Можно ли разместить ребро жесткости на паяльной поверхности гибкой печатной платы?

Нет. Так как армирующий слой будет препятствовать течению припоя и нанесению паяльной пасты, что приведет к невозможности полного погружения паяных соединений, что скажется на надежности пайки. Правильный подход заключается в размещении усиливающей пластины на поверхности, предназначенной для установки компонента, или на поверхности, не предназначенной для пайки. Это обеспечит достаточную механическую поддержку, не мешая процессу пайки.

Если из-за конструктивных ограничений действительно необходимо добавить усиливающую пластину на поверхность пайки, рекомендуется согласовать это с нашими инженерами на этапе проектирования. PCBasic может предоставить практические рекомендации по оптимизации процесса, основанные на фактической ситуации.