Introductie
Een dual inline-behuizing is een veelgebruikte componentbehuizing in de elektronica die bestaat uit een printplaat (PCB). Het begrijpen van de betekenis van dual inline-behuizing en de bijbehorende details is erg belangrijk om een idee te krijgen van de werking en betekenis ervan. U bent hier aan het juiste adres als u meer wilt weten over de DIP-behuizing. De onderstaande gids behandelt het doel, de betekenis, de geschiedenis en meer van de DIP-chip. Laten we het hieronder lezen.
Betekenis van Dual Inline Package (Wat is Dual Inline Package)
De dual inline-behuizing is een IC-behuizing in de elektronica die bestaat uit een printplaat (PCB). Dual inline-behuizing wordt vaak afgekort als DIL of DIP. De productie van DIP-chips bestaat uit het smelten en vormen van epoxyhars, waarna het in een frame met geïntegreerde verbindingspennen rust. Deze pennen steken verticaal uit het frame. De parallelle pennen zijn verguld, vertind of verzilverd.
Deze dual inline-behuizingen worden op de printplaat gemonteerd of met behulp van de through-hole-techniek ingebracht. Ze kunnen ook in een socket worden bevestigd.
De DIP-chip kan een verschillend aantal pinnen bevatten. Een DIP-chip wordt weergegeven door het aantal pinnen dat erin aanwezig is. Een dual inline-behuizing met acht pinnen elk op twee rijen heeft bijvoorbeeld in totaal 16 pinnen en wordt DIP16 genoemd; de behuizing met in totaal acht pinnen wordt DIP8 genoemd, enzovoort.
Het aantal pinnen bepaalt ook de grootte van de DIP-behuizing. Het gebruikelijke aantal pinnen in een DIP-behuizing is 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, enz. Bovendien hebben deze pinnen verschillende spoeden, afhankelijk van het type printplaat waarin ze worden geplaatst. Deze spoeden kunnen variëren van 0.5 mm, 0.65 mm, 2.54 mm, enz.
Structuur van Dual Inline-pakket
De essentiële elementen in de structuur van een DIP zijn onder andere een loodframe, een siliciummatrijs, een polymeermal, een behuizingssubstraat en draadverbindingen van goud.
Het leadframe van de DIP is het belangrijkste onderdeel dat ervoor zorgt dat de elektrische verbindingen intact blijven en de siliciumchip op zijn plaats blijft. Een isolatiemateriaal, een dik behuizingssubstraat, ondersteunt het leadframe elektrisch.
Het belangrijkste onderdeel van de DIP-behuizing is de siliciumchip, omdat deze de elektronische schakelingen bevat die de vereiste functies en processen uitvoeren. Aan de andere kant verbinden gouden draadverbindingen de siliciumchip met het leadframe om de elektrische signalen tussen de buitenwereld en de siliciumchip te laten stromen.
Het leadframe is bovendien voorzien van een extra coating van polymeer overmold, die de componenten erin beschermt. Dit draagt bij aan de betrouwbaarheid van de dual inline-behuizing. Het voorkomt ook dat er vocht in het frame komt.
Over PCBasic
Tijd is geld in uw projecten – en PCB-basis begrijpt het. PCBasic is een PCB-assemblagebedrijf: die elke keer snelle, vlekkeloze resultaten levert. Onze uitgebreide PCB-assemblagediensten: bieden deskundige technische ondersteuning bij elke stap, waardoor topkwaliteit in elk bord wordt gegarandeerd. Als toonaangevend Fabrikant van PCB-assemblage:, Wij bieden een totaaloplossing die uw toeleveringsketen stroomlijnt. Werk samen met onze geavanceerde PCB-prototypefabriek voor snelle doorlooptijden en superieure resultaten waarop u kunt vertrouwen.
