BGA-vergadering: Wat is het en hoe werkt het?

Door technologische vooruitgang is de vraag naar PCB-ontwerp voor kleine en complexe chips enorm toegenomen. Daarom is het belangrijk om te werken met een behuizingsmethode die geschikt is voor deze chips met een hoge I/O-dichtheid en tegelijkertijd kosteneffectief is. Hierbij speelt BGA een belangrijke rol.

In dit artikel leert u wat BGA montage is, de voor- en nadelen ervan, en de uitdagingen die je tegenkomt tijdens de montage. We leggen ook uit hoe je de kwaliteit van soldeerverbindingen kunt controleren. Lees verder voor meer informatie over dit onderwerp.

Wat is BGA-vergadering?

Het is nodig om te begrijpen wat BGA is voordat we ons wagen aan wat BGA is awaar het bij de vergadering om draait.

Over PCBasic

Tijd is geld in uw projecten – en PCB-basis begrijpt het. PCB-basis is de pcb assemblage bedrijf die elke keer snelle, vlekkeloze resultaten levert. Onze uitgebreide PCB-assemblagediensten bieden deskundige technische ondersteuning bij elke stap, waardoor topkwaliteit in elk bord wordt gegarandeerd. Als toonaangevend Fabrikant van PCB-assemblage, Wij bieden een totaaloplossing die uw toeleveringsketen stroomlijnt. Werk samen met onze geavanceerde PCB-prototypefabriek voor snelle doorlooptijden en superieure resultaten waarop u kunt vertrouwen.

Wat is BGA?

BGA (Ball Grid-array) is een geïntegreerd schakelingspakket (IC-pakket) waarin de elektrische verbinding tot stand wordt gebracht door kleine soldering Ballen in een rasterpatroon. Dit type verpakking wordt voornamelijk gebruikt voor toepassingen met een hoge dichtheid en biedt aanzienlijke verbeteringen ten opzichte van traditionele verpakkingsmethoden zoals geperforeerde verpakkingen of SMD-componenten (Surface Mount Components).

In BGA-behuizingen worden de traditionele pinnen vervangen door kleine soldeerbolletjes die in een matrix of rooster aan de onderkant van het element zijn gerangschikt. Deze soldering Ballen verbinden de BGA-chip met de PCB via een proces dat ball grid array wordt genoemd solderingBGA-componenten worden veel gebruikt in toepassingen met hoge snelheid en hoog vermogen, waarvoor geavanceerd thermisch beheer en elektrische prestaties vereist zijn.

BGA-vergadering

BGA-assemblage verwijst naar het proces van het monteren van ball grid array (BGA)-componenten op een printplaat (PCB) door middel van een techniek die ball grid array wordt genoemd solderingIn plaats van de pinnen in traditionele geïntegreerde schakelingen, worden bij BGA gelaste kogels aan de onderkant van het onderdeel gebruikt. Deze kogels fungeren als elektrische verbinding tussen de BGA-chip en de PCB, waardoor efficiënte gegevensoverdracht en stroomvoorziening mogelijk zijn.

PCBA-fabrikanten gebruiken BGA-assemblage om monteren apparaten met honderden pinnen. In tegenstelling tot traditionele SMD-verpakkingen maakt BGA-assemblage gebruik van een geautomatiseerd proces, wat betekent dat de soldering Het proces vereist nauwkeurige controle. Door gebruik te maken van een thermisch verbeteringsmechanisme om de weerstand te verminderen, biedt BGA-assemblage betere thermische prestaties en stabielere elektrische verbindingen dan traditionele verpakkingsmethoden.

Bovendien biedt BGA-assemblage duidelijke voordelen op het gebied van functionele mogelijkheden. Het ontwerp met hoge dichtheid van de BGA-assemblage maakt deze ideaal voor geïntegreerde schakelingen die hoge verwerkingssnelheden en een hoog vermogen vereisen.. Especiaal besteld, die toepassingen die een hoog thermisch beheer en elektrische prestaties vereisen, zoals hoogfrequente processoren en geheugenchips, BGA-montage is het ideaal.

Vervolgens verdiepen we ons in de voordelen van BGA-assemblage ten opzichte van traditionele verpakkingsmethoden en de toepassing ervan in moderne elektronica.

Voordelen BGA montage

Hieronder vindt u de voordelen van BGA-assemblage.

Toename van de dichtheid

Bij BGA-assemblage worden meer soldeerbolletjes gebruikt. Dit zorgt voor een betere verbinding tussen deze bolletjes. De verbinding leidt tot een hogere verbindingsdichtheid. Bovendien beperken deze talrijke soldeerbolletjes de beschikbare ruimte op de printplaat. Dit resulteert in lichtere en kleinere producten.

