Prijscalculator voor PCB-prototypes | Calculator voor kostenraming voor PCB-fabricage

Dikte:

Plaatdikte (mm)

Met 'afgewerkte plaatdikte' wordt de totale dikte van de printplaat bedoeld. Elke meting binnen het opgegeven tolerantiebereik wordt als acceptabel beschouwd.
① Diktemeting: Bij standaard PCB's wordt de dikte gemeten op de plaatsen waar aan beide zijden koperlagen met een soldeermasker zijn aangebracht. Bij printplaten met gouden vingers wordt de meting uitgevoerd op de plaats waar de gouden plating aan beide zijden is aangebracht. (Als u specifieke eisen heeft met betrekking tot de printplaatdikte, geef deze dan duidelijk aan. Anders beschouwen we dit als acceptatie van onze standaardspecificaties.)
② Diktetolerantie: Voor afgewerkte dikte ≥ 1.0 mm: tolerantie is ± 10%, Voor afgewerkte dikte < 1.0 mm: tolerantie is ± 0.1 mm
③ Prijsinformatie: De fabriek hanteert een standaarddiktebereik van 0.8-1.6 mm. Voor diktes buiten dit bereik worden extra kosten in rekening gebracht, die afhankelijk zijn van de opgegeven bestelprijs. Klanten kunnen kiezen op basis van hun behoeften.
④ Rogers-materiaal: Voor puur geperste dubbelzijdige Rogers-printplaten heeft de basisdikte alleen betrekking op de dikte van het substraat. De uiteindelijke dikte omvat ook de koperdikte, het soldeermasker en de oppervlakteafwerkingslagen. De diktetolerantie van de printplaat wordt gecontroleerd volgens de IPC-normen.

Buitenste koper
gewicht:

Buitenlaag koperdikte

① Voor FR-4 dubbelzijdige PCB's ondersteunt de buitenste koperdikte 1–15 oz (raadpleeg de beschikbare opties op de officiële website).
4 Voor FR-1 meerlaagse PCB's ondersteunt de buitenste koperdikte 8–XNUMX oz (raadpleeg de beschikbare opties op de officiële website).
③ Voor aluminium-, koper- en hoogfrequente PCB's is de standaard dikte van de buitenste koperlaag 1 oz; andere diktes zijn afhankelijk van de opties die op de officiële website worden vermeld.
0.33 Voor flexibele PCB's (FPC's) bedragen de ondersteunde buitenste koperdiktes 0.5 / 0.75 / 1 / 2 / XNUMX oz; voor andere waarden kunt u de selecteerbare opties op de website raadplegen.

Binnenste koper
gewicht:

Kleur soldeermasker:

Soldeermaskerkleur

① Groen is de standaardkleur en brengt geen extra kosten met zich mee. Voor andere kleuren gelden extra kosten, meestal vanaf 50 RMB, afhankelijk van de werkelijke kosten. Als u snelborden met afwijkende kleuren bestelt, liggen de kosten hoger. Daarom raden we aan om groen te kiezen voor spoedbestellingen.
② Matzwart wordt beschouwd als een speciale kleur. Het maakt het oplossen van problemen met circuits of solderen aanzienlijk moeilijker en kan tot conflicten leiden. We raden aan deze optie te vermijden.
③ Omdat enkelzijdige printplaten slechts aan één kant circuits hebben, brengen we standaard een soldeermasker aan op de circuitzijde. Neem contact op met onze klantenservice als u aan beide kanten een soldeermasker nodig heeft.
④ Vanwege de tolerantie in elke batch inktmenging garanderen we minimale kleurverschillen binnen dezelfde batch. Kleurverschillen tussen batches kunnen echter wel voorkomen.

Zeefdruk:

Zeefdruk kleur

① Met uitzondering van printplaten met een wit soldeermasker, die zwarte zeefdruk gebruiken, leveren wij standaard alleen witte zeefdruk. Voor andere zeefdrukkleuren kunt u contact opnemen met ons verkoopteam.
② Voor enkelzijdige printplaten met wit kernmateriaal wordt witte zeefdruk afgeraden. Het gebruik van zeefdruk als vervanging voor een soldeermasker is niet toegestaan.

