O que é PCB de um lado?
A primeira aplicação industrial do PCB de um lado pode ser rastreada até o início da década de 1950. Devido ao seu princípio de design simples e processo de fabricação, ele ocupa uma posição importante na história da fabricação de PCB.
Uma placa de circuito impresso de face única é revestida com cobre apenas em um dos lados, com os componentes distribuídos de um lado e os circuitos do outro. De cima para baixo, o painel único geralmente consiste em uma camada de máscara de solda, uma camada de cobre e material isolante, um por um.
Características do PCB de lado único
Como apenas um lado do PCB de um só lado pode distribuir circuitos, e os dois lados não podem ser conectados, em comparação com outros PCBs, eles precisam de uma área maior para suportar o mesmo número de componentes, sendo, portanto, mais adequados para projetos com menores requisitos de densidade de distribuição de componentes.
Embora o projeto de PCB de camada única seja mais simples do que outros tipos de PCB, com base nas características de distribuição unilateral, ele possui especificações mais rigorosas para o projeto da fiação e o posicionamento dos componentes. Por exemplo, o pad de uma PCB de camada única deve ser grande, caso contrário, é fácil causar problemas durante a soldagem e o reparo. A fiação da placa de circuito não pode se cruzar, mas sim ser projetada apenas ao longo de seus próprios caminhos, etc.
Principais aplicações de PCB de face única
Atualmente, os produtos terminais que usam PCB de um lado incluem principalmente calculadoras, produtos de carregamento, placas de lâmpadas LED, rádio FM, temporizadores, etc. Ao mesmo tempo, de acordo com diferentes tipos de tecnologia, eles podem ser divididos em placas rígidas de um lado, placas únicas flexíveis, placas únicas combinadas macias e duras e substrato de alumínio de um lado.
Vantagens e desvantagens do PCB de lado único
Vantagens do PCB de lado único: 1. A placa de circuito impresso de um lado precisa de menos matéria-prima e o preço é menor; O processo de produção é menor e o tempo geral de produção é menor;
2. O design e a composição da linha são relativamente simples, de modo que o design pode ser concluído sem muita experiência profissional;
3. Devido ao processo simples, para um grande número de pedidos, quanto maior a quantidade do pedido, mais favorável será o preço.
Por outro lado, em comparação com o PCB de lado duplo ou PCB multicamadas do mesmo tamanho, as deficiências da placa PCB de lado único também limitam constantemente seu desenvolvimento: 1. A limitação da área de um único lado não consegue atender à demanda de instalação de um grande número de componentes e mais fiação;
2. E se ele tiver muitos componentes, pode causar problemas de baixa velocidade de conexão e perda de energia, então o campo de aplicação do produto é muito limitado.
No geral, os cenários de aplicação de PCB de lado único estão diminuindo com os crescentes requisitos técnicos dos produtores, mas ainda é uma das melhores soluções para aqueles que buscam velocidade e baixo custo.
Características da placa PCB de dupla face
A diferença entre placas de circuito impresso de face única e placas de circuito impresso de face dupla é que o número de camadas de cobre é diferente. Uma placa de circuito impresso de face dupla é uma placa de circuito com cobre em ambos os lados, que pode ser conectada por meio de vias. Há apenas uma camada de cobre em um lado, que só pode ser usado como um circuito simples, e os furos feitos só podem ser usados para plug-ins que não podem ser conduzidos.
Os requisitos técnicos das placas de circuito impresso de dupla face são: maior densidade de fiação, menor abertura e menor abertura dos furos metalizados. A qualidade dos furos metalizados conectados entre si afeta diretamente a confiabilidade das placas impressas.
Com a redução do diâmetro do furo, uma vez que as impurezas que não têm influência no diâmetro maior do furo, como detritos de escovas de moagem e cinzas vulcânicas, permanecem no furo pequeno, a deposição química de cobre e a galvanoplastia perderão seu efeito, e o furo sem cobre se tornará o assassino fatal da metalização do furo.
Uma placa de circuito impresso de camada dupla possui fiação em ambos os lados, mas para usar fios em ambos os lados, é necessário ter conexões de circuito adequadas entre os dois lados. Essa "ponte" entre os circuitos é chamada de via. Um furo de via é um pequeno furo preenchido ou revestido com metal na placa de circuito impresso, que pode ser conectado aos fios em ambos os lados. Ao desenhar uma placa de circuito impresso de camada dupla com PROTEL, desenhe os fios na camada superior para conectar os componentes, ou seja, desenhe a placa na camada superior; selecione a camada inferior e desenhe os fios na camada inferior para conectar os componentes, ou seja, desenhe uma placa na camada inferior. O procedimento acima descreve como desenhar uma placa de circuito impresso de camada dupla, o que significa desenhar os fios nas camadas superior e inferior de uma placa de circuito impresso. A placa PCB de dupla face resolve a dificuldade do painel único devido à fiação escalonada (pode ser conectada ao outro lado através de furos), ou seja, tanto a parte frontal quanto a traseira têm fiação, e os componentes podem ser soldados na parte frontal ou traseira, por isso é mais adequada para uso em circuitos mais complicados do que a placa PCB de face única.
