Calculadora de preço de protótipo de PCB | Calculadora de custo de fabricação de PCB

Espessura:

Espessura da Placa (mm)

“Espessura da placa acabada” refere-se à espessura geral do PCB, e qualquer medição dentro da faixa de tolerância especificada é considerada aceitável.
① Medição da Espessura: Para PCBs padrão, a espessura é medida nas áreas onde ambas as faces possuem camadas de cobre cobertas com máscara de solda. Para placas com dedos de ouro, a medição é feita na área onde o revestimento de ouro é aplicado em ambas as faces. (Caso tenha requisitos específicos em relação à espessura da placa, indique-os claramente. Caso contrário, consideraremos isso como aceitação de nossas especificações padrão.)
② Tolerância de espessura: para espessura final ≥ 1.0 mm: a tolerância é de ± 10%, para espessura final < 1.0 mm: a tolerância é de ± 0.1 mm
③ Observações sobre preços: A fábrica considera 0.8 a 1.6 mm como espessura padrão. Espessuras fora dessa faixa incorrerão em custos adicionais, sujeitos ao preço do pedido cotado. O cliente pode escolher de acordo com suas necessidades.
④ Material Rogers: Para placas Rogers dupla face prensadas puras, a espessura da base refere-se apenas à espessura do substrato. A espessura final também inclui a espessura do cobre, a máscara de solda e as camadas de acabamento superficial. A tolerância da espessura da placa é controlada de acordo com os padrões IPC.

Cobre externo
peso:

Espessura de cobre da camada externa

① Para PCBs FR-4 de dupla face, a espessura externa do cobre suporta 1–15 oz (consulte as opções disponíveis no site oficial).
② Para PCBs multicamadas FR-4, a espessura externa do cobre suporta 1–8 oz (consulte as opções disponíveis no site oficial).
③ Para PCBs à base de alumínio, à base de cobre e de alta frequência, a espessura externa padrão do cobre é de 1 oz; outras espessuras dependem das opções listadas no site oficial.
④ Para PCBs flexíveis (FPCs), as espessuras externas de cobre suportadas são 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz; para outros valores, consulte as opções selecionáveis ​​do site.

Cobre interno
peso:

Cor da máscara de solda:

Cor da máscara de solda

① Verde é a cor padrão e não há custos adicionais. Outras cores terão custos adicionais, geralmente a partir de 50 RMB, dependendo do custo real. Se você estiver encomendando placas com cores fora do padrão, o custo será mais alto. Portanto, recomendamos escolher verde para pedidos urgentes.
② O preto fosco é considerado uma cor especial. Ele aumenta significativamente a dificuldade de solução de problemas de circuito ou solda, podendo gerar disputas. Recomendamos evitar essa opção.
③ Como as placas de face única possuem circuitos em apenas um lado, aplicamos máscara de solda por padrão no lado do circuito. Se for necessário aplicar máscara de solda em ambos os lados, entre em contato com nosso atendimento ao cliente.
④ Devido à tolerância em cada lote de mistura de tinta, garantimos a mínima variação de cor dentro do mesmo lote. No entanto, podem ocorrer diferenças de cor entre lotes diferentes.

Serigrafia:

Cor da serigrafia

① Exceto para PCBs com máscara de solda branca, que utilizam serigrafia preta, fornecemos apenas serigrafia branca por padrão. Para outras cores de serigrafia, entre em contato com nossa equipe de vendas para avaliação.
2 Para placas de face única com núcleo branco, a serigrafia branca não é recomendada. O uso de serigrafia como substituto da máscara de solda não é aceito.

Traço Mínimo
Largura/Espaçamento:

Largura/espaçamento mínimo do traço

Refere-se à largura mais estreita de um único traço e à distância mínima entre dois traços adjacentes no projeto do PCB.

