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Olá, seja bem-vindo a esta plataforma de aprendizagem eletrônica. Neste tutorial, abordaremos o conceito detalhado de "Chip On Board" ou COB. Se você já pensou em como os dispositivos eletrônicos são compactos, potentes e compactos, a resposta é a tecnologia chip on board. Seja você um entusiasta de eletrônica "faça você mesmo", um entusiasta de tecnologia ou apenas queira saber como seus dispositivos eletrônicos funcionam, um profundo conhecimento do COB lhe proporcionará insights valiosos para o futuro da miniaturização eletrônica.
Ao discutir os fundamentos de um chip on board, aprenderemos como essa inovadora tecnologia de encapsulamento, que revoluciona a integração de componentes eletrônicos, ajuda a criar dispositivos menores e mais eficientes. Também abordaremos as vantagens industriais e a aplicação prática dos chips on board, fornecendo as informações necessárias para você apreciar os avanços da eletrônica moderna. Então, vamos começar e revisar os detalhes da tecnologia Chip On Board!
O que é um chip on board PCB?
Uma placa de circuito impresso Chip On Board (COB) é um método de encapsulamento usado para a montagem de componentes eletrônicos em uma placa PCB. Nesse método, não há componentes individuais configurados na placa, mas circuitos integrados simples são conectados na superfície da placa. O uso dessa tecnologia reduz o uso de técnicas de encapsulamento mais antigas, como embalagens de cerâmica ou plástico, o que reduz o tamanho e o peso de dispositivos e projetos eletrônicos.
Para a montagem dos chips, são utilizados pontos de solda ou adesivos, para tornar a montagem compacta e eficaz. Caminhos elétricos menores são criados entre o chip e a placa devido à ligação direta, proporcionando bom desempenho elétrico e menos perdas de sinal. Essa tecnologia também proporciona um bom gerenciamento térmico, pois os chips são conectados diretamente a dissipadores de calor ou almofadas térmicas na placa.
Essas características, como bom desempenho elétrico, tamanho compacto e boas características térmicas, tornam essa tecnologia ideal para projetos com espaço limitado, como tecnologias vestíveis, celulares, luzes LED e eletrônica de potência. Essa tecnologia também promove a miniaturização e a integração de sistemas eletrônicos.
Como são feitos os chips em placas
1. Preparação do Substrato: A placa PCB é preparada através de uma superfície de limpeza da placa e aplicada a camada adesiva de material condutor onde os chips são colados
2. Fixação da matriz: Os chips expostos são coletados e posicionados nas áreas revestidas com adesivo da placa. Existem máquinas de coleta e colocação ou instrumentos especializados usados para realizar esse processo.
3. Ligação: Quando os CIPs são configurados, eles são unidos à placa por meio de soldas condutivas. Esse processo de união garante uma conexão confiável entre os contatos dos chips e os trilhos condutores da placa.
4. Ligação de fios: Em algumas condições, a ligação dos fios é feita para conectar as almofadas de ligação com os trilhos da placa usando fios finos. Este processo ajuda a transmitir sinais elétricos entre o chip e a placa
5. Encapsulamento: Para a proteção de chips e ligações de fios de componentes externos, um material encapsulante pode ser usado em todo o conjunto. Este material também possui revestimento epóxi transparente.
6. Testando: Existem diferentes métodos de teste utilizados na montagem do COB para garantir a confiabilidade e a funcionalidade adequadas. Ciclos de temperatura, testes elétricos e inspeção visual são realizados para verificar o funcionamento do COB.
7. Montagem Final:Quando o chip na placa passa em todos os testes, ele está pronto para ser integrado aos dispositivos eletrônicos finais, como luzes LED, telefones ou quaisquer outros projetos
PC Basic Também é possível usar a tecnologia flip-chip para conectar o chip com a face voltada para baixo à PCB, utilizando esferas de solda pré-aplicadas no nível do wafer ou nosso processo de bumping interno. Em seguida, utilize o processo de encapsulamento glob top ou Dam/Fill para proteger o chip. A maioria dos conjuntos de chip on-board também pode ser combinada com nosso serviço de entrega rápida.
Para requisitos mais profissionais, entre em contato Pcbásico para uma revisão técnica detalhada.
