Volume global de alta mistura e alta velocidade PCBA fabricante
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(Exceto feriados chineses)
Ao escolher PCBasic, você está escolhendo uma qualidade que resiste ao teste do tempo.
À primeira vista, parece não haver diferença significativa entre as placas de circuito, mas o que realmente afeta sua vida útil e desempenho são os detalhes ocultos em seu interior: durabilidade, precisão e confiabilidade. Esses aspectos invisíveis são exatamente o que a PCBasic sempre mais valorizou.
Cada placa de circuito que produzimos reflete nosso compromisso com a alta qualidade e a precisão da fabricação. Seja para prototipagem rápida, produção experimental em pequenos lotes ou produção em larga escala, podemos oferecer aos clientes soluções adequadas, eficientes e estáveis.
Nosso objetivo é simples: ajudar os clientes a levar seus produtos ao mercado mais rapidamente, reduzir custos e, ao mesmo tempo, garantir uma qualidade estável e confiável.
Com base em nosso sistema de gerenciamento digital MES + ERP + CRM + IoT desenvolvido por nós mesmos, a PCBasic pode obter rastreamento digital de processo completo e gerenciamento controlável, desde a fabricação de PCB, fornecimento de componentes, montagem SMT, inserção DIP, testes funcionais até a montagem completa da máquina.
Obtivemos diversas certificações internacionais, incluindo UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS e REACH.
Cada placa de circuito que sai da fábrica passa por testes rigorosos para garantir a conformidade com os mais altos padrões de qualidade do mundo.
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Unid |
2016 |
2017 |
2018 |
2025 (Capacidade atual) |
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Número de Camadas
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2-36 camadas |
2-40 camadas |
2-64 camadas |
2–64 camadas (HDI, Rígido-Flexível) |
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CIs embarcados |
Não |
Suportado |
Suportado |
Suportado com incorporação avançada
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Estrutura do IDH
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HDI (2+N+2), vias escalonadas e empilhadas
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HDI (4+N+4), vias escalonadas e empilhadas |
HDI (7+N+7), microvias empilhadas |
Até 10+N+10, interconexão de qualquer camada |
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Materiais Básicos
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FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 / Alta Tg / Poliimida / PTFE / Cerâmica / Sem halogênio |
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Transição Vítrea (Tg)
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Temperatura ambiente 170°C |
Temperatura ambiente 210°C |
Temperatura ambiente 220°C |
Até Tg 250°C |
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Halogênio livre
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Sim |
Sim |
Sim |
Sim (em conformidade com RoHS e REACH) |
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Materiais de alta frequência
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Sim |
Sim |
Sim |
Sim (Rogers, Isola, Shengyi S7136, etc.) |
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Tamanho máximo da placa
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508×762 mm (20×30 pol.)
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508×762 mm (20×30 pol.) |
508×889 mm (20×35 pol.) |
609×889 mm (24×35 pol.) |
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Espessura da placa |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.1 – 10 mm |
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Largura/espaçamento mínimo do traço |
3/3 mil. |
2/3 mil. |
2/2 mil (parcial) |
1.5/1.5 mil (LDI + gravação de linha fina) |
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Espessura do cobre (externa/interna) |
5 oz |
7 oz |
8 oz |
Até 8 oz (opção de placa de alimentação) |
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Furo mínimo de perfuração (mecânico) |
0.15 mm |
0.15 mm |
0.15 mm |
Laser de 0.10 mm / mecânico de 0.15 mm |
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Proporção da tela |
12:1 |
12:1 |
12:1 |
20:1 |
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Tipo de máscara de solda |
NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200 |
Sim |
Sim |
Várias marcas (NAYA, Taiyo, Tamura) |
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Cores da máscara de solda |
Verde / Azul / Vermelho / Branco / Preto |
Sim |
Sim |
Cores personalizadas disponíveis |
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Tolerância de controle de impedância |
±10% (≤50Ω: ±5Ω) |
± 10% |
± 10% |
±8% (padrão), ±5% opcional |
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Por meio da capacidade de conexão |
CNC: ≥0.15 mm; Laser: ≥0.1 mm |
Sim |
Sim |
Até 0.7 mm via plug de enchimento/resina |
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Min. Anel anular |
Mil 3 |
Mil 3 |
Mil 3 |
3 mil (controlado com AOI) |
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Ponte de máscara de solda mínima (verde/preto) |
3 mil / 4 mil |
3 mil / 4 mil |
3 mil / 4 mil |
2.5 mil (controlado por LDI) |
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Acabamentos de superfície |
HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / Ouro Duro / Ag Imm. / Sn Imm. |
Sim |
Sim |
