PCBasic의 PCB 조립 역량 | 원스톱 PCBA 제조 및 지능형 공장

항목

항목 이름

PCBA 기능

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리드 타임

조립 리드타임은 빠른 제작이 가능한 프로토타입의 경우 24시간부터 복잡한 다층 생산의 경우 2~3주까지 다양합니다. 디지털 MES 시스템과 완전 자동화된 생산 라인 덕분에 모든 공정이. 엔지니어링 검토부터 배송까지, 추적이 가능하고 효율적으로 일정을 조정하여 정시 배송을 보장합니다.

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부품 소스

위탁/키팅

BOM 및 포장 목록(품목 번호, 제조업체 부품 번호, 수량)과 함께 모든 구성 요소를 제공할 수 있습니다.

턴키

PCBasic은 신뢰할 수 있는 공인 유통업체에서만 공급받는 완벽한 턴키 방식의 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 부품 비용에 대한 마진은 없으며, 모든 구매는 고객과 직접 확인하여 처리됩니다.

부분 턴키

핵심 IC나 특수 부품만 공급해 주시면 나머지는 저희가 처리해 드립니다. 저희 조달팀은 비용 효율성, 추적성, 그리고 일관된 품질을 보장합니다.

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조립 옵션

저희는 SMT(표면실장기술), DIP(스루홀 어셈블리), 그리고 하이브리드 공정을 지원합니다. 단면 및 양면 어셈블리 모두 가능합니다. 선택적 솔더링 및 질소 리플로우 시스템은 복잡한 어셈블리의 높은 신뢰성을 보장합니다.

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솔더의 종류

저희는 무연(RoHS 준수) 및 유연 솔더링 옵션을 모두 제공합니다. 질소 리플로우 오븐과 선택적 웨이브 솔더링 시스템은 산화를 최소화하고 매끄럽고 안정적인 접합을 보장합니다.

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스텐실

미세 피치 및 BGA 부품에는 마이크론 수준의 정밀도를 갖춘 레이저 커팅 스테인리스 스틸 스텐실을 사용합니다. 페이스트 방출 및 균일성 향상을 위해 요청 시 나노 코팅 스텐실도 제공됩니다.

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최소 주문

최소 5개부터 시작하는 프로토타입 및 소량 주문 모두 환영합니다. 유연한 생산 시스템을 통해 제조 효율성을 유지하면서 비용을 절감할 수 있습니다.

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구성 요소 크기

수동 부품

01005, 0201, 0402까지의 부품을 장착할 수 있습니다.

BGA

3D X-Ray 검사로 0.25mm 피치를 지원합니다.

미세 피치 IC

고정밀 배치로 0.25mm의 미세 피치 부품을 처리합니다.

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구성 요소 패키지

릴, 컷 테이프, 튜브, 트레이 또는 벌크 포장으로 부품을 취급합니다. 필요한 경우, 숙련된 작업자가 개별 부품을 직접 적재합니다.

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보드 치수

최소 크기

50mm × 100mm (작은 보드는 패널화해야 함).

최대 크기

~까지 250 mm × 500 mm, 특수 고정 장치를 사용하여 대형 산업용 및 제어 패널을 지원합니다.

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보드 모양

직사각형, 원형, 그리고 맞춤형/이형 PCB를 조립할 수 있습니다. 직사각형이 아닌 형태의 PCB의 경우, 자동 기계 조립을 위해 분리형 레일을 사용한 패널화를 권장합니다.

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보드 타입

PCBasic은 Rigid, Flex, Rigid-Flex PCB를 포함한 광범위한 보드 유형을 처리합니다. 즉시 견적을 받으려면 PCB 파일을 여기에 업로드하세요: https://www.pcbasic.com/standard_pcb.html

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테스트 및 검사

모든 PCBA는 3D AOI, SPI, X-Ray, 플라잉 프로브, ICT 및 기능 테스트(FCT)를 거칩니다. MES를 통한 완벽한 추적성을 통해 무결점 품질 관리를 보장합니다.

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수리 및 재작업

정밀한 리워크 스테이션과 X선 정렬을 활용하여 BGA 리볼링, 부품 리워크 및 수리 서비스를 제공합니다. 이를 통해 고가의 보드를 비용 효율적으로 회수할 수 있습니다.

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최종 조립(박스 빌드)

PCBA 외에도 기계 조립, 케이블 하네스, 테스트, 라벨링, 패키징을 포함한 박스 빌드 및 시스템 통합 서비스를 제공하여 진정한 종단 간 납품을 실현합니다.