Furo mínimo de perfuração:

Diâmetro mínimo do furo (mm)

① Quanto menor o diâmetro do furo, maior o custo.
② Maior densidade de furos também aumentará o custo correspondentemente: para PCBs de dupla face, o preço é baseado em 80,000 furos por metro quadrado. Para PCBs de 4 camadas ou mais, o preço é baseado em 100,000 furos por metro quadrado. Será aplicada uma taxa adicional de 4 RMB por 10,000 furos por metro quadrado.

Por meio de processamento:

Via capa	Vias de tenda	Vias abertas	Plugue de máscara de solda (IV-B)	Tampão de óleo com furo passante (tampão de folha de alumínio)	Tampa galvanizada com furo passante e furo de resina
Exibição de efeitos
Critérios de aceitação	① Refere-se a vias e pads de via cobertos com máscara de solda. 2 Critérios de Inspeção: Durante a soldagem, as almofadas de passagem não devem reter solda. Amarelecimento nas aberturas de passagem ou esferas de solda escondidas nas vias em placas HASL são considerados fenômenos normais do processo. Se você não puder aceitar esses fenômenos, opte pelo preenchimento de passagem com máscara de solda.	① Refere-se a vias e pads de via não cobertos com máscara de solda. 2 Critérios de inspeção: Tanto os furos de passagem quanto as almofadas devem estar completamente livres de máscara de solda.	① Refere-se ao uso de um processo de impressão em linha de três estágios, no qual a tinta da máscara de solda é pressionada nas vias e aplicada em toda a placa. A taxa de preenchimento das vias pode chegar a mais de 90%. 10 Critérios de Aceitação: A taxa de amarelamento nas aberturas de via deve ser <80%. As vias não devem reter solda. A taxa de bloqueio de luz das vias preenchidas deve ser ≥0.5%. As vias para preenchimento devem ter ≥0.5 mm. Se a via for >XNUMX mm, ou se ocorrer transmissão parcial de luz ou amarelamento devido ao preenchimento incompleto, não serão aceitas reclamações.	① Refere-se a um processo em que a tinta da máscara de solda é primeiramente prensada nas vias usando um estêncil de alumínio, seguido pela impressão da máscara de solda em toda a placa. A taxa de preenchimento das vias pode chegar a mais de 95%. 5 Critérios de Aceitação: A taxa de amarelamento nas aberturas de via deve ser <95%. As vias não devem reter solda. A taxa de bloqueio de luz das vias preenchidas deve ser ≥0.5%. As vias para preenchimento devem ter ≤0.5 mm. Se a via for >XNUMX mm, ou se ocorrer transmissão parcial de luz ou amarelamento devido ao preenchimento incompleto, não serão aceitas reclamações.	① Refere-se a um processo no qual resina ou pasta de cobre é colocada nas vias, seguida de moagem e, então, revestimento de cobre na superfície até que as vias estejam completamente cobertas. 5 Critérios de Aceitação: A espessura do revestimento de cobre na superfície da via deve ser ≥ 0.5 μm. As vias a serem preenchidas devem ter ≤ 0.5 mm. Se a via for > XNUMX mm, podem ocorrer problemas como preenchimento incompleto ou depressões na superfície. Não serão aceitas reclamações nesses casos.
Lembrete quente	Aviso Importante: ① Se você fornecer arquivos Gerber, a cobertura de via será processada estritamente de acordo com os dados Gerber, pois não é possível distinguir entre vias e furos de componentes nos arquivos Gerber. Se você fornecer arquivos de design de origem, os atributos de via serão identificáveis ​​e a fábrica os tratará adequadamente durante a geração dos dados do filme. ② Se você selecionar o preenchimento via com máscara de solda (com custo adicional), mas fornecer arquivos Gerber com as vias mostradas como abertas, processaremos a placa conforme o arquivo (ou seja, sem preenchimento). Você pode entrar em contato com nossa equipe de vendas para obter o reembolso da taxa de cobertura via, mas não aceitaremos reclamações sobre este problema. ③ Se você selecionar vias preenchidas com resina e tampas revestidas de cobre e fornecer um arquivo de origem de PCB (por exemplo, formato AD), as vias serão tratadas por padrão como revestidas com máscara de solda. Quaisquer requisitos especiais devem ser claramente informados ao fazer o pedido. Caso contrário, não aceitaremos reclamações.
Conteúdo rápido	① A cobertura de via com máscara de solda significa que nenhum acabamento de superfície (como HASL ou ENIG) é aplicado nas vias. Salvo especificação em contrário, a cobertura de via é o processo padrão. ② O revestimento da via pode causar amarelamento nas aberturas ou aprisionamento de esferas de solda, fenômenos normais do processo. Se isso não for aceitável, opte pelo preenchimento da via ou preenchimento com resina. ③ Para placas de 4 camadas, a cobertura é atualizada para preenchimento sem custo adicional.	① Abertura de via refere-se à aplicação de um acabamento de superfície (como HASL ou ENIG) nas vias.	① As vias a serem preenchidas devem ter ≤ 0.5 mm. Se a via tiver ≤ 0.5 mm ou se o preenchimento incompleto resultar em transmissão parcial de luz ou amarelamento na abertura da via, não serão aceitas reclamações. ② Se você tiver requisitos mais altos para vias, recomendamos selecionar o preenchimento de via com máscara de solda (com auxílio de folha de alumínio).		① O diâmetro máximo permitido da via para preenchimento com resina é de 0.5 mm. Se a via for maior que 0.5 mm, o preenchimento com resina não será realizado por padrão e a placa será fabricada conforme o arquivo Gerber. Não serão aceitas reclamações nesses casos. 2 Descrição do processo: Vias preenchidas com resina com tampas revestidas de cobre envolvem primeiro o revestimento de cobre nas paredes da via, depois o preenchimento das vias com resina epóxi e, finalmente, o revestimento de cobre sobre a superfície para cobrir completamente a via. Esse processo resulta em uma superfície plana com vias condutoras e nenhum impacto na soldagem, tornando-se uma escolha preferencial para projetos de via em pad, PCBs com alta contagem de camadas e placas grossas.