Betere elektrische prestaties

BGA-assemblage biedt betere elektrische prestaties. Deze kwaliteit is te danken aan de kortere afstand tussen de printplaat en de matrijs. BGA-assemblage geeft vaak warmte af vanwege het kleine formaat. Bovendien heeft deze behuizing geen pinnen, die gemakkelijk kunnen buigen en breken, wat de elektrische prestaties en stabiliteit verbetert.

Verbeterde warmteafvoer

BGA-montage zorgt voor een betere warmteafvoer. Dit komt door de lage thermische weerstand en het kleine formaat. 

Zelf-alignment

Door BGA-assemblage wordt de ruimte op de printplaat optimaal benut. Dit komt doordat de soldeerbolletjes zich meestal vanzelf onder de printplaat positioneren. BGA-assemblage zorgt ervoor dat de gehele printplaat wordt benut.

Wat zijn de stappen die hierbij betrokken zijn? BGA Amontage?

Het proces van BGA-assemblage omvat het monteren en solderen van de BGA-componenten op printplaten. Dit zijn de stappen:

PCB-ontwerp en -voorbereiding

Deze stap omvat het voorbereiden van printplaten. Dit proces is mogelijk door soldeerpasta aan te brengen op de soldeerpunten waar de BGA-soldeerverbinding plaatsvindt. De soldeerpasta bestaat uit vloeimiddel en soldeerlegering, wat helpt bij het solderen.

Soldeerpasta Print

Deze stap omvat het aanbrengen van soldeerpasta op de metalen printplaatjes door middel van stencilprinten. De dikte van het stencil bepaalt de benodigde hoeveelheid soldeerpasta. Gebruik lasergesneden stencils om een gelijkmatige overdracht van soldeerpasta op de printplaat te garanderen.

Componenten plaatsing:

BGA-componenten zijn doorgaans eenvoudiger te monteren dan QFP-componenten, die een pitch van 0.5 mm hebben. De fysieke eigenschappen van BGA-componenten zorgen voor een hoge maakbaarheid.

Deze stap wordt ook wel de "Pick-and-place"-stap genoemd. Het proces beschrijft hoe een geautomatiseerde machine de BGA-componenten oppakt en op de printplaten plaatst. De machines maken meestal gebruik van hoogwaardige camera's om de nauwkeurige plaatsing van de componenten te garanderen.

Solderen met reflow

Een reflowoven verwarmt de printplaat. De reflowoven smelt de soldeerpasta. Dit zorgt voor een sterke verbinding tussen de printplaat en de BGA-componenten. Bovendien smelten kleine metalen balletjes onder de BGA-componenten in de soldeerpunten.

Inspectie en testen

Inspectie is belangrijk om ervoor te zorgen dat de BGA-componenten goed bevestigd zijn. Ook mogen er geen defecten zijn zoals kortsluitingen, open verbindingen, enz. Vanwege de fysieke structuur van de BGA-componenten is visuele inspectie niet effectief. Daarom helpt een röntgeninspectie om soldeerfouten op te sporen. Deze fouten omvatten kortsluiting, holtes, luchtgaten en meer. Dan de eElektrische tests helpen bij het vinden van defecten, zoals kortsluitingen en open circuits.

HHoe zorg je voor goed solderen in BGEen vergadering?

Zorgen voor goed soldering Bij BGA-assemblage is het essentieel om de prestaties en betrouwbaarheid van BGA PCB-assemblage te garanderen. Hoe zorgt u ervoor dat soldering Is het OK tijdens BGA-assemblage? Hier zijn enkele best practices uit jarenlange ervaring die u kunnen helpen goede resultaten te behalen. soldering in uw BGA-assemblage:

1. De eerste stap naar het garanderen van een goede soldering begint met een goed BGA PCB-ontwerp. Bij het ontwerpen van een BGA PCBs, je nodig hebt Zorg voor een goed padontwerp, goed thermisch beheer en een goede balafstand. Ook de breedte en afstand van de draden op de pad moeten goed ontworpen zijn, wat essentieel is voor betrouwbare prestaties. soldering.

2. Gebruik soldeerpasta van hoge kwaliteit en breng de juiste hoeveelheid soldeerpasta aan om overmatige of onvoldoende soldeerpasta te voorkomen. Bij de BGA-assemblage wordt de soldeerpasta via de mal op de PCB-pad aangebracht, dus de stalen mal moet nauwkeurig zijn. Alleen een nauwkeurige en consistente soldeerpasta-coating kan goede soldeerverbindingen opleveren.

3. Nauwkeurige regeling van het temperatuurverloop om oververhitting of onderverhitting te voorkomen, wat kan leiden tot defecten zoals koude laspunten.

