O guia completo para o processo SMT

O que significa SMT?

Hoje em dia, quando se fala em componentes e equipamentos eletrônicos, a primeira palavra que

vem à mente está associado a placas de circuito. Essas placas são o que costumamos chamar
PCBA. Mas o PCBA também pode ser subdividido em subcategorias separadas, as chamadas SMT
e DIP.

Você sabe a diferença entre esses dois e qual é o mais adequado para o seu PCB?

projeto de montagem?

Neste artigo, a PCBasic levará você em uma jornada para entender o que é SMT, o que é

são os processos específicos do SMT e, o mais importante, ajudam você a escolher o mais
instalação de montagem e fabricação adequada para seu projeto de PCBA.
SMT significa tecnologia de montagem em superfície, que se refere a uma série de tecnologias
processos de processamento com base em PCB. Comparado com Through-hole
Componentes de montagem de tecnologia, SMT é mais automatizado na fabricação, reduz
custo geral e melhora a qualidade, e em uma área de substrato limitada, Mais componentes
pode ser instalado.

Por que você deve usar SMT?

Existem vários motivos e benefícios na implementação de SMT na fabricação de PCBA
processo:

1. Redução do tempo de entrega - em comparação com os componentes plug-in tradicionais (DIP
componentes), o prazo de entrega necessário para a fabricação por furo passante é reduzido ou
às vezes até eliminado. Isso resulta na capacidade de produzir um volume de SMT
produtos eletrônicos em pequenos componentes contagem SMD. O volume de eletrônicos
produtos processados ​​por técnicas de processamento de chip SMT em vez de usar DIP
técnicas podem efetivamente reduzir o prazo de entrega em 40%~60%.

2. Funcionalidade - Alta confiabilidade e função, forte capacidade antivibração, não é fácil de
ser afetado pela vibração, o que pode causar falha do componente.

3. Defeitos na pasta de solda - A taxa de defeitos nas juntas de solda durante esta técnica é
considerado baixo, o que melhora a eficiência do posicionamento.

4. Automação - SMT é um processo automatizado, economizando trabalho, tempo e custo durante
colocação dos componentes.

Como é um processo SMT padrão?

SMT é um processo multiestágio que envolve múltiplas etapas e técnicas complexas em
para ser realizado. eventualmente, o SMT resultará em um ótimo produto final PCBA.
Vamos percorrer as etapas para entender como é o processo SMT padrão
gostar:

Etapa 1 - Preparação do material e do programa

Os materiais SMD (componentes, circuitos integrados, etc.) são fornecidos pelos clientes ou
adquiridos diretamente pelos fabricantes de SMT.

Após o recebimento dos materiais, o depósito verificará a quantidade e verificará a
correção para verificar se os materiais são consistentes com as almofadas.

Ao mesmo tempo, o engenheiro responsável pelo processo SMT fará o SMT
programa de produção de acordo com os arquivos Gerber e a tabela BOM fornecida por
o cliente durante o processo de submissão e avaliação do projeto. Uma vez concluída esta etapa,
completo, o engenheiro fará o upload dos arquivos do programa para a produção correspondente
linha para preparar a produção.

Etapa 2 - Perfuração a laser

O engenheiro responsável pela produção do estêncil faz o molde de impressão do estêncil

de acordo com a camada de pad do PCB (dos arquivos Gerber fornecidos pelo cliente). O
O programa de produção de estêncil grava o estêncil na chapa de aço e na placa de circuito impresso.
Os furos correspondentes aos sub-pads e à pasta de solda auxiliar são feitos com precisão
impresso nas almofadas do PCB quando esta etapa estiver concluída.

Etapa 3 - Impressão com pasta de solda

Nesta fase, o fabricante do PCB e os engenheiros associados verificarão se o
o estêncil está de acordo com os projetos de PCB fornecidos pelo cliente.
Os engenheiros também verificarão se o estêncil bloqueou os furos e se o
a pasta de solda foi usada corretamente. Após a inspeção, as correções de estêncil serão aplicadas ao
máquina de impressão e o engenheiro executará um programa de depuração para garantir a impressão
máquina operando corretamente.

Durante o processo normal de impressão, o operador deve verificar regularmente a lata para garantir
que a pasta de solda não transborde. Se for detectado um transbordamento, o engenheiro irá
colete a pasta de solda que transbordar para garantir que o processo SMT ocorra sem problemas.
O software IPQC (controle de qualidade do processo) realizará uma inspeção visual nos primeiros 5 a 10
folhas impressas e informar ao operador quando deve continuar a produção ou interrompê-la se
a qualidade de impressão não corresponde aos resultados esperados.

Etapa 4 - Detecção de SPI

Detecção SPI projetada para testar o efeito da impressão da pasta de solda. Este teste verificará

se houver algum resultado indesejável ocorrendo no processo de impressão de solda SMT, como
como estanho insuficiente, estanho contínuo, afiação, deslocamento, impressão faltando em
componentes específicos, etc. Este teste é crucial para garantir a inspeção de qualidade do
pasta de solda da placa e para verificar e controlar todo o processo de impressão SMT.