* Vias acima do limite de plugging serão configuradas por padrão. Para aceitar plugging de diâmetro reduzido, informe nas observações. Arquivos Gerber têm precedência — esta opção será ignorada.

Método de teste:

Método de teste

① Teste de Sonda Voadora 100%: Cobrado por lote. Rendimento do circuito 100% garantido.
② Teste de Fixação (Gabinete de Teste): Taxa única de fixação; gratuita para pedidos repetidos. Rendimento do circuito 100% garantido.
③ 100% AOI (Inspeção Óptica Automatizada): Gratuito. Garantia de mais de 99% de rendimento do circuito. Para defeitos de até 1%, serão fornecidas substituições ou reembolsos com base na taxa de defeitos. Custos com componentes, solda ou outros custos não relacionados a PCB não são cobertos.
④ Teste de Baixa Resistência de Quatro Fios: Sujeito a cobrança adicional. Este teste permite testes de vias em nível de micro-ohm, diferentemente de equipamentos padrão que só podem testar em nível de ohm. Ele pode detectar vias abertas e potenciais problemas de via (comumente chamados de "vias ruins"). Para detecção de circuito aberto/curto-circuito superficial, selecione também o teste de circuito completo (teste de sonda 100% voadora ou equipamento).
⑤ Validade do Dispositivo: Os dispositivos de teste são armazenados por até 12 meses. Caso não haja novo pedido dentro de 12 meses consecutivos, o dispositivo será descartado. Novos pedidos após esse período incorrerão em uma nova taxa de instalação.

