Nauwkeurige PCB-sjablonen voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta

Hoe u een pcb-stencil bestelt bij Pcbasic, uw fabrikant van smt-stencils

Het bestellen van een pcb-stencil bij pcbasic is heel eenvoudig. Als fabrikant van smt-stencils hebben we nog meer voordelen. We hebben een toegewijde PCB-stencil online offerte Voor u. U kunt elke optie aanvinken op basis van uw behoeften. Onze minimale bestelhoeveelheid voor PCB SMT-stencils is 1. Als fabrikant van PCB-stencils, maakt het niet uit hoeveel PCB-sjablonen we voor u kunnen leveren. Wanneer u het gewenste aantal PCB-stencils invult, berekent het systeem automatisch de prijs van de bestelling en klikt u op Verzenden om de bestelling te voltooien. Bovendien hebben we, omdat PcBasic een van de beste fabrikanten van SMT-stencils is, speciale aanbiedingen voor u samengesteld.

1. Als u een pcba-bestelling plaatst bij pcbasic, kunnen wij u gratis een pcb-stencil leveren
2. Als het aankoopbedrag van uw PCB en componenten 10,000 Amerikaanse dollars bereikt, krijgt u gratis een PCB-stencil

Pcb-stencilframetype	Stencilgaas	Staalplaat
Pcb-stencilpolijstproces	Slijppolijstmiddel (geen extra kosten)	Elektrolytisch polijsten (tegen meerprijs)
Productiemethode voor PCB-stencils	Bovenste laag	Onderste laag	Boven en onder (op één sjabloon)	Bovenste en onderste laag (op apart stencil)
Afmetingen printplaatsjabloon (cm)	30* 40CM 30* 40CM 37* 47CM 42* 52CM	45* 55CM 58.458.4CM 55 65CM 73.6*73.6CM	4060CM 4070CM 4080CM 40100CM	40* 120CM 40* 140CM 50* 70CM 50* 80CM 50* 120CM
Pcb-sjabloondikte (mm)	0.08mm	0.10mm	0.12mm	0.15mm	0.2mm
Pcb-stencil aantal	PCB-sjabloon MOQ: 1
Pcb-stenciltype	Soldeerpasta gaas	Rood lijmgaas
Pcb-stencilmarkeringen	geen	Geen halve snijmarkeringen door het gat	Mark	NPTH-gat
Vereisten voor de verwerking van PCB-stencils	Volgens de “Steel Mesh Production Specification and Agreement” voor productie	U moet het pdf-bestand bevestigen om te kunnen knippen
Factureringsinformatie voor PCB-stencils	Geen factuur nodig	Factuur nodig

Wat is een Pcb-stencil?

Stencils, ook wel SMT-stencils (SMT Stencil) genoemd, zijn speciale mallen voor SMT. Hun belangrijkste functie is het helpen bij het aanbrengen van soldeerpasta; het doel is om de exacte hoeveelheid soldeerpasta op de juiste plek op de lege printplaat aan te brengen. Het begon met nylon (polyester) gaas.

Later werd er prikkeldraad, koperdraad en uiteindelijk roestvrij staal gebruikt vanwege de duurzaamheid. Maar ongeacht het materiaal van het gaas, het heeft de nadelen van slechte vormgeving en lage precisie. Vanwege de materiaalkosten en de moeilijkheidsgraad van de productie werd het oorspronkelijke stalen gaas gemaakt van ijzer/koperplaat, maar omdat het gemakkelijk roestte, werd het vervangen door roestvrij staal, wat het huidige stalen gaas is (SMT Stencil).

Soorten PCB-stencils

Het productieproces van SMT-staaldraad kan worden onderverdeeld in:

lasersjabloon
elektropolijst sjabloon
elektroforming sjabloon
stappen sjabloon
hechtingssjabloon
nikkelplating sjabloon
ets sjabloon

1. Laserstencil

Laserstencilbekisting is momenteel de meest gebruikte bekisting in de SMT-stencilindustrie. De kenmerken ervan zijn: Direct gebruik van databestanden voor productie, waardoor productiefouten worden verminderd; De nauwkeurigheid van de openingspositie van de SMT-sjabloon is zeer hoog: de fout in het hele proces ≤ ± 4 μm; De opening van de SMT-stencil heeft geometrische figuren, wat gunstig is voor het bedrukken en vormen van de soldeerpasta. De volgende materialen zijn vereist om een laserstencil te maken: A. PCB De PCB moet in de juiste versie zijn, zonder vervorming, schade of breuk; B. Databestand De gegevens moeten de SMT-soldeerpasta-laag bevatten (inclusief Fiducial Mark-gegevens en PCB-vormgegevens) en moeten ook karakterlaaggegevens bevatten, om de voor- en achterkant van de gegevens, componenttypen, enz. te controleren.

