Vad är ett PCB-viahål? Varför måste vi plugga det?

Vad är PCB-viahål?

I de flesta fall kallar vi även PCB-genomgångshål för ledande hål. Det består av två motsvarande plattor på olika lager. Vanligtvis elektropläterar vi det. Det är PCB-genomgångshålsplätering.

Varför måste vi ansluta PCB-viahål?

Vias kan ansluta ledningar till varandra och har högre krav på ytmonteringsteknik. Därför har PCB-industrin utvecklat Via-pluggningsprocessen. För att möta kundernas krav måste vi plugga PCB-viahålet. Den traditionella metoden använder en aluminiumplåt för att fylla hålet och vitt nät för lödmasken. Tiden har bevisat att denna metod är stabil och pålitlig.

Men PCB Plug Via måste uppfylla följande villkor.

1. Om det finns koppar i viahålet kan lödmasken vara igensatt eller inte.
2. Tenn-bly-tjockleken i viahålet ska vara 4 mikron. Var försiktig så att lödmaskbläck inte kommer in i hålet, annars kommer tennpärlor att uppstå.
3. Använd lödmaskbläck för att täppa till hålet och undvika att ljus släpps igenom.

Närmare hemma har PCB Plug Via fem funktioner.

1. Förhindra att tenn flödar in i komponentytan från viahålet under våglödning och orsakar kortslutning. Speciellt för BGA-plattor måste hål göras först för att underlätta lödningen.
2. Undvik lödresistrester i kretskortets viahål.
3. Kretskortet, som hjälper till att slutföra monteringen av komponenterna, passerar genom testmaskinen för att bilda ett negativt tryck.
4. Förhindra att den virtuella lödningen som orsakas av inflödet av lödpasta påverkar placeringen.
5. Undvik kortslutning på kretskortet orsakad av att tennpärlor slungas ut under våglödning.

Två typer av PCB-kontakt via-process

Ytmonteringstekniken för BGA och IC har stränga krav på vias. Till exempel måste de vara plana, skillnaden mellan gupp och utskjutande delar får inte överstiga en mil, och kanterna får inte vara röda. För att uppnå dessa krav har olika Via Plugging-processer dykt upp på marknaden. Nu har vi organiserat och sammanfattat dessa Via Plugging-processer. Du kan tydligt se deras fördelar och nackdelar.

1. Hålpluggningsprocess efter varmluftsutjämning.

Processen är lödmask på kortytan → HAL → plugghål → härdning. De använder varmluft för att avjämna den plana ytan och använder sedan en aluminiumplåt eller bläcknät. När det gäller pluggbläck är det vanligtvis ljuskänsligt bläck eller härdande bläck. Dessutom är pluggbläcket företrädesvis detsamma som bläcket på kortytan. Fördelen med denna process är att det säkerställer att viahålet inte läcker olja. Men nackdelen är att plugghålsbläcket lätt förorenar kortytan och gör den ojämn. Dessutom kan kunder uppleva fellödning under ytmontering. Därför ogillar många kunder denna metod.

2. Hålpluggningsprocess efter varmluftsutjämning.

Det finns fyra metoder:

1. 1. Täta hålet med en aluminiumplåt. Därefter härdas, poleras och grafik överförs.

Använd en CNC-borr för att göra en skärm och plugga hål i aluminiumplåten. Fördelen är att hålpluggningen av viahålet är klar. Vi kan
Välj värmehärdande tryckfärger eftersom de har fördelarna med hög hårdhet, en liten förändring av hartskrympning och god vidhäftning till hålväggen.

Processen är: förbehandling → plugghål → slipplatta → mönsteröverföring → etsning → lödmask för kortytan.