Etapa 5 - Patch SMT

Nesta fase, a máquina identificará com precisão o posicionamento e a colocação

dos componentes SMT. Uma vez configurada a posição com precisão, a máquina irá
coloque com cuidado e precisão os componentes de montagem em superfície nas almofadas do PCB
método de sucção-deslocamento-posicionamento-colocação.
Este método aplica uma técnica de posicionamento rápido de SMD, garantindo que nenhum dano seja causado
os componentes e a placa PCB. Ao implementar esta etapa, podemos melhorar muito
melhorar a eficiência e a precisão da linha de fabricação de montagem eletrônica.

Etapa 6 - Soldagem por refluxo

Nesta etapa monitoramos a curva de temperatura de produção, fundimos a superfície de montagem

pasta de solda através da técnica de soldagem por refluxo e completa o processo de cura
necessário em todas as linhas SMT.

Os montadores e instalações de fabricação de SMT analisam as mudanças no forno de refluxo

de acordo com a curva de temperatura da soldagem por refluxo, isso permite que eles obtenham
a melhor soldabilidade e evitar danos aos componentes devido à possível superaquecimento aplicado aos componentes.
O processo também ajuda a evitar a oxidação durante o processo de soldagem, o que irá
eventualmente resultar em custos de fabricação mais baratos e melhor estabilidade e controle sobre o
processo de fabricação.

Etapa 7 - AOI (inspeção óptica automatizada)

A máquina de inspeção AOI é um equipamento de inspeção óptica automática que faz a varredura

o PCBA montado, coleta imagens em tempo real e as compara com as pré-existentes
banco de dados para avaliar se as juntas de solda atendem aos requisitos e inspecionar
qualidade de soldagem.

Este tipo de maquinário avançado alimentado por IA e visão computacional permite SMT

instalações de fabricação para tomar melhores decisões de acordo com o estado do conselho.

Passo 8 - RAIO X.

Este processo se aplica a algumas linhas SMT, particularmente aquelas que incluem BGA (bola

componentes da matriz de grade).

Devido à natureza e às características de PCB BGA, o estado de soldagem e o resultado
não podem ser inspecionados visualmente e as máquinas AOI também não conseguem detectar detalhes específicos.
Por esse motivo, é necessário utilizar a penetração de raios X com equipamentos de raios X para
detectar o estado da pasta de solda dos componentes eletrônicos, o que ajudará a verificar, verificar e
julgar se os resíduos de solda SMT foram soldados com sucesso.

Nessas situações, a detecção oportuna de dessoldagem, vazios, soldagem a frio, pontes,
deslocamento, fusão incompleta de esferas de solda, cordões de solda e outros defeitos
melhorar drasticamente o controle de qualidade dos produtos montados.
No entanto, o equipamento de inspeção por raios X é relativamente caro e muitos pequenos SMT
os montadores hesitam em comprar tais equipamentos. Isso acabará resultando em
incapacidade de detectar efetivamente a soldagem deficiente do conjunto BGA.

O que precisamos prestar atenção durante o processo de fabricação smt?

1. Manter a temperatura e a humidade constantes na oficina SMT, conforme especificado
a temperatura é de 25±3℃ e a umidade é de 65%±5%UR.

2. O uso da pasta de solda deve seguir o princípio "primeiro a entrar, primeiro a sair".

3. Quando a pasta de solda é aberta e usada, ela precisa passar por dois processos de
reaquecimento e agitação.

4. Garantir a proteção eletrostática e controlar a tensão eletrostática que pode ser
gerado para mantê-lo abaixo de um limite seguro para os componentes mais sensíveis.

5. Preste atenção à manutenção diária das máquinas e equipamentos SMD.

6. Sempre preste atenção à configuração dos parâmetros do processo de soldagem por refluxo,
e a temperatura do forno deve ser testada duas vezes ao dia.

7. No processo de produção de SMT, é necessário utilizar uma classe de solventes como
etanol anidro, fluxo, etc. A área de produção SMT precisa de atenção especial
atenção ao projeto de segurança contra incêndio.

8. Realizar regularmente verificações aleatórias nos produtos na linha de produção e lidar com
com anormalidades no tempo.

Resumo

Hoje em dia, os produtos eletrônicos são gradualmente miniaturizados e a produção SMT atende
esta demanda em constante mudança. O processo SMT ocupa uma posição importante no
indústria de colocação eletrônica.

Processos padronizados de produção SMT podem garantir placas PCBA de alta qualidade.
O posicionamento eficiente é a melhor maneira de garantir uma data de entrega rápida do projeto de acordo
para cronogramas apertados e prazos de entrega curtos.

Escolhendo um profissional adequado fornecedor de montagem de PCB é o mais importante
decisão de garantir entrega rápida de placas eletrônicas montadas e excelente qualidade de
produtos.

Siga-nos no PCBasic, No próximo artigo explicaremos o que é DIP e por que e como ele funciona
diferencia-se do SMT explicado hoje. A PCBasic é uma empresa de fabricação de PCBA completa
prestador de serviços, entre em contato conosco e lhe forneceremos a melhor qualidade e
consistência para seu próximo projeto de PCBA.