Krav för BGA-design (Ball Grid Array)

Orsak till misslyckad granskning:

Enligt PCBasics standardtillverkningskapacitet måste följande designregler uppfyllas för BGA-padlayouter (som visas i figuren nedan):

• Minsta BGA-plattans diameter: ≥ 0.25 mm

• Minsta avstånd mellan BGA-plattan och kopparskenet: ≥ 0.15 mm

• Minsta avstånd från BGA-plattan till spåret (för 1 ml koppar): ≥ 0.15 mm

• Minsta avstånd mellan BGA-plattor: ≥ 0.35 mm

För närvarande kan PCBas avancerade tillverkningslinje för kretskort uppnå följande högprecisionsparametrar:

• Minsta BGA-plattans diameter: 0.20 mm (prototypgräns: 0.15 mm)

• Minsta avstånd mellan BGA-plattan och spåret: 3 mil (gräns: 2.5 mil)

• Minsta BGA-avstånd: 0.4 mm (standard: 0.5 mm)

Observera att det är utmanande att tänja på dessa gränser – det ökar produktionssvårigheten avsevärt, minskar avkastningen och höjer tillverkningskostnaderna.

PCBasic-förslag:

• Vänligen uppdatera dina Gerber-filer enligt ovanstående designkrav och skicka in dem online för teknisk granskning.

• Om din design kräver 0.20 mm BGA-plattor eller andra parametrar utöver våra standardproduktionsgränser, vänligen kontakta din PCBasic-säljare.

Vi kan offerera och arrangera produktion genom vår högprecisionsbaserade avancerade tillverkningslinje för att säkerställa tillförlitlighet och kvalitet.

Att följa dessa riktlinjer säkerställer optimal lödprestanda, uppriktningsnoggrannhet och tillverkningsbarhet för BGA-konstruktioner.