Глобальный объемный высокоскоростной PCBA производитель
9:00 -18:00, Пн. - Пт. (Время по Гринвичу+8)
9:00 -12:00, суббота (GMT+8)
(За исключением китайских государственных праздников)
Домашняя страница > Блог > База знаний > Что такое объединительная печатная плата?
В современном электронном оборудовании эффективное соединение цепей является ключом к обеспечению надлежащей работы продукта. Печатная плата объединительной платы играет важную роль в различных соединениях цепей, в том числе в сложных системах цепей, таких как серверы и компьютеры.
Итак, что же такое задняя панель PCB и почему она так важна? Прочитайте эту статью, чтобы получить полное представление о задних панелях PCB, включая их структуру, компоненты, приложения, и в то же время сравнить разницу между задними панелями PCB и материнскими платами.
Объединительная плата PCB — это большая печатная плата, которая соединяет несколько дополнительных плат. Как соединительная платформа, она играет роль " центральный концентратор — в электронном оборудовании, соединяющий несколько печатных плат, таких как процессоры и платы хранения данных, через слоты или интерфейсы, с целью обеспечения передачи данных и сигналов между печатными платами. Он обычно используется в высокопроизводительных средах, особенно в приложениях, требующих высокоскоростной передачи данных, таких как серверы и сетевые устройства.
Сама задняя печатная плата не несет на себе основные функциональные чипы или сложные компоненты, а только необходимые электрические соединительные линии и расположение слотов. Таким образом, она не выполняет никаких вычислительных или логических функций управления. Вместо этого она обеспечивает только физические соединения для передачи сигнала, распределения питания и т. д.
Печатная плата объединительной платы обычно состоит из нескольких слоев, от 4 до 16 слоев, включая сигнальный слой, слой заземления и слой питания. Многослойная конструкция объединительной платы позволяет достичь высокой плотности проводки, эффективно снизить электромагнитные помехи, обеспечить бесперебойную работу высокоскоростной передачи данных и распределения питания, сохраняя целостность сигнала.
Ключевые компоненты объединительной платы PCB включают все элементы, которые поддерживают физическое и электрическое соединение между различными подплатами или модулями, включая сигнальные слои, слои заземления, слои питания, разъемы и слоты, переходные отверстия, компоненты управления теплом, трассы, экранирование, механические компоненты, контрольные точки и развязывающие конденсаторы. Эти компоненты работают вместе, чтобы обеспечить эффективную работу, надежность и производительность сложных систем.
Распространенные разъемы для печатных плат объединительной платы включают в себя различные типы разъемов, включая PCIe, SATA, VME, SFF, DIN 41612, QSFP, RJ45 Ethernet, FPC/FFC, Molex, MicroTCA и т. д.
Эти разъемы играют важную роль в печатных платах объединительной платы, обеспечивая физические и электрические соединения между подплатами или модулями. Они поддерживают различные скорости передачи данных и требования к распределению питания и широко используются в компьютерных системах, серверах, телекоммуникационном оборудовании, промышленных машинах и бытовой электронике. Выбор подходящего разъема на основе конкретных потребностей приложения обеспечивает стабильность, надежность и эффективность системы.
В зависимости от различных потребностей в подключении устройств задняя плата PCB проектируется в различных типах. В зависимости от того, содержит ли задняя плата PCB активные электронные компоненты, такие как модули управления питанием, усилители сигнала или другие схемы управления, ее можно разделить на пассивные задние платы и активные задние платы.
Пассивная объединительная плата
Пассивная задняя панель не содержит никакой активной электроники, которая выполняет функции обработки сигналов или управления питанием, только схемы, используемые для физического соединения и передачи сигналов. Обычно она состоит из сигнального слоя, слоя заземления и слоя питания и т. д. Через разъемы и слоты она соединяет подплату с основной системой, ее управление питанием и обработка сигналов должны полагаться на подплату или внешнюю систему.
Соответственно, поскольку пассивная объединительная плата сама по себе не содержит сложных электронных компонентов, стоимость проектирования и производства ниже, чем у активной объединительной платы, а энергопотребление также ниже.
Он широко используется в системах, не требующих сложной обработки сигналов, и подходит для базовых соединений, передачи данных и простого распределения питания.
Активная объединительная плата
Активная задняя панель устанавливает активные электронные компоненты по сравнению с традиционными пассивными задними панелями. Она не только обеспечивает физическое соединение, но и может выполнять определенные электронные функции, такие как обработка электрических сигналов, усиление, регулирование или управление питанием, а также может выполнять интеллектуальную обработку и оптимизацию сигналов и источников питания.
