högkvalitativa kortprestanda.