Современные печатные платы становятся плотными, что порождает спрос на умные и компактные электронные компоненты. Использование компонентов поверхностного монтажа быстро растет, а их размер уменьшается, чтобы максимальное количество компонентов SMT могло быть размещено на печатной плате. Процесс пайки этих небольших компонентов иногда может оставлять дефект, известный как «Надгробие».
Эффект надгробия — это дефект печатной платы, который возникает в процессе пайки, когда один конец SMT-компонентов, таких как резисторы или конденсаторы, остается не припаянным. Это приводит к тому, что не припаянный конец становится вертикальным или наклонным. Вот почему это называется эффектом надгробия. Этот дефект эффекта надгробия, также известный как эффект Манхэттена, создает разомкнутую цепь на печатной плате, что приводит к неисправности устройства. Переделка требует дополнительных затрат и снижает надежность печатной платы. Эта статья поможет вам понять основы эффекта надгробия, его причины и последствия, а также то, как избежать эффекта надгробия на вашей печатной плате.
Что такое печатная плата Tombstoneing?
Эффект надгробия — известный дефект при сборке печатных плат. В процессе пайки печатных плат SMT-компонентов, таких как резисторы и конденсаторы, иногда один конец этих компонентов остается нераспаянным и стоит вертикально или прямо. Этот дефект известен как эффект надгробия. Эффект надгробия крайне нежелателен в печатных платах, поскольку он создает разомкнутую цепь, которая приводит к отказу платы или ее неисправности.
Можно попытаться исправить дефект tombstoneing с помощью повторной пайки. Но это требует дополнительных затрат, ресурсов и снижает общую надежность печатной платы. Это связано с тем, что повторная пайка требует нагрева для пайки нераспаянной точки компонента SMT. Поэтому tombstoneing опасен для печатных плат, и важно избегать tombstoneing.
Факторы, приводящие к захоронению печатных плат
Производственный процесс SMT, в частности процесс печи оплавления, является основным фактором, способствующим возникновению дефектов tombstoneing. Некоторые другие факторы могут потенциально способствовать возникновению дефекта tombstoneing на печатной плате.
1. Размер колодки: Как правило, большие размеры контактных площадок SMT-компонентов, таких как резисторы и конденсаторы, могут потенциально приводить к дефектам типа «надгробный камень».
2. Геометрия компонентов: Также было отмечено, что размер и геометрия контактной площадки печатной платы являются факторами, способствующими возникновению дефектов типа «надгробный камень» на печатных платах.
3. Избыточное количество паяльной пасты: Еще одним дефектом, вызывающим сбой в работе печатной платы, является избыток паяльной пасты между контактными площадками SMT-компонентов.
4. Нестандартные размеры прокладок: Несоответствие размера площадки компонента в библиотеке конструктора и фактического размера площадки приводит к дефекту «надгробного камня» в процессе пайки оплавлением. Это происходит потому, что чем больше размер площадки, тем больше паяльная паста, увеличивая крутящий момент, когда паяльная паста становится жидкой.
5. Неправильное использование паяльной пасты: Когда паяльная паста не расплавляется одновременно на обоих концах компонента SMT, один конец компонента тянется вверх. Это приводит к дефекту «надгробный камень».
6. Использование компонентов неправильной формы: Компоненты, имеющие разные формы на обоих концах, с большей вероятностью столкнутся с дефектом «надгробного камня». Это происходит потому, что поверхностное натяжение расплавленного припоя по-разному влияет на компонент в зависимости от его ориентации. В результате один конец компонента поднимется вверх и создаст эффект «надгробного камня».
7. Неправильное размещение компонентов: Если компоненты не размещены точно под углом или размещены непоследовательно по сравнению с их расположением на контактных площадках. Это создает дисбаланс и приводит к образованию «надгробного камня» на печатной плате.
8. Неэффективное использование печи оплавления: Другим важным фактором, приводящим к эффекту tombstoneing, является плохо контролируемый профиль оплавления. Неравномерный нагрев приводит к tombstoneing на печатной плате.
Влияние надгробий
Захоронение влияет на производительность, надежность и функциональность устройства. Последствия захоронения, когда они встречаются, способствуют：
1. Увеличить стоимость продукта: Дефект «надгробного камня», встречающийся в отрасли производства печатных плат, увеличивает стоимость, увеличивает время производства и потребляет дополнительные ресурсы.
2. Надежность печатной платы: Tombstoneing требует доработки и нагревания компонентов, которые остались нераспаянными. Это снижает надежность и функциональность печатной платы.
3. Компонент повреждения: Нагрев, необходимый для пайки оставшихся компонентов, может привести к повреждению компонентов из-за чрезмерного нагрева или многократных циклов нагрева.
4. Компромиссная производительность: Иногда эффект «надгробного камня» не может повредить или поставить под угрозу всю функциональность печатной платы, но может поставить под угрозу ее производительность.