Acabamento de superfície:

Tratamento de superfície da almofada	Cobre nu	HASL com chumbo (nivelamento de solda por ar quente com chumbo)	HASL sem chumbo	ENIG	OSP	Lata de imersão	Imersão de Prata	Ouro galvanizado	ENEPIG
Processamento de efeitos
Descrição do processo	A superfície de cobre é deixada sem tratamento, sem aplicação de acabamento superficial. Os testes elétricos são realizados logo após o processo de serigrafia.	Um processo no qual solda de estanho derretido (ou estanho-chumbo) é aplicada na superfície do PCB e depois nivelada usando ar comprimido aquecido para criar um acabamento liso e uniforme.	Um processo no qual solda de estanho derretida é aplicada à superfície do PCB e nivelada usando ar comprimido aquecido para obter um acabamento liso e uniforme.	Uma camada de níquel é primeiro depositada na superfície de cobre exposta, seguida por uma camada de ouro com excelente desempenho elétrico.	OSP é um processo que forma uma camada de conservante orgânico de soldabilidade na superfície limpa do cobre por meio de uma reação química, servindo como um revestimento protetor.	Um composto intermetálico de cobre-estanho formado pela deposição de uma camada de estanho (Sn) na superfície da placa de circuito impresso por meio de uma reação de deslocamento químico onde o estanho substitui o cobre (Cu).4o	Esse processo fica entre o revestimento orgânico e o níquel químico/ouro de imersão, oferecendo um método de fabricação mais simples e rápido.	Níquel metálico e ouro são depositados na superfície da almofada por meio de revestimento eletrolítico para proteger as propriedades elétricas e mecânicas da placa de circuito.	Comparado com o ENIG, o ENEPIG adiciona uma camada adicional de paládio entre as camadas de níquel e ouro.
Vantagens e desvantagens do processo	Vantagens: Baixo custo, superfície lisa e boa soldabilidade (quando não oxidado). Desvantagens: Facilmente afetado por ácidos e umidade; deve ser usado dentro de 2 horas após a abertura do lacre, caso contrário, pode ocorrer oxidação.	Vantagens: Custo relativamente baixo e boa soldabilidade. Desvantagens: Superfície irregular da pastilha, prejudicial ao meio ambiente (contém chumbo) e inadequada para pastilhas de passo fino. Se o projeto incluir pastilhas BGA, HASL com chumbo não deve ser selecionado. Quaisquer problemas como pontes de solda ou juntas de solda fria não serão aceitos como reclamações.	Vantagens: Ecologicamente correto até certo ponto, custo relativamente baixo e boa soldabilidade. Desvantagens: Menos plano em comparação com ENIG ou OSP, inadequado para soldagem de componentes de passo fino, propenso à formação de bolas de solda, o que pode afetar a qualidade da soldagem. Se o projeto incluir pads BGA, HASL sem chumbo não deve ser selecionado. Quaisquer problemas como pontes de solda ou juntas frias não serão aceitos como reclamações.	Vantagens: Superfície plana, adequada para soldagem de componentes de passo fino, suporta múltiplos ciclos de refluxo e oferece boa soldabilidade. Desvantagens: Custo mais alto, menor resistência da junta de solda, risco potencial de problemas com a almofada preta e preocupações com a confiabilidade a longo prazo.	Vantagens: Oferece os benefícios da soldabilidade do cobre puro, pode ser retrabalhado se o acabamento da superfície expirar (geralmente não mais do que duas vezes), baixo custo e amplamente utilizado em BGA e outras aplicações que exigem alta planura de superfície. Desvantagens: Suscetível a ácidos e umidade, baixo desempenho durante o refluxo secundário, prazo de validade limitado e deve ser usado dentro de 24 horas após a abertura. 4o	Vantagens: Oferece boa soldabilidade semelhante à HASL e planura comparável à ENIG, sem os problemas de difusão intermetálica associados à ENIG. Desvantagens: Vida útil curta; sujeito a resíduos de estanho, o que pode levar a problemas de confiabilidade devido ao crescimento de resíduos de estanho e à migração de estanho durante a soldagem.	Vantagens: A prata de imersão oferece excelente desempenho elétrico, planicidade superior e boas propriedades de contato incomparáveis ​​com outros acabamentos de superfície. É comumente utilizada em aplicações de comunicação, automotivas, informática, alta velocidade e alta frequência. Desvantagens: A prata de imersão é propensa a problemas como perda de brilho e espaços vazios nas juntas de solda.	Vantagens: Excelente condutividade para transmissão estável de sinal; alta resistência à oxidação aumenta a vida útil do produto; revestimento denso e resistente ao desgaste é adequado para aplicações que envolvem conexões e desconexões frequentes. Desvantagens: Custos mais altos aumentam as despesas gerais do produto; resistência da junta de solda relativamente fraca; ao usar processos de níquel químico, há risco de formação de camada preta, o que pode afetar a confiabilidade a longo prazo.	Vantagens: Amplamente aplicável e previne eficazmente problemas com pastilhas pretas. Desvantagens: O paládio é caro e o processo exige controle rigoroso.
Condições de armazenamento sugeridas	① Embalagem a vácuo ② Temperatura do armazém: 22±4°C ③ Umidade do armazém: 30% UR–60% UR ④ Após a selagem, as caixas devem ser armazenadas longe do chão e das paredes em uma área seca e bem ventilada, evitando a luz solar direta.
Prazo de validade da embalagem a vácuo	3 meses	6 meses	6 meses	6 meses	3 meses	3 meses	3 meses	6 meses	6 meses
Condições ótimas de soldagem	① Após a embalagem a vácuo, a soldagem deve ser concluída em até 12 horas. Caso contrário, recomenda-se o cozimento das placas antes do SMT (a 105 °C por 2 horas). ② Placas de cobre puro e placas tratadas com OSP não devem ser cozidas.

