Selecione componentes com base no pacote de PCB

O pacote de PCB exibe vários parâmetros (como tamanho, comprimento e largura, tamanho do bloco, etc.) de componentes, chips, etc. de forma gráfica, para que possam ser chamados ao desenhar o diagrama de PCB. Portanto, antes do projeto da PCB, você precisa selecionar os componentes através do pacote de PCB. Caso contrário, você sempre encontrará esses e outros problemas no projeto, o que fará com que a placa de PCB que você gasta muito tempo projetando nunca seja usada na prática. Hoje, apresentarei alguns pontos a serem considerados ao selecionar componentes de acordo com os tipos de pacote de PCB.

Falei principalmente sobre as técnicas de análise e seleção de componentes a partir de encapsulamentos de PCB e do projeto de placas de circuito impresso. Um encapsulamento de PCB contém muitas informações, incluindo o tamanho do componente, especialmente a posição relativa dos pinos e o tipo de pad do componente. É claro que, ao selecionar componentes com base nos tipos de encapsulamento de PCB, há outro ponto a ser considerado: as dimensões externas dos componentes.

Relação da posição dos pinos: Significa principalmente que precisamos corresponder os pinos dos componentes reais ao tamanho do encapsulamento da PCB. Escolhemos componentes diferentes. Embora as funções sejam as mesmas, o encapsulamento da PCB provavelmente será diferente. Precisamos garantir que o tamanho e a posição do pad da PCB estejam corretos para garantir que os componentes possam ser soldados corretamente.

A primeira coisa a considerar é o tipo de pad. Existem dois tipos: um com furos passantes e o outro com montagem em superfície. Precisamos considerar fatores como custo do dispositivo, disponibilidade, densidade de área do dispositivo e consumo de energia. Do ponto de vista da fabricação, dispositivos com montagem em superfície são geralmente mais baratos do que dispositivos com furos passantes e, em geral, têm maior disponibilidade. Para o nosso projeto geral, escolhemos componentes com montagem em superfície, o que não é apenas conveniente para soldagem manual, mas também propício para uma melhor conexão de pads e sinais no processo de verificação de erros e depuração.

Em segundo lugar, devemos também prestar atenção à posição das pastilhas. Como as diferentes posições representam posições diferentes nos componentes reais, se não organizarmos a localização das pastilhas de forma razoável, é muito provável que os componentes em uma área fiquem muito densos e os componentes na outra área fiquem esparsos. Obviamente, a situação é ainda pior porque as pastilhas estão muito próximas, resultando em folgas entre os componentes muito pequenas para serem soldadas.

Outra situação é que precisamos considerar como as pastilhas são soldadas. No processo em si, frequentemente as posicionamos em uma direção específica, o que é mais conveniente para a soldagem.

Dimensões dos componentes: Em aplicações práticas, alguns componentes (como capacitores polares) podem ter restrições de altura livre elevadas, portanto, precisamos considerá-las no processo de seleção de componentes. Ao iniciar o projeto, podemos primeiro desenhar a forma básica da estrutura da placa de circuito e, em seguida, posicionar alguns componentes de grande escala ou de posição crítica (como conectores) que planejamos usar. Dessa forma, a vista em perspectiva virtual da placa de circuito (sem fiação) pode ser visualizada de forma intuitiva e rápida, e o posicionamento relativo e a altura dos componentes da placa de circuito e dos componentes podem ser fornecidos com relativa precisão. Isso ajudará a garantir que os componentes possam ser colocados corretamente na embalagem externa (produtos plásticos, chassis, etc.) após a montagem da placa de circuito impresso. Obviamente, também podemos chamar o modo de visualização 3D no menu Ferramentas para navegar por toda a placa de circuito.

Para a seleção de componentes, além dos requisitos de projeto, também devem ser selecionados produtos produzidos por fabricantes regulares, de modo a garantir a realização dos objetivos de projeto estabelecidos.