Полное руководство по типам корпусов SMD

С развитием технологий в производство печатных плат вовлечены различные процессы. SMD, или устройства поверхностного монтажа, дали новую жизнь электронной области. Используя эту технологию, мы можем создавать компактные, легкие устройства, а также получать другие функции. Небольшие компоненты используются для создания плат печатных плат, сконфигурированных непосредственно на плате в этом процессе.

Устройства и компоненты SMD не становятся основной частью электронных схем и проектов. Они поставляются с различными типами корпусов SMD, которые помогают создавать проекты с различными параметрами и характеристиками. Различные корпуса помогают оптимизировать тепловые характеристики схемы, электрические характеристики и точное использование пространства на плате. Здесь мы узнаем о различных типах корпусов SMD и их характеристиках. Итак, начнем!

SMD-компоненты и SMD-корпус 

1.1 SMD-компоненты

Компоненты SMD

SMD — это электронные компоненты, которые напрямую подключаются к печатной плате. Их небольшой размер и высокая плотность компонентов помогают создавать эффективные схемы. Использование SMD-компонентов позволяет устройствам работать оптимизированным образом, и теперь доступны различные размеры SMD-компонентов, которые позволяют использовать их в сотовых телефонах, компьютерах и других устройствах. Их использование в схемах помогает контролировать ток в схемах, что также влияет на работу устройств. Некоторые часто используемые SMD-компоненты.

·   Резисторы

·   Конденсаторы

·   Индукторы

·   Диоды

·   Транзисторы

·   Интегральные схемы

1.2 SMD-корпус

Корпуса SMD-резисторов

Корпуса SMD-резисторов имеют прямоугольную форму, на них нанесено числовое значение, указывающее их размеры для требуемого пространства для подключения.

Размеры корпусов SMD (дюймы)

Корпуса SMD-транзисторов

Этот тип корпуса SMD выпускается еще в трех вариантах, каждый из которых имеет свои области применения и размеры.

СОТ-23

·  Применение: малосигнальный транзистор

·   Размеры: 2.9 мм х 2.4 мм х 1.1 мм.

СОТ-23

·   Применение: транзистор общего назначения и малосигнальный

·   Габаритные размеры:: 2.9 мм х 2.4 мм х 1.1 мм.

СОТ-323

·   Применение: компактные и небольшие пространства

·   Его размерные значения составляют 2.1 мм х 2.1 мм х 0.9 мм.

СОТ-523

·   Применение: Используется там, где требуются соединения небольшого размера.

·   Размеры: 1.6 мм на 1.6 мм на 0.7 мм

Интегральные схемы SMD или корпуса ИС

5 типов корпусов, используемых для микросхем SMD

·   Малая интегральная схема

·   Небольшой пакет набросков

·   Шариковая сетка

·   Четырехместный плоский пакет

·   Пластиковый держатель чипа с выводами

1.3 Связь между SMD-компонентами и SMD-корпусом

·   Различные физические и электрические характеристики устройств объясняются корпусами SMD, в которых используется технология SMT для непосредственного соединения компонентов с помощью пайки на печатной плате.

·   SMD-компоненты — это такие компоненты, как транзисторы, резисторы, микросхемы и т. д., подключаемые к печатной плате с использованием процесса SMT.

О PCBasic

Время — деньги в ваших проектах — и PCBasic получает это. PCБазовый  - это компания по сборке печатных плат который обеспечивает быстрые и безупречные результаты каждый раз. Наш комплексный Услуги по сборке печатных плат включают экспертную инженерную поддержку на каждом этапе, гарантируя высочайшее качество каждой платы. Как ведущий производитель сборки печатных плат, мы предлагаем комплексное решение, которое оптимизирует вашу цепочку поставок. Сотрудничайте с нашими передовыми Завод по производству прототипов печатных плат для быстрого выполнения заказов и превосходных результатов, которым вы можете доверять.

