Na maioria dos casos, também chamamos o furo de passagem da placa de circuito impresso de furo condutor. Ele é composto por duas almofadas correspondentes em camadas diferentes. Normalmente, é galvanizado. Isso é o revestimento por furo passante da placa de circuito impresso.
Por que temos que conectar o PCB através do furo?
As vias podem conectar linhas entre si e têm requisitos mais elevados para a tecnologia de montagem em superfície. Por isso, a indústria de PCB desenvolveu o processo de plug-in de via. Para atender às necessidades do cliente, precisamos plugar o furo de via da PCB. A abordagem tradicional utiliza uma folha de alumínio para preencher o furo e uma malha branca para a máscara de solda. O tempo provou que esse método é estável e confiável.
Mas o PCB Plug Via deve atender às seguintes condições.
1. Se houver cobre no furo de passagem, a máscara de solda pode estar conectada ou não.
2. A espessura do estanho-chumbo no furo de passagem deve atingir 4 mícrons. Tenha cuidado para não deixar a tinta da máscara de solda entrar no furo, caso contrário, aparecerão gotas de estanho.
3. Use tinta de máscara de solda para tapar o furo e não transmitir luz.
Mais próximo de casa, o PCB Plug Via tem cinco funções.
1. Evite que o estanho flua para a superfície do componente a partir do furo de passagem durante a soldagem por onda, causando um curto-circuito. Especialmente para pads BGA, os furos de encaixe devem ser feitos primeiro para facilitar a soldagem.
2. Evite resíduos de solda no furo de passagem do PCB.
3. O pcb, que ajuda a completar a montagem dos componentes, passa pela máquina de teste para formar uma pressão negativa.
4. Evite que a soldagem virtual causada pelo influxo de pasta de solda afete o posicionamento.
5. Evite o curto-circuito no PCB causado pela ejeção de esferas de estanho durante a soldagem por onda.
Dois tipos de processo de conexão PCB via
A tecnologia de montagem em superfície de BGA e CIs impõe requisitos rigorosos para vias. Por exemplo, elas devem ser planas, a diferença entre saliências e saliências não deve exceder 1 mil e as bordas não devem ser avermelhadas. Para atender a esses requisitos, diversos processos de Via Plugging surgiram no mercado. Agora, organizamos e resumimos esses processos. Você pode ver claramente suas vantagens e desvantagens.
1. Processo de tamponamento de furos após nivelamento com ar quente.
O processo é máscara de solda na superfície da placa → HAL → furo de solda → cura. Eles usam ar quente para alisar a superfície plana e, em seguida, usam uma folha de alumínio ou tela de tinta. Quanto à tinta de solda, geralmente é tinta fotossensível ou tinta termoendurecível. Além disso, a tinta de solda é preferencialmente a mesma que a tinta na superfície da placa. A vantagem desse processo é garantir que o furo de solda não vaze óleo. Mas a desvantagem é que a tinta do furo de solda contamina facilmente a superfície da placa, tornando-a irregular. Além disso, os clientes podem experimentar solda falsa durante a montagem da superfície. Portanto, muitos clientes desaprovam esse método.
2. Processo de tamponamento de furos após nivelamento com ar quente.
Existem quatro métodos:
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1. Tampe o furo com uma folha de alumínio. Em seguida, a peça é curada, polida e os gráficos são transferidos.
Use uma furadeira CNC para fazer uma tela e tampar os furos na chapa de alumínio. A vantagem é que o fechamento do furo passante é completo. Podemos
escolha tintas termoendurecíveis porque elas têm as vantagens de alta dureza, uma ligeira alteração na contração da resina e boa adesão à parede do furo.
O processo é: pré-processamento → furo de encaixe → placa de retificação → transferência de padrão → gravação → máscara de solda da superfície da placa.
Desta forma, o tamponamento do furo será muito suave e não haverá problemas de qualidade, como explosões e gotas de óleo. Mas este método também tem desvantagens: ele suporta apenas um espessamento único, para que a espessura do cobre da parede do furo possa atingir o padrão. Portanto, existem requisitos muito altos para o desempenho do revestimento de cobre de toda a placa e da máquina de retificação de placas. Devemos garantir que a resina na superfície do cobre seja completamente removida durante a operação sem contaminação. No entanto, muitas fábricas de PCB não possuem um processo de espessamento de cobre único, ou o desempenho do equipamento não atende aos requisitos. Portanto, não é muito utilizado em fábricas de PCB.
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2. Primeiro, tampe o furo com uma folha de alumínio. Em seguida, solde diretamente a superfície da placa.
Como acima, primeiro, use uma furadeira para fazer furos na chapa de alumínio. Em seguida, conecte-a à máquina de serigrafia. O tempo de permanência após a conclusão do furo do plugue não deve exceder 30 minutos. Neste momento, a serigrafia 36T é usada diretamente para a máscara de solda da superfície da placa serigrafada. O processo é: pré-tratamento-furo do plugue-serigrafia-pré-cozimento-exposição-revelação-cura.
A vantagem é que a cobertura de óleo do furo passante é boa e o furo do tampão é plano. Mais importante ainda, a cor após a película úmida é consistente. Isso porque o furo passante não é fácil de estanhar após o nivelamento com ar quente, e não aparecem gotas de estanho no furo. No entanto, pode aparecer tinta no furo da almofada após a cura, resultando em baixa soldabilidade. Além disso, o nivelamento com ar quente causará bolhas e perda de óleo na borda do furo passante. O uso desse método para controlar produtos será mais difícil. Portanto, recomendamos que os engenheiros adotem processos e parâmetros específicos para garantir a qualidade dos furos do tampão.
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3. Tampe o furo com uma folha de alumínio e revele. Em seguida, faça a pré-cura e o polimento. Em seguida, aplique a máscara de solda na superfície da placa.
Da mesma forma, use uma furadeira CNC para perfurar os furos do tampão da chapa de alumínio e, em seguida, faça uma tela. Em seguida, tampe o furo. Normalmente, o furo do tampão deve ser preenchido, de preferência com saliências em ambos os lados. Após a cura, lixe a placa novamente e realize o tratamento de superfície. O processo é pré-tratamento-furo do tampão-pré-cozimento-desenvolvimento-pré-cura-máscara de solda da superfície da placa. A vantagem é que o furo do tampão de solidificação pode garantir que nenhum óleo caia ou exploda. Mas o HAL também pode fazer com que esferas de estanho fiquem escondidas no furo do tampão. Além disso, não é fácil resolver a situação em que o estanho aparece no furo de passagem. Muitos clientes ainda não aceitam esse método.
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4. Execute a máscara de solda e os furos dos plugues na placa ao mesmo tempo
Neste processo, precisamos usar uma almofada ou uma cama de pregos para instalar a tela 36T na máquina de serigrafia. Em outras palavras, quando a máscara de solda estiver concluída, todas as vias estarão conectadas. Processo: pré-tratamento-serigrafia-pré-cozimento-exposição-revelação-cura. Seu processo é conciso, o que pode nos economizar muito tempo. Além disso, os furos de passagem após o nivelamento por ar quente não podem perder óleo ou estanho. Todos sabemos que uma grande quantidade de ar será deixada no furo de passagem se usarmos o plugue de serigrafia. No processo subsequente, a cura fará com que o ar se expanda e rompa a máscara de solda. A superfície da placa de circuito impresso ficará irregular, haverá vazios e haverá uma pequena quantidade de estanho escondida nos furos de passagem.
No entanto, PCBASIC A empresa basicamente resolveu esses problemas após muito trabalho de ajuste. O método consiste em escolher tintas de diferentes viscosidades e tipos e ajustar a pressão da serigrafia. Agora, nossa empresa utiliza esse processo para produção em massa. Se você está procurando uma fabricante de PCB online, entre em contato conosco. Certamente ficaremos satisfeitos.