По сравнению с пассивными объединительными платами активные объединительные платы сложнее в производстве и потребляют относительно большую мощность. Они часто используются для сложной обработки сигналов, высокоскоростной передачи данных, интеллектуального управления питанием и других случаев, таких как передовые серверы, центры обработки данных, высокопроизводительное коммуникационное оборудование, системы управления промышленной автоматикой и т. д.
Помимо них существуют также специализированные типы, такие как серверная объединительная плата, которая разработана специально для серверов, и коммутаторная объединительная плата, которая используется в сетевом оборудовании, таком как коммутаторы и маршрутизаторы.
При проектировании задней панели PCB необходимо учитывать ряд факторов, которые не только напрямую влияют на производительность системы, но и на общую работу электронного устройства. При проектировании задней панели проектировщикам необходимо учитывать следующие аспекты:
Целостность сигнала:
Целостность сигнала является одним из важнейших соображений при проектировании печатной платы объединительной платы. При ее проектировании проектировщик должен разумно спланировать путь сигнала, выбрать соответствующий слой проводки, материалы и технологию, чтобы повысить эффективность передачи данных и гарантировать, что качество сигнала не будет нарушено.
Распределение мощности:
Система распределения питания задней панели PCB должна обеспечивать питание нескольких подплат стабильно и эффективно. Проектировщикам необходимо выбрать правильную компоновку слоя питания, рационально расположить источник питания и заземление, использовать большую площадь заземления для уменьшения падения напряжения и разработать подходящую схему развязки и фильтрации питания для обеспечения стабильной работы системы.
Термическое управление:
Высокопроизводительные печатные платы объединительной платы генерируют много тепла во время работы, и эффективное управление температурой имеет решающее значение для предотвращения перегрева, который может привести к отказу компонента. Поэтому при проектировании печатной платы объединительной платы проектировщик должен рассмотреть разумный метод рассеивания тепла для объединительной платы.
Выбор разъема:
Выбор разъема задней панели также очень важен, поскольку он влияет не только на скорость передачи данных, но и на стабильность и общую надежность системы. Проектировщики должны выбрать правильный тип разъема в соответствии с потребностями приложения, чтобы не только соответствовать требованиям высокой скорости передачи данных, но и иметь высокую механическую прочность и долговечность, чтобы выдерживать длительные физические операции соединения и разъединения.
В электронных устройствах объединительная плата и материнская плата имеют схожие функции, поэтому многие люди, далекие от электронной промышленности, часто путают эти два термина.
Материнская плата — это основная печатная плата компьютера или другого электронного устройства, отвечающая за соединение и координацию всех других компонентов, таких как центральный процессор (ЦП), графическая карта, устройство хранения данных и т. д. Она обеспечивает физические и электрические соединения, которые гарантируют правильную совместную работу отдельных аппаратных компонентов.
Задняя панель и материнская плата — это две разные платформы подключения в электронных устройствах, каждая из которых выполняет разные функции в таких системах, как компьютеры и серверы. Хотя они похожи в некоторых отношениях, например, в обеспечении функций подключения и передачи сигнала, они существенно различаются по структуре, использованию и функциям.
Различия между объединительной платой и материнской платой
Особенность |
Объединительная |
Материнская плата |
Основное использование |
Используется для соединения нескольких модулей или устройств, обычно в серверах, устройствах хранения данных и т. д. |
Используется для подключения и управления всеми основными компонентами компьютера или другого устройства, такими как ЦП, память, жесткие диски и т. д. |
Структура: |
Состоит из нескольких слотов и разъемов, что позволяет подключать несколько модулей через слоты. |
Обычно содержит интегральные схемы, слоты памяти, слоты видеокарт, интерфейсы хранения данных и т. д., выступая в качестве основной платы управления устройством. |
Масштабируемость |
Поддерживает модульную конструкцию, допускающую установку нескольких подключаемых модулей. |
Материнские платы обычно поддерживают ограниченное расширение, полагаясь на слоты и интерфейсы (например, PCIe) для добавления функциональности. |
Управление электропитанием |
Распределяет питание по подключенным модулям. |
Управляет питанием всего устройства и распределяет питание по отдельным компонентам. |
заявка |
В основном используется в серверах, устройствах хранения данных, сетевом оборудовании и т. д., обеспечивая высокую масштабируемость и управляемость. |
Широко используется в персональных компьютерах, ноутбуках, настольных компьютерах, рабочих станциях и т. д., выступая в качестве основного компонента компьютера. |
Печатные платы объединительной платы являются важным компонентом современных электронных устройств, обеспечивая необходимую связь для сложных систем. От серверов до коммуникационного оборудования, универсальность и надежность плат объединительной платы делают их незаменимыми в высокопроизводительных средах. Понимая основы проектирования и функционирования объединительной платы, инженеры и энтузиасты могут использовать их возможности для открытия новых границ инноваций и связи в электронике.
Запрос на сборку
Мгновенное предложение