2. Elektrolytisch polijstsjabloon (EPStencil)

De elektropolijstmal is bedoeld om de stalen plaat na het lasersnijden elektrochemisch te bewerken om de wand van het gat te verbeteren. De kenmerken zijn: A. De hele wand is glad, vooral geschikt voor QFP/BGA/CSP met ultrafijne spoed. B. De veegtijd van de SMT-mal wordt verkort en de werkefficiëntie wordt aanzienlijk verbeterd.

3. Elektroforming-stencil (EFStencil)

Om te voldoen aan de eisen van korte, kleine, lichte en dunne elektronische producten, worden ultrafijne volumes (zoals 0201) en ultradichte pitch (zoals ūBGA, CSP) veel gebruikt. Hierdoor heeft de SMT-stencilindustrie ook hogere eisen gesteld aan drukstencils. Aan de hoge eisen van de elektroformeringssjablonen is een sjablonenset ontstaan. De kenmerken van de door ons geproduceerde elektroformeringssjablonen zijn: Verschillende diktes kunnen op dezelfde sjabloon worden gemaakt.

4. Stappensjabloon

Vanwege de verschillende vereisten voor de hoeveelheid soldeerpasta bij het lassen van verschillende componenten op dezelfde PCB, moet de dikte van sommige delen van dezelfde SMT-mal verschillen. Dit resulteert in het STEP-DOWN & STEP-UP-proces. STEP-DOWN-mal: Lokale verdunning van de mal om de hoeveelheid tin te verminderen bij het solderen van specifieke componenten.

5. Lijmsjabloon

Het COB-apparaat is op de printplaat bevestigd, maar het patchproces voor tinprinten is nog steeds vereist, waarvoor een bondingsjabloon nodig is. De bondingsjabloon dient om een kleine afdekking aan te brengen op de PCB-bondingpositie die overeenkomt met de sjabloon, om te voorkomen dat het COB-apparaat het doel van vlak printen bereikt.

6. Ni.P.-sjabloon

Om de wrijving tussen de soldeerpasta en de gatwand te verminderen, het ontvormen te vergemakkelijken en het losmaken van de soldeerpasta verder te verbeteren, heeft Wei Chuangxin Company begin 2004 een speciale nabewerkingsmethode geïntroduceerd, gebaseerd op het traditionele subtractieve proces "elektrolytisch polijsten". Het additieve proces voor de behandeling, "vernikkelen", is gepatenteerd. Vernikkelde stencils combineren de voordelen van laserstencils en elektroformingstencils.

7. Ets sjabloon stencil

Het is gemaakt van staalplaat van het type 301, geïmporteerd uit de Verenigde Staten. Het geëtste stalen gaas is geschikt voor het printen van PCB's met een hoek en afstand groter dan of gelijk aan 0.4 mm. Het is geschikt voor het kopiëren van printplaten en films. CAD/CAM- en belichtingsmethoden kunnen tegelijkertijd worden gebruikt. Voor het schalen is het niet nodig de prijs te berekenen op basis van het aantal onderdelen. De productietijd is snel. De prijs is lager dan die van de lasermal. Het is handig voor het filmarchief van de klant.

Hoe maak je een PCB-stencil

Het productieproces van staaldraad omvat chemisch etsen, lasersnijden en elektroformeren.

1. Chemisch etsen

Processtroom: databestand PCB → filmproductie → belichting → ontwikkeling → etsen → staalreiniging → openen. Kenmerken: Eenmalige vormgeving, hogere snelheid; lage prijs. Nadelen: Het is gemakkelijk om een zandlopervorm te vormen (onvoldoende etsing) of de opening wordt groter (overetsing); objectieve factoren (ervaring, medicijnen, film) hebben een grote invloed, er zijn veel productieschakels en de cumulatieve fout is groot, niet geschikt voor de productiemethode met een fijne stencilafstand; het productieproces is vervuilend, wat niet bevorderlijk is voor de milieubescherming.