Kenmerken van een Dual Inline-pakket
De dual in-line-behuizing bestaat uit het solderen van de printplaten, dus er moet aandacht worden besteed aan de plaatsing en positionering van de pinnen. Enkele essentiële kenmerken van een DIP-behuizing zijn:
Spacing
Volgens de JEDEC-normen, die worden gebruikt voor internationaal geaccepteerde DIP-behuizingen, moeten de twee pinnen een spoed hebben van 2.54 mm. De DIP-behuizing, die in bepaalde oosterse landen wordt gebruikt, voldoet aan een andere standaard dan de JEDEC-norm en heeft een spoed van 2.5 mm. Het aantal pinnen bepaalt de afstand tussen de rijen pinnen.
Aantal naalden
Het aantal pinnen in een dual inline-behuizing volgt een even patroon, en daarom is het aantal pinnen een veelvoud van 2, bijvoorbeeld 8, 14, 16, 20, enzovoort. DIP-behuizingen kunnen bestaan uit 52 tot 64 pinnen; dit is het maximale aantal pinnen dat tegenwoordig veel wordt gebruikt in DIP-behuizingen.
Oriëntatie en aantal pinnen
De positie van de identificatie-inkeping van de DIP-componenten bepaalt de positie van de pinnen. Als deze naar boven wijst, is de eerste pin linksboven pinnummer 1, en de rest is tegen de klok in gerangschikt.
Laten we een voorbeeld nemen van een DIP18 IC: de identificatie-inkeping is naar boven gericht en de pinnen aan de linkerkant lopen van boven naar beneden van 1 tot en met 9. Aan de rechterkant lopen de pinnen van onder naar boven van 10 tot en met 18.
Voordelen van DIP
● Het DIP-pakket is betaalbaar en eenvoudig van structuur, zonder complexe lay-outs die tot extra kosten leiden.
● Ze zijn uitermate geschikt voor grote productievolumes vanwege het eenvoudige productieproces.
● Ze zijn goed geschikt voor montage via doorlopende gaten.
● DIP-behuizingen zorgen bovendien voor een efficiënte warmteafvoer en helpen oververhittingsproblemen te voorkomen.
● Ze zijn eenvoudig te vervangen en beschadigen bij vervanging de omliggende componenten niet.
Nadelen van DIP
● Vergeleken met andere verpakkingstypen heeft DIP meer ruimte nodig op de printplaat.
● Voor toepassingen waarbij een hoge dichtheid nodig is, is DIP mogelijk niet geschikt vanwege de beperkte pinafstand.
● De stevigheid van DIP's is minder dan die van andere verpakkingstypen. Bij buigen en draaien kunnen ze beschadigd raken.
● Temperatuurschommelingen kunnen van invloed zijn op de DIPS, wat kan leiden tot het falen van soldeerpunten omdat de pinnen kunnen uitzetten of krimpen.
Hoe installeer ik DIP-pakketten?
De eerste stap is het boren van gaten op de plaatsen die gereserveerd zijn voor de DIP-behuizing. Deze gaten moeten overeenkomen met het aantal pinnen en doorvoergaten. De pinnen worden vervolgens in de gaten bevestigd en aan de printplaat gesoldeerd.
Het hele proces voor het repareren van de DIP-pakketten is eenvoudig. Het verwijderen en plaatsen van chips moet echter wel zorgvuldig gebeuren, zodat de pinnen niet beschadigd raken.
Naast montage via een perforator kunt u ook montage via DIP-sockets overwegen. De IC of DIP wordt dan met behulp van een socket uit de printplaat verwijderd of vastgezet.
Geschiedenis van het Dual Inline-pakket
De dual inline-behuizing werd in 1964 uitgevonden door drie personen: Rex Rice, Don Forbes en Bryant Rogers. Zij overwogen deze uitvinding vanwege de beperkingen die ze zagen bij het gebruik van IC's vanwege het beperkte aantal aansluitingen op het circuit.
De schakelingen werden steeds complexer, waardoor er voldoende signalen nodig waren om met de complexe elektronische componenten te kunnen werken. Door de ontwikkeling van de DIP-behuizing ontstonden chipdragers met hoge dichtheid, die zelfs eenvoudig op de printplaten te bevestigen zijn.
