Gemengde assemblage: een complete gids

Gemengd avergadering, ook bekend als hybride PCB aassemblage is een veelgebruikte oplossing voor de productie van complexe en hoogwaardige printplaten in de elektronische productie. In dit artikel geven we u een uitgebreide introductie tot enkele kernaspecten van gemengde assemblage. Laten we eerst eens kijken naar de definitie ervan.

Wat is Mixed Assembly?

Gemengd assemblage is een productiemethode die twee kernprocessen integreert: SMT en THT - op dezelfde printplaat. Het is een sterk geautomatiseerd proces. Tijdens de productie kiezen we de meest geschikte assemblagemethode op basis van de afmetingen, functie en mechanische sterkte van elk onderdeel.

In deze gemengd PCB De assemblagemethode kan de voordelen van beide processen ten volle benutten en is een ideale oplossing die flexibiliteit en stabiliteit in de moderne PCBA-productie in evenwicht brengt.

Toepassingen van gemengde assemblage

Gemengd assemblage combineert hoge elektrische prestaties met een hoge mechanische betrouwbaarheid en de toepassing ervan in de elektronica is zeer uitgebreid.

In industriële besturingssystemen (zoals PLC's, automatiseringsprintplaten en robotbesturingsmodules) wordt bijvoorbeeld SMT gebruikt voor chipmontage, terwijl THT wordt gebruikt voor connectorassemblage. Deze gemengde technologie zorgt ervoor dat het systeem stabiel blijft werken, zelfs onder continu hoge belasting.

Auto-elektronica (zoals motorregeleenheden, instrumentendisplaymodules en led-verlichtingssystemen) vereisen vaak ook gemengde assemblage. In vermogensmodules worden via het gemengde assemblageproces regelchips gecombineerd met through-hole transformatoren en condensatoren om de stroomstabiliteit, warmteafvoer en productveiligheid te verbeteren.

Ook in medische elektronica en IoT-apparaten is deze gemengde technologie-assemblage onmisbaar. Leer meer informatie hier.

Voordelen van gemengde assemblage

Vergeleken met een enkelvoudig SMT- of THT-proces combineren PCB's met gemengde assemblage de voordelen van beide technologieën, met hogere prestaties, grotere flexibiliteit en superieure betrouwbaarheid. De belangrijkste voordelen van gemengde assemblage zijn als volgt:

1. Door de hoge precisie van SMT te combineren met de hoge sterkte van THT, kan de hybride assemblagetechnologie de algehele betrouwbaarheid van de PCB aanzienlijk verbeteren.

2. Cde compacte en lichte structuur van de printplaat behouden en tegelijkertijd een uitstekende schokbestendigheid en hittebestendigheid bieden.

3. Gemengde PCB-assemblage maakt het naast elkaar bestaan ​​van beide mogelijk SMT en THT componenten, wat zorgt voor een grotere keuzeruimte en een hogere ontwerpflexibiliteit voor productontwerp.

4. Door SMT-componenten te gebruiken voor signaalcircuits en THT-componenten voor het vermogensgedeelte, kan deze gemengde assemblagemethode hogere algehele prestaties bereiken. Het ondersteunt snelle signaaloverdracht, RF-functies en hoge stroombelastingen, waardoor het een ideale keuze is voor geavanceerde industriële en communicatieapparatuur.

5. Gemengde assemblage maakt geautomatiseerde productie mogelijk, wat niet alleen het PCB-productie- en assemblageproces versnelt, maar ook de kosten verlaagt en het aantal herbewerkingen verlaagt.

6. 100% röntgeninspectie en AOI kunnen de nauwkeurigheid en consistentie van soldeerverbindingen garanderen.

DFA-evaluatie voor gemengde assemblage

DFA, of dontwerp voor aassemblage, speelt een cruciale rol in gemengde assemblage. Voordat we met het gemengde assemblageproces beginnen, moeten we ons op de volgende aspecten concentreren:

1. Bestanddeel TYpe Sverkiezing

Meestal worden bij gemengde assemblage zowel SMT als THT gebruikt om te voldoen aan de kenmerken en functionele eisen van verschillende componenten. SMT-componenten zijn lichtgewicht, hebben een hoge precisie en zijn geschikt voor automatische assemblage, vaak met behulp van reflow-soldeertechnologie; THT-componenten hebben een hoge mechanische sterkte en een hoge spanningsbestendigheid en worden meestal bereikt door middel van golfsolderen of handmatig solderen. Om de elektrische prestaties en mechanische sterkte op één printplaat in evenwicht te brengen, is een verstandige combinatie van beide een goede optie.

2. Automatisch en handmatig Plaatsing Selectie

Het kiezen van de juiste soldeermethode is cruciaal voor het beheersen van de kosten en het verbeteren van de efficiëntie.

3. Regels voor het ontwerpen van componentlay-outs

De sleutel tot succesvolle hybride assemblage ligt in de juiste plaatsing van componenten. Tijdens de ontwerpfase kunnen we de volgende DFA-principes volgen:

Pkantcomponenten aan dezelfde kant.

Als er een dubbelzijdige montage nodig is, moeten de SMT-componenten aan de onderkant worden geplaatst en de THT-componenten aan de bovenkant..

Vermijd het plaatsen van twee BGA-componenten tegenover elkaar.

Zorg voor voldoende afstand tussen BGA- en THT-componenten.

Verdeel het componentgewicht gelijkmatig.

Probeer dezelfde verpakkingsgrootte te gebruiken om de montage en inspectie te vergemakkelijken.

Door deze ontwerpprincipes te volgen, kan de opbrengst effectief worden verbeterd en soldeering defects kunnen worden verminderd. Van monsterverificatie tot massaproductie, PCBasic zorgt er altijd voor dat elke printplaat voldoet aan internationale normen op het gebied van precisie, betrouwbaarheid en consistentie. Welkom bij het plaatsen van uw bestelling.!