ENEPIG / Ouro Duro / Prata de Imersão / ENIG / OSP / HASL Sem Chumbo |
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Corte em V (CNC / Manual) |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
Ângulos padrão mantidos |
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Ângulo de Chanfro |
20° / 30° / 45°, Salto ≥5 mm |
Sim |
Sim |
Tolerância de 20° / 30° / 45° ±5 mm |
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Tolerância Dimensional |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
±0.075 mm (roteamento CNC) |
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Tolerância da espessura da placa |
±7–10% |
± 7% |
± 7% |
±5% (para PCBs HDI e RF) |
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Tolerância do tamanho do furo |
±0.08–0.15 mm (por faixa de tamanho) |
Mesmo |
Mesmo |
±0.05 mm (laser), ±0.075 mm (CNC) |
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Certificações |
UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949 |
Sim |
Sim |
UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH |
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Não. |
item |
Capacidade de processo |
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1 |
Materiais Básicos |
FR4 / Alta Tg / Sem Halogênio / Poliimida / PTFE / Cerâmica / Base de Alumínio |
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2 |
Tipo PCB |
PCB rígido / FPC / rígido-flexível / HDI |
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3 |
Contagem máxima de camadas |
Camadas 64 |
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4 |
Espessura mínima da base de cobre |
1/3 onça (12 μm) |
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5 |
Espessura máxima do cobre acabado |
8 oz |
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6 |
Largura e espaçamento mínimos do traço (interno/externo) |
2/2 mil (precisão LDI) |
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7 |
Espaçamento mínimo entre furo e condutor |
Mil 6 |
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8 |
Anel anular mínimo (via/componente) |
3 mil / 5 mil |
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9 |
Diâmetro mínimo do pad BGA/passo |
8mil/0.4mm |
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10 |
Furo mínimo de perfuração |
0.10 mm (Laser) / 0.15 mm (CNC) |
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11 |
Proporção máxima |
20:1 |
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12 |
Ponte de máscara de solda mínima |
Mil 3 |
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13 |
Processo de Máscara de Solda |
Filme ou LDI (Laser Direct Imaging) |
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14 |
Espessura dielétrica mínima |
Mil 2 |
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15 |
Tipos de HDI suportados |
1–7 etapas, HDI de qualquer camada, capacitância e resistência enterradas |
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16 |
Acabamentos de superfície |
ENIG / ENEPIG / OSP / Imm. Sn / Imm. Ag / Ouro Duro / Revestimento em Prata / HASL Sem Chumbo |
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17 |
Tamanho máximo do PCB |
× 609 889 mm |
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18 |
Controle de impedância |
±8% padrão (±5% opcional) |
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19 |
Métodos de Teste |
Sonda Voadora, AOI, Raio X, ICT, Teste Funcional, Teste de Impedância |
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20 |
Controle de Limpeza |
Contaminação iônica ≤ 1.0 μg/cm² NaCl equivalente |
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Categoria |
Protótipo (≤1 m²) |
Produção em massa (>1 m²) |
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Padrão FR4 (Tg Geral) |
Shengyi S1141, KB6160A |
Shengyi S1141 |
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Livre de halogênio de alta Tg |
Shengyi S1170G, TU-862HF (Tg170) |
Mesmo |
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Médio-Tg sem halogênio |
Shengyi S1150G (Tg150) |
Mesmo |
|
CTI alto (>600V) |
Shengyi S1151G / S1600 / KB6160C |
Mesmo |
|
Temperatura alta/baixa especial |
Shengyi SH260 |
Mesmo |
|
FR4 de alta Tg |
S1000-2 / IT180A / S1000-2M |
Mesmo |
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Alta frequência (preenchimento cerâmico) |
Rogers 4003C / 4350B / Shengyi S7136 |
Mesmo |
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Materiais PTFE RF |
Rogers / Taconic / Arlon / Taizhou Wangling |
Mesmo |
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Alta velocidade (1–5G) |
MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370 |
Mesmo |
|
Alta velocidade (5–10G) |
MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed (Isola) / EM-888 |
Mesmo |
|
Alta velocidade (10–25G) |
MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Onda de meteoros 2000 |
Mesmo |
|
Alta velocidade (>25G) |
MEG7 / TU-933 / Tachyon 100G / IT-988 / Onda de Meteoros 4000 |
Mesmo |
|
DK de alta frequência 2.2–2.3 |
RO5880/TLY-5/GF220 (Shengyi) |
Somente protótipo |
|
DK de alta frequência 3.37–3.5 |
RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35 |
Suportado |
|
DK 6.15 de alta frequência |
RO4360 / RO6006 / RO3006 |
Suportado |
|
DK de alta frequência 10.0–10.2 |
RO6010/RO3010/AR-1000/CER-10 |
Somente protótipo |
Funções e Categorias
Inquérito de Assembleia
Cotação Instantânea
Contato telefônico
+86-755-27218592
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