Chip de PCB A tecnologia utiliza adesivos para conectar chips semicondutores diretamente ao substrato da placa de circuito impresso (PCB). A tecnologia chip on board (chip on board) leva a tecnologia de montagem em superfície (SMT) ao seu extremo. A diferença essencial entre COB (chip on board) e SMT é: COB (chip on board) geralmente envolve dispositivos ativos com alta contagem de fios e não requer encapsulamento externo de dispositivos em cerâmica ou plástico moldado.
Aplicação de Chip on Board para Diálise
O chip onboard é um chip desencapado montado diretamente na placa de circuito impresso (PCB). Após conectar os fios, use uma bola de epóxi ou plástico para cobrir o chip e conectá-los. O chip desencapado chip de PCB é aderido e fixado por fio à placa, e resina epóxi é derramada para isolá-la e protegê-la.
Um circuito integrado (CI) não encapsulado é montado sobre um substrato laminado e circuitos de condicionamento de sinal ou de suporte. Quando o CI é conectado à interconexão do substrato correspondente por meio de uma ligação de fios de ouro, uma conexão elétrica é formada. Um material de revestimento de junção pode então ser aplicado sobre o chip para proteger as ligações entre o chip e os fios.
So chip pcb é uma excelente escolha para circuitos miniaturizados. Quando a tecnologia de montagem tradicional não atende aos parâmetros de projeto, surge uma solução de chip on board (COB).
Por um lado, a principal vantagem de um chip em uma placa é que ele reduz o peso e a qualidade do circuito. Quando isso é um problema significativo, a tecnologia chip em uma placa é a solução ideal para miniaturizar seu circuito.
Além disso, a tecnologia chip on board oferece opções de montagem exclusivas para projetistas de sistemas. Nessa tecnologia, o chip de silício é colado diretamente à superfície da placa de circuito impresso, entre o chip e a PCB ou AL2O3, para estabelecer conexões elétricas; um revestimento de resina epóxi opaca é depositado sobre o chip para protegê-lo de impactos e efeitos nocivos da luz.
Características e vantagens do Chip on board:
1. Projeto de alta e baixa pressão
2. Revestimento personalizado
3. Multicamadas, dupla face
4. Teste de placa funcional
5. Volume alto ou baixo
6. Ampla faixa de temperatura
7. Solução de custo competitivo
8. Aplicação chave na mão
O que são luzes LED chip on board?
LED chip on board refere-se à montagem direta de chips de LED em um substrato como SiC ou safira para produzir matrizes de LED. O LED COB é um entrante mais novo e avançado no mercado. Comparado à antiga tecnologia LED, ele apresenta muitas vantagens significativas.
Por exemplo, a tecnologia de chip PCB apresenta uma densidade de lúmens maior. Isso é alcançado usando múltiplos diodos, enquanto as iterações de LED mais antigas geralmente usam apenas um LED DIP ou três LEDs SMD. Usar mais diodos no LED significa que haverá uma intensidade de luz maior e mais uniforme, reduzindo o espaço ocupado. Independentemente de quantos diodos houver no chip, a tecnologia COB (chip on board) também utiliza um projeto de circuito único com dois contatos para simplificar os LEDs.
Outras vantagens de um chip on board LED incluem:
1. Design altamente compacto e de tamanho pequeno;
2. Maior intensidade, especialmente a curta distância;
3. Alta uniformidade mesmo trabalhando a curta distância;
4. Projeto de circuito único mais direto;
5. Excelente desempenho térmico para melhorar a estabilidade e a confiabilidade.
Processo de embalagem com chip a bordo
Comparado com outras tecnologias de embalagem, PCB Cquadril teA tecnologia é barata (apenas cerca de 1/3 do mesmo chip), economiza espaço e possui um processo de fabricação maduro. No entanto, nenhuma tecnologia pode ser perfeita desde o início. A tecnologia Chip On Board também apresenta desvantagens, como a necessidade de máquinas de solda e empacotamento adicionais, a velocidade às vezes não acompanha o ritmo, os requisitos ambientais mais rigorosos do patch de PCB e a incapacidade de mantê-lo.
