PCB-tillverkningsprocessen: En steg-för-steg-guide

PCBasic har många års erfarenhet av online PCB design och kretskortstillverkning i Shenzhen, Kina, och har byggt upp ett gott rykte i branschen. Professionell kretskortstillverkning och strikta specifikationer för PCBA-produktionshantering har skapat PCBasics goda rykte i branschen. Som en erfaren kretskortstillverkare har PCBasic en standardiserad kretskortstillverkningsprocess. De kan möta de olika behoven av kretskortsanpassning hos olika kunder. Låt oss ta en titt på processflödet för kretskortstillverkning.

1. Skicka material

Efter att kunden bearbetat originaldata, bekräftat att det inte fanns några problem och följt PCB-tillverkningsprocessen, utfärdades materialet. Enligt den arbetsorder som utfärdats av ingenjören, bestäm vilket material som uppfyller storleken på PCB-tillverkningssubstratet, PCB-tillverkningsmaterialet och antalet lager. Enkelt uttryckt handlar det om att förbereda de material som behövs för PCB-tillverkning.

2. Tryck torr filmen av det inre lagerkortet

Torr film: Det är en resist för fotokänslighet, avbildning, elektroplätering och etsning. Fotoresisten fästs på den rena kretskortets yta genom varmpressning. Den vattenlösliga torra filmen beror huvudsakligen på att dess sammansättning innehåller organiska syradikaler, som reagerar med starka baser för att bli organiska syrasalter. Den kan lösas i vatten. Den bildar en vattenlöslig torr film som framkallas med natriumkarbonat och strippas med utspädd natriumhydroxid för att slutföra avbildningsprocessen. Detta steg är att "limma" ytan på det bearbetade kretskortstillverkningskortet med en vattenlöslig torr film som kommer att genomgå en fotokemisk reaktion, vilken kan exponeras för ljus för att presentera prototyper av alla kretsar på kretskortstillverkningskortet.

3. Exponering

Efter laminering av kopparplattan, gör negativet med kretskortskortet. Efter att datorn har positionerats och exponerats automatiskt, härdas den torra filmen på kortet på grund av den fotokemiska reaktionen för efterföljande kopparetsning.

4. Utveckling av det inre lagerkortet

Den torra filmen som inte har exponerats för ljus avlägsnas med en framkallningslösning för att lämna kvar det exponerade torra filmmönstret.

5. Syraetsning

Vi kommer att etsa den exponerade kopparen för att erhålla kretsen för kretskortets tillverkningskrets.

6. Ta bort torr film

I det här steget tvättar vi bort den härdade, torra filmen som är fäst vid kopparplattans yta med kemiskt vatten, och hela kretsskiktet för kretskortet har nu grovt formats.

7. AOI

Med automatiska optiska justerings- och underhållsmaskiner utförs justeringsdetektering mot korrekta kretskortstillverkningsdata för att upptäcka kortslutning eller andra tillstånd. Om så är fallet, kontrollera och reparera kretskortstillverkningssituationen.

8. Svärtning

Detta steg går ut på att behandla kopparn på kretskortsytan som har kontrollerats och reparerats med en kemisk lösning. Gör kopparytan fluffig och öka ytan för att underlätta vidhäftningen av de tvåsidiga lagren under kretskortstillverkningen.

9. Tryck på

Använd varmpressmaskinen för att pressa stålplåten mot kretskortet. Efter en viss tid, efter att önskad tjocklek uppnåtts och fullständig bindning bekräftats, anses bindningen av de två kretskortsskikten vara klar.

10. Borrning

Efter att ha matat in tekniska data i datorn enligt kretskortets tillverkning, kommer datorn automatiskt att lokalisera det. Byt ut mot borrar i olika storlekar för borrning. Eftersom hela kretskortet har paketerats behöver vi skanna det med röntgen. Efter att ha hittat lokaliseringshålet, borra de hål som behövs för borrprogrammet.

11. PTH

Eftersom det inte finns någon ledning mellan lagren under tillverkningen av kretskortet är det nödvändigt att belägga koppar på de borrade hålen för att leda ledning mellan lagren. Men hartset mellan lagren är inte gynnsamt för kopparplätering, och ett tunt lager kemisk koppar måste produceras på ytan. Sedan utför vi kopparpläteringsreaktionen för att uppfylla de funktionella kraven för kretskortstillverkning.

12. Yttre laminerad film

Efter förbehandling och hålplätering kommer vi att ansluta det inre lagret och det yttre lagret. Nästa steg är den yttre kretsen på kretskortet för att göra kretskortet komplett. Lamineringen är densamma som föregående lamineringssteg. Och syftet är att göra det yttre lager av PCB.

13. Exponering av yttre lager

Samma som i föregående exponeringssteg.

14. Utveckling av det yttre lagret

Samma som föregående utvecklingssteg.

15. Linjeetsning

Den yttre kretsen på kretskortets tillverkningskort bildas i denna process.

16. Ta bort torr film

I det här steget tvättar vi bort den vidhäftande kopparplattan och den härdade torra filmen på ytan med det kemiska vattnet, och kretsskiktet på hela kretskortets tillverkningsplatta har grovt formats.

17. Sprutning

Spraya lämplig koncentration av grön färg jämnt på kretskortets tillverkningsplatta, eller applicera bläcket jämnt på kretskortet med hjälp av en skrapa och en sikt.

18. S/M

Att använda ljus kommer att härda den del som behöver lämnas kvar i den gröna färgen. Vi kommer att tvätta bort de oexponerade delarna under framkallningsprocessen.

19. Visualisering

Tvätta bort den oexponerade, härdade delen med vatten, så att den härdade delen som inte kan tvättas bort blir kvar. Baka och torka den översta gröna färgen och fäst den ordentligt på kretskortet.

20. Tryckt text

Enligt kundens krav skriver vi ut korrekt text på lämplig skärm, såsom artikelnummer, tillverkningsdatum, artikelns placering, tillverkares och kundnamn samt annan information.

21. Sprayburk

För att förhindra oxidation av den bara kopparytan på kretskortskortet och bibehålla god lödbarhet måste kretskortstillverkaren utföra ytbehandling på kortet, såsom HASL, OSP, kemisk immersionssilver, nickelimmersionsguld...

22. Gjutning

Använd en CNC-fräs för att skära kretskortet för den stora panelen till den storlek som kunden önskar.

23. Test

Beroende på kundens prestanda kommer vi att utföra 100 % kretstestning på kretskortet för att säkerställa att dess funktionalitet uppfyller specifikationerna.

24. Slutbesiktning

För kretskortstillverkning som har klarat testet kommer vi att göra 100 % utseendeinspektion enligt kundens specifikationer för utseendeinspektion.

25. Förpackning

UET Co., Ltd. erbjuder dig SMT-chipbearbetning, PCB-tillverkning, forskning och utveckling av inbyggda system, elektronisk bearbetning, inbyggda moderkort, PCBA-förpackningsmaterial och PCBA-bearbetningstjänster av bästa kvalitet.

Slutsats

Ovanstående är relevant kunskap om kretskortstillverkningsprocessen. Som en etablerad kretskortsfabrik i Shenzhen förser UET kunderna med högkvalitativa PCB-tillverkning tjänster. Samtidigt har vi stor erfarenhet av PCBA-bearbetning och erbjuder billiga PCB-tillverkningstjänster. Förutom PCB-design och PCB-tillverkning åtar sig UET även prototyptillverkningsprojekt för PCB.