4. Nadat de BGA-printplaat is gemonteerd, controleert u met röntgenapparatuur of er koudlasplekken, poriën, bruggen en andere defecten zijn. Gebruik elektrische tests om kortsluiting of een open circuit te identificeren. Omdat soldeerpunten vaak verborgen zijn onder BGA-componenten, kunnen problemen niet volledig worden opgespoord met alleen visuele inspectie.

5. Het kiezen van een gerenommeerde leverancier van BGA-assemblage is cruciaal. BGA-assemblageleveranciers met ervaring in het verwerken van complexe assemblages kunnen garanderen dat het proces aan een hoge standaard voldoet. Kiezen voor een leverancier van BGA PCB-assemblage die gespecialiseerd is in BGA-assemblagediensten, garandeert een hogere assemblagekwaliteit.

6. Het BGA-assemblageproces moet in een gecontroleerde omgeving worden uitgevoerd om verontreiniging, zoals stof of vocht, die de kwaliteit van het lassen kunnen beïnvloeden, te voorkomen.

Uitdagingen tijdens BGA montage

Hoewel BGA-assemblage veel voordelen biedt, brengt het ook uitdagingen met zich mee. Hieronder vindt u enkele uitdagingen die u tegenkomt bij BGA-assemblage.

Soldeerfouten

Het soldeerproces is niet eenvoudig en zelfs het gebruik van machines is niet nauwkeurig. Daarom is het mogelijk dat er soldeerdefecten optreden tijdens het solderen. BGA montageDeze defecten zijn onder meer overmatig solderen, openingen, soldeerbruggen, verschuivingen van componenten, etc.

Reparatie en herbewerking

Reparatie- en revisiewerkzaamheden aan BGA-assemblages zijn meestal een uitdaging. Dit komt door de compacte componenten. Bovendien zijn er gespecialiseerde vaardigheden en gereedschappen nodig.

Inspectiebeperkingen

De BGA-assemblage bevindt zich altijd heel dicht bij de soldeerbolletjes. Dit maakt het erg lastig om de behuizing te inspecteren.

Tijdrovend proces

Het proces van BGA montage kan tijdrovend zijn. Dit komt doordat de ingenieur de componenten correct op de printplaat moet bevestigen voordat hij gaat solderen.

Hoe u de kwaliteit van uw soldeerverbinding controleert

Soldeerverbindingen zijn zeer complex en hebben onregelmatige vormen. Het controleren van de kwaliteit door middel van visuele inspectie kost daarom tijd en moeite. Voor complexere problemen is het daarom raadzaam om röntgenfoto's te maken. Laten we beide methoden eens bekijken.

Visuele inspectie (optische inspectie)

Deze methode voor het controleren van de kwaliteit van soldeerverbindingen is alleen effectief voor het detecteren van defecten. Denk hierbij aan gesloten circuits, de afwezigheid van soldeer in verbindingen en meer. De methode is eenvoudig omdat u alleen het blote oog nodig hebt om te inspecteren.

X-ray inspectie

Deze methode detecteert overbrugging, onvolledige bedrading, holtes en andere defecten. Ook de meeste defecten op kabels en pads kunnen hiermee worden gedetecteerd. Deze methode omvat het inspecteren van de soldeerpunten met een röntgenapparaat. Het röntgenapparaat bestaat uit de röntgenbron en de detector. Beide zijn aangesloten op het systeem en worden gebruikt om het beeld over te brengen naar een scherm. Röntgeninspectie is snel en geautomatiseerd, wat tijd bespaart.

PCB-basis's Betrouwbaar BGA Amontage Services

Er zijn veel subcategorieën binnen PCB-assemblage, zoals gelaagde lagen: enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige printplaten; materiaaleigenschappen: FPC, PCB, FPCB. Dus, wanneer u een PCB Als u op zoek bent naar een fabrikant van pcb-assemblageproducten voor uw project, dan moet u een diepgaand inzicht hebben in de kenmerken van het project. Zo weet u op welke punten u speciale aandacht moet besteden en kunt u de meest geschikte fabrikant van pcb-assemblageproducten selecteren.

Professionele BGA-assemblagefabriek, PCBasic biedt u: turnensleutel BGA montage Services.

Conclusie

BGA-assemblage is noodzakelijk in verschillende industrieën vanwege de betrouwbaarheid, effectiviteit en efficiëntie. Tegenwoordig is BGA-assemblage een belangrijke technologische vooruitgang. Er kunnen soldeerfouten optreden en het proces kan tijdrovend zijn. Toch biedt BGA-assemblage vele voordelen, waaronder betere elektrische prestaties, een hogere dichtheid en een verbeterde warmteafvoer.

