polyimide
basismateriaal:

Polyimide Flex PET (Transparant)

*Het solderen van FPC's van dit materiaal wordt afgeraden omdat het niet bestand is tegen hoge temperaturen.

FPC-dikte:

0.08 0.1 0.13 0.14 0.16 0.18 0.2 0.23 0.25 0.26 0.29 0.3 ± ≥ 0.35 ≥ 0.4
* Eenheid: mm

*De dikte van de FPC is exclusief de dikte van het schotje en de 3M-tape.

Minimale spoor-/afstand:

≥ 0.06mm

Minimale gatgrootte/
Padgrootte (diameter):

≥ φ0.15/0.35 mm Geen boor

Soldeer masker
(Deklaag):

Gele Coverlay Witte Coverlay Zwarte Coverlay Geen Transparant

Zeefdruk:

Wit Zwart Geen

Randconnector:

Ja Nee

Versteviger:

zonder TOP BOT Beide kanten

Zorg ervoor dat u in uw vijl aantekent welk gebied u moet verstevigen. bv
*Ongebruikelijke parameters resulteren in een kleine prijsverhoging en een langere levertijd.

Normaal gesproken moet de randverbinding worden voorzien van een PI-versteviging.

Oppervlakteafwerking:

Immersie goud (ENIG) OSP Dompelzilver (Ag) Onderdompelingstin

Dikte van
Onderdompeling goud:

1U" 2U" 3U"

Afgewerkt koper:

0.5 oz Cu (18 µm) 1 oz Cu (35 µm) 1.5 oz Cu (55 µm) 2 oz Cu (70 µm)

Binnenste koper:

1/3 oz Cu (12 µm) 0.5 oz Cu (18 µm) 1 oz Cu (35 µm)

E-toets:

100% Nee

3M/Tesa-tape:

*Ongebruikelijke parameters resulteren in een kleine prijsverhoging en een langere levertijd.

EMI-afschermfolie:

Toegevoegde opties:

Andere speciale
verzoek:

+ PO-nr. toevoegen