Processo de montagem em superfície da máquina de colocação de componentes de PCB

O processo de montagem em superfície (processo tecnológico de montagem em superfície) é o processo SMT, que utiliza uma máquina de posicionamento de componentes para fixar componentes eletrônicos à superfície da placa de circuito impresso. Processo de fabricação SMTA máquina de montagem SMT é essencial. A empresa de SMT conta com ela para concluir o processo de montagem em superfície. Então, quais são as etapas específicas ao usar uma máquina de posicionamento de componentes de PCB para o processo de montagem em superfície?

Fluxo do processo de tecnologia de montagem em superfície

1. Especificação de calibração de referência de PCB

Ao posicionar a máquina de montagem SMT, as coordenadas de posicionamento dos componentes são calculadas com base nos cantos da placa de circuito impresso (geralmente o canto inferior esquerdo e o canto superior direito) como ponto de origem. Durante a montagem do PCB, a máquina de montagem em superfície precisa posicionar a placa para evitar erros no posicionamento de alta precisão. Método de alinhamento: o ponto de símbolo e o sistema de alinhamento óptico são concluídos.

2. Detecção e ajuste

Após determinar a colocação do chip de PCB, é necessário determinar duas questões: o cabeçote central e o cabeçote de posicionamento são comuns? O segundo componente atende aos requisitos da máquina de montagem SMT? Se não atender aos requisitos, não poderá ser posicionado. Essas duas questões devem ser determinadas por meio de testes.

3. Transmissão de PCB

A transferência de PCB é a primeira etapa do processo de coleta e colocação de SMT. A organização de transmissão deve concluí-la. Após a máquina de montagem de SMT colar os componentes com precisão, o sistema de transmissão também deve produzir a PCB de forma constante. Portanto, a tabela de classificação é muito importante, pois as operações subsequentes não serão concluídas se a máquina de colocação de SMT não importar os componentes com precisão para a posição regular.

4. Pegue os componentes

Os pontos-chave no processo de montagem em superfície são o tempo de coleta da máquina de posicionamento de componentes e sua precisão e correção. Os fatores que afetam o processo de coleta e posicionamento SMT incluem os itens e métodos de coleta, os componentes da embalagem e as características relevantes das próprias peças. Ao usar uma máquina de montagem SMT para coletar componentes, precisamos saber que os pontos principais são os fatores que afetam o processo. Precisamos apenas saber que a coleta de componentes é dividida em coleta técnica e coleta mecânica. A coleta mecânica inclui duas formas: coleta mecânica e coleta a vácuo. O método de coleta a vácuo é usado em máquinas modernas de posicionamento de componentes, e a coleta mecânica é usada apenas em circunstâncias especiais.


As etapas acima são as etapas de montagem da máquina de posicionamento de componentes no processo de montagem em superfície. Se você quiser saber mais sobre o processo SMT, clique em https://www.pcbasic.com/ para nossa página inicial.