PCBasic: Uw beste BGA-assemblagepartner

BGA-assemblagecapaciteit

45 mm grote BGA

BGA met een minimale pitch van 0.2 mm

PBGA (kunststof BGA), CBGA (keramische BGA), TBGA (draagband BGA)

Loodhoudende BGA en loodvrije BGA

BGA-lassen, röntgeninspectie, onderhoudsmogelijkheden

BGA-MONTAGEDIENSTEN

PCBasic biedt een one-stop BGA-assemblageservice, inclusief componentinkoop, BGA-assemblage, BGA-testen, functionele tests en BGA-rework. Wij kunnen u helpen bij uw project, hoogwaardige BGA-printplaten produceren en op maat gemaakte PCBA-oplossingen leveren.

1. Vul de productspecificaties in volgens uw wensen

2. Upload Gerber-bestanden, Bom-tabellen en andere gerelateerde documenten

3. Ontvang binnen enkele minuten een offerte en plaats snel een bestelling

Hoe ontvang ik een offerte voor BGA-assemblage?

Wat zijn de kenmerken van BGA? Aan de achterkant van het BGA-geprinte substraat worden bolvormige bultjes in een matrixvorm aangebracht ter vervanging van pinnen. Deze bolvormige bultjes zijn soldeerbolletjes, die dienen als verbindingsinterface tussen de verpakte IC en de PCB. BGA is een hoogwaardige, compacte en lichtgewicht IC-behuizing. Vergeleken met andere behuizingstechnologieën kan BGA meer pinnen bevatten.

Wat zijn de voordelen van BGA? Vergeleken met de vorige verpakkingstechnologie zijn de dikte en het gewicht verminderd; de parasitaire parameters zijn verminderd, de signaaloverdrachtsvertraging is klein en de gebruiksfrequentie is verbeterd; de assemblage kan coplanair worden gelast, met een hoge betrouwbaarheid, uitstekende warmteafvoer, elektrische eigenschappen en een zeer efficiënt systeem. Productcompatibiliteit.

Waar worden BGA-printplaten gebruikt?

Vanwege de vele voordelen van BGA,

BGA-printplaten worden veel gebruikt in:

CPU van mobiele telefoons, tablets, computers en andere

Industriële plaatsingsmachine, reflow-solderen, AOI

CPU van mobiele telefoons, tablets, computers en andere

CPU van mobiele telefoons, tablets, computers en andere

Detectie van BGA

Het grootste nadeel van BGA is dat de soldeerpunten na het solderen onzichtbaar zijn, waardoor het moeilijk is om de kwaliteit en levensduur van het product te garanderen. Met het blote oog zijn de soldeerpunten van de BGA niet direct zichtbaar en zelfs AOI kan de soldeerpunten van de BGA niet detecteren. PCBasic gebruikt röntgenapparatuur om de lascondities van de BGA te detecteren en laat IPQC steekproefsgewijs 10% per uur controleren.

Met behulp van röntgenstraling kunnen BGA-detectoren het volgende detecteren: koud solderen, onvolledig smelten van soldeerballen, verschuivingen, tinverbindingen en andere defecten.

Waarom PCBasic?

1 Fysieke fabriek, zonder tussenpersoon, met meer dan 200 werknemers

2 Geavanceerde productieapparatuur, zoals plaatsingsmachines, hogetemperatuurovens, AOI, SPI, röntgenapparatuur, enz.

3 Intelligent kwaliteitscontrolesysteem, strikte kwaliteitscontrole

4 Eén-loket-service, één productieteam, 100% privacy

Wij zijn een fabrikant met 15 jaar ervaring in PCB-assemblage. Wij werken samen met veel efficiënte componentenleveranciers, waardoor u verzekerd bent van de beste offerte en producten van de hoogste kwaliteit.

Klik op het berichtvak aan de rechterkant om nu contact met ons op te nemen en een offerte voor uw aangepaste BGA PCB te ontvangen. U kunt ook BGA Assembly gebruiken om een onafhankelijke offerte te laten maken.

Wat hebben wij nodig om u snel een offerte te kunnen geven?

Gerber

Boven, Onder, Soldeermasker Boven/Onder, Montage Boven/Onder, Zeefdruk Boven/Onder, etc.

Bom

Bitnr. Model Specificatie Pakket, enz.

Certificering

Heeft de ISO: 9001-kwaliteitscertificering behaald om te garanderen dat onze producten voldoen aan de industrienormen,

Bij PCBasic kunnen we, dankzij onze uitgebreide BGA-assemblage-ervaring en professionele SMT-assemblagelijn, evenals gestandaardiseerde assemblagediensten, BGA-componenten met een spoed van 0.2 MM voor u plaatsen.

PCBasic richt zich op het leveren van kant-en-klare BGA-assemblagediensten voor kleine en middelgrote ondernemingen. PCBasic richt zich op wat grote bedrijven niet willen en wat kleine bedrijven niet goed kunnen.

Voor meer gedetailleerde BGA-kennis en andere PCB-gerelateerde kennis, klik hier

ONLINE OFFERTE