Um Abrangente Guia para montagem de PCB through hole: técnicas, Benefícios e serviços

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Os primeiros projetos eletrônicos utilizavam o processo de fabricação ponto a ponto. Mas, na década de 1950, surgiu a segunda geração de projetos eletrônicos de computador, feitos em PCB.s foram criados usando através-tecnologia de furos (THT). Com os avanços em esse tecnologia, SMT é introduzido, substituindo o antigo through-tecnologia de furos (THT), mas em projetos de energia maiores, tecnologia de montagem através de furos ainda é usado. Atualmente, são criadas principalmente placas baseadas em SMT, mas para interconexões de diferentes camadas de PCBs, fotos são feitas by usando furo passante montagem tecnologia, como outros tipos de vias de placa, como vias through-hole. A seguir, tsua postagem analisará tburaco Montagem PCB e suas diferenças em relação ao SMT montagem.

O que é montagem de PCB through-hole?

A montagem de PCB through-hole é uma técnica na qual os componentes são conectados na placa, passando seus fios por furos perfurados na superfície da PCB. Quando os fios dos componentes são passados, furos são soldados em ambos os lados para criar caminhos condutores. Manual ou onda a soldagem é comumente usada para fazer conexões fortes entre placas e componentes. 

Diferentes tipos de PCBs são utilizados em projetos eletrônicos: de face única, dupla face ou multicamadas. Em projetos eletrônicos mais antigos, elas eram fabricadas com camada única ou dupla, e essas placas eram fabricadas utilizando a tecnologia de montagem de PCB through-hole, mas placas multicamadas eram comumente utilizadas com tecnologia avançada. Nessas placas, a tecnologia de montagem through-hole não atendia às necessidades eletrônicas, pois ocupava mais espaço para a colocação dos componentes, sendo substituída pela tecnologia de montagem SMT. 

No entanto, a montagem de PCB through-hole ainda é utilizada em diferentes projetos e como uma combinação de montagem SMT. Seu uso em projetos de maior porte é preferível, pois qualquer componente danificado ou que precise ser reparado pode ser facilmente separado da placa em comparação com os componentes SMT. Sua estrutura estável os torna adequados para uso em projetos com alto estresse térmico. Na década de 1980, quando a montagem SMT se tornou de uso diário, acreditava-se que a montagem THT (Through Hole Technology) acabaria em breve, mas ainda assim, ela é usada e tem importância na indústria eletrônica.

Sobre PCBasic

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Diferenciais e  Desvantagens da montagem de PCB Through Hole

A montagem de PCB com furo passante tem suas vantagens e desvantagens:

 Diferenciais of Conjunto de PCB através do furo

    ● Através do conjunto do furo o processo lida com componentes de tamanho mais significativo (componentes de furo passante) , e é usado em componentes de alta potência em eletrônicos e indústrias onde são utilizadas máquinas de maior consumo de energia.

● Lá será fortes conexões de através do orifício componentes na placa com o uso da técnica THT, pois envolve a soldagem de componentes em ambos os lados da placa. Conexões de componentes fortes ajudam a criar uma estrutura de alta resistência. THT PCB placa que pode suportar facilmente o estresse e as condições ambientais, como mudanças de temperatura e pressão.

    ● Maior PCB THT as placas são feitas com através da montagem do orifício processo para dissipar o calor dos componentes rapidamente. Por isso, é utilizado em eletrônica de potência, pois necessita de um alto processo de gerenciamento de energia.

● Neste PCB com furo passante montagem, O reparo de componentes é um processo fácil.

Desvantagens  of Conjunto de PCB através do furo

    ● THT montado PCB A placa não fornece a densidade necessária para projetos, pois produz placas menos densas. Em projetos de alta densidade, em vez de THT, utiliza-se SMT, pois permite a instalação de componentes pequenos em layouts de alta densidade.

    ● Montagem de PCB através do furo não é usado para projetos de menor peso; um tamanho pequeno é necessário, pois através do orifício os componentes são mais significativos que os componentes SMT.

    ● Montagem de PCB através do furo é um processo lento, pois utiliza um processo manual de conexão de componentes. Isso o torna um método mais caro e demorado do que o SMT. montagem.

Montagem por furo passante vs montagem em superfície

Aplicações de montagem de PCB Through Hole 

●A montagem de PCB com furo passante é utilizada na indústria para fabricar máquinas de alto peso que operam em diferentes temperaturas. É utilizada para garantir a operação confiável de sensores e sistemas de controle.

●O conjunto de PCB THT é usado em dispositivos médicos, como dispositivos de diagnóstico e implantáveis.

●Eletrônicos automotivos que vêm com um sistema de controle do motor usam montagem THT. Esse processo ajuda a manter os componentes fortemente conectados para lidar com altas temperaturas e vibrações.

●Dispositivos usados ​​na aviação também usam THT para conectar componentes, já que a indústria da aviação precisa de componentes de alta resistência mecânica.

●O conjunto de PCB com furo passante também é usado para fabricar ferramentas militares que podem operar em condições desafiadoras e suportar condições climáticas adversas. 

O processo de montagem de PCB Through Hole 

Há três etapas comuns no processo de montagem do THT.

Inserção de Componente

Neste processo, pinos de através do orifício componentes, como resistores, diodos, etc., passam pelos furos feitos nas placas.

