이해하다Rigid-F 가이드렉스 PCB




전자 기기의 소형화가 급속도로 진행되고 있습니다. 신호 무결성, 시스템 비용, 그리고 신뢰성은 엔지니어들에게 중요한 과제가 되고 있습니다. 끊임없이 증가하는 전자 기기 소형화 요구를 충족하기 위해 리지드-플렉스 PCB 솔루션이 각광받고 있습니다. 


이름에서 알 수 있듯이, 연성 회로 기판은 전자 기판에 유연성과 굽힘성을 부여합니다. "강성(rigid)"과 "연성(flex)"이라는 용어는 회로 기판이 강성과 연성을 모두 가지고 있음을 의미하며, 특히 항공우주 및 군사 분야와 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다. 연성 회로 기판을 사용하면 기존의 배선 연결이 필요 없습니다. 회로 기판의 유연성과 굽힘성은 경성 PCB에만 사용되는 FR4 대신 주로 폴리이미드 소재를 사용하여 구현됩니다. 이러한 회로 기판의 유연성 덕분에 복잡한 모양과 공간에도 쉽게 적용할 수 있어 군사, 항공우주, 웨어러블 전자 제품, 카메라, 스마트폰 등에 이상적입니다. 


이 글은 리지드 플렉스 PCB 제조 공정, 설계, 그리고 비용 고려 사항을 이해하고 배우는 데 도움을 드립니다. 전문가든 초보자든 이 가이드를 통해 리지드 플렉스 PCB 제작을 시작할 수 있습니다.





강성-연성 PCB란 무엇인가?


경성-연성 PCB는 경성 회로 기판과 연성 회로 기판의 장점을 모두 갖춘 회로 기판으로, 높은 굽힘성과 인장 강도를 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 의료 기기, 군사용, 항공우주, 카메라, 스마트폰 등의 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 경성-연성 PCB의 유연성 덕분에 사용자는 복잡한 패키징 형상에도 정밀하고 정확하게 장착할 수 있습니다. 


대부분 폴리이미드 소재는 유연성을 확보하기 위해 사용됩니다. p올레미드 소재는 기존 경성 PCB에 사용되는 표준 FR4 소재보다 더 높은 유연성을 제공합니다. 유전율(D)은k 폴리이미드 소재의 경우 3.0~3.5 사이로 4를 갖는 FR3.5 소재에 비해 우수한 성능을 보인다.4.0. 리지드-플렉스 PCB에 일반적으로 사용되는 폴리이미드 소재는 Nelco와 Rogers입니다. 플렉스 PCB에만 사용되는 경우에는 일반적으로 Kapton이 선호됩니다.  


강성-플렉스 PCB는 일반적으로 단면 강성-플렉스 PCB, 양면 강성-플렉스 PCB, 다층 강성-플렉스 PCB로 분류됩니다.


리지드 플렉스 PCB  

1. 단면 강성-연성 PCB: 단면 리지드 플렉스 PCB는 모든 유형의 기본 PCB입니다. 이 회로 기판은 플렉스 기판 위에 단일 도체층으로 구성됩니다. 기판에 구멍을 뚫어 납땜 과정에서 부품이 통과할 수 있도록 합니다. 폴리이미드로 만든 커버레이는 일반적으로 회로 기판을 열악한 환경으로부터 보호하는 데 사용됩니다.


2. 양면 강성-연성 PCB: 이 리지드-플렉스 회로 기판은 두 개의 전도성 층으로 구성됩니다. 도금된 관통 구멍은 층들 사이의 전기적 연결을 위해 뚫려 있습니다.


3. 다층 강성-연성 PCB: 양면 리지드 플렉스 PCB와 달리 다층 리지드 플렉스 PCB는 두 개 이상의 도체층으로 구성됩니다. 도금 관통 홀(PTH)은 다층 간의 전기적 연결을 위해 드릴링됩니다. 이러한 회로 기판은 다른 리지드 플렉스 PCB에 비해 설계가 복잡하지만, 크로스토크 문제, 높은 부품 밀도, 그리고 임피던스 요구 사항이 요구되는 상황에서 효과적인 솔루션으로 간주됩니다.  



