Posso colocar o reforço na superfície de soldagem de uma placa de circuito impresso flexível?

Não. Porque a camada de reforço dificultará o fluxo da solda e a deposição da pasta de solda, resultando na incapacidade das juntas de solda de ficarem totalmente imersas, afetando assim a confiabilidade da soldagem. A abordagem correta é posicionar a placa de reforço sobre a superfície de instalação do componente ou sobre a superfície que não será soldada. Isso proporciona suporte mecânico suficiente sem interferir no processo de soldagem.

Caso seja realmente necessário adicionar uma placa de reforço na superfície de soldagem devido a limitações estruturais, recomenda-se consultar nossos engenheiros durante a fase de projeto. A PCBasic pode fornecer sugestões viáveis ​​de otimização do processo com base na situação específica.