Espessura do ouro banhado:

Controle de impedância:

Controle de impedância

1. Se o controle de impedância for necessário para a placa, certifique-se de selecionar “Sim” e escolher uma estrutura de empilhamento que corresponda aos requisitos de impedância.
2. Se não houver requisito de impedância, mas for necessário um empilhamento específico, você também deve selecionar "Sim" e escolher o empilhamento especificado. O empilhamento padrão é gratuito, mas o empilhamento personalizado terá um custo adicional.
3. Se não houver requisito de impedância nem de empilhamento, selecione “Não” e usaremos nosso empilhamento padrão por padrão.
4. Se não tiver certeza se o controle de impedância é necessário, consulte seu engenheiro. Selecionar o empilhamento incorreto pode resultar em impedância fora da tolerância.
5. Independentemente de o controle de impedância ser necessário ou não, o empilhamento não será alterado para pedidos repetidos.

* Especifique os locais e valores dos traços de impedância no documento e carregue com os arquivos PCB.

Relatório de Impedância

Método de Criação de Perfil

Método de Criação de Perfil

1. Moldagem: Adequado para produção em larga escala. A PCB é moldada por meio de moldes de estampagem. Vantagens: Baixo custo e alta velocidade de processamento. (Custo mínimo: 2000 RMB por projeto; contornos complexos podem incorrer em custos adicionais.)
2. Roteamento Mecânico: Ideal para pequenos lotes ou formatos complexos de placas, utilizando máquinas CNC para corte de precisão. Vantagens: Alta precisão e flexibilidade. Desvantagens: Menor eficiência e maior custo. (Para placas FR-4: Se o comprimento do roteamento exceder 80 metros por metro quadrado, o custo adicional é de 0.4 RMB/m² por metro; Para placas metálicas: Se o comprimento do roteamento exceder 40 metros por metro quadrado, o custo adicional é de 1 RMB/m² por metro.)
3. Ranhuras em V: Ranhuras em V são feitas na placa de circuito impresso para permitir que os clientes separem o painel em peças individuais após a montagem. O V-CUT está disponível nas opções manual e automática, com o V-CUT automático oferecendo maior precisão.