2. Lasersnijden

Processtroom: PCB-film maken → coördinaten vastleggen → databestand → dataverwerking → lasersnijden → slijpen → Zhangwang. Kenmerken: Hoge precisie van dataproductie, minimale invloed van objectieve factoren; trapeziumvormige opening is geschikt voor ontvormen; precisiesnijden is mogelijk; de prijs is gematigd. Nadelen: één voor één snijden, de productiesnelheid is laag.

3. Elektroformeringsmethode (electroform)

Processtroom: coaten van de lichtgevoelige film op het substraat → belichting → ontwikkeling → elektroformeren van nikkel → vormen → reinigen van de stalen plaat → netvorming. Kenmerken: De gatwand is glad, vooral geschikt voor de ultrafijne stencilproductiemethode. Nadelen: Het proces is moeilijk te controleren, het productieproces is verontreinigd, wat niet bevorderlijk is voor de milieubescherming; de productiecyclus is lang en de prijs is te hoog.

PCB-stencilserviceopeningsontwerp

1. Drie factoren van het openings-pcb-stencilontwerp

Bij het ontwerp van de opening van het sjabloon moet rekening worden gehouden met de loslaateigenschappen van de soldeerpasta. Deze worden bepaald door drie factoren:

①De breedte-dikteverhouding/oppervlakteverhouding van de opening;
②De geometrie van de zijwand van de opening;
③De afwerking van de gatwand.

Van de drie factoren worden de laatste twee bepaald door de productietechnologie van het stalen gaas, waarbij we de eerste het meest in overweging nemen. Omdat het laserstencil zeer kosteneffectief is, richten we ons bij het Chinese PCB-stencil op het openingsontwerp van het laserstencil.

Ten eerste kennen we de beeldverhouding en de oppervlakteverhouding:

De beeldverhouding is de verhouding tussen de breedte van de opening en de dikte van de stencil.
Oppervlakteverhouding: de verhouding van het openingsoppervlak tot de dwarsdoorsnede van de gatwand.

Over het algemeen geldt voor een goed ontvormeffect dat de breedte-dikteverhouding groter moet zijn dan 1.5 en de oppervlakteverhouding groter dan 0.66. Wanneer moet de aspectverhouding in acht worden genomen en wanneer de oppervlakteverhouding? Over het algemeen geldt dat als de lengte van de opening minder dan 5 keer de breedte bedraagt, de oppervlakteverhouding moet worden gebruikt om het loslaten van de soldeerpasta te voorspellen, en in andere gevallen de aspectverhouding.

2. Elektrolytisch polijstsjabloon (EPStencil)

Componenttype	PITCH	Padbreedte	Padlengte	Openingsbreedte	Openingslengte	Sjabloondikte	Breedte- en dikteverhouding	Oppervlakteverhouding
QFP	0.635mm	0.35mm	1.45mm	0.30-0.31mm	1.45mm	0.15-0.18mm	1.7-2.1	0.69-0.85
QFP	0.50mm	0.254mm	1.25mm	0.22-0.24mm	1.20mm	0.12-0.15mm	1.5-2.0	0.62-0.83
QFP	0.43mm	0.20mm	1.25mm	0.19-0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm	1.6-2.0	0.68-0.85
QFP	0.30mm	0.18mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.10mm	1.5-2.1	0.65-0.93
BGA	∮1.27 mm	∮0 mm		∮0 mm		0.15-0.18mm		1.0-1.25
BGA	∮1.0 mm	∮0.5 mm		∮0 mm		0.12-0.15mm		0.80-1.0
uBGA	∮0.8 mm	∮0.4 mm		∮0 mm		0.12-0.15mm		0.67-0.83
uBGA	∮0.8 mm	∮0.4 mm		□0 mm	□0 mm	0.12-0.15mm		0.63-0.79
uBGA	∮0.5 mm	∮0.25 mm		□0 mm	□0 mm	0.08-0.10mm		0.70-0.86
0402		0.5mm	0.65mm	0.48mm	0.635mm	0.10-0.12mm		1.4-1.37
0201		0.25mm	0.40mm	0.235mm	0.38mm	0.08-0.10mm		0.73-0.91

Natuurlijk kan bij het ontwerpen van de opening van het stalen gaas niet blindelings worden gelet op de breedte-dikteverhouding of de oppervlakteverhouding en mogen andere procesproblemen, zoals continu tin, multi-tin, enz., niet worden genegeerd. Bovendien moeten we voor chipcomponenten boven 0603 (1608) meer nadenken over hoe we tinkralen kunnen voorkomen.

