Глобальный объемный высокоскоростной PCBA производитель
9:00 -18:00, Пн. - Пт. (Время по Гринвичу+8)
9:00 -12:00, суббота (GMT+8)
(За исключением китайских государственных праздников)
Домашняя страница > Блог > База знаний > Возможности сборки Micro BGA от PCBasic
С постоянной миниатюризацией электронных устройств растет спрос на высокоточную сборку плат BGA. С постоянным развитием технологии BGA сборка Micro BGA стала незаменимым процессом в современных электронных продуктах. Будучи ведущим производителем сборок печатных плат в Китае, PCBasic, имея передовые возможности и оборудование, является надежным брендом в области сборки BGA.
Прежде чем мы разберемся со сборкой Micro BGA, давайте сначала разберемся с одним вопросом: что такое BGA? BGA (Ball Grid Array) — это технология поверхностного монтажа, которая обеспечивает электрическое соединение с помощью набора шариков припоя. Традиционная технология упаковки использует штыри для соединения печатной платы, в то время как упаковка BGA размещает несколько маленьких шариков припоя в виде сетки, что не только повышает стабильность соединения каждой точки пайки, но и улучшает передачу сигнала и рассеивание тепла. Упаковка BGA обычно используется в электронных продуктах, которым требуется высокая плотность, быстрая передача и высокая производительность, таких как микропроцессоры, микросхемы памяти и другие высокочастотные электронные устройства.
Micro BGA — это дальнейшее сокращение технологии BGA за счет уменьшения расстояния между шариками, чтобы повысить плотность компонента. Эта миниатюрная упаковка BGA особенно подходит для смартфонов, носимых устройств и высокопроизводительных компьютерных систем.
Сборка Micro BGA обычно относится к процессу сборки чипов в корпусе BGA на печатную плату, которая в основном включает чипы Micro BGA, платы PCB, печать паяльной пасты, установку и установку, пайку оплавлением и рентгеновский контроль. Сборка Micro BGA в основном собирает чипы в корпусе BGA на платы PCB, а не отдельно собирает сам BGA. Это часть PCBA и представляет собой высокоточный и сложный процесс пайки на производственной линии SMT.
По сравнению с традиционными типами корпусов преимущества сборки micro-BGA очевидны:
Улучшенная производительность: Корпуса Micro BGA имеют лучшую проводимость и тепловое рассеивание, чем традиционные технологии поверхностного монтажа, такие как SMD. Точки пайки BGA распределены равномерно, что делает передачу сигнала более стабильной. В то же время площадь шарика припоя Micro BGA больше, что может проводить больший ток и уменьшать явление перегрева.
Компактный дизайн: Одним из самых больших преимуществ корпуса Micro BGA является его чрезвычайно компактный дизайн. По сравнению с традиционным корпусом BGA, Micro BGA имеет меньшее расстояние между шариками и может вместить больше электронных компонентов в ограниченном пространстве, что имеет решающее значение для современной электроники, такой как смартфоны, планшеты и другие высокопроизводительные устройства.
Повышенная надежность: В Micro BGA используется технология пайки с использованием шариковой сетки, а точки пайки равномерно распределены для формирования прочного электрического соединения. Благодаря такой конструкции прочность соединения значительно увеличивается, что снижает риск плохого контакта.
Лучшая целостность сигнала: Конструкция корпуса Micro BGA обеспечивает более равномерную передачу тока в каждой точке пайки, снижая электромагнитные помехи (EMI) и отражение сигнала. Благодаря конструкции решетки шариков путь передачи сигнала становится короче и прямее, что снижает задержки передачи и потери сигнала, и, таким образом, обеспечивает лучшую производительность в приложениях высокоскоростной обработки сигналов и передачи данных.
В целом, корпусирование Micro BGA не только повышает производительность и надежность электронных изделий, но и обеспечивает более высокую плотность интеграции в ограниченном пространстве, а также оптимизирует эффективность производства. Это незаменимая технология корпусирования для многих высокотехнологичных электронных изделий.
Будучи лидером в области сборки BGA, PCBasic предлагает передовые возможности, адаптированные к потребностям современного производства электроники. Его передовое оборудование и богатый опыт сборки плат BGA, а также высококлассное контрольное оборудование обеспечивают превосходные стандарты производства.
1. Более 10 лет опыта проектирования печатных плат и управления проектами
Ее команда обладает глубокими познаниями в проектировании и производстве печатных плат BGA, что гарантирует высокую надежность и точность.
2. Расширенное тестирование и обеспечение качества
Благодаря рентгеновскому контролю и собственной разработке системы обнаружения дефектов SMT PCBasic гарантирует бездефектную сборку BGA.
3. Современные производственные мощности
Компания PCBasic управляет несколькими заводами по производству печатных плат, включая завод по производству мелких партий в Шэньчжэне, который идеально подходит для создания прототипов и специализированного производства электроники BGA, а также завод по производству крупных партий в Хуэйчжоу, который занимается массовым производством корпусов BGA со стабильным качеством.
4. Изготовление прецизионных трафаретов и приспособлений
Собственный завод PCBasic изготавливает трафареты в течение 1 часа, что упрощает процессы сборки BGA.
5. Интеллектуальное управление цепочкой поставок
Благодаря интеллектуальному центральному складу электронных компонентов компания PCBasic гарантирует наличие оригинальных и подлинных деталей.
6. Отраслевые сертификаты и соответствие:
Компания PCBasic сертифицирована по стандартам ISO13485, IATF 16949, ISO9001, ISO14001 и UL, что гарантирует высочайшие стандарты качества в производстве электроники BGA.
7. Инновационные цифровые заводские системы
Разработанные компанией системы управления CRM, MES, ERP и IoT повышают эффективность производства и контроль качества.
Рост компактных и высокопроизводительных устройств сделал такие технологии, как сборка Micro BGA, критически важными в современном производстве электроники. Используя свой обширный опыт, передовые мощности и инновационные процессы, PCBasic предоставляет непревзойденные решения, адаптированные к потребностям отраслей, полагающихся на передовую технологию BGA. Нужна ли вам точность в обработке сложных конструкций или надежность в массовом производстве, PCBasic гарантирует совершенство на каждом этапе.
Для компаний, ищущих надежные решения в области сборки BGA, PCBasic выступает в качестве лидера, способного быстро и точно воплощать идеи в реальность.
Запрос на сборку
Мгновенное предложение