종합적인 스루홀 PCB 조립 가이드: 기술, 장점 및 서비스

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초기 전자 프로젝트는 점대점(point-to-point) 제조 공정을 사용했습니다. 하지만 1950년대에는 PCB를 기반으로 하는 2세대 컴퓨터 전자 프로젝트가 시작되었습니다.s 를 사용하여 만들어졌습니다-홀 기술 (THT). 의 발전과 함께 이 기술, SMT가 도입되어 기존 기술을 대체합니다. t허로-홀 기술 (THT)그러나 더 큰 전력 프로젝트에서는 관통 구멍 조립 기술 여전히 사용되고 있습니다. 현재는 주로 SMT 기반 보드가 제작되지만, 서로 다른 PCB 레이어를 상호 연결하는 용도로 사용됩니다.s, 스틸이 만들어지다 by 관통 구멍 사용 어셈블리 여기에는 관통 홀 비아와 같은 다른 유형의 보드 비아와 같은 기술이 포함됩니다. 다음으로, t그의 게시물을 살펴볼 것입니다 t관통 구멍 PCB 어셈블리 SMT와의 차이점 어셈블리.

스루홀 PCB 조립이란?

스루홀 PCB 조립은 부품을 기판에 연결하고, PCB 표면에 뚫은 구멍을 통해 리드를 통과시키는 기술입니다. 부품의 리드가 통과할 때, 양쪽에 구멍을 납땜하여 전도성 경로를 만듭니다. 수동 또는 웨이브 납땜은 일반적으로 보드 사이에 강력한 연결을 만드는 데 사용됩니다. 및 구성 요소. 

전자 프로젝트에는 단면, 양면 또는 다층 등 다양한 유형의 PCB가 사용됩니다. 이전 전자 프로젝트에서는 단층 또는 이중층으로 제작되었으며, 이러한 기판은 스루홀 PCB 조립 기술을 사용하여 제작되었습니다. 하지만 다층 기판은 첨단 기술을 통해 일반적으로 사용되었습니다. 이러한 기판에서 스루홀 조립 기술은 부품 배치 공간을 더 많이 차지하기 때문에 전자적 요구를 충족하지 못했고, 결국 SMT 조립 기술로 대체되었습니다. 

그러나 스루홀 PCB 어셈블리는 여전히 다양한 프로젝트에서, 그리고 SMT 어셈블리와 결합된 형태로 사용되고 있습니다. 손상되었거나 수리해야 하는 부품을 SMT 부품에 비해 보드에서 쉽게 분리할 수 있기 때문에 대형 프로젝트에서 선호됩니다. 안정적인 구조 덕분에 높은 열 응력이 발생하는 프로젝트에 적합합니다. 1980년대 SMT 어셈블리가 일상화되면서 THT(Through Hole Technology) 어셈블리는 곧 사라질 것으로 예상되었지만, 여전히 전자 산업에서 사용되고 있으며 중요한 역할을 하고 있습니다.

PCBasic 소개

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장점 및  스루홀 PCB 조립의 단점

관통홀 PCB 조립에는 장점과 단점이 있습니다.

 장점 of 스루홀 PCB 어셈블리

    ● 관통 구멍 조립 프로세스는 더 큰 크기의 구성 요소를 처리합니다. (관통 구멍 구성 요소) 그리고 전자제품과 산업체에서 전력 소모가 큰 기계를 사용하는 고전력 부품에 사용됩니다.

● 거기 될거야 강력한 연결 구멍을 통해 THT 기술은 보드 자체의 양면에 부품을 납땜하는 방식을 사용하기 때문에 보드의 부품들을 납땜하는 데 적합합니다. 부품 간의 견고한 연결은 고강도를 구현하는 데 도움이 됩니다. THT PCB 온도와 압력 변화 등의 스트레스와 환경 조건을 쉽게 견딜 수 있는 보드입니다.

    ● 더 크게 THT PCB 보드는 ~로 만들어집니다 관통 구멍 조립 부품의 열을 빠르게 방출하는 공정입니다. 따라서 고전력 관리 공정이 필요하기 때문에 전력 전자 분야에 사용됩니다.