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강성-연성 PCB의 이점

 

경성-연성 PCB는 기존의 경성 PCB에 비해 여러 가지 고유한 장점을 가지고 있습니다. 이러한 회로 기판은 복잡한 형상에도 적합하도록 설계되었으며, 높은 신뢰성을 보장합니다.


리지드 플렉스 PCB

  

1. 강성-유연성 보드는 종종 군사용 애플리케이션에 사용됩니다.y 혹독한 환경 조건을 견뎌야 합니다. 리지드 플렉스 보드에 사용되는 폴리이미드 소재는 도체를 감싸고 혹독한 환경 조건으로부터 회로 기판을 보호합니다.


2. 항공우주 및 방위 산업과 같이 소형화와 경량화가 요구되는 분야에서는 공간이 중요한 요소가 됩니다. 리지드-플렉스 PCB' 어떤 모양에도 맞출 수 있기 때문에 공간을 절약하고 무게를 줄일 수 있습니다.


3. 방위 산업에서 회로 기판은 항공기처럼 높은 진동 충격에 더 취약합니다. 경성-연성 회로 기판은 휘어지고 구부러질 수 있어 높은 진동 충격을 흡수할 수 있습니다.


4. 기존의 경성 PCB와 달리, 경성-플렉스 PCB는 손상 없이 재설치가 가능합니다. 일반적으로 정적 경성-플렉스 PCB는 100회 이상 굽힘 시험을 할 수 있습니다.


5. 강성-연성 회로 기판은 설계자에게 3D 형상과 다양한 형상을 제작할 수 있는 창의적인 자유를 제공합니다. 다양하고 복잡한 형상은 피트니스 장비나 웨어러블 건강 모니터링 장비와 같은 애플리케이션에서 종종 요구됩니다. 


6. 경성-연성 PCB는 파손 없이 휘어지고 구부러질 수 있어 기계적 및 진동 충격을 흡수할 수 있습니다. 따라서 기존의 경성 회로 기판보다 신뢰성과 내구성이 더욱 뛰어납니다.


강성-연성 PCB 애플리케이션


현대 전자제품은 리지드 플렉스 PCB를 게임에 접목할 수 있는 작고 스마트한 기기를 요구합니다. 리지드 플렉스 PCB는 원래 군수 산업에서 신뢰성 있고 가벼운 제품을 만드는 데 사용되었습니다. 오늘날 리지드 플렉스 PCB는 거의 모든 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다.


리지드 플렉스 PCB

  

1. 의료 기기: 경성-연성 PCB는 플렉서블 센서 및 웨어러블 모니터링 기기와 같이 소형화와 스마트함을 요구하는 의료 기기에 사용됩니다. 심장 박동 조율기와 같은 심장 기기는 점점 더 정교해지고 스마트해지고 있습니다. 이러한 기기는 소형화, 경량화, 그리고 신뢰성을 위해 플렉스 회로를 사용합니다.    


2. 가전제품: 강성-연성 PCB는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 카메라 등 복잡한 공간에 적합하기 때문에 가전제품에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.


3. 항공 우주 산업: 항공우주 산업은 혹독한 환경 조건을 견딜 수 있는 견고하고 컴팩트하며 가벼운 장치를 필요로 합니다. 경성-연성 회로 기판은 이러한 요구를 충족하며 항공기, 드론, 항공전자, 우주 임무 장비 등 다양한 항공우주 분야에 널리 사용됩니다. NASA 화성 탐사선도SES 강성-연성 회로 기판은 지구로부터 약 140억 XNUMX천만 마일 떨어져 있습니다.


4. 군사적 응용 분야: 강성-연성 회로 기판은 미사일, 전투기, 군용 무전기, 감시 탑재물 등 공간, 무게, 시스템 안정성, 성능이 중요한 매개변수인 군사용 애플리케이션에 사용됩니다.


5. 자동차 산업: 자동차 산업은 자율주행차의 발명을 비롯하여 급속도로 발전하고 있습니다. 이러한 첨단 차량은 제어반과 내부 배선 시스템에 리지드-플렉스 회로 기판을 사용합니다.   


6. 로봇 공학 : AI의 부상과 자율 및 자기 의사결정 로봇의 개발은 더욱 신뢰할 수 있는 회로 기판을 요구합니다. 경성-연성 PCB는 복잡한 공간에 적합한 기준을 달성했으며, 로봇 공학 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.


강성-연성 PCB 설계 고려 사항


강성-연성 PCB를 설계할 때 굽힘 반경, 재료 두께, 기계적 응력 등과 같은 일부 설계 매개변수를 신중하게 고려하는 것이 중요합니다.


1. 굽힘 반경 계산: 손상 없이 유연성을 확보하려면 리지드 플렉스 PCB의 굽힘 반경을 계산하는 것이 중요합니다. 굽힘 반경은 기본적으로 회로 기판의 플렉스 영역이 얼마나 쉽게 구부러질 수 있는지를 측정하는 것입니다. 리지드 플렉스 PCB의 굽힘 반경을 정확하게 계산하면 PCB가 필요한 횟수만큼 굽힘을 견딜 수 있습니다.


레이어 수

굽힘 반경

1면 또는 단일면만

두께(mm) x 6

2면 또는 양면

두께(mm) x 12

3층 또는 다층 보드

두께(mm) x 24


2. 유연성 횟수: PCB 설계를 시작하기 전에 PCB가 굽혀질 횟수를 정하십시오. 이를 통해 정적 리지드 플렉스 PCB를 설계할지, 동적 리지드 플렉스 PCB를 설계할지 판단할 수 있습니다.


3. PCB의 플렉스 부분에는 폴리이미드 소재를 선택하고, 강성 부분에는 FR4를 선택하는 것이 좋습니다.


4. 도금 관통 구멍(PTH)은 항상 굽힘 영역에서 최소 0.5mm 이상 떨어져 있어야 한다는 것이 권장됩니다.


5. 90°로 구부리지 마십시오. 수직으로 구부리면 보드가 부러질 수 있습니다.


6. 유연한 부분이나 굽힘 영역 근처에 도금 관통 구멍을 사용하지 마십시오. 유연한 섹션의.


7. 리지드-플렉스 PCB는 열에 더 취약하여 PCB가 손상될 수 있습니다. 따라서 PCB 과열을 방지하기 위해 적절한 열 관리가 중요합니다.


8. PCB 스택업은 회로 기판의 정확도를 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 다층 리지드-플렉스 PCB는 두 개 이상의 전도성 층을 가지고 있습니다. 전도성 층을 적절하게 정렬하면 신호 무결성이 보장되고 전반적인 성능이 향상됩니다.


9. 회로 무결성과 성능을 유지하는 동시에 유연성을 극대화하려면 적절한 도체 정렬과 층 간의 접착이 필수적입니다.


10. 강성-플렉스 PCB를 설계할 때는 항상 강성-플렉스 PCB의 IPC 6013 표준을 준수하세요.


강성-연성 PCB 제조 공정


경성 PCB 제조와 달리, 경성-플렉스 PCB는 복잡하며 오류를 방지하고 정확한 유연성을 확보하기 위해 세심한 주의가 필요합니다. 경성-플렉스 PCB 제조의 핵심 단계는 다음과 같습니다.


리지드 플렉스 PCB   

1. 개략적 설계: 첫 번째 단계에서 PCB 설계 엔지니어는 경성-연성 PCB의 회로도를 설계합니다. 설계 엔지니어는 IPC 6013 표준에 따라 회로도에 포함된 모든 경성 및 연성 부품을 지정합니다.


2. 재료 선택 : 이 단계에서는 강성 부품과 연성 부품 모두에 사용할 재료를 선택합니다. 일반적으로 플렉스 부품에는 폴리이미드 또는 캡톤 소재가 사용되고, 강성 부품에는 FR4 소재가 사용됩니다.


3. 적층 공정: PCB의 단단한 부분과 유연한 부분은 모두 극한의 온도에서 적층되어 PCB가 강력한 기계적 접합을 이룰 수 있도록 합니다.


