Расстояние между отверстиями слишком маленькое.

Если расстояние между отверстиями слишком мало и превышает производственный диапазон стандартной медной пластины толщиной в 1 унцию, это приведет к отказу в проверке.

По производственным возможностям PCBasic:

Минимальное расстояние между сквозными отверстиями в разных сетях составляет 0.45 мм;

Минимальное расстояние между Via (над отверстиями) в разных сетках составляет 0.30 мм.

Если расстояние между отверстиями меньше указанных выше значений, это может вызвать такие проблемы, как отклонение сверла, короткое замыкание на стенке отверстия или недостаточный электрический зазор, что повлияет на электробезопасность и надежность готового изделия.

PCBasic предлагает:

Уменьшите отверстие соответствующим образом, чтобы соблюсти требования к минимальному расстоянию между отверстиями:

Сквозное отверстие (PTH): Расстояние ≥ 0.45 мм

Через (через подложку): Расстояние ≥ 0.30 мм

Скорректируйте макет, увеличив расстояние между отверстиями, соблюдая правила проектирования. Конечно, если ваш проект имеет особые ограничения по пространству, пожалуйста, укажите их в примечаниях к заказу. Мы проведём оценку технологичности, исходя из фактических условий.