Buracos castelados:

Instruções para furos castelados (meio furo)	Furos castelados referem-se a furos revestidos meio cortados localizados na borda do PCB, comumente usados ​​para soldagem de subplacas (placas-filha). 1. Diâmetro mínimo do furo: ≥ 0.6 mm 2. Distância da borda da almofada à borda da placa: ≥ 1 mm 3. Tamanho mínimo da placa: 10 × 10 mm
Exibição do efeito

Cobre PTH
espessura:

Cobre banhado a furo passante

1. Opção Padrão: Para PCBs de 2 camadas ou mais, a espessura média padrão do cobre em furos passantes revestidos é de 18 μm. Opção Premium: O padrão é 20 μm. A seleção de outras espessuras pode resultar em incompatibilidade com a panelização, resultando em custos de produção mais altos e custos adicionais.
2. Para cobre com furo de 30μm / 35μm, devido aos requisitos de fabricação e preparação do material, o cobre da superfície deve ser ≥1.5oz para ser selecionável.
3. Custos adicionais: 20μm: Taxa de instalação 50 RMB/design + 10 RMB/m², 25μm: Taxa de instalação 100 RMB/design + 25 RMB/m², 30μm: Taxa de instalação 150 RMB/design + 50 RMB/m², 35μm: Taxa de instalação 200 RMB/design + 100 RMB/m²

Espessura ENIG

Processo de pré-revestimento:

Técnica especial:

Qualidade
compensação:

Serviço de Compensação de Qualidade

I. Serviço de Compensação de Componentes

Ao selecionar o serviço de compensação de componentes, será cobrada uma taxa de serviço de garantia de qualidade. Taxa de Serviço (valor mínimo de 20 RMB): Taxa de Serviço = Custo Unitário do PCBA × 0.005 × Quantidade do Pedido. Exemplo: 100 unidades, custo unitário 100 RMB → Taxa de Serviço = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB.

II. Valor da Compensação

A compensação é baseada no custo unitário real do PCBA, com um máximo de 500 RMB por unidade. Para um único pedido, a compensação máxima é de 500,000 RMB.

III. Condições de Compensação

Aplica-se apenas a problemas de qualidade causados ​​durante a produção, incluindo: circuitos abertos, curtos-circuitos, vias intermitentes (a via parece conectada, mas não está), problemas de descontinuidade de via causados ​​por outros motivos (por exemplo, arquivos de engenharia incorretos, erros de projeto que levam a circuitos abertos/curtos, contorno, máscara de solda, serigrafia, tolerâncias, etc.) não são cobertos. Se um problema de qualidade específico for identificado, você deve entrar em contato conosco imediatamente. Não repare o PCBA por conta própria, pois os reparos podem impedir a verificação do problema e invalidar a elegibilidade de compensação. Somente problemas que ocorrem em condições ambientais normais são cobertos. Problemas resultantes de ambientes especiais são excluídos da compensação (incluindo, mas não se limitando a ácidos fortes, álcalis fortes, altas temperaturas ou frio extremo). Se o problema for confirmado como um defeito de qualidade, a propriedade do PCBA reverterá para a fábrica. Assim que o PCBA defeituoso for devolvido a nós, a compensação será processada em até uma semana.

Observações: Caso tenha alguma dúvida sobre a qualidade da placa de circuito impresso, comunique-a em até 6 meses a partir da data de entrega. Reclamações fora desse prazo não serão aceitas.
Para garantir a compensação total dos componentes sob este serviço pago (garantia de qualidade específica), são necessários testes de baixa resistência de 4 fios.