3. Openingsontwerp van het lijmproces smt-sjabloon (SMT-sjabloon):

Vanwege de eigenschappen is de ervaringswaarde van het openen van het ontwerp erg belangrijk. De opening van het rubberen sjabloon wordt over het algemeen geopend in een lange strook of een rond gat; twee positioneringsgaten moeten worden geopend wanneer het niet-MARK-punt is gepositioneerd. Opmerkingen:

①De breedte B van de strip moet zijn: 0.3 mm ≤ B ≤ 2.0 mm
② De diameter van het ronde gat is:
③De dikte van het rubberen sjabloon wordt over het algemeen gekozen van 0.15 mm tot 0.2 mm

4. Tips voor het openen van een SMT-stencil (SMT-sjabloon):

①Om spanningsconcentratie te voorkomen, is het bij IC/QFP met een fijne spoed het beste om aan beide uiteinden afgeronde hoeken te hebben. Hetzelfde geldt voor BGA en 0402 en 0201 met vierkante gaten.
②Het is het beste om de interne concave methode te kiezen voor de anti-tin kraal openingsmethode van de chipcomponenten, wat effectief kan voorkomen dat de component grafstenen.
③Bij het ontwerpen van het stalen gaas moet de openingsbreedte zodanig zijn dat minimaal de vier grootste soldeerballen er soepel doorheen kunnen.

Nabewerking van PCB-stencil

Ets- en elektroformeersjablonen kennen over het algemeen geen nabewerking, en de hier genoemde nabewerking van sjablonen is voornamelijk voor lasersjablonen. Omdat metaalslak zich na het lasersnijden aan de wanden en openingen hecht, is vlakslijpen doorgaans vereist; slijpen is uiteraard niet alleen bedoeld om de slak (braam) te verwijderen, maar ook om het oppervlak van de staalplaat op te ruwen. Verhoog de oppervlaktewrijving om het rollen van de soldeerpasta te vergemakkelijken en een goed effect van tinverwijdering te bereiken. Indien nodig kan ook voor "elektrolytisch polijsten" worden gekozen om de gatwand te verbeteren en de slak (braam) volledig te verwijderen.

Hoe pcb-sjablonen te gebruiken

SMT-staaldraad is een 'preutse' precisiemal, daarom moet u op het volgende letten:

Neem het niet te serieus;
Het stalen gaas moet voor gebruik worden schoongemaakt (afgeveegd) om het vuil dat tijdens het transport is meegekomen te verwijderen;
De soldeerpasta of rode lijm moet gelijkmatig worden geroerd om te voorkomen dat de opening verstopt raakt;
Stel de druk optimaal in: de druk waarbij de schraper de soldeerpasta (rode lijm) net van het sjabloon kan schrapen is het beste;
Het beste is om bij het printen gebruik te maken van de pasta-methode;
Nadat de schraperbeweging is voltooid, is het het beste om, indien mogelijk, 2 tot 3 seconden te stoppen voordat u de mal ontvormt. De ontvormsnelheid mag niet te hoog zijn;
Sla niet op het stalen gaas met harde voorwerpen of scherpe messen;
Nadat het stalen gaas opgebruikt is, dient het op tijd schoongemaakt te worden, terug in de verpakking gedaan te worden en op een speciaal opslagrek geplaatst te worden.

Factoren die de kwaliteit van pcb-stencils beïnvloeden

De kwaliteit van het staaldraad wordt voornamelijk beïnvloed door de volgende factoren:

1. Productieproces van stencil-pcb-assemblage

We hebben het productieproces van stalen gaas eerder besproken. We weten dat elektrolytisch polijsten na lasersnijden de beste methode is. Zowel chemisch etsen als elektroformeren kennen processen die gevoelig zijn voor fouten, zoals duurzaamheid van de film, belichting en ontwikkeling. Bovendien wordt elektroformeren beïnvloed door de oneffenheden van het substraat.