På så sätt blir hålpluggningen mycket smidig, och det kommer inte att finnas några kvalitetsproblem som oljeexplosioner och oljedroppar. Men den här metoden har också nackdelar: Den stöder endast engångsförtjockning så att koppartjockleken på hålväggen kan nå standarden. Därför finns det mycket höga krav på prestandan hos hela kopparpläteringen och plattslipmaskinen. Vi måste se till att hartset på kopparytan avlägsnas helt under operationen utan kontaminering. Många PCB-fabriker har dock inte en engångsförtjockningsprocess för koppar, eller så uppfyller utrustningens prestanda inte kraven. Därför används den inte mycket i PCB-fabriker.

1. 2. Täpp först till hålet med en aluminiumplåt. Löd sedan fast kretskortets yta direkt.

Som ovan, använd först en borr för att borra hål i aluminiumplåten. Plugga sedan in den i screentryckmaskinen. Poängen är att uppehållstiden efter att plugghålet är färdigt inte bör överstiga 30 minuter. Vid denna tidpunkt används 36T silkscreen direkt för lödmasken på den screentryckta kretskortets yta. Processen är: förbehandling-plugghål-silkscreen-förgräddning-exponering-framkallning-härdning.

Dess fördel är att oljetäckningen på viahålet är bra och att plugghålet är plant. Ännu viktigare är att färgen efter den våta filmen är jämn. Eftersom viahålet inte är lätt att förtenna efter att varmluften har utjämnats, syns inga tennpärlor i hålet. Emellertid kan bläck uppstå i hålet på plattan efter härdning, vilket resulterar i dålig lödbarhet. Dessutom kommer varmluftsutjämningen att orsaka bubblor och oljeförlust vid kanten av det genomgående hålet. Att använda denna metod för att kontrollera produkter kommer att vara svårare. Därför rekommenderar vi att ingenjörer använder specifika processer och parametrar för att säkerställa plugghålens kvalitet.

1. 3. Täta hålet med en aluminiumplåt och framkalla. Därefter förhärdas och poleras det. Lödmasken appliceras sedan på kortets yta.

På liknande sätt kan du använda en CNC-borrmaskin för att borra ut plugghålen i aluminiumplåten och sedan göra en nätmask. Plugga sedan hålet. Vanligtvis måste plugghålet vara fullt, helst med utskjutande delar på båda sidor. Efter härdning, slipa kortet igen och utför ytbehandlingen. Processen är förbehandling-plugghål-förbakning-framkallning-förhärdning-kortytans lödmask. Fördelen är att stelningsplugghålet kan säkerställa att ingen olja droppar eller exploderar. Men HAL kan också orsaka att tennpärlor döljs i plugghålet. Dessutom är det inte lätt att lösa situationen att tenn dyker upp på viahålet. Så många kunder accepterar fortfarande inte denna metod.

1. 4. Lödmaskera och plugga hålen på kortet samtidigt

I den här processen behöver vi använda en dyna eller en bädd av spik för att installera 36T-skärmen på skärmtrycksmaskinen. Med andra ord, när lödmasken är klar pluggas alla vias. Process: förbehandling-skärmtryck-förbakning-exponering-framkallning-härdning. Processen är koncis, vilket kan spara oss mycket tid. Dessutom kan de genomgående hålen inte förlora olja eller tenn efter varmluftsutjämningen. Vi vet alla att en stor mängd luft kommer att finnas kvar i via-hålet om vi använder silkscreenpluggen. I den efterföljande processen kommer härdningen att få luften att expandera och bryta igenom lödmasken. Kretskortsytan kommer att vara ojämn, det kommer att finnas hålrum och det kommer att finnas en liten mängd tenn dold i via-hålen.

Ändå, PCBASIC Företaget har i princip löst dessa problem efter en hel del justeringsarbete. Metoden är att välja bläck med olika viskositeter och typer och justera trycket på silkscreentrycket. Nu använder vårt företag denna process för massproduktion. Om du letar efter en online-PCB-tillverkare, vänligen kontakta oss. Vi kommer garanterat att göra dig nöjd.