● 이 관통 구멍 PCB 어셈블리, 부품 수리는 간단한 과정입니다.

단점 of 스루홀 PCB 어셈블리

    ● THT 조립 완료 PCB 보드는 밀도가 낮은 보드를 만들기 때문에 프로젝트에 필요한 밀도를 제공하지 못합니다. 고밀도 설계에서는 THT 대신 SMT를 사용하는데, 이는 고밀도 레이아웃에서 작은 부품을 사용할 수 있기 때문입니다.

    ● 관통 구멍 PCB 조립 무게가 가벼운 프로젝트에는 사용되지 않습니다. 작은 크기가 필요합니다. 구멍을 통해 구성 요소는 SMT 구성 요소보다 더 중요합니다.

    ● 관통 구멍 PCB 조립 수동 부품 연결 프로세스를 사용하기 때문에 프로세스가 느립니다. 따라서 SMT보다 비용과 시간이 더 많이 소요됩니다. 어셈블리.

관통 구멍 어셈블리 대 표면 실장 어셈블리

Through Hole PCB 어셈블리의 응용 분야 

●스루홀 PCB 어셈블리는 산업계에서 다양한 온도에서 작동하는 고중량 기계를 제작하는 데 사용됩니다. 또한, 센서 및 제어 시스템의 안정적인 작동을 보장하는 데에도 사용됩니다.

●THT PCB 어셈블리는 진단 및 이식형 장치와 같은 의료 기기에 사용됩니다.

●엔진 제어 시스템에 장착된 자동차 전자 장치는 THT 조립 공정을 사용합니다. 이 공정은 부품들을 견고하게 연결하여 고온과 진동을 견딜 수 있도록 합니다.

●항공 산업에는 높은 기계적 강도의 부품이 필요하기 때문에 항공에 사용되는 장치도 부품을 연결하기 위해 THT를 사용합니다.

●스루홀 PCB 조립은 혹독한 조건과 악천후에서도 작동할 수 있는 군용 도구를 만드는 데에도 사용됩니다. 

관통홀 PCB 조립 공정 

THT 조립 과정에는 세 가지 일반적인 단계가 있습니다.

구성 요소 삽입

이 과정에서 핀 구멍을 통해 저항기, 다이오드 등의 부품은 보드에 뚫린 구멍을 통과합니다.

납땜:

부품 핀이나 리드를 구멍에 통과시킨 후 납땜합니다. 전에, 기판. 즉, 금속 합금은 낮은 녹는점을 가지며 기판에 있는 부품의 리드를 연결합니다. 이 공정은 견고한 전기 경로를 보장합니다. 일반적으로 사용되는 납땜 유형은 다음과 같습니다. 관통 구멍 어셈블리 웨이브 솔더링과 선택적 솔더링이 있습니다. 웨이브 솔더링은 대량 생산에 사용됩니다. 구멍을 통해 조립. 선택적 납땜은 납땜 몰더를 사용하여 용융된 납땜을 도포하여 연결을 만드는 반면

청소:

이 단계에서는 기판의 잔여 플렉스를 제거합니다. 납땜 과정에서 플럭스 잔여물은 부식 및 전기적 간섭을 방지하기 위해 제거됩니다. 세척 과정에서는 브러시와 용제를 사용합니다.

PCBasic: 신뢰할 수 있는 스루홀 PCB 조립 공장

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PCBasic은 다음을 포함한 전체 공정, 관통형 PCB 조립 서비스를 제공합니다.

•     단일/이중 패널 수동 용접 및 파동 납땜 공정

•     모든 종류의 관통 구멍 구성 요소 자재 조달 및 조립

•     AOI, ICT, 기능 테스트 및 기타 전체 프로세스 검사

•     지원 관통홀, SMT 및 혼합 조립

•     소량 생산부터 대량 생산까지 유연하게 처리 가능

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관통 홀 PCB 조립의 혁신과 동향 

소형화 

• A오래된 조립 공정이지만 소형화에 적응했습니다. 발전된 기술과 새로운 제조 기술을 활용하면 작고 열악한 THT 부품을 컴팩트한 디자인으로 제작할 수 있습니다.NS.