2. Stencil-pcb-assemblage Gebruikte materialen

Inclusief frame, gaas, staalplaat, lijm, enzovoort. Het schermframe moet bestand zijn tegen een bepaald relaisprogramma en een goede waterpas staan; voor het gaas is polyestergaas het beste, omdat dit de spanning langdurig stabiel houdt; de beste staalplaat is nr. 304, en een matte is beter dan een spiegelende. Het is beter geschikt voor het rollen van soldeerpasta (lijm); de lijm moet sterk genoeg zijn en bestand tegen corrosie.

3. Stencil-pcb-assemblage Openingsontwerp

De kwaliteit van het ontwerp van de opening heeft de grootste invloed op de kwaliteit van het stalen gaas. Zoals hierboven besproken, moet bij het ontwerp van de opening rekening worden gehouden met het productieproces, de breedte-dikteverhouding, de oppervlakteverhouding, de ervaringswaarde, enz.

4. Informatie over de montage van een stencilprintplaat

De integriteit van de productiematerialen is ook van invloed op de kwaliteit van het stalen gaas. Hoe completer de gegevens, hoe beter. Tegelijkertijd moet, wanneer de gegevens naast elkaar bestaan, duidelijk zijn welke de voorkeur heeft. Bovendien minimaliseert het maken van sjablonen op basis van gegevensbestanden doorgaans fouten.

5. Hoe gebruik je een smt-stencil?

De juiste drukmethode kan de kwaliteit van het stencil behouden. Onjuiste drukmethoden, zoals overmatige druk, een ongelijkmatig stencil of PCB tijdens het printen, kunnen daarentegen het stencil beschadigen.

6. Reinigen voor smt-stencil

Soldeerpasta (lijm) is relatief gemakkelijk uit te harden. Als het niet op tijd wordt schoongemaakt, raakt de opening van het sjabloon verstopt en wordt de volgende afdruk moeilijk. Reinig het sjabloon daarom tijdig nadat het uit de machine is gehaald of nadat de soldeerpasta een uur niet op de printer is gedrukt.

7. Opslag voor smt-stencil

Het sjabloon moet op een specifieke plaats worden bewaard en mag niet willekeurig worden neergezet om onbedoelde beschadiging van het sjabloon te voorkomen. Tegelijkertijd mag het stalen gaas niet op elkaar worden gestapeld, omdat dit moeilijk te hanteren is en het gaasframe kan buigen.

Factoren die de kwaliteit van pcb-stencils beïnvloeden

SMT-sjablonen moeten voor, tijdens en na gebruik worden gereinigd (meestal met SMT-sjabloonreinigingsmachines):

Moet voor gebruik worden afgeveegd;
Veeg de onderkant van het sjabloon regelmatig schoon tijdens gebruik, zodat het sjabloon gemakkelijk uit de mal te halen blijft;
Na gebruik dient het stalen gaas tijdig gereinigd te worden, zodat het ontkistingseffect de volgende keer hetzelfde is.

1. Methoden voor het reinigen van stencils

① afvegen

Veeg het stencil af met een pluisvrije doek (of een speciale stencilwisser) die vooraf is gedrenkt in de reiniger om uitgeharde soldeerpasta of lijm te verwijderen. Dit is handig, kent geen tijdslimiet en is goedkoop; het nadeel is dat het stencil niet volledig kan worden gereinigd, met name niet bij stencils met een fijne spoed. Bovendien hebben sommige drukmachines een automatische wisfunctie, die kan worden ingesteld om de onderkant van het stencil na meerdere afdrukken automatisch schoon te vegen. Bij dit proces wordt ook een speciaal stalen gaas gebruikt om het papier schoon te vegen, waarna de machine het reinigingsmiddel op het papier spuit vóór de bewerking.

② Ultrasoon reinigen

Er zijn grofweg twee soorten ultrasoonreiniging: onderdompeling en sproeireiniging. Sommige fabrikanten gebruiken een semi-automatische ultrasoonreinigingsmachine om het stalen gaas te reinigen.

2. Keuze van reinigingsmiddel

De ideale stencilreiniger moet praktisch, effectief en veilig zijn voor mens en milieu, en bovendien soldeerpasta (lijm) goed van het stencil kunnen verwijderen. Er zijn tegenwoordig speciale stencilreinigers, maar deze kunnen het stencil uitwassen, dus wees voorzichtig bij het gebruik ervan. Indien er geen speciale vereisten zijn, kunt u in plaats van de speciale stencilreiniger ook alcohol of gedemineraliseerd water gebruiken.