A rigor, PCBs de dupla face são um tipo importante de PCB em placas de circuito, e seu uso é muito amplo. Também é muito simples verificar se uma placa de circuito impresso é dupla face. Acredito que os amigos possam compreender completamente o conceito de painel único.
Placas de circuito impresso de dupla face são extensões de placas de circuito impresso de face única, o que significa que o circuito de uma placa de circuito impresso de face única não é suficiente para girar para o lado oposto. Placas de circuito impresso de dupla face também possuem a importante característica de furos de passagem. Simplificando, são circuitos de dupla face, com linhas em ambos os lados! Em suma, circuitos de dupla face são placas de dupla face! Alguns amigos vão perguntar, por exemplo, uma placa com circuitos de dupla face, mas apenas um lado possui componentes eletrônicos. Esta placa é uma placa de circuito impresso de dupla face ou uma placa de circuito impresso de face única? A resposta é óbvia: tal placa é uma placa de circuito impresso de dupla face, apenas os componentes são instalados na placa de circuito impresso de dupla face.
Método de soldagem de placa PCB de dupla face
Para garantir a condutividade confiável do circuito de dupla face, o furo de conexão (ou seja, a parte do furo passante do processo de metalização) na placa PCB de dupla face deve ser soldado com fios, e a parte saliente da ponta do fio de conexão deve ser cortada para evitar perfurações na mão do operador. Este é o trabalho de preparação para a conexão da placa.
PCB de um lado vs. dois lados
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Formato
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Placa PCB de face única
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Placa PCB dupla face
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Folha de cobre
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Um lado
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Lado superior e inferior
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Recursos do processo
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Junta de solda concentrada unilateral, componente distribuído unilateral
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Ambos os lados podem ser soldados e inseridos em componentes.
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A diferença entre a placa PCB de dupla face e a placa PCB de face única está no fato de que a placa PCB de face única fica em apenas um lado da placa PCB, enquanto a placa PCB de dupla face pode ser colocada em ambos os lados da placa PCB, e um furo é usado no meio para conectar o circuito PCB de dupla face.
Parâmetros da placa PCB de dupla face, o processo de fabricação da placa PCB de dupla face é diferente daquele da placa PCB de face única, e também há um processo de deposição de cobre, ou seja, o processo de condução de circuitos de dupla face.
PCB flexível de um lado
PCB flexível de face única, com apenas uma camada condutora, pode ser coberta ou descoberta na superfície. O material de base isolante utilizado varia de acordo com a aplicação do produto. Os materiais isolantes comumente utilizados são poliéster, poliamida, politetrafluoretileno e tecido epóxi-vidro macio.
PCB flexível de um lado pode ser dividido nas quatro categorias a seguir: 1) Conexão unilateral sem camada de cobertura
O padrão condutor deste tipo de PCB flexível de face única está no substrato isolante, sem camada de cobertura na superfície do condutor. Assim como uma PCB rígida de face única comum, este tipo de produto é o mais barato, geralmente utilizado em aplicações não críticas e ecologicamente corretas.
A interconexão é realizada por soldagem, solda por compressão ou solda por pressão. É frequentemente usada nos primeiros telefones.
2) Conexão unilateral com camada de cobertura
Em comparação com a classe anterior, esta classe adiciona apenas uma camada de revestimento na superfície do condutor, de acordo com as necessidades do cliente. Ao revestir, a almofada de ligação deve ser exposta, podendo ser simplesmente deixada descoberta na área final. Se necessário, podem ser utilizados furos de folga. É uma das placas de circuito impresso flexíveis de face única mais amplamente utilizadas, sendo amplamente utilizada em instrumentos automotivos e eletrônicos.
3) Conexão dupla face sem camada de cobertura
Este tipo de interface de pad de conexão pode ser conectado na parte frontal e traseira do fio. Para isso, um furo passante é feito no substrato isolante na área do pad, que pode ser perfurado, gravado ou feito por outros métodos mecânicos na posição desejada do substrato isolante. É usado para montar componentes e dispositivos em ambos os lados e para ocasiões que exigem soldagem. Não há substrato isolante na área do pad na área passante, e essa área geralmente é removida por métodos químicos.
4) Conexão bilateral com camada de cobertura
Esta classe difere da classe anterior por possuir uma camada de cobertura na superfície. No entanto, a camada de cobertura possui um furo de passagem, que também permite a terminação de ambos os lados da camada de cobertura, mantendo-a intacta. Este tipo de PCB flexível de face única é composto por duas camadas de materiais isolantes e uma camada de condutor metálico.
Ele é usado em situações em que a camada de cobertura precisa ser isolada dos dispositivos ao redor e ela própria precisa ser isolada uma da outra, e os lados frontal e traseiro das extremidades precisam ser conectados.