무연 합금

• 환경 안전 문제로 인해 산업계에서는 무연 솔더 합금을 사용하고 있습니다. 무연 합금의 이러한 적응성은 스루홀 조립에 사용되는 친환경 제조 기술 덕분입니다.

선택적 납땜 

• 선택적 납땜 장비를 사용하여 THT는 특정 지점에서 특정 부품을 납땜할 수 있게 되었습니다. 이 공정은 민감한 부품의 열 응력 발생 가능성을 최소화하고 납땜 접합부의 품질을 향상시킵니다.

고급 플럭스 

• 플럭스는 납땜의 주요 구성 요소로 여겨지며, 최근 몇 년간 상당한 발전을 이루었습니다. 최신 플럭스 공정을 사용하면 젖음성이 뛰어나고 솔더 흐름이 좋아 오류 발생 가능성이 낮아 안정적인 THT(열전도도)를 얻을 수 있습니다.

 프로토 타이핑

• THT 조립의 특징은 다양한 구성 요소 유형과 크기를 조정할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 사용자 정의, 프로토타입 제작, 높은 유연성과 같은 기능을 제공하는 데 가장 적합합니다.

관통 구멍 조립의 과제 

     ● 이 기술은 구멍을 만드는 데 필요한 공간이 필요하기 때문에 기판에 높은 부품 밀도를 구현하지 못합니다. 이러한 한계를 해결하는 방법은 하이브리드 조립 공정인 SMT와 THT를 함께 사용하는 것입니다.

     ● 또 다른 한계점은 구멍에 부품을 삽입하는 데 수작업이 필요하여 비용이 많이 들고 작업 속도도 느리다는 것입니다. 이 문제를 해결하려면 오류 발생 가능성이 적고 시간과 비용을 절감할 수 있는 로봇 부품 삽입 기술을 사용해야 합니다.

     ● 이 공정에서는 웨이브 솔더링이 사용되는데, 이는 민감한 부품에 영향을 미치는 높은 열을 발생시키기 때문입니다. 따라서 가장 좋은 방법은 웨이브 솔더링 대신 선택적 솔더링을 사용하여 기판의 특정 부품에 집중하고 주변 부품에도 영향을 미치는 것입니다.

     ● SMT 구성 요소보다 THT 공정에서 무게가 덜 나가므로 도움이 되는 컴팩트한 장치를 만들기 위해 스루 홈 구성 요소의 소형화 기능을 사용하는 것이 가장 좋습니다.

효율적인 스루홀 PCB 조립을 위한 모범 사례 

   1. 민감한 보드 구성 요소의 품질은 다른 구성 요소, 즉 보드의 목표 부분에 가해지는 열 응력을 줄이는 선택적 납땜을 통해 유지될 수 있습니다.

   2. THT의 수작업은 비용이 많이 들기 때문에, 자동화된 부품 연결 프로세스를 사용하면 비용을 최소화하고 효과적인 연결을 구현할 수 있습니다. 자동 기계는 수동 부품 연결보다 더 짧은 시간에 더 많은 부품을 연결합니다.

   3. 플럭스 잔여물에 대한 정확한 세척 방법을 사용하면 보드의 부식 및 결함으로 인한 영향을 피할 수 있으며 결과적으로 THA의 효율성이 높아집니다.

맺음말 

THT는 대형 기판이나 다층 기판 제작에 가장 적합한 PCB 실장 기술입니다. 프로토타입 및 기판 테스트에 비용 효율적인 솔루션이며, 높은 기계적 강도를 요구하는 부품 실장에도 적합합니다.

하지만 고밀도 설계가 아닌 경우, SMT를 통해 고속 조립으로 보드 무게를 줄일 수 있는 경우에는 THT가 더 선호됩니다. SMT 또는 THT의 사용은 프로젝트 유형과 요구 사항에 따라 결정됩니다. 고밀도 프로젝트에는 SMT가 선호되고, 더 크고 고출력 프로젝트에는 THT가 사용됩니다. 

PCB 기반 프로젝트와 필요한 어셈블리 유형에 대한 자세한 내용은 다음을 참조하세요. PCBasic에 문의하세요, 당신의 최고 PCBA 제조업체.