4. 드릴링 및 플레이팅: 강성-플렉스 보드의 전도층 사이에 전기적 연결을 생성하기 위해 도금된 관통 구멍이 뚫립니다.


5. 구성요소 배치: 부품을 패드 위에 놓습니다. 솔더 페이스트를 도포하고, 리플로우 솔더링을 통해 부품을 기판에 부착합니다.


6. 최종 테스트 및 검사: 마지막으로, 다양한 검사 기계를 사용하여 오류나 결함이 있는지 확인하기 위한 테스트를 수행합니다.


PCBasic의 PCB 서비스


강성-연성 PCB의 비용 고려 사항


리지드-플렉스 PCB는 가격이 비싸며, 이는 의심의 여지가 없습니다. 리지드-플렉스 PCB의 초기 비용은 특수 소재 사용, 독특한 제조 공정, 그리고 추가적인 설계 고려 사항으로 인해 더 높습니다.


1. 강성-유연성 조립 효율성: 이러한 회로 기판의 초기 비용은 더 높을 수 있지만, 조립 과정을 간소화하는 커넥터와 케이블의 수를 줄여줍니다. 이를 통해 조립 과정의 전반적인 효율성이 향상되고 인건비와 오류가 줄어듭니다.


2. 비용 절감 : 강성-연성 회로기판의 초기 비용은 높지만, 신뢰성 덕분에 장기적으로는 비용이 감소합니다.


3. 대량 생산 및 비용: 리지드-플렉스 보드의 초기 비용을 줄이는 한 가지 방법은 생산량을 늘리는 것입니다. 생산량이 증가하면 단위당 제조 비용이 감소합니다.


4. 프로토타입 개발 및 비용: 개발은 반복적인 과정입니다. 프로토타입 단계에서는 디자인 변경 및 수정으로 인해 제품 전체 예산이 초과될 수 있습니다. 비용 효율적인 제품 개발을 위해서는 계획 단계에서 이러한 요소들을 고려하는 것이 중요합니다. 


강성-연성 PCB는 기존 강성 PCB와 어떻게 다릅니까?


리지드 플렉스 PCB는 휘어지고 구부러지는 기능을 가진 기판입니다. 이러한 유연성 덕분에 크기, 공간, 그리고 형태가 중요한 애플리케이션에 이상적입니다. 이름에서 알 수 있듯이, 리지드 플렉스 회로 기판은 리지드 부분과 플렉서블 부분을 모두 갖추고 있습니다. 리지드 부분은 FR4 소재로 제작되고, 플렉스 부분은 유연성을 높이기 위해 폴리이미드 또는 캡톤 소재를 사용합니다. 폴리이미드 소재는 FR4보다 유전율이 훨씬 뛰어나 PCB의 플렉스 부분에 적합합니다. 리지드 플렉스 PCB는 유연성의 정도와 용도에 따라 단면, 양면, 그리고 다층 리지드 플렉스 기판으로 분류됩니다. 이러한 회로 기판은 주로 고밀도 상호 연결, 군용 애플리케이션, 그리고 웨어러블 전자 제품에 사용됩니다.


반면, 기존의 경성 PCB는 유연한 부품이 없습니다. 주로 FR4 소재로 제작됩니다. 경성-연성 PCB와 달리 경성 PCB는 높은 진동 충격을 흡수하지 못하고 쉽게 손상될 수 있습니다. 경성 PCB는 이러한 강성으로 인해 복잡한 형상에는 적합하지 않습니다.


플렉스 및 리지드-플렉스 개요


플렉스 PCB와 리지드-플렉스 PCB는 모두 PCB의 한 종류이며, 고유한 용도로 사용됩니다. 플렉스 PCB는 손상 없이 구부리고 휘어질 수 있습니다. 플렉스 PCB는 가볍고 컴팩트하며 커넥터 개수가 적어야 하는 곳에 사용됩니다. 플렉스 PCB에는 일반적으로 유연성을 확보하기 위해 폴리이미드 또는 캡톤 소재가 사용됩니다. 이러한 PCB는 향상된 DK 값을 통해 유연성과 굽힘성을 확보할 수 있습니다. 유연성과 굽힘성의 정도에 따라 플렉스 PCB는 두 가지 유형으로 분류됩니다.


1. 정적 플렉스 PCB: 플렉스 PCB가 수명 동안 100회 미만으로만 휘어지도록 설계된 경우, 이러한 유형의 플렉스 PCB를 정적 플렉스 PCB라고 합니다. 정적 플렉스 PCB는 일반적으로 조립 과정에서만 휘어집니다. 조립 과정 이후에는 휘어지도록 설계되지 않았습니다. 회로 기판이 최종 제품에 장착되면 고정된 상태를 유지합니다.


2. 동적 플렉스 PCB: 플렉스 PCB가 정기적으로 휘어질 수 있도록 설계된 경우를 동적 플렉스 PCB라고 합니다. 이러한 회로 기판은 수천 번의 굽힘을 견딜 수 있습니다.


리지드 플렉스 PCB   

반면, 리지드-플렉스 PCB는 리지드 PCB와 플렉스 PCB의 장점을 모두 갖추고 있습니다. 리지드-플렉스 회로 기판에서 PCB의 한 부분은 모든 부품을 포함하는 리지드(rigid)이고, 다른 부분은 두 리지드 영역 사이의 상호 연결을 위한 플렉서블(flexible)입니다. 적용 분야에 따라 하나 이상의 플렉서블 회로가 리지드 보드에 부착됩니다. 리지드-플렉스 PCB는 유연성, 굽힘성, 견고성, 진동 충격 처리, 공간 절약 등 다양한 장점을 제공하여 의료 기기, 국방, 웨어러블, 가전제품 등의 분야에 이상적입니다.  


FFC와 FPC의 차이점


플렉서블 플랫 케이블(FFC)은 양쪽 끝에 전선이 있고 추가 회로가 없는 간단한 케이블입니다. 주로 모듈 간 연결에 사용됩니다. 반면, 플렉서블 인쇄 회로(FPC)는 양쪽 끝에 전선이 있고 추가 회로가 연결된 케이블입니다. FFC보다 더 복잡합니다. FFC와 FPC는 모두 특수 용도로 설계되었습니다.


리지드 플렉스 PCB

   



PCBasic: 중국의 강성-연성 PCB 공급업체


PCBasic의 PCB 및 PCBA 서비스  

적합한 작업에 적합한 사람을 선택하는 것은 항상 중요한 일입니다. 리지드 플렉스 PCB 제조에 있어서 PCBasic은 믿을 수 있는 공급업체입니다. 리지드 플렉스 PCB 설계를 위해 PCBasic을 고려해야 하는 이유는 다음과 같습니다.


1. 고품질 표준: 우리는 포괄적인 테스트 및 제어 절차를 갖추고 있습니다. 생산 주기의 모든 단계에서 품질 검사를 실시합니다. 우리는 ISO9001 및  QS9000 국제 기준을 충족하는 품질 시스템.


2. 경쟁력있는 가격 : 리지드-플렉스 PCB는 가격이 비싸다는 것을 저희도 잘 알고 있습니다. 그렇기 때문에 저희는 고객의 수익성 극대화를 위해 시장 경쟁력 있는 가격을 제공합니다. 저희는 고객과 장기적인 관계를 구축하는 것을 중요하게 생각합니다. 


3. 신뢰성 : 저희는 중국을 비롯한 전 세계 시장을 선도하는 리지드 플렉스 PCB 공급업체입니다. 저희 기술팀은 엄격한 표준 및 절차를 준수하여 제품의 품질을 보장합니다. 엄격한 정책에 따라 부적합한 부품이나 부품의 사용을 금지하여 최종 제품의 신뢰성과 내구성을 보장합니다. 10년 이상의 PCBA 제조 경험을 바탕으로 고객에게 정확하고 정밀한 리지드 플렉스 회로 기판을 제공합니다.


4. 기술 역량: 저희 기술팀은 복잡한 리지드-플렉스 PCB를 손쉽게 처리할 수 있습니다. 제조 과정에서 발생할 수 있는 모든 문제를 해결할 수 있는 전문가 팀을 보유하고 있습니다.



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