Minimale trace
Breedte/afstand:

Minimale spoorbreedte/-afstand

Verwijst naar de smalste breedte van een enkele trace en de minimale afstand tussen twee aangrenzende traces in het PCB-ontwerp.

Min. boorgat:

Minimale gatdiameter (mm)

① Hoe kleiner de diameter van het gat, hoe hoger de kosten.
② Een hogere gatdichtheid verhoogt de kosten dienovereenkomstig: voor dubbelzijdige PCB's is de prijs gebaseerd op 80,000 gaten per vierkante meter. Voor 4-laags en hoger is de prijs gebaseerd op 100,000 gaten per vierkante meter. Er geldt een toeslag van 4 RMB per 10,000 gaten per vierkante meter.

Via verwerking:

Via dekking	Tentvormige via's	Geopende via's	Soldeermaskerplug (IV-B)	Doorlopende olieplug (aluminium plaatplug)	Harspluggat + doorlopend gat Gegalvaniseerde dop
Effectweergave
Acceptatiecriteria	① Verwijst naar via's en via-pads die beide bedekt zijn met een soldeermasker. 2 Inspectiecriteria: Tijdens het solderen mogen de via-pads geen soldeer vasthouden. Vergeling bij via-openingen of verborgen soldeerbolletjes in via's op HASL-printplaten worden beschouwd als normale procesverschijnselen. Als u dit niet kunt accepteren, kies dan voor via-vulling met soldeermasker.	① Verwijst naar via's en via-pads die niet bedekt zijn met een soldeermasker. 2 Inspectiecriteria: Zowel de via-gaten als de pads moeten volledig vrij zijn van het soldeermasker.	① Verwijst naar het gebruik van een drietraps inline printproces waarbij soldeermaskerinkt in de via's wordt gedrukt en over de hele printplaat wordt aangebracht. De vulgraad van de via's kan oplopen tot meer dan 90%. 10 Acceptatiecriteria: De vergelingsgraad bij via-openingen moet <80% zijn. Via's mogen geen soldeer vasthouden. De lichtblokkeringsgraad van gevulde via's moet ≥0.5% zijn. De te vullen via's moeten ≥0.5 mm zijn. Als de via >XNUMX mm is, of als er sprake is van gedeeltelijke lichttransmissie of vergeling als gevolg van onvolledige vulling, worden geen klachten geaccepteerd.	① Verwijst naar een proces waarbij soldeermaskerinkt eerst met een aluminium stencil in de via's wordt gedrukt, gevolgd door volledige bedrukking van het soldeermasker. De vulgraad van de via's kan oplopen tot meer dan 95%. 5 Acceptatiecriteria: De vergelingsgraad bij via-openingen moet <95% zijn. Via's mogen geen soldeer vasthouden. De lichtblokkeringsgraad van gevulde via's moet ≥0.5% zijn. De te vullen via's moeten ≤0.5 mm zijn. Als de via >XNUMX mm is, of als er sprake is van gedeeltelijke lichttransmissie of vergeling als gevolg van onvolledige vulling, worden geen klachten geaccepteerd.	① Verwijst naar een proces waarbij hars of koperpasta in de via's wordt gebracht, waarna wordt geslepen en vervolgens het oppervlak wordt voorzien van koperplating totdat de via's volledig bedekt zijn. 5 Acceptatiecriteria: De koperen bekledingsdikte op het via-oppervlak moet ≥ 0.5 μm zijn. De te vullen via's moeten ≤ 0.5 mm zijn. Als de via > XNUMX mm is, kunnen er problemen optreden zoals onvolledige vulling of verzakkingen in het oppervlak. In dergelijke gevallen worden geen klachten geaccepteerd.
Warme herinnering	Belangrijk bericht: ① Als u Gerber-bestanden aanlevert, wordt de via-cover strikt volgens de Gerber-gegevens verwerkt, aangezien het niet mogelijk is om via's en componentgaten in Gerber-bestanden te onderscheiden. Als u bronontwerpbestanden aanlevert, zijn de via-attributen identificeerbaar en zal de fabriek deze dienovereenkomstig verwerken tijdens het genereren van de filmdata. ② Als u kiest voor via-vulling met soldeermasker (tegen meerprijs), maar Gerber-bestanden aanlevert waarin de via's als open worden weergegeven, verwerken we de printplaat conform het bestand (dus zonder vulling). U kunt contact opnemen met ons verkoopteam voor terugbetaling van de via-dekkingskosten, maar hierover worden geen klachten geaccepteerd. ③ Als u harsgevulde via's met verkoperde doppen selecteert en een PCB-bronbestand (bijv. AD-formaat) aanlevert, worden via-pads standaard behandeld als afgedekt met een soldeermasker. Eventuele speciale vereisten dienen duidelijk te worden vermeld bij het plaatsen van de bestelling. Anders worden geen klachten geaccepteerd.
Snelle inhoud	① Via-covering met soldeermasker betekent dat er geen oppervlakteafwerking (zoals HASL of ENIG) op de via's wordt aangebracht. Tenzij anders aangegeven, is via-covering de standaardmethode. ② Het afdekken van de via's kan leiden tot vergeling van de via's of het vastlopen van soldeerballen. Dit zijn normale procesverschijnselen. Als dit niet acceptabel is, kies dan voor een via-vulling of een harsvulling. ③ Bij 4-laags platen wordt de via-bedekking geüpgraded naar via-vulling zonder extra kosten.	① Met via-opening wordt het aanbrengen van een oppervlakteafwerking (zoals HASL of ENIG) op de via's bedoeld.	① De te vullen via's moeten ≤ 0.5 mm zijn. Indien de via ≤ 0.5 mm is, of indien onvolledige vulling resulteert in gedeeltelijke lichttransmissie of vergeling bij de via-opening, worden geen klachten geaccepteerd. ② Als u hogere eisen stelt aan via's, adviseren wij u te kiezen voor het vullen met een soldeermasker (ondersteund door aluminiumplaten).		① De maximaal toegestane via-diameter voor het vullen met hars is 0.5 mm. Als de via groter is dan 0.5 mm, wordt het vullen met hars standaard niet uitgevoerd en wordt de printplaat vervaardigd volgens het Gerber-bestand. In dergelijke gevallen worden geen klachten geaccepteerd. 2 Procesbeschrijving: Bij met hars gevulde via's met verkoperde doppen worden eerst de via-wanden met koper geplateerd, waarna de via's worden gevuld met epoxyhars en tot slot het koper over het oppervlak wordt geplateerd om de via volledig te bedekken. Dit proces resulteert in een vlak oppervlak met geleidende via's en heeft geen invloed op het solderen, waardoor het een voorkeurskeuze is voor via-in-pad-ontwerpen, PCB's met een groot aantal lagen en dikke borden.