Resistência de quatro fios
teste para vias:

Teste de via de baixa resistência de 4 fios

1. PCBs militares e automotivos devem ser submetidos a testes de baixa resistência de 100% a 4 fios. Se a sua placa for um produto de consumo de baixo custo, recomendamos não selecionar esta opção. No entanto, se for um produto de alto valor ou uma placa militar/automotiva onde o risco de PPM zero é necessário, este teste é fortemente recomendado.
2. O teste de baixa resistência a 4 fios pode detectar resistências de nível micro-ohm em vias, enquanto os equipamentos padrão só podem realizar testes de nível ohm. Este método não apenas identifica vias totalmente abertas, mas também detecta defeitos ocultos (comumente conhecidos como "vias ruins"). Para testes de circuito aberto/curto-circuito de superfície, selecione também o teste de circuito completo.
3. Preço: Devido à velocidade mais lenta e ao custo mais alto, a cobrança mínima é de 100 RMB.
Aplica-se um adicional de 80 RMB por metro quadrado. 4. Vias intermitentes ou defeitos de via latentes não podem ser detectados por testadores padrão. Para produtos com altos requisitos de valor ou confiabilidade, recomenda-se o uso deste método de teste para eliminar tais riscos.

Confirmação do arquivo do projeto:

Confirmação do arquivo de produção

A confirmação do arquivo de produção é um serviço em que a fábrica fornece aos clientes os arquivos finais de fabricação para revisão antes do início da produção da placa de circuito impresso. Esta opção pode ser selecionada ao fazer seu pedido.
1. Se você escolher "Exigir Confirmação do Arquivo de Produção", a fábrica o notificará para revisar o arquivo de produção após a confirmação do pagamento. O prazo de entrega será recalculado a partir da confirmação do arquivo de produção. A confirmação é feita por meio do Assistente de Pedidos da DFM, que fornece imagens de simulação realistas para uma visualização mais clara da aparência final da placa de circuito impresso.
2. Se você selecionar “Não obrigatório”, o sistema gerará o arquivo de produção a partir dos arquivos de origem enviados e prosseguirá diretamente para a produção sem confirmação.
3. Para evitar o uso indevido deste recurso, será cobrada uma taxa simbólica de 5 RMB. Pedidos acima de 1㎡ são elegíveis para serviço de confirmação gratuito.
4. Se você não precisar que o sistema confirme o arquivo de produção, certifique-se de selecionar “Não necessário” ao fazer seu pedido.

* Reconfirmação do arquivo de produção antes da liberação do pedido: ¥ 5 para pedidos ≤ 1㎡, grátis para pedidos > 1㎡.

Relatório de teste:

Relatório de teste

Observe que os relatórios de teste exigem tempo de processamento e podem causar um pequeno atraso na entrega. Agradecemos a sua compreensão.

1. Testes Elétricos: Verifica principalmente circuitos abertos e curtos-circuitos em produtos de PCB. Os principais equipamentos de teste incluem testadores de sonda voadora e testadores de leito de pregos.
2. Inspeção do produto final: concentra-se em verificações visuais e dimensionais, como aparência, tamanho do furo, conformidade do acabamento da superfície, cor da máscara de solda e precisão da serigrafia.
3. Análise de microssecção: Inclui inspeção da espessura da superfície do cobre, espessura do cobre do furo revestido, espessura da camada dielétrica e estrutura interna do laminado. (Não inclui encapsulamento e fatiamento de amostras físicas.)
4. Teste de espessura de galvanoplastia: mede a espessura dos acabamentos de superfície, incluindo espessura de revestimento de níquel/ouro, estanho, estanho-chumbo e OSP.
5. Teste de soldabilidade: Teste preliminar para avaliar o efeito de molhagem da solda em almofadas tratadas e furos passantes revestidos.
6. Teste de Contaminação Iônica: Detecta resíduos de agentes químicos de limpeza, umidade ambiente, fluxos, surfactantes iônicos e contaminantes, como suor humano, que podem afetar a confiabilidade do PCB.
7. Teste de estresse térmico: simula o estresse térmico sofrido pelos PCBs durante mudanças rápidas de temperatura (por exemplo, de alta temperatura para temperatura ambiente), usado para avaliar o desempenho durante ciclos de ligar/desligar e operação.
8. Relatório de Impedância: Inclui traços de impedância e valores de impedância medidos (não inclui cupons de impedância física). Verifica se a impedância da placa de circuito impresso atende às especificações do cliente.

Tipo de relatório de teste:

* Faça o download dos relatórios eletrônicos na página “Meus Pedidos”.

Esboço de roteamento
tolerância:

Tolerância de roteamento para contorno da placa	A principal diferença entre o roteamento padrão (CNC padrão) e o roteamento de precisão está no método de posicionamento e no fluxo do processo: 1. O roteamento padrão usa posicionamento externo e executa o roteamento em uma única passagem. 2. O roteamento de precisão usa posicionamento interno, envolvendo duas etapas de roteamento: um corte bruto seguido por um corte de precisão final. Requisitos de roteamento de precisão: 1. O arquivo de projeto deve incluir furos de posicionamento, com diâmetro mínimo de 1.5 mm, formato circular (furos não revestidos são preferíveis). 2. Use três furos de posicionamento localizados em cantos diferentes para um alinhamento preciso. 3. Para entrega de placa única, o comprimento e a largura da placa devem exceder 5 cm para se qualificar para roteamento de precisão. 4. Furos descentralizados não podem ser usados ​​para posicionamento; pelo menos dois furos devem estar em lados opostos para o alinhamento adequado. 5. Para placas em painéis, desde que os requisitos mínimos de furos de posicionamento sejam atendidos, o roteamento de precisão pode ser aplicado. 6. Para pedidos repetidos, os arquivos não serão revisados ​​novamente. Se o pedido original não utilizou roteamento de precisão e agora for necessário, reclamações ou devoluções relacionadas a isso não serão aceitas.
Antevisão da Simulação
Observação	O posicionamento dos furos em três lados permite um roteamento preciso.	Se todos os furos de posicionamento estiverem localizados em um lado, o alinhamento preciso não será possível e o roteamento de precisão não poderá ser realizado. Recomenda-se usar a panelização com bordas de ferramental (e adicionar furos de posicionamento nas bordas de ferramental).

Nível IPC:

Nível IPC

Requisitos de aparência de superfície Como a Classe 2 do IPC não fornece especificações explícitas para a aparência da superfície do PCB, estabelecemos o seguinte padrão simplificado como um serviço personalizado opcional para clientes: Marcas de arranhões – Padrão Classe 2 do IPC:
1. O material de base ou o cobre não devem ficar expostos. (De acordo com o IPC, reparos são permitidos desde que o desempenho elétrico não seja afetado.)
2. Dentro de uma área de 100×150 mm: Somente dois arranhões em forma de faixa de até 1×30 mm cada são permitidos. Até 3 arranhões em forma de ponto, cada um dentro de 1×1 mm, são aceitáveis.
3. As áreas arranhadas não devem expor o cobre e não deve haver branqueamento evidente sob inspeção visual. A superfície deve estar lisa, sem saliências ou amassados. Lembrete especial: Devido às suas características de cor, as máscaras de solda azul/preta ou outras cores não padronizadas tornam os arranhões mais visíveis. Recomendamos a escolha da máscara de solda verde para minimizar conflitos relacionados à aparência.

Papel intercalado:

Serviço de Papel Intercalado

1. O que é o Serviço de Intercalação de Papel? É um serviço que coloca uma folha de papel branco entre cada PCB para evitar arranhões na superfície causados ​​pelo atrito entre as placas. Público-alvo: Este serviço destina-se a clientes com requisitos mais elevados de aparência da superfície. Devido à baixa eficiência de processamento, este é oferecido como um serviço opcional pago, de acordo com as necessidades do cliente. Preço: Taxa de engenharia de 50 RMB, adicional de 20 RMB/m².
2. Observação: este serviço não pode ser selecionado se a dimensão de qualquer uma das placas for menor que 5 cm.

Em caso de conflitos de dados

Para reduzir atrasos na produção do seu pedido, caso os parâmetros do pedido entrem em conflito com as anotações do arquivo Gerber, você pode optar por seguir os parâmetros selecionados no formulário de pedido ou as anotações diretamente nos arquivos.

Adicionar nº do pedido:

Requerimento especial: