Что такое автоматизированная сборка печатных плат?

Как создается электроника? Автоматизированная сборка печатных плат делает ее простой и быстрой. Она имеет инструменты для точности, скорости, качества. Этот блог научит вас, как PCBasic предлагает эффективные решения. Вы также увидите, как передовые методы удовлетворяют ваши потребности. Давайте объединимся, чтобы узнать, какие захватывающие технологии печатных плат существуют.

Обзор автоматизированной сборки печатных плат!

Что такое сборка печатных плат? Автоматизированная сборка печатных плат использует роботов SMT. Они размещают резисторы 0402 и конденсаторы 100 нФ. Также идеально подходят 32-контактные микросхемы. Печи оплавления достигают 245 °C.

Таким образом, паяльная паста прочно соединяется. Затем автоматизированная инспекция проверяет 1,000 соединений. Выявляются даже крошечные ошибки, такие как холодные соединения. Конвейерные ленты обрабатывают панели размером 200 мм x 300 мм. Например, это увеличивает скорость до 12,000 XNUMX размещений/час. Кроме того, Правила IPC-A-610 гарантируем качество.

Это снижает количество дефектов до 0.01%. Более того, это выгодно для модулей 5G. Таким образом, микроконтроллеры и силовые ИС становятся безопаснее. Массовое производство быстро обрабатывает 6-слойные печатные платы. Автоматизированная сборка печатных плат обеспечивает эффективную работу устройств Интернета вещей.

Ключевые компоненты автоматизированных систем сборки печатных плат!

·       Трафаретные принтеры: Трафаретные принтеры наносят паяльную пасту. Паста распределяется через зазоры 0.1 мм. Такие машины, как H4E, используют вакуумные зажимы. Кроме того, реперные камеры помогают выравнивать платы. Количество отпечатков в час может достигать 150. Толщина пасты составляет 0.12–0.25 мм. Эти трафареты, часто вырезанные лазером, используют отверстия 0.25–3 мм. Кроме того, лучше всего подходят ракели с углами 45°. Каждый шаг обеспечивает точное прилипание. Например, плотные паяные соединения уменьшают количество ошибок. Автоматизированная сборка печатных плат зависит от точности.

·       Машины для перемещения и установки: Машины Pick-and-place работают быстро. Питатели SMD используют ленты 8 мм. Более того, Siemens SX размещает 50,000 0.02 деталей/час. Точность ±600 мм впечатляет. Вакуумные сопла используют всасывание 0.2 мбар. Размеры компонентов варьируются от 12 мм до 0.01 мм. Кроме того, конвейеры плавно перемещают платы на XNUMX мм. Системы технического зрения обнаруживают реперные знаки. Следовательно, автоматизированная сборка печатных плат зависит от точного размещения.

·       Профилировщики оплавления: Профилировщики оплавления контролируют нагрев. Диапазон температур зон составляет от 150°C до 250°C. Например, KIC X7 использует восемь датчиков. Они контролируют точность ±1°C. Аналогично, такие зоны, как выдержка, остаются при температуре 180°C–210°C. Платы проходят зоны со скоростью 1–2 м/мин. Время выше 183°C остается менее 120 секунд. Поэтому соединения хорошо паяются. Зонды остаются плоскими до ±0.005 мм. Автоматизированная сборка печатных плат выигрывает от стабильной пайки.

·       Системы SPI: SPI проверяет объем припоя. Koh Young измеряет 3D-отложения. Высота варьируется от 0.1 мм до 0.3 мм. Кроме того, проверяется 40,000 50 контактных площадок/час. Дефекты ниже 0.02% припоя помечаются. Лазерная триангуляция обеспечивает точность ±0.2 мм. Отложения от 3 мм до XNUMX мм выравниваются правильно. Кроме того, автоматизированная сборка требует этого шага. Проверка улучшает качество вывода.

·       Конвейерные агрегаты: Конвейеры перемещают доски. Скорости варьируются от 2 до 5 м/мин. Устройства Nutek обрабатывают печатные платы размером 50–450 мм. Датчики находят края с точностью ±0.01 мм. Следовательно, происходит плавный перенос. Guides используют нержавеющую сталь для прочности. Более того, эти блоки легко соединяются с машинами SPI. Автоматизированная система значительно выигрывает.

·       Вакуумные головки: Вакуумные головки поднимают SMD. Размеры сопел варьируются от 0.4 мм до 1 мм. Yamaha YS12F использует всасывание 900 мбар. Например, головки размещают 30,000 0.1 деталей/час. Датчики проверяют силу размещения. Размеры SMD составляют 15–XNUMX мм. Платы остаются неповрежденными на всем протяжении. Кроме того, давление остается равномерным. Наконец, автоматизированная сборка печатных плат улучшает размещение компонентов.

Таблица ключевых компонентов автоматизированных систем сборки печатных плат!

Пошаговый процесс автоматизированной сборки печатной платы!

·       Вставить Печать

Печать пасты начинает процесс. Стальной трафарет выравнивается на печатной плате. Паяльная паста — состоящая из 96.5% олова, 3% серебра, 0.5% меди — аккуратно наносится. Ракельное лезвие равномерно распределяет пасту. Площадки размером 0.1–0.6 мм получают точные отложения. Толщина трафарета, около 0.12 мм, контролирует объем.

Влажность, поддерживаемая на уровне 40–70%, обеспечивает качество. Давление ракеля составляет 0.5–1.2 кг/см², а скорость остается 25–50 мм/с. Для выравнивания используются реперные маркеры для точности. Без надлежащего контроля появляются дефекты, такие как перемычки. Для автоматизированной сборки печатных плат печать пасты обеспечивает точную подготовку.

·       Выбор и место

Pick-and-place позиционирует компоненты. Машины обрабатывают до 50,000 0201 деталей/час. Каждый резистор 23, транзистор SOT-0.05 или ИС QFP размещаются точно. Точность размещения составляет ±XNUMX мм.

Форсунки используют давление 0.5–1.0 бар. Подающие лотки легко подают мелкие детали. Толщина печатной платы, часто 1.6 мм, имеет большое значение. Системы в реальном времени проверяют размещение на контактных площадках. Скорости 0.5–2 м/мин повышают эффективность. Автоматизированный процесс производства печатных плат использует роботов для скорости. Без проверки выравнивания ошибки увеличиваются.

·       Пайка оплавлением

Пайка использует контролируемый нагрев. Печи достигают 240–250 °C во время пика. Зоны сначала равномерно нагреваются до 120–190 °C. Зоны охлаждения опускаются ниже 50 °C. Азот снижает окисление ниже 1,000 ppm.

Скорость конвейера остается на уровне 0.5–2.0 м/мин. Припой образует надежные соединения. Паяльная паста, часто SAC305, обеспечивает прочность. Дефекты соединений уменьшаются благодаря постоянным профилям. Нагрев предотвращает удары компонентов. Автоматизированная сборка печатных плат основана на оплавлении для прочных соединений.

·       Сканирование АОИ

AOI сканирует собранные платы. Камеры, 12 МП, точечные дефекты. Проверяются конденсаторы 0201, перемычки припоя или смещенные детали. Проверки выполняются со скоростью 60 см²/сек. Освещение регулирует углы в диапазоне 45–90°.

Алгоритмы обнаруживают галтели припоя с допусками ±5%. Проверяются компоненты с шагом 0.4 мм. Результаты определяются стандартами IPC. Ранние проверки предотвращают дорогостоящие ошибки. Автоматизированная сборка печатных плат выигрывает от сокращения доработок.

·       Рентгеновские проверки

Рентгеновские лучи выявляют скрытые дефекты. Системы обнаруживают пустоты с разрешением 1 мкм. Напряжения около 80–120 кВ анализируют соединения. Корпуса BGA тщательно проверяются. Углы вращаются от 0 до 360° для детализации.

Шарики припоя, 0.3 мм, проверяются точно. Плотность соединения варьируется с допуском 10%. Калибровка каждые 6 месяцев обеспечивает точность. Сложные соединения улучшаются после рентгеновских тестов.

·       Функциональные тесты

Тестирование подтверждает работоспособность. Напряжения в диапазоне 3.3–24 В проверяют цепи. Сигналы измеряют частоту до 1 ГГц. Сопротивление менее 100 Ом гарантирует качество. Граничное сканирование проверяет слои.

Зондовые станции тестируют на расстоянии 0.5–2.0 мм. Инструменты JTAG проверяют соединения. Журналы данных поддерживают прослеживаемость. Неисправности отмечаются на ранней стадии. Тестирование обеспечивает надежность перед окончательным использованием.

Преимущества автоматизированной сборки печатных плат!

·       Точное размещение: Машины размещают детали 0201, 0402 и BGA. Они всегда используют точность ±0.05 мм. Затем конденсаторы и резисторы идеально подходят. Даже 25-микронная паяльная паста измеряется. Кроме того, роботы размещают 30,000 0.01 CPH. AOI сканирует каждое паяное соединение. Затем выравнивание остается ниже XNUMX% ошибок. Лотки SMT ускоряют размещение. Позже роботизированные питатели уменьшают зазоры. Автоматизированная сборка печатных плат исключает ошибки.

·       Повышение урожайности: Припой всегда остается гладким. Машины сохраняют погрешность ±0.02 мм. Микросхемы и MLCC хорошо подходят. Потому что видеокамеры направляют идеально. Кроме того, SPI быстро проверяет пасту. Затем 12-мегапиксельный AOI сканирует платы. Партии сохраняют точность 98%. Позже скорость доработки падает. Машины паяют QFP с шагом 0.3 мм. Автоматизированная сборка печатных плат повышает скорость первого прохода.

·       Сокращение труда: Машины работают очень быстро. Они используют детали SMT и THT. Например, 50,000 8 CPH ускоряет производство. Конвейерные ленты быстро перемещают платы. Кроме того, питатели обрабатывают катушки 12, 24 и 1 мм. Роботизированные системы заменяют многие рабочие места. Более того, AOI исключает ручные проверки. Роботы пайки волной припоя повышают точность. Термические печи поддерживают точность ±XNUMX°C. Автоматизированная сборка печатных плат сокращает человеческие задачи.

·       Термический контроль: Печи оплавления работают стабильно. Платы нагреваются до пиковых температур 250 °C. Затем охлаждение происходит со скоростью 2 °C/сек. Термопары мгновенно отслеживают изменения. Позже детали SOT-23 остаются в безопасности. Соединения BGA плавятся равномерно. Кроме того, 8-зонная печь нагревает слои. Встроенные профилировщики отслеживают 12-слойные платы. Потому что ИК-датчики быстро регулируют нагрев. Автоматизированная сборка печатных плат обеспечивает тепловую безопасность.

·       Никаких дефектов: AOI выявляет зазоры припоя. 3D-рентген обнаруживает пустоты. Толщина припоя остается 150 мкм. Микросхемы идеально выравниваются на 0.5 мм. Следовательно, ICT подтверждает все функции. Детали избегают сбоев на месте. Ошибки снижаются до 0.002% в линиях. Более того, пределы ±0.02 мм уменьшают проблемы. Такие компоненты, как МОП-транзисторы, подходят правильно. Автоматизированная сборка печатных плат создает надежные платы.

·       Массовая масштабируемость: Производство растет очень быстро. Места SMT 80,000 10 деталей/час. Машины переключают партии менее чем за 2 минут. Конвейерные линии перемещают большие партии. Платы всегда выдерживают зазор 3-0.005 мм. Системы SPI контролируют пайку. AOI снижает ошибки ниже 16%. Кроме того, питатели обрабатывают ленты шириной XNUMX мм. Панели легко помещаются во многие слои. Автоматизированная сборка печатных плат масштабируется высоко.

Инновации и тенденции в отрасли автоматизированной сборки печатных плат!

·       AI Робототехника

ИИ помогает роботам. Они перемещают 0201 деталь. Таким образом, точность повышается на 0.01 мм. Затем шаг 0.4 мм помогает выравниванию. Алгоритмы находят дефекты 0.1 мм. Затем машинное зрение проверяет размещение.

Кроме того, роботы двигаются со скоростью 3,000 циклов в час. Термодатчики контролируют температуру печей 250°C. Прогностическое обслуживание поддерживает стабильные обороты шпинделя на уровне 60,000 1.6. Он настраивается на платы толщиной 0.005 мм. Нанесение флюса остается XNUMX мл на точку.

ИИ обеспечивает обработку 12-слойной печатной платы. Кроме того, производительность увеличивается на 15% в час. Автоматизированная сборка печатных плат сокращает расходы на 25%. Более того, обработчики ИС работают гладко. Системы точно отслеживают паяные соединения. ИИ снижает ошибки сборки до 0.01%.

·       Нано SMT

Nano SMT усаживает платы. Следовательно, он использует чипы 01005. Лазерное выравнивание размещает выводы 0.3 мм. Кроме того, инструменты поддерживают точность ±0.05 мм. Затем резисторы 0.5 Ом плотно соединяются. Паяльная паста равномерно распределяется с частицами 20 мкм. Сопла вакуумируют конденсаторы 0402. Nano SMT улучшает пути прохождения сигнала на частоте 5 ГГц.

Это повышает целостность. Затем партнер по автоматизации обрабатывает BGA с зазором 0.4 мм. Высокоскоростные головки достигают 20,000 0.15 размещений/час. Кроме того, трафареты остаются толщиной XNUMX мм.

Nano SMT выдерживает испытания при 85°C. 20-слойные конструкции повышают производительность. Автоматизированная сборка печатных плат становится компактнее. Nano SMT совершенствует датчики и смартфоны IoT.

·       IoT контроль

IoT связывает устройства. Он использует модули Wi-Fi на частоте 2.4 ГГц. Микроконтроллеры обрабатывают 32-битные данные. АЦП преобразует сигналы в 12 бит. Кроме того, датчики обнаруживают изменения на 0.5°C. Затем исполнительные механизмы срабатывают через 10 мс. IoT отслеживает вибрацию 2G. Следовательно, MQTT обрабатывает протоколы. Затем прошивка SPI обновляет системы.

Шлюзы IoT хранят журналы объемом 1 ТБ. Метки RFID достигают 5 м. Более того, IoT увеличивает время безотказной работы SMT. Автоматизированная сборка печатных плат становится умнее. IoT ускоряет диагностику на 30%. Подключенные устройства работают быстрее. Облачные платформы обеспечивают стабильность работы.

·       3D печать

3D-принтеры печатают быстро. Слои формируются при 0.1 мм. Струйные принтеры печатают следы 5 мкм. Проводящие чернила подходят для схем. Полиимидные листы имеют толщину 0.2 мм. Смолы отверждаются под действием УФ-излучения 350 нм. Кроме того, возможны конструкции из 4 слоев. Затем подложки выдерживают 125 °C. 3D-системы завершают прототипы за 2 часа.

Следовательно, дорожки поддерживают токи 10 А. Более того, печать выравнивает площадки 0.5 мм. Преимущества автоматизированной сборки печатных плат. Эффективность токопроводящих переходных отверстий достигает 95%. Точность прототипов повышается на ±0.02 мм. 3D-печать сокращает время проектирования на 40%.

·       Гибкие печатные платы

Гибкие печатные платы хорошо гнутся. Полиимидные слои имеют толщину 0.2 мм. Кроме того, дорожки выдерживают ток 2 А. Платы безопасно складываются на 180°. Затем медная фольга остается толщиной 18 мкм. Машины SMT выравнивают конденсаторы 0201. Кроме того, работает шаг выводов 0.4 мм. Он достигает точности ±0.03 мм. Автоматизированная сборка печатных плат обеспечивает производительность 3,500 узлов в час.

Более того, гибкие печатные платы проходят испытания при температуре -40°C. 10-слойные гибриды помогают IoT. Клеи остаются тонкими 0.05 мм. Наконец, импеданс остается 10 Ом. Гибкие конструкции снижают воздействие вибрации на 25%. Таким образом, носимые устройства становятся гибкими. Аэрокосмические системы используют гибкие печатные платы для эффективности.

Начните пользоваться услугами автоматизированной сборки печатных плат от PCBasic!

·       Готовый Turnkey.

PCBasic предлагает автоматизированную сборку печатных плат. Машины Pick-and-place обрабатывают 10,000 12 компонентов/час. Платы поддерживают 0.6 слоев толщиной 2.0–4 мм. Материал FR135 обеспечивает значения TG 170–0402 °C. Резисторы 0.4 и QFN с шагом 5 мм легко устанавливаются. XNUMX-микронный AOI быстро обнаруживает ошибки.

Пайка волной DIP собирает реле, диоды и разъемы. Ежемесячно по всему миру отправляется 200,000 9001 единиц. Благодаря системам ERP и MES качество становится безупречным. Такие отрасли, как аэрокосмическая, медицинская и автомобильная, процветают. Однако большая точность обеспечивает долговечность. Сертифицировано по стандартам ISO16949 и IATFXNUMX. Автоматизированная сборка печатных плат — это будущее.

·       Услуги прототипа

Прототипы PCBasic доставляются быстро. Малосерийные партии начинаются от 1 единицы. Платы изготавливаются из FR4, алюминия и полиимида. Размеры варьируются от 50 мм до 500 мм. Мы тестируем переходные отверстия 0.2 мм с помощью ICT и FCT. Слои поддерживают ширину дорожки 4–12. 12-часовые быстрые повороты соответствуют срочным потребностям. Схемы 5 ГГц обеспечивают надежность.

И MES-системы улучшают отслеживание. Приложения включают IoT, модули EV и промышленных роботов. В частности, функциональное тестирование подтверждает качество. Проекты используют соответствие DFM для безопасности. Это упрощает масштабирование производства. Автоматизированная сборка печатных плат ускоряет успех во всем мире.

·       Быстрые обороты

PCBasic работает быстро. Заказы отправляются в течение 24–72 часов. Линии SMT производят 8,000 соединений в час. Платы охватывают от 1 до 10,000 10 единиц. 0402-мкм AOI проверяет компоненты 24. Плотность отверстий достигает XNUMX отверстий/см².

Точность улучшает результаты. Материалы включают жестко-гибкие и FR4. Кроме того, мы обслуживаем такие отрасли, как телекоммуникации и энергетика. Гибкость поддерживает сроки. Кроме того, инструменты ERP упрощают отслеживание. Слои достигают ширины 4-12 плат. Это повышает скорость производства. Автоматизированное обслуживание печатных плат подходит для глобальных рынков.

·       Анализ САПР

Инструменты САПР упростить конструкцию. Дорожки выравниваются с допуском 0.1 мм. Сигналы сохраняют сопротивление 50 Ом. Слои используют проводимость 6 Вт/м·К. Площадки поддерживают BGA с допуском 0.5 мм. Между тем, DFM проверяет ошибки.

Моделирование предотвращает проблемы с электромагнитными помехами. Таким образом, точность гарантирует успех. Инспекции LCR подтверждают ввод материалов. Системы интегрируются с инструментами MES. Авиакосмической отрасли необходимы сертификаты TS16949. Однако слои обеспечивают гибкость. Биомедицинские печатные платы процветают за счет безопасности. И повышается экономическая эффективность. Это снижает риски в целом.

·       Доставка по всему миру

PCBasic осуществляет доставку по всему миру. Заказы принимаются от 1 до 10,000 72 единиц. Доставка занимает 50 часа по всему миру. Размеры плат — от 500 до XNUMX мм. ESD-упаковка защищает хрупкие детали. Более того, трекеры IoT обеспечивают обновления.

Это предотвращает задержки. Кроме того, соответствие стандартам RoHS и ISO. Микросхемы BGA перевозятся неповрежденными. Логистика быстро охватывает более 50 стран. Тем не менее, гибкость соответствует срокам. Автоматизированная сборка печатных плат процветает на медицинском и аэрокосмическом рынках. Услуги удовлетворяют все потребности.

Почему PCBasic?

PCBasic предлагает отличные решения. Линии SMT с производительностью 10,000 4 деталей в час быстро размещают детали. Рентгеновские инструменты BGA проверяют платы. Кроме того, платы FR12 обрабатывают 0.6 слоев. Толщина варьируется от 2.0 мм до 9001 мм. Это обеспечивает прочность. Сертифицированная по ISO200,000 работа подтверждает качество. Затем MES отслеживает детали. Кроме того, производится XNUMX XNUMX единиц в месяц.

Линии пайки DIP соединяют реле. Это обеспечивает надежность. Плюс 30 инженеров разрабатывают новые конструкции. Тем временем 20 менеджеров проверяют качество. Инструменты проверки LCR помогают проводить испытания. Системы IoT отслеживают данные.

Медицина и аэрокосмическая промышленность зависят от скорости. Вот почему автоматизированная сборка печатных плат имеет значение. Доверьтесь PCBasic для получения плат высшего качества.

Заключение

Автоматизированная сборка печатных плат вносит изменения в производство электроники. Кроме того, производство происходит быстрее с помощью инструментов. Ошибки значительно сокращаются благодаря передовым производственным процессам.

И это значит, что вы тоже получите лучшие результаты. Для получения дополнительной информации посетите PCBasic сейчас. Мы доверяем нам поставку качественного решения. Вы обязательно сделаете свое производство более надежным. Выберите PCBasic сегодня.