Varianten van DIP-pakket (typen)
Enkelvoudig in-line pakket
Een single in-line behuizing is een behuizing waarbij een rij pinnen is verwijderd, waardoor de behuizing kleiner is. De rij verwijderde pinnen kan worden vervangen door een koellichaam om de vermogensparameters te verbeteren.
Dubbel in-line pakket
Het dual in-line-pakket wordt geleverd met meerdere varianten, zoals hieronder besproken:
Kunststof dual in-line pakket, ook bekend als PDIP, is een van de goedkoopste opties omdat kunststofmaterialen goedkoper zijn. Het biedt dus besparingen bij de productie van DIP's in grote aantallen. Het heeft twee rijen parallel geschakelde pinnen, die bescherming en isolatie bieden voor de geïntegreerde schakelingen.
Aan de andere kant, de
keramisch dubbel in-line pakket Ondersteunt EPROM en bestaat uit een kwartsvenster dat de chip kan wissen met behulp van ultraviolet licht. CDIP biedt efficiënte prestaties en is bestand tegen vocht, schokken en hitte.
Krimpen of slank dual in-line pakket Bevat ruimtebesparende opties. De smalle varianten hebben mogelijk de helft van de rijafstand, terwijl de krimpvarianten de penafstand met 30 procent kunnen verkleinen. De smalle DIP-variant heeft een penafstand van 2.54 mm en een breedte van 7.62 mm, en de krimp-DIP-variant heeft een kleine spoed van 0.07 inch (1.778 mm).
Quad in-line verpakking, daarentegen, bestaat uit extra rijen pinnen aan elke kant van de DIP. Deze rijen verbeteren de werking en soldeerbaarheid van PCB's met één kant.
Dual Inline Package-toepassingen
DIP-behuizing wordt het meest gebruikt in geïntegreerde schakelingen. Je ziet het DIP-ontwerp in de meeste elektronische en computerapparatuur, zoals DIP-schakelaars, stripdisplays, led's, zevensegmentdisplays en relais.
De allereerste DIP-behuizingscomponenten werden in 1964 uitgevonden; ze hadden een component dat uit 14 pinnen bestond en veel leek op de DIP-behuizingscomponenten die tegenwoordig worden gebruikt. De oudere versies bestonden uit ronde componenten, die nu zijn vervangen door rechthoekige, zodat de dichtheid van de componenten kan toenemen.
DIP-verpakkingscomponenten worden ook gebruikt in geautomatiseerde assemblageapparatuur, en de printplaat kan honderden IC's bevatten. Als de grootte van de DIP-componenten overeenkomt met de grootte van de IC's erin, zullen ze groter zijn.
Door de ontwikkeling van SMT-componenten aan het eind van de 20e eeuw moesten de omvang en het gewicht van het hele systeem worden verkleind.
DIP versus SOP-pakketten
SOP, wat staat voor Small Outline Package, is een ander pakket met twee aansluitrichtingen. De aansluitingen van het SOP-pakket zijn L-vormig.
Door het aantal pinnen gelijk te houden, is de SOP-behuizing doorgaans kleiner, terwijl de DIP-behuizing meer ruimte inneemt. De SOP helpt dus het ruimteverbruik met dertig tot vijfenveertig procent te verminderen en kan de dikte aanzienlijk verminderen.
SOP is daarom een compacte versie van het DIP-pakket en een veelgebruikte SMT-technologie in de meeste consumentenelektronica.
Conclusie
Nadat u de bovenstaande handleiding hebt gelezen, kent u waarschijnlijk de betekenis van dual inline-behuizingen, de voor- en nadelen, toepassingen, geschiedenis en typen. Het kiezen van de juiste leverancier van DIP-behuizingen, zoals PCBasic, kan u helpen bij het ontwikkelen en produceren van betere elektronische producten die langer meegaan en efficiënter presteren.
Op zoek naar een PCB- of PCBA-offerte? Neem nu contact op.
