O objetivo principal do projeto de painéis PCB é combinar várias unidades pequenas de PCB com vários métodos de conexão. Os desenhos de painéis PCB mais comuns incluem a grafia sequencial AA, a grafia positiva e negativa AB, a grafia rotativa AA, a grafia Yin-Yang AB, a grafia mista ABC e assim por diante. Engenheiros de projeto de PCB geralmente consideram o tamanho estrutural, o desempenho dos componentes eletrônicos SMD, o layout dos componentes e outros aspectos funcionais do produto ao projetar a placa. Como melhorar a eficiência da produção SMT no projeto de painéis PCB e minimizar o risco de impacto na qualidade do produto? O caso deste artigo é encontrado na linha de montagem de PCB, como dimensões irregulares de PCB e impacto na eficiência da produção após o projeto do painel PCB. Ao mesmo tempo, também aumenta o custo da linha de montagem e da fabricação de PCB.
Finalidade do projeto do painel PCB:
1. Devido às dimensões pequenas e irregulares do PCB, isso afeta seriamente a eficiência do PCBA smt e a produção.
2. Perceba a maximização da taxa de utilização da placa e reduza o custo.
3. Reduza a dificuldade de produção e melhore o rendimento do produto.
Diretrizes de projeto de painéis de PCB:
Existem muitas maneiras de projetar quebra-cabeças, e às vezes é difícil determinar qual método e o número de quebra-cabeças usar durante a produção experimental de novos produtos. Os engenheiros de projeto de PCB priorizam o atendimento aos requisitos estruturais do produto durante o desenho do painel de PCB, de acordo com as características do produto (como limitação da estrutura do produto, limitação da altura da interface periférica, limitação de posição, etc.), seguido pelo feedback sobre a utilização da chapa e a produção durante o processo. processo de fabricação de PCB e linha de produção SMT. A questão da eficiência. Após a seleção da placa PCB no processo de produção, a expansão térmica, resultante da aplicação de diferentes dimensões geométricas e métodos de montagem, afeta diretamente a confiabilidade e o desempenho do produto, o que aumenta a dificuldade de processamento e o custo de fabricação da linha de produção SMT. Combinando a experiência acumulada por muitos anos de engenheiros de SMT e PCBA, e o uso do método quebra-cabeça para melhorar a eficiência da linha de produção SMT, há vários aspectos para compartilhar com você:
· No linha de produção SMTPara aumentar a taxa de utilização da linha de produção, existem duas maneiras comuns de emendar AAAA ou AB. Não podemos perguntar diretamente qual é a melhor. Isso deve ser considerado a partir da complexidade do processo do produto, da taxa de balanceamento do ciclo de posicionamento da máquina da linha de produção após a montagem do painel, do problema de queda de peças após a segunda refusão do componente volumoso, e assim por diante.
· O projeto positivo e negativo (AABB) tem a vantagem de simplificar e facilitar a configuração e o processo dos equipamentos da linha de produção SMT. Um estêncil, um conjunto de procedimentos de patch, procedimentos de inspeção spi/AOI e otimização única da curva de temperatura do forno de solda por refluxo, etc., aceleram a troca de PCBA SMT e concluem a verificação da primeira peça de uma só vez, permitindo a produção de produtos PCBA acabados em um tempo muito curto, sendo encaminhados para o próximo teste de função do processo.
·A desvantagem do design positivo e negativo (AABB) é que se a superfície inferior do produto e a superfície superior apresentarem grandes diferenças no layout dos componentes (o chip principal é maior, a densidade do layout dos componentes é maior e os pés do componente de refluxo do furo passante excedem a superfície da placa, etc.), isso resultará em uma impressão de pasta de solda ruim e instável em posições de passo fino, com risco de queda de peças de componentes com grande volume e peso durante a segunda passagem. Na produção em massa, não apenas o problema de melhoria da eficiência não é resolvido, mas também a dificuldade de processamento e a qualidade são causadas. O problema também é um teste para a capacidade de pesquisa técnica online dos engenheiros.
· Adotar design não positivo e negativo (AAA/BBB), que é mais adequado às recomendações da maioria das fábricas.
A linha de produção SMT é fácil de implementar e os recursos do equipamento são organizados racionalmente. O processo de produção é estável e a eficiência da linha de produção é fácil de melhorar. Ao projetar a placa de circuito impresso (PCB), os engenheiros devem considerar a racionalidade do layout dos componentes principais do chip, dos componentes de dissipação de calor maiores e dos componentes de interface periféricos. A planta de processamento precisa apenas organizar razoavelmente a linha de produção para produzir a superfície BOT (superfície com menos componentes) e, em seguida, a superfície TOP (superfície com múltiplos componentes). ), a engenharia de processo é mais fácil de lidar quando a qualidade é anormal durante o processamento.
No processo de produção, com a premissa de garantir a taxa de produção direta, qual método de serra tico-tico é o melhor? É necessário considerar de forma abrangente fatores como a configuração da máquina da linha de produção SMT, a capacidade de processamento do equipamento e a estabilidade do processo.
1. Primeiro, familiarize-se com a configuração da linha de produção SMT e a capacidade teórica
2. Um produto do processo SMT de face única de 6 painéis, otimizado do painel original de 6 para 12 painéis durante a montagem, reduzindo o número de transferências e a frequência do ciclo para aumentar a produtividade.
3. A combinação da configuração da máquina de cada SMT produção linha é diferente. O engenheiro de equipamentos equilibra a velocidade de cada máquina ao trocar a linha, a máquina de impressão, a velocidade de inspeção da pasta de solda SPI, a velocidade de colocação, a velocidade do forno de refluxo e a velocidade de inspeção AOI após o forno. Otimize toda a linha de produção para uma produção de alta velocidade totalmente automatizada, melhorando significativamente a eficiência da utilização da máquina.
Sobre o autor
Alex Chen
Alex tem mais de 15 anos de experiência na indústria de placas de circuito, especializando-se em projetos de PCB para clientes e processos avançados de fabricação de placas de circuito. Com vasta experiência em P&D, engenharia, processos e gestão técnica, ele atua como diretor técnico do grupo da empresa.
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