* Via's boven de pluglimiet worden standaard afgeschermd. Wilt u pluggen met een kleinere diameter accepteren, geef dit dan aan in de opmerkingen. Gerber-bestanden hebben voorrang — deze optie wordt genegeerd.

Test methode:

Test methode

100% Flying Probe-test: per batch in rekening gebracht. Gegarandeerd 100% circuitrendement.
100 Fixture Test (Test Jig): Eenmalige fixatiekosten; gratis bij herhaalbestellingen. Gegarandeerd XNUMX% circuitrendement.

Oppervlakteafwerking:

Pad-oppervlaktebehandeling	Bare Copper	HASL met lood (hetelucht soldeer nivellering met lood)	Loodvrij HASL	ENIG	OSP	Onderdompelingstin	Onderdompeling zilver	Gegalvaniseerd goud	ENEPIG
Effectverwerking
Procesbeschrijving	Het koperoppervlak blijft onbehandeld en er wordt geen oppervlakteafwerking toegepast. Direct na het zeefdrukproces wordt er elektrisch getest.	Een proces waarbij gesmolten tin (of tin-lood) soldeer op het PCB-oppervlak wordt aangebracht en vervolgens met behulp van verwarmde perslucht wordt geëgaliseerd om een glad, egaal oppervlak te creëren.	Een proces waarbij gesmolten tinsoldeer op het PCB-oppervlak wordt aangebracht en met behulp van verwarmde perslucht wordt geëgaliseerd om een glad en uniform oppervlak te verkrijgen.	Eerst wordt een laag nikkel op het blootliggende koperoppervlak aangebracht, gevolgd door een laag goud, dat uitstekende elektrische prestaties levert.	OSP is een proces waarbij door een chemische reactie een laag organisch soldeerbeschermingsmiddel op het schone, kale koperoppervlak wordt aangebracht. Deze laag fungeert als beschermende coating.	Een intermetallische koper-tinverbinding die wordt gevormd door het afzetten van een laag tin (Sn) op het PCB-padoppervlak via een chemische verdringingsreactie waarbij tin koper (Cu) vervangt.4o	Dit proces bevindt zich tussen organische coating en chemisch nikkel/immersiegoud en is een eenvoudigere en snellere productiemethode.	Metallisch nikkel en goud worden door middel van elektrolytische plating op het oppervlak van de pad afgezet om de elektrische en mechanische eigenschappen van de printplaat te beschermen.	Vergeleken met ENIG voegt ENEPIG een extra palladiumlaag toe tussen de nikkel- en goudlagen.
Voor- en nadelen van het proces	Voordelen: Goedkoop, glad oppervlak en goed soldeerbaar (mits niet geoxideerd). Nadelen: Wordt gemakkelijk aangetast door zuren en vocht. Moet binnen 2 uur na het openen worden gebruikt, anders kan er oxidatie optreden.	Voordelen: Relatief lage kosten en goede soldeerbaarheid. Nadelen: Ongelijkmatig padoppervlak, niet milieuvriendelijk (bevat lood) en niet geschikt voor pads met een fijne spoed. Als het ontwerp BGA-pads bevat, mag HASL met lood niet worden gekozen. Problemen zoals soldeerbruggen of koude soldeerverbindingen worden niet als klacht geaccepteerd.	