Контроль паяльной пасты (SPI) и его влияние на качество сборки

В последней статье мы узнали о первом уровне контроля качества входного контроля материалов PCBA-IQC. В этой статье мы рассмотрим процесс контроля и печати паяльной пасты при сборке SMT. Печать паяльной пасты (также называемая SPI) считается первым и одним из самых важных уровней контроля качества в процессе производства PCBA.

Что такое проверка паяльной пасты (SPI)

SPI относится к инспекции паяльной пасты и оборудованию в отрасли обработки печатных плат. Сокращенное название инспекции паяльной пасты — SPI.

Тесты SPI и AOI имеют некоторые сходства. Эти два оборудования для проверки печатных плат используют оптические изображения для проверки качества печатных плат. SPI проверяет объем печати, плоскостность, высоту, объем, площадь и отклонение высоты паяльной пасты. Это делается после расчета смещения печати паяльной пасты (заточки), дефектов повреждения и т. д.

В процесс производства smt, мы обнаружили, что количество напечатанной паяльной пасты связано с надежностью и качеством шва. Слишком много или слишком мало приведет к ненадежным швам. Такие результаты оказывают большое влияние на качество продукции. Согласно отраслевой статистике, во всех процессах сборки SMT до 75% дефектов вызваны некачественной печатью паяльной пасты. Исходя из этих данных, совершенно очевидно, что качество процесса печати паяльной пасты во многом решает качество процесса SMT.

Каковы преимущества проверки паяльной пасты?

Контроль паяльной пасты имеет множество преимуществ при изготовлении печатных плат.

Уменьшение количества некачественной паяльной пасты при печати:

Проверка паяльной пасты является первым шагом в сборке всей платы. SPI также является первым шагом в контроле качества в производство печатных плат процесс. Использование оборудования для проверки паяльной пасты SPI направлено на тщательный мониторинг печати паяльной пасты во время процесса печати паяльной пасты. Во время процесса SPI машина обнаруживает плохую печать паяльной пасты, такую ​​как недостаточное количество паяльной пасты, слишком большое количество паяльной пасты и т. д. Машина также может перехватывать плохую паяльную пасту у источника. Эти действия эффективно предотвращают производство плохой продукции, вызванной ошибками, связанными с паяльной пастой.

Повышение эффективности контроля паяльной пасты (SPI):

Если машина для проверки паяльной пасты не используется, дефектные платы будут продолжать сборку полной печатной платы. В таких случаях платы должны пройти такие процессы, как планирование, демонтаж и промывка плат. В то же время в обработке SMT есть много материалов размером 0201 и 01005. Это, очевидно, вызывает длительные ремонтные работы и трату времени для производителей. Время ремонта дефектных плат, обнаруженных SPI, намного короче. Их легче ремонтировать в начале процесса, чем позже. Платы можно немедленно переделать и снова запустить в производство, что экономит много времени и повышает эффективность производства.

Экономия затрат:

Производители печатных плат используют машины SPI для обнаружения дефектов на ранних этапах производства. Таким образом, производители могут ремонт печатной платы своевременно. Это экономит много времени и средств для производителей печатных плат.

Раннее обнаружение приведет к нормальному функционированию платы PCBA, что сэкономит время и, что самое важное, производственные затраты.

Повышение надежности контроля паяльной пасты:

Как мы уже упоминали ранее, при обработке микросхем SMT 75% дефектов вызваны плохой печатью паяльной пасты. SPI может точно перехватывать плохую печать паяльной пасты в процессе SMT. Таким образом, производитель может строго контролировать источник дефектов, что напрямую приводит к сокращению количества дефектов на этапе производства печатных плат.