O layout de um determinado chip na placa pode melhorar o desempenho do sinal do CI, pois remove a maioria ou todos os pacotes e a maioria ou todos os componentes parasitas. No entanto, com essas tecnologias, pode haver alguns problemas de desempenho. PCB lasca Se houver um chip de quadro de chumbo ou logotipo BGA em todos esses designs, o substrato pode não estar bem conectado ao VCC ou ao aterramento. Portanto, possíveis problemas com a tecnologia Chip on Board incluem problemas de coeficiente de expansão térmica (CTE) e conexões de substrato ruins.
Etapa 1: Expansão do cristal
A máquina de expansão é usada para expandir uniformemente todo o filme do chip de LED fornecido pelo fabricante, de modo que a matriz de LED firmemente disposta e fixada na superfície do filme seja separada para facilitar o cristal espinhoso.
Passo 2: Adesivo
Coloque o anel de cristal expandido na superfície da máquina de suporte, onde a camada de pasta de prata foi raspada, e aplique a pasta de prata na parte de trás. Um pouco de pasta de prata. Adequado para chips de LED em massa. Use uma máquina dispensadora para aplicar uma quantidade adequada de pasta de prata na placa de circuito impresso.
Etapa 3: Perfure o chip de LED no PCB
Coloque o anel de expansão de cristal preparado com pasta de prata no suporte de cristal perfurante. O operador perfurará o chip de LED na placa de circuito impresso com uma caneta perfurante sob o microscópio.
Etapa 4: Coloque o PCB perfurado em um forno de ciclo térmico
Coloque a placa de circuito impresso perfurada em um forno de ciclo térmico e deixe-a descansar por algum tempo. Após a cura da pasta de prata, retire-a (não por muito tempo, caso contrário, o revestimento do chip de LED ficará amarelado, ou seja, oxidado, causando dificuldades). Se houver colagem do chip de LED, as etapas acima são necessárias; se houver apenas colagem do chip de CI, as etapas acima são canceladas.
Passo 5: Cole o chip
Use um dispensador para aplicar uma quantidade adequada de cola vermelha na posição do CI na PCB. Em seguida, use um dispositivo antiestático para posicionar corretamente o chip CI na cola vermelha ou preta.
Etapa 6: Secagem
Coloque o molde colado em um forno de ciclo térmico sobre uma grande placa de aquecimento plana e deixe-o em uma temperatura constante por um tempo, ou ele pode ser curado naturalmente (por um tempo mais longo).
Etapa 7: Colagem (colagem de fios)
A máquina de ligação de fios de alumínio é usada para conectar o chip (LED ou chip IC) com o fio de alumínio do pad correspondente na placa PCB; ou seja, o fio interno do COB é soldado.
Etapa 8: Pré-teste
Use ferramentas de inspeção especiais (equipamentos diferentes para COB para outros fins, simplesmente fonte de alimentação estabilizada de alta precisão) para inspecionar a placa COB e reparar novamente a placa não qualificada.
Etapa 9: distribuição
Um dispensador de cola é usado para aplicar uma quantidade adequada da cola AB preparada na matriz de LED colada. O CI é então embalado com cola preta e, em seguida, embalado conforme as necessidades do cliente.
Passo 10: Cura
Coloque a placa de circuito impresso PCB selada em um forno de ciclo térmico e deixe-a em temperatura constante. Diferentes tempos de secagem podem ser definidos de acordo com as necessidades.
Etapa 11: Pós-teste
As placas de PCB embaladas são então testadas quanto ao desempenho elétrico com ferramentas de teste especiais para distinguir entre o bem e o mal.
Resumo
A tecnologia Chip-On-Board (COB) revolucionou o mundo eletrônico e oferece vantagens diferentes das técnicas de encapsulamento convencionais. Como há a colagem direta de chips nus na placa, o chip on board tornou os dispositivos eletrônicos menores, mais leves e mais eficientes. A eliminação de encapsulamentos a granel e de caminhos elétricos mais curtos proporciona bom desempenho elétrico, menos perdas de sinal e melhor gerenciamento térmico. Essa técnica também é importante para a miniaturização de componentes eletrônicos e abriu caminho para tecnologias compactas e de ponta em diferentes setores.
O COB oferece diferentes aplicações, desde pequenos dispositivos móveis a sistemas de iluminação e aplicações automotivas. À medida que caminhamos em direção a um futuro em que a eletrônica estará perfeitamente integrada às nossas vidas e oferecerá funcionalidade e desempenho aprimorados, abraçar a promessa do COB capacita engenheiros, designers e consumidores.