De solda:

Eles são soldados após passar os pinos ou fios dos componentes nos furos da placa. Ou seja, a liga metálica tem um ponto de fusão mais baixo e conecta os terminais dos componentes da placa. Este processo garante um caminho elétrico sólido. Os tipos de soldagem comumente usados ​​em conjunto através do orifício são soldagem por onda e seletiva. A soldagem por onda é usada para alto volume através do orifício montagem. Enquanto a soldagem seletiva usa um moldador de solda para aplicar solda derretida para fazer conexões

Limpeza:

Nesta etapa, a flexão residual da placa é removida. Os resíduos de fluxo são removidos durante a soldagem para evitar corrosão e interferência elétrica. Para o processo de limpeza, são utilizados pincéis e solventes.

PCBasic: Sua fábrica confiável de montagem de PCB through-hole

A PCBasic se concentra em fornecer serviços de montagem de PCB through hole de alta qualidade para clientes em todo o mundo. Com mais de 15 anos de experiência no setor, a PCBasic se tornou uma das principais fábricas de montagem de PCB through hole na China, com a confiança de engenheiros, startups e clientes OEM.

PC Basic,Serviços de montagem de PCB com furo passante

A PCBasic fornece um serviço completo de montagem de PCB through-hole, incluindo:

•     Processo de soldagem manual de painel simples/duplo e soldagem por onda

•     Todos os tipos de componentes de furo passante aquisição e montagem de materiais

•     AOI, ICT, testes funcionais e outras inspeções de processos completos

•     Suporte para furo passante, SMT e Assembleia Mista

•     Manuseio flexível da produção experimental de pequenos lotes para produção de grande volume

Como um fornecedor experiente de montagem de PCB through hole, dispomos de equipamentos avançados para montagem de PCB through hole e um rigoroso sistema de controle de qualidade para lidar com uma variedade de projetos complexos. Contamos com uma equipe técnica experiente e uma linha de produção automatizada para montagem through hole, além de testes rigorosos e sistema de garantia de qualidade, atendendo a uma ampla gama de clientes dos setores automotivo, industrial, médico e outros. Seja para a produção experimental de um pequeno lote de montagem de PCB through hole ou para a busca de uma cooperação de longo prazo com um fornecedor chinês de montagem through hole, a PCBasic pode ser sua parceira estável e confiável.

Inovações e tendências em montagem de PCB through hole 

Miniaturização 

• APor ser um processo de montagem antigo, ele se adaptou à miniaturização. O uso de avanços e novas técnicas de fabricação ajuda a tornar componentes pequenos e com menor THT, com design compacto.ns.

Ligas sem chumbo

• Devido à segurança ambiental, as indústrias estão utilizando ligas de solda sem chumbo. Essa adaptabilidade das ligas sem chumbo se deve às técnicas de fabricação ecologicamente corretas utilizadas na montagem por furo passante.

Solda Seletiva 

• Com o uso de máquinas de solda seletiva, a THT tornou-se capaz de soldar determinados componentes em pontos específicos. Esse processo minimiza as chances de estresse térmico em peças sensíveis e aumenta a qualidade da junta soldada.

Fluxo Avançado 

• O fluxo é considerado o principal componente da soldagem, tendo apresentado alguns avanços. Utilizando o processo de fluxo mais recente, podemos obter um THT confiável, pois possui propriedades de molhabilidade e menos chances de erros devido ao bom fluxo de solda.

 Prototipagem

• Os recursos da montagem THT que nos permitem adaptar diferentes tipos de componentes e seus tamanhos fazem com que seja melhor fornecer recursos como personalização, prototipagem e alta flexibilidade.

Desafios na montagem de furos passantes 

     ● Essa técnica não permite alta densidade de componentes a bordo, pois envolve furos que também precisam de algum espaço para serem criados. A solução para essa limitação é usar THT com SMT, um processo de montagem híbrido.

     ● Outra limitação é que a inserção dos componentes nos furos exige trabalho manual, o que a torna cara e lenta. Para resolver esse problema, utilize técnicas robóticas de inserção de componentes, que reduzem as chances de erro e o tempo e o custo.

     ● A soldagem por onda é usada neste processo, pois gera um calor elevado que afeta o componente sensível. Portanto, a melhor opção é usar a soldagem seletiva em vez da soldagem por onda para atingir a parte específica da placa e afetar as partes vizinhas.

     ● É melhor usar os recursos de miniaturização do componente through homes para criar um dispositivo compacto que seja útil, pois produz menos peso no processo THT do que os componentes SMT.

Melhores práticas para montagem eficiente de PCB through hole 

   1. A qualidade dos componentes sensíveis da placa pode ser mantida com soldagem seletiva que reduz o estresse térmico em outro componente, a parte alvo das placas.

   2. O trabalho manual para THT é caro, portanto, usar um processo automatizado de conexão de componentes minimiza o custo e torna as conexões mais eficazes. Máquinas automáticas conectam mais componentes em menos tempo do que conexões manuais.

   3. O uso de um método de limpeza preciso para resíduos de fluxo evita os efeitos da corrosão e quaisquer defeitos a bordo e, como resultado, aumenta a eficiência do THA.

Conclusão 

THT é a melhor técnica de montagem de PCB para a fabricação de placas maiores ou múltiplas camadas. É uma solução econômica para protótipos e testes de placas, sendo também a preferida para a montagem de componentes de alta resistência mecânica.

No entanto, é preferível para projetos que não sejam de alta densidade, onde a SMT permite uma montagem em alta velocidade e reduz o peso da placa. Em suma, a utilização de SMT ou THT depende do tipo de projeto e de seus requisitos. Para projetos de alta densidade, a SMT é preferível, e para projetos maiores e de alta potência, a THT é utilizada. 

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