Типы корпусов SMD-компонентов

2.1 Чип-резисторы и конденсаторы

Чип резистор

0805:

·   Его размерные значения составляют 2.0 мм x 1.25 мм. Его можно легко использовать с большими размерами.

0603:

·   Размеры 0603 составляют 1.6 мм x 0.8 мм и обычно используются для различных схем.

0402:

·   Его размеры составляют 1.0 мм на 0.5 мм, и он используется в мобильных схемах и некоторых других схемах высокой плотности.

0201:

·   Это небольшой резистор размером 0.6 мм x 0.3 мм, являющийся частью схем высокой плотности.

2.2 Интегральные схемы (ИС)

интегрироватьг Схема

Последняя фаза процесса производства полупроводниковых модулей — это корпуса ИС, где кристалл закрыт, что защищает внутреннюю цепь от коррозии и других факторов окружающей среды. Обычно используемые корпуса ИС — TSOP, QFP, SOIC, TQFP, MSOP, QSOP и BGA.

2.2.1 SOIC против SOP

Корпус SOIC имеет расстояние между выводами 1.27 мм, а выводы изогнуты, что позволяет уменьшить размеры.

Хотя SOP похож на SOIC, его называют мини-корпусами SOIC. Шаг выводов 1.27 мм — приемлемое значение, обеспечивающее низкий форм-фактор.

2.2.2 QFP (четырехъядерный плоский корпус) против QFN (четырехъядерный плоский корпус без выводов):

Корпуса QFP поставляются с выводами или штырьками, сконфигурированными в нижней части корпусов и используемыми для соединения печатных плат с корпусами. Диапазон штырьков составляет от 32 до 280 или выше.

Корпуса QFN не имеют выводов или штырьков и используют технологию SMT для подключения к печатной плате. Этот тип корпуса имеет меньше штырьков, чем QFp — более 8

2.2.3 BGA (матрица шариковых выводов):

Шариковая сетка — это тип корпуса SMT, который является частью ИС. Корпуса BGA для различных устройств, которые монтируются постоянно, например, контроллеров или процессоров. По сравнению с двухрядными или плоскими корпусами, BGA имеет больше выводов для подключения, что позволяет подключать больше устройств.

Необходима точность процесса пайки BGA-устройств и использование автоматизированных методов пайки, таких как автоматизированные процессы с компьютерным управлением.

2.3 Транзисторы и диоды

Транзисторы иг Диоды

Диод — это полупроводник с 2 выводами для преобразования переменного тока в постоянный. Процесс, который при этом происходит, называется выпрямителем.

Транзистор — это 3-контактный полупроводник, который используется в схемах переключателей и усилителей. Его контакты — это эмиттер, база и коллектор. Транзисторы бывают двух распространенных типов: BJT и FET. Другие типы BJT-транзисторов — это NPN и PNP на основе легирующих материалов. Транзисторы в настоящее время являются основным компонентом схем усилителей.

2.4 Индукторы

Индукцияor

Основная работа индуктора заключается в накоплении энергии в виде магнитного поля в результате протекания через него тока, также называемого пассивным компонентом. Его другое название — дроссель, катушка. Он имеет два штыря, и его работа основана на значении индуктивности.

2.5 Разъемы

Разъемы

Электронные разъемы — это компоненты, используемые в электронике для соединения различных устройств. Корпус и клеммы — основные части разъемов. Он также поставляется с вилкой и гнездовым компонентом. Распространенные типы разъемов:

·   межплатные разъемы

·   кабель/провод-кабель

·   разъемы кабель-плата

Теперь работа различных проектов электроники и их дизайн основаны на типах и размерах корпусов SMT. Каждый корпус SMD имеет свои особенности, размеры и габариты. Эти типы корпусов создают различные комбинации схем, как простые, так и сложные. Использование технологий SMD и SMT делает наш процесс создания электронных и печатных плат простым и недорогим, а также занимает меньше времени. Некоторые часто используемые корпуса SMD — это QFP, BGA и SOT; каждый из них имеет свои особенности, которые помогают правильно управлять теплом платы и улучшать ее работу.