5. Увеличение себестоимости продукции: Печатные платы, подвергающиеся эффекту «надгробного камня», требуют дополнительных затрат и, следовательно, увеличивают общую стоимость производства проекта.
6. Несоответствие: Если не контролировать процесс захоронения в печатных платах, это может привести к серьезным последствиям. Устройство может не соответствовать стандартам качества, что приведет к увеличению времени выхода продукта на рынок.
Как избежать дефекта печатной платы «надгробный камень»
Tombstoneing в печатных платах является серьезной проблемой для обеспечения надежности печатных плат. Применяя лучшие практики, можно избежать или устранить риск tombstoneing. Перечислены некоторые из лучших практик, чтобы избежать tombstoneing.
1. Тепловой профиль: Рекомендуется установить полный и точный тепловой профиль во время пайки оплавлением, чтобы тепло распределялось равномерно, избегая риска возникновения эффекта «надгробного камня» на печатной плате.
2. Точные размеры прокладки: Всегда используйте точные размеры площадки, чтобы избежать дефекта «надгробного камня». Площадка больше или меньше фактического размера, создавая «надгробный камень» на печатной плате. Проектировщик должен обеспечить использование точных размеров компонентов.
3. Правильная ориентация компонентов: Неправильная ориентация компонентов является еще одной основной причиной образования дефектов на печатных платах. Ориентация компонентов всегда должна быть одинаковой, чтобы избежать неравномерного распределения паяльной пасты во время печи оплавления.
4. Размер клеммы компонента: Хорошей практикой, позволяющей избежать эффекта «надгробного камня» на печатной плате, является использование компонентов со сбалансированными размерами выводов.
5. Меры контроля качества: Отрасли с хорошими настройками контроля качества имеют меньшую вероятность столкнуться с дефектами «надгробия» в своих печатных платах. Контроль качества гарантирует, что распределение паяльной пасты равномерное и соответствует стандартам качества, чтобы избежать каких-либо дефектов «надгробия».
PCBasic предотвращает захоронение благодаря строгому контролю качества
PCBasic создала свой имидж в отрасли производства печатных плат с помощью своих обширных и строгих мер контроля качества. Компания не только расширяет свои возможности с течением времени, но и способна оправдать ожидания клиентов с помощью своей гарантированной и качественной продукции. Комплексная система контроля качества PCBasic гарантирует, что не возникнет никаких дефектов, подобных надгробным камням.
1. PCBasicАвтора Современные машины, например, автоматизированный оптический контроль (AOI) и рентгеновский контроль, гарантируют, что «могильного камня» на печатных платах никогда не произойдет.
2. Контроль качества PCBasic играет решающую роль в предотвращении появления дефекта tombstoneing. Контроль качества играет ключевую роль в процессе пайки оплавлением и равномерном распределении паяльной пасты, что предотвращает дефект tombstoneing на печатных платах.
3. В PCBasic реализована оптимизированная система контроля качества, гарантирующая использование компонентов с точными размерами контактных площадок, что исключает вероятность образования дефектов на печатной плате.
4. Умная и эффективная система PCBasic помогает техническим операторам выявлять и исправлять ошибки, такие как tombstoneing в печатных платах, если они когда-либо возникнут. Это также помогает инженерам избегать таких ошибок в будущем.
5. В PCBasic реализован строгий механизм контроля качества компонентов, который снижает вероятность использования неправильных компонентов, что позволяет предотвратить возникновение дефектов «надгробного камня».
6. PCBasic имеет ISO9001 и QS9000 система качества, которая обеспечивает проверку качества на каждом этапе производственного цикла, что приводит к минимальному появлению дефектов, таких как «надгробный камень».
7. Команда экспертов по контролю качества PCBasic гарантирует, что профили оплавления будут последовательными. Это предотвращает вероятность неравномерного нагрева и повреждения компонентов, что снижает риск образования дефектов в печатных платах.
Заключение
В современных электронных разработках надежность и производительность продукта являются критическими параметрами. Следуя методам и методам снижения дефектов «надгробного камня», компании-производители печатных плат могут снизить себестоимость продукции, повысить эффективность и достичь совершенства. «Надгробный камень» печатной платы — это дефект сборки печатных плат, и необходимо предпринять шаги, чтобы его избежать. При «надгробном камне» печатной платы один конец компонента SMT остается нераспаянным и стоит вертикально. «Надгробный камень», если его не устранить вовремя, может снизить надежность и функциональность продукта.
Поэтому понимание эффекта tombstone, его влияния на производительность продукта и факторов, приводящих к его причине, важно для инженеров, чтобы они могли своевременно их исправить и принять обоснованные решения. Для устранения или уменьшения причины эффекта tombstone при производстве печатных плат необходимо принять строгие меры по обеспечению качества. Внедрение мер контроля качества позволяет свести эффект tombstone к минимуму, что приводит к повышению надежности, эффективности и общей производительности продукта.