Voordelen: Tot op zekere hoogte milieuvriendelijk, relatief lage kosten en goed soldeerbaar. Nadelen: Minder vlak in vergelijking met ENIG of OSP, niet geschikt voor het solderen van componenten met een fijne spoed, vatbaar voor soldeerbolvorming, wat de soldeerkwaliteit kan beïnvloeden. Als het ontwerp BGA-pads bevat, mag loodvrije HASL niet worden gekozen. Problemen zoals soldeerbruggen of koude verbindingen worden niet als klacht geaccepteerd.	Voordelen: Vlak oppervlak, geschikt voor het solderen van componenten met een fijne spoed, ondersteunt meerdere reflow-cycli en biedt goede soldeerbaarheid. Nadelen: hogere kosten, zwakkere soldeerpunten, mogelijk risico op problemen met zwarte pads en twijfels over de betrouwbaarheid op lange termijn.	Voordelen: biedt de voordelen van soldeerbaarheid op blank koper, kan worden herwerkt als de oppervlakteafwerking is verlopen (meestal niet meer dan twee keer), is goedkoop en wordt veel gebruikt in BGA en andere toepassingen waarbij een hoge oppervlaktevlakheid vereist is. Nadelen: Gevoelig voor zuren en vochtigheid, slechte prestaties tijdens secundaire reflow, beperkte houdbaarheid en moet binnen 24 uur na opening worden gebruikt. 4o	Voordelen: Biedt goede soldeerbaarheid vergelijkbaar met HASL en vlakheid vergelijkbaar met ENIG, zonder de problemen met intermetallische diffusie die gepaard gaan met ENIG. Nadelen: Korte houdbaarheid; gevoelig voor tinwhiskers, wat tot betrouwbaarheidsproblemen kan leiden vanwege de groei van tinwhiskers en tinmigratie tijdens het solderen.	Voordelen: Immersiezilver biedt uitstekende elektrische prestaties, superieure vlakheid en goede contacteigenschappen die ongeëvenaard zijn door andere oppervlakteafwerkingen. Het wordt veel gebruikt in communicatie-, auto-, computer-, hogesnelheids- en hoogfrequente toepassingen. Nadelen: Bij onderdompeling van zilver kunnen er problemen optreden, zoals glansverlies en gaten in de soldeerpunten.	Voordelen: Uitstekende geleiding voor stabiele signaaloverdracht; sterke oxidatiebestendigheid verlengt de levensduur van het product; dichte en slijtvaste plating is geschikt voor toepassingen waarbij vaak moet worden aangesloten en losgekoppeld. Nadelen: Hogere kosten verhogen de totale productkosten; relatief zwakke soldeerpunten; bij gebruik van chemisch nikkelprocessen bestaat het risico op een zwarte pad, wat de betrouwbaarheid op de lange termijn kan beïnvloeden.	Voordelen: Breed toepasbaar en voorkomt effectief problemen met zwarte pads. Nadelen: Palladium is duur en het proces vereist strikte controle.
Aanbevolen bewaarcondities	① Vacuümverpakking ② Temperatuur in het magazijn: 22±4°C ③ Luchtvochtigheid in het magazijn: 30%RH–60%RH ④ Na het sealen moeten de dozen van de grond en uit de buurt van muren worden opgeslagen in een droge, goed geventileerde ruimte, waarbij direct zonlicht wordt vermeden.
Houdbaarheid vacuümverpakking	3 maanden	6 maanden	6 maanden	6 maanden	3 maanden	3 maanden	3 maanden	6 maanden	6 maanden
Optimale lasomstandigheden	① Na vacuümverpakking moet het solderen binnen 12 uur voltooid zijn. Anders is het raadzaam de printplaten te bakken vóór SMT (bij 105 °C gedurende 2 uur). ② Blanke koperen en OSP-behandelde printplaten mogen niet gebakken worden.

Dikte verguld:

Impedantiecontrole:

Impedantiecontrole

1. Als impedantieregeling voor het bord vereist is, zorg er dan voor dat u "Ja" selecteert en kies een stapelstructuur die voldoet aan de impedantievereisten.
2. Als er geen impedantie-eis is, maar wel een specifieke stack-up, moet u ook "Ja" selecteren en de opgegeven stack-up kiezen. De standaard stack-up is gratis, maar voor een aangepaste stack-up worden extra kosten in rekening gebracht.
3. Als er geen impedantie-eis en geen stack-up-eis is, selecteert u 'Nee'. We gebruiken dan standaard onze standaard stack-up.
4. Als u niet zeker weet of impedantieregeling nodig is, raadpleeg dan uw technicus. Het kiezen van de verkeerde stack-up kan leiden tot een impedantie die buiten de tolerantie valt.
5. Ongeacht of impedantieregeling nodig is of niet, wordt de stapeling bij herhaalbestellingen niet gewijzigd.

* Specificeer de locaties en waarden van de impedantietracering in het document en upload deze met de PCB-bestanden.

Impedantierapport

Profileringsmethode

Profileringsmethode

1. Vormgeving: Geschikt voor massaproductie. De printplaat wordt gevormd met behulp van stansmallen. Voordelen: Lage kosten en snelle verwerkingssnelheid. (Minimale kosten: 2000 RMB per ontwerp; complexe contouren kunnen extra kosten met zich meebrengen.)

Gekartelde gaten:

Instructies voor een gekarteld gat (half gat)	Met gekartelde gaten worden half uitgesneden, geplateerde gaten bedoeld die zich aan de rand van de printplaat bevinden. Deze worden vaak gebruikt voor het solderen van het dochterbord. 1. Minimale gatdiameter: ≥ 0.6 mm 2. Afstand van padrand tot bordrand: ≥ 1 mm 3. Minimale afmeting van één plaat: 10 × 10 mm
Effectweergave

PTH koper
dikte:

Geplateerd doorlopend koper

1. Standaardoptie: Voor PCB's met 2 lagen en hoger is de standaard gemiddelde koperdikte in geplateerde doorlopende gaten 18 μm. Premiumoptie: Standaard is dit 20 μm. Het kiezen van andere diktes kan leiden tot incompatibiliteit met paneelafwerking, wat leidt tot hogere productiekosten en extra kosten.
2. Voor koper met een gat van 30 μm / 35 μm moet het koperoppervlak, vanwege de productie- en materiaalvoorbereidingsvereisten, ≥ 1.5 oz zijn om selecteerbaar te zijn.
3. Extra kosten: 20 μm: Instelkosten 50 RMB/ontwerp + 10 RMB/m², 25 μm: Instelkosten 100 RMB/ontwerp + 25 RMB/m², 30 μm: Instelkosten 150 RMB/ontwerp + 50 RMB/m², 35 μm: Instelkosten 200 RMB/ontwerp + 100 RMB/m²

ENIG Dikte

Pre-Plating proces:

Speciale techniek:

Quality
compensatie:

Kwaliteitscompensatieservice

I. Componentcompensatieservice

Bij het selecteren van de componentcompensatieservice worden kosten voor kwaliteitsborging in rekening gebracht. Servicekosten (minimum 20 RMB): Servicekosten = PCBA-eenheidskosten × 0.005 × bestelhoeveelheid. Voorbeeld: 100 eenheden, eenheidskosten 100 RMB → Servicekosten = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Schadevergoedingsbedrag

De compensatie is gebaseerd op de werkelijke kosten per eenheid van de PCBA, met een maximum van 500 RMB per eenheid. Voor een enkele bestelling bedraagt de maximale compensatie 500,000 RMB.

III. Compensatievoorwaarden

Geldt alleen voor kwaliteitsproblemen die tijdens de productie zijn ontstaan, waaronder: open circuits, kortsluitingen, onderbroken via's (via's lijken verbonden maar zijn dat niet), problemen met discontinuïteit van via's veroorzaakt door andere oorzaken (bijv. onjuiste technische bestanden, ontwerpfouten die leiden tot open/kortsluitingen, omtrek, soldeermasker, zeefdruk, toleranties, enz.) vallen niet onder de dekking. Neem onmiddellijk contact met ons op als een specifiek kwaliteitsprobleem wordt vastgesteld. Repareer de PCBA niet zelf, aangezien reparaties de verificatie van het probleem kunnen verhinderen en de compensatie ongeldig kunnen maken. Alleen problemen die optreden onder normale omgevingsomstandigheden vallen onder de dekking. Problemen die het gevolg zijn van bijzondere omgevingen zijn uitgesloten van compensatie (inclusief, maar niet beperkt tot, sterke zuren, sterke basen, hoge temperaturen of extreme kou). Als wordt bevestigd dat het probleem een kwaliteitsdefect is, gaat het eigendom van de PCBA terug naar de fabriek. Zodra de defecte PCBA aan ons is geretourneerd, wordt de compensatie binnen een week verwerkt.

Opmerking: Als u twijfels heeft over de kwaliteit van de PCB, meldt u deze dan binnen 6 maanden na de leverdatum. Klachten na deze termijn worden niet geaccepteerd.
Om volledige compensatie voor componenten onder deze betaalde service te garanderen (specifieke kwaliteitsborging), is 4-draads lage-weerstandstest vereist.

Vierdraadsweerstand
test voor via's:

4-draads lage weerstand via testen

1. PCB's voor militaire en automotive toepassingen moeten 100% 4-draads lage-weerstandstesten ondergaan. Als uw printplaat een goedkoop consumentenproduct is, raden we u aan deze optie niet te selecteren. Als het echter een hoogwaardig product betreft of een printplaat voor militaire/automotive toepassingen waarbij een PPM-risico van nul vereist is, wordt deze test sterk aanbevolen.
2. 4-draads lage-weerstandstesten kunnen micro-ohm-weerstand in via's detecteren, terwijl standaard armaturen alleen ohm-weerstand kunnen testen. Deze methode identificeert niet alleen volledig open via's, maar detecteert ook verborgen via's (algemeen bekend als "slechte via's"). Voor het testen van open/kortsluitingen op het oppervlak, selecteert u ook volledige circuittesten.
3. Prijzen: Vanwege de lagere snelheid en hogere kosten bedraagt het minimumtarief 100 RMB.
Er geldt een toeslag van 80 RMB per vierkante meter. 4. Intermitterende via's of latente via's kunnen niet worden gedetecteerd door standaardtesters. Voor producten met hoge waarde- of betrouwbaarheidseisen wordt deze testmethode aanbevolen om dergelijke risico's te elimineren.

Productiebestand
Bevestiging:

Bevestiging van het productiebestand

Bevestiging van productiebestanden is een service waarbij de fabriek klanten de definitieve productiebestanden ter beoordeling verstrekt voordat de PCB-productie start. Deze optie kunt u selecteren bij het plaatsen van uw bestelling.
1. Als u kiest voor "Bevestiging productiebestand vereist", zal de fabriek u na bevestiging van de betaling vragen het productiebestand te controleren. De levertijd wordt opnieuw berekend vanaf het moment dat het productiebestand is bevestigd. Bevestiging vindt plaats via de DFM Order Assistant, die realistische simulatiebeelden biedt voor een duidelijker beeld van het uiteindelijke uiterlijk van de PCB.
2. Als u "Niet vereist" selecteert, genereert het systeem het productiebestand uit de door u ingediende bronbestanden en gaat direct over tot productie zonder bevestiging.
3. Om misbruik van deze functie te voorkomen, wordt een symbolische vergoeding van 5 RMB in rekening gebracht. Bestellingen groter dan 1㎡ komen in aanmerking voor gratis bevestigingsservice.
4. Als u niet wilt dat het systeem het productiebestand bevestigt, zorg er dan voor dat u "Niet vereist" selecteert bij het plaatsen van uw bestelling.

* Herbevestiging van productiebestand vóór vrijgave van bestelling: ¥5 voor bestellingen ≤ 1㎡, gratis voor bestellingen > 1㎡.

Test rapport:

Test rapport

Houd er rekening mee dat testrapporten verwerkingstijd nodig hebben en dat de levering mogelijk iets vertraagd is. We stellen uw begrip op prijs.

1. Elektrische tests: Controleert voornamelijk op open circuits en kortsluitingen in PCB-producten. De belangrijkste testapparatuur omvat flying probe-testers en spijkerbedtesters.
2. Inspectie van het eindproduct: richt zich op visuele en dimensionale controles, zoals uiterlijk, gatgrootte, naleving van de oppervlakteafwerking, kleur van het soldeermasker en nauwkeurigheid van de zeefdruk.
3. Microsectieanalyse: omvat inspectie van de koperdikte van het oppervlak, de koperdikte van het geplateerde gat, de dikte van de diëlektrische laag en de interne laminaatstructuur. (Omvat niet het daadwerkelijke inpotten en snijden van fysieke monsters.)
4. Platingdiktetest: Meet de dikte van oppervlakteafwerkingen, inclusief nikkel/goud, tin, tin-lood en OSP-coatingsdikte.
5. Soldeerbaarheidstest: voorlopige test om het bevochtigingseffect van het soldeer op behandelde pads en geplateerde doorlopende gaten te beoordelen.
6. Ionische verontreinigingstest: detecteert resten van chemische reinigingsmiddelen, omgevingsvochtigheid, vloeimiddelen, ionische oppervlakteactieve stoffen en verontreinigingen zoals menselijk zweet die de betrouwbaarheid van de PCB kunnen beïnvloeden.
7. Thermische stresstest: simuleert de thermische stress die printplaten ervaren tijdens snelle temperatuurveranderingen (bijvoorbeeld van hoge temperatuur naar kamertemperatuur). Deze test wordt gebruikt om de prestaties te evalueren tijdens in-/uitschakelcycli en tijdens de werking.
8. Impedantierapport: Bevat impedantiesporen en gemeten impedantiewaarden (**exclusief fysieke impedantiecoupons). Controleert of de PCB-impedantie voldoet aan de specificaties van de klant.

Type testrapport:

* Download elektronische rapporten van de pagina ‘Mijn bestellingen’.

Routeringsoverzicht
tolerantie:

Routeringstolerantie voor bordomtrek	Het voornaamste verschil tussen standaard frezen (standaard CNC) en precisie frezen ligt in de positioneringsmethode en de processtroom: 1. Standaardroutering maakt gebruik van externe positionering en voert de routering uit in één doorgang. 2. Precisiefrezen maakt gebruik van interne positionering en bestaat uit twee freesstappen: een ruwe snede gevolgd door een definitieve, nauwkeurige snede. Vereisten voor nauwkeurige routering: 1. Het ontwerpbestand moet positioneringsgaten bevatten met een minimale diameter van 1.5 mm, cirkelvormig (niet-geplateerde gaten hebben de voorkeur). 2. Gebruik drie positioneringsgaten op verschillende hoeken voor een nauwkeurige uitlijning. 3. Bij levering van één plaat moeten de lengte en breedte van de plaat meer dan 5 cm bedragen om in aanmerking te komen voor precisiefrezen. 4. Gaten die niet in het midden zitten, kunnen niet worden gebruikt voor de positionering. Voor een correcte uitlijning moeten er minimaal twee gaten aan weerszijden zitten. 5. Voor paneelpanelen kan nauwkeurig frezen worden toegepast, zolang aan de minimale positioneringsgatvereisten wordt voldaan. 6. Bij herhaalbestellingen worden bestanden niet opnieuw beoordeeld. Indien de oorspronkelijke bestelling geen gebruik maakte van precisieroutering en dit nu wel vereist is, worden klachten of retouren dienaangaande niet geaccepteerd.
Simulatievoorbeeld
Note	Door de gaten aan drie zijden te plaatsen, is nauwkeurig frezen mogelijk.	Als alle positioneringsgaten zich aan één zijde bevinden, is nauwkeurige uitlijning niet mogelijk en kan er geen precisiefrezen worden uitgevoerd. Het is raadzaam om panelen met gereedschapsranden te gebruiken (en positioneringsgaten aan de gereedschapsranden toe te voegen).

IPC-niveau:

IPC-niveau

Vereisten voor het uiterlijk van het oppervlak Aangezien IPC-klasse 2 geen expliciete specificaties voor het uiterlijk van het PCB-oppervlak biedt, hebben we de volgende vereenvoudigde norm opgesteld als optionele gepersonaliseerde service voor klanten: Krassen – IPC-klasse 2-norm:
1. Het basismateriaal of koper mag niet blootliggen. (Volgens de IPC zijn reparaties toegestaan, zolang de elektrische prestaties niet worden beïnvloed.)
2. Binnen een gebied van 100 x 150 mm: slechts twee strookvormige krassen van elk maximaal 1 x 30 mm zijn toegestaan. Maximaal 3 puntvormige krassen, elk binnen 1 x 1 mm, zijn acceptabel.
3. Bekraste plekken mogen geen koper blootleggen en er mag geen duidelijke witheid zichtbaar zijn bij visuele inspectie. Het oppervlak moet glad aanvoelen, zonder bobbels of deuken. Let op: vanwege hun kleureigenschappen maken blauw/zwarte of andere niet-standaard soldeermaskerkleuren krassen opvallender. We raden aan om een groen soldeermasker te kiezen om problemen met het uiterlijk te minimaliseren.

Tussenbladpapier:

Interleaving Papier Service

1. Wat is Interleaving Paper Service? Dit is een service waarbij een vel wit papier tussen elke printplaat wordt geplaatst om krassen op het oppervlak te voorkomen die ontstaan door wrijving tussen de printplaten. Doelgroep: Deze service is bedoeld voor klanten met hogere eisen aan het uiterlijk van het oppervlak. Vanwege de lage verwerkingsefficiëntie wordt dit aangeboden als een betaalde, optionele service op basis van de behoeften van de klant. Prijzen: 50 RMB engineeringkosten, 20 RMB/m² extra.
2. Let op: Deze service kan niet worden geselecteerd als een van de bordafmetingen kleiner is dan 5 cm.

Als er gegevensconflicten zijn

Om vertragingen bij het in productie nemen van uw bestelling te beperken, kunt u, als blijkt dat de parameters van de bestelling in conflict zijn met de notities in het Gerber-bestand, de parameters volgen die u op het bestelformulier hebt geselecteerd of rechtstreeks de notities in de bestanden.

PO-nr